Salve a tutti, ho bisogno di un vostro consiglio, perchè sicuramente più preparati di me :asd:. Mentre cambiavo la cpu mi sono accorto che un po di pasta termica è colata di lato al socket del processore. E questo non sarebbe un problema in quanto sto cambiando la scheda madre. Il problema (se c'è) è che la base della cpu si è "sporcata" sotto tre landpads. Ora non so se questo può creare problemi alla cpu, o per evitarli devo fare qualcosa. Posto le immagini così capite un po la situazione. Vi ringrazio tutti in anticipo.
