In maniera indiretta. ?mia ??? Io il mining lo odio ... ?
Da un “come mai quelle temperature stranamente piu basse sulle memorie” a “algoritmi di mining e ottimizzazioni” è stato un attimo. ?
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In maniera indiretta. ?mia ??? Io il mining lo odio ... ?
beh ti servirebbe una centrale nucleare per alimentarlenon dirlo a me, ho qui 200 schede e le tengo ferme LOL... :D
specie la superficie di contatto sulle memorie... quel marchio non riceve molte recensioni dalle principali testate
Non c'è teardown ma il dissipatore sul backplate è molto aperto:
Visualizza allegato 411150
quel disegno della scheda madre massimizza la superficie del dissipatore (buona idea che sulle FE poi non ha funzionato bene per altri motivi tra cui le dimensioni troppo ridotte).perdona la qualità della foto, ne farò di migliori quando mi troverò a smontare la scheda per la review :)
cmq si capisce qualcosina, sulle mem e circuiteria è prevista una placca di contatto a sua volta connessa a delle heatpipe dedicate che trasportano con più efficienza il calore generato sulla superficie alettata...
il PCB è particolare, ricorda per certi versi quello delle FE
ti posto un'immagine presa su TPU, è della iCHILL X3 ma la forma del PCB è la medesima
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quel disegno della scheda madre massimizza la superficie del dissipatore (buona idea che sulle FE poi non ha funzionato bene per altri motivi tra cui le dimensioni troppo ridotte).
Qui invece di provvedere ad un enorme dissipatore, come sulla mia FTW3 Ultra, hanno massimizzato il contatto, tra l'altro mi sembra di vedere thermal pads da 0.5/1 mm mentre altre case (vero Zotac ?) usano 2 mm...
si zoomando la foto direi 1 mmesattamente, il buon contatto con le componenti calde è importante, così come anche la scelta dei pad ecc..
sicuramente quelli originali non saranno mai ai livelli dei vari TG, Gelid Ultimate ecc, quindi mi aspetto un ulteriore margine di miglioramento sostituendoli...
ad occhio saranno pad da 1/1.5mm, non da 0.5 e non da 2mm sicuramente...
la iCHILL me l'aspetto ancora più fresca, ipotizzerei almeno un 4-5° in meno sulle temp dei moduli di memoria, visto che sicuramente la maggiore massa radiante e le ventole più efficienti aiuteranno non poco (anche sul fronte rumorosità saranno fattibili profili ventola ancora più spinti)...
e quello di Doom Eternal è un engine scritto molto bene (in tanti dovrebbero imparare da loro, invece di proporre mattoni impresentabili).Visualizza allegato 411152
Ecco, "stessa scheda" a livello di prestazioni ma +28fps minimi e +20fps medi con 3Gb in più.
Il funzionamento dei profili di NHQM viene spiegato QUI comprese la impostazioni del file confing
NiceHash - Leading Cryptocurrency Platform for Mining and Trading
www.nicehash.com
Loro sconsigliano fortemente di usare insieme AB, lo o definiscono "un vero casino" in quanto va in conflitto con i profili pre-ottimizzati.
Quindi quando e se si usa NHQM afterburner va assolutamente chiuso
Inviato dal mio Mi 9T utilizzando Tapatalk
si zoomando la foto direi 1 mm
Se usi NHQM C ci entrano eccome a meno che non uso NH semplice
Ma in ogni modo la tua 3070ti è limitata sul powerlimit, si vede dal log che consuma solo 180w
O è un profilo di nicehash o è una limitazione che gli hai hai tu non si scappa
Inviato dal mio Mi 9T utilizzando Tapatalk
Credimi non è così te lo dimostronon è limitata nel PL. è a default al 100%
che non ci arriva a saturarlo non dipende da me assolutamente, dipende dall'utilizzo che ne fa il sw, e nel mining (quello previsto da NHQM) la GPU non viene affatto sfruttata al massimo, è normale che non si sfori il PL...
è così in ogni ambito di utilizzo, anche in gaming o sw pro ci possono essere situazioni in cui sfori il PL e situazioni in cui stai abbondantemente sotto, pur mantenendo l'impostazione predefinita del 100%...
in ogni caso passo e chiudo, ognuno ha le sue convinzioni e quelle rimangono...