Supporto su i7-13700kf che scalda e delucidazioni dissipatore

[elpaso95]

Ciao a tutti, vi chiedo supporto visto che qui ci sono molti esperti del settore e ringrazio in anticipo a chi risponderà.
Stanco del pc vecchio di 13 anni, di recente ho fatto assemblare un pc gaming da un privato che anni fa aveva un negozio di pc e lo sto testando da qualche giorno. Fortunatamente ha inserito componenti di ottime marche (msi, corsair e cooler master) e non mi posso lamentare, il pc viaggia alla grande ma mi è venuto subito un dubbio riguardo il processore, le ventole e l'areazione.
Ho notato che il processore, un i7-13700kf, riscalda un bel po' solo quando gioco con impostazioni alte/ultra (per adesso ho provato solo rdr2, sea of thieves) e se tocco i pannelli in corrispondenza del processore mentre gioco sono caldi, ed in effetti ho letto recensioni sul fatto che questo processore riscaldi molto. Il mio dubbio è questo: è normale che non abbia messo neanche una ventola frontale nel case? Praticamente nel case ci sono solo due ventole, quella del dissipatore (uno stock della cooler master da 7 euro, l'ho trovato poco fa su amazon per somiglianza e mi sembra una patacca) e quella dietro che butta fuori l'aria calda.
Per esempio, mentre giocavo a rdr2 dopo qualche ora di gioco è crashato (pur non avendo avuto mai nessun tipo di freeze o calo di fps), può essere il problema la cattiva aereazione (praticamente assente) che fa surriscaldare troppo la cpu? Nel dubbio, nel frattempo ho ordinato 3 ventole thermalright 120 da mettere frontali. Per il dissipatore invece sono già propenso a cambiarlo da me ma in giro leggo pareri discordanti, chi dice che per questo processore serve necessariamente il raffreddamento a liquido (che vorrei evitare) e chi dice che uno ad aereazione con doppia ventola è più che sufficiente..
E poi ancora ho letto che bisogna ottimizzare il processore dal bios settando dei parametri. Qualcuno che ha avuto il mio stesso problema e ha lo stesso processore, potrebbe gentilmente indicarmi quali parametri vanno modificati senza però perdere in termini di prestazioni? Non vorrei fare qualche danno seguendo guide random e ne fare prove poichè non sono un esperto

Allego la build del pc per completezza:
-CPU: Intel Box i7-13700KF
-GPU: Msi RTX 4060 VENTUS
-Ram: DIMM DDR5 32GB Corsair 6000mhz
-MoBo: Msi pro b760m-a
- SSD: M.2 Samsung 980 1TB
-Hard disk: Seagate BarraCuda, 2 TB
- Alimentatore: 700W Cooler MasterElite NEX
- Case: Cooler Master CMP 520L

 

[Kiracris1993]

Ciao a tutti, vi chiedo supporto visto che qui ci sono molti esperti del settore e ringrazio in anticipo a chi risponderà.
Stanco del pc vecchio di 13 anni, di recente ho fatto assemblare un pc gaming da un privato che anni fa aveva un negozio di pc e lo sto testando da qualche giorno. Fortunatamente ha inserito componenti di ottime marche (msi, corsair e cooler master) e non mi posso lamentare, il pc viaggia alla grande ma mi è venuto subito un dubbio riguardo il processore, le ventole e l'areazione.
Ho notato che il processore, un i7-13700kf, riscalda un bel po' solo quando gioco con impostazioni alte/ultra (per adesso ho provato solo rdr2, sea of thieves) e se tocco i pannelli in corrispondenza del processore mentre gioco sono caldi, ed in effetti ho letto recensioni sul fatto che questo processore riscaldi molto. Il mio dubbio è questo: è normale che non abbia messo neanche una ventola frontale nel case? Praticamente nel case ci sono solo due ventole, quella del dissipatore (uno stock della cooler master da 7 euro, l'ho trovato poco fa su amazon per somiglianza e mi sembra una patacca) e quella dietro che butta fuori l'aria calda.
Per esempio, mentre giocavo a rdr2 dopo qualche ora di gioco è crashato (pur non avendo avuto mai nessun tipo di freeze o calo di fps), può essere il problema la cattiva aereazione (praticamente assente) che fa surriscaldare troppo la cpu? Nel dubbio, nel frattempo ho ordinato 3 ventole thermalright 120 da mettere frontali. Per il dissipatore invece sono già propenso a cambiarlo da me ma in giro leggo pareri discordanti, chi dice che per questo processore serve necessariamente il raffreddamento a liquido (che vorrei evitare) e chi dice che uno ad aereazione con doppia ventola è più che sufficiente..
E poi ancora ho letto che bisogna ottimizzare il processore dal bios settando dei parametri. Qualcuno che ha avuto il mio stesso problema e ha lo stesso processore, potrebbe gentilmente indicarmi quali parametri vanno modificati senza però perdere in termini di prestazioni? Non vorrei fare qualche danno seguendo guide random e ne fare prove poichè non sono un esperto

Allego la build del pc per completezza:
-CPU: Intel Box i7-13700KF
-GPU: Msi RTX 4060 VENTUS
-Ram: DIMM DDR5 32GB Corsair 6000mhz
-MoBo: Msi pro b760m-a
- SSD: M.2 Samsung 980 1TB
-Hard disk: Seagate BarraCuda, 2 TB
- Alimentatore: 700W Cooler MasterElite NEX
- Case: Cooler Master CMP 520L

Partiamo dal presupposto che, almeno che con il pc non ci lavori, quella cpu è assolutamente inutile. Tanto valeva mettere un semplice i5 e prendere una scheda video di fascia superiore. Così come è stato fatto hai una cpu di fascia molto alta ed una gpu di fascia medio/bassa. Detto ciò, innanzitutto fai una foto al dissipatore, giusto per capire di cosa si tratta. Un 13700k va raffreddato con un dissipatore davvero di qualità, perchè è una cpu che scalda e consuma parecchio. Anche l'airflow del case dev'essere fatto molto bene se lo si vuole raffreddare ad aria, quindi le ventole devi aggiungerle assolutamente. Mentre per il dissipatore, a meno che non sia prestante, ma da come dici non mi pare, va cambiato con un dissipatore ad aria di fascia molto alta, oppure dovrai necessariamente passare al liquido, che rimane comunque l'opzione migliore.

 

[elpaso95]

Partiamo dal presupposto che, almeno che con il pc non ci lavori, quella cpu è assolutamente inutile. Tanto valeva mettere un semplice i5 e prendere una scheda video di fascia superiore. Così come è stato fatto hai una cpu di fascia molto alta ed una gpu di fascia medio/bassa. Detto ciò, innanzitutto fai una foto al dissipatore, giusto per capire di cosa si tratta. Un 13700k va raffreddato con un dissipatore davvero di qualità, perchè è una cpu che scalda e consuma parecchio. Anche l'airflow del case dev'essere fatto molto bene se lo si vuole raffreddare ad aria, quindi le ventole devi aggiungerle assolutamente. Mentre per il dissipatore, a meno che non sia prestante, ma da come dici non mi pare, va cambiato con un dissipatore ad aria di fascia molto alta, oppure dovrai necessariamente passare al liquido, che rimane comunque l'opzione migliore.

Grazie per la risposta!
A dire la verità ho richiesto io il pc sia da gaming che da lavoro, perchè saltuariamente mi capita di lavorare con programmi CAD oppure di editing foto/video quindi di quello ero consapevole ma non immaginavo che il processore scaldasse così tanto sotto sforzo! C'è da dire che comunque non ha mai rallentamenti tangibili e ne nulla, solo questo preoccupante calore, ma appena smetto di giocare torna subito tutto normale.
Le ventole le ho già ordinate mentre il dissipatore non penso proprio sia prestante, ti allego l'immagine sotto per farti un'idea..
Per dissipatore ad aria di fascia molto alta cosa mi consigli? Un Thermalright Peerless Assassin 120 andrebbe già bene?
Oppure al liquido quale mi consigli? Io non me ne intendo per niente, vorrei trovare una soluzione ottimale qualità/prezzo che arginerebbe definitivamente questo problema della temperatura

 

[Kelion]

Grazie per la risposta!
A dire la verità ho richiesto io il pc sia da gaming che da lavoro, perchè saltuariamente mi capita di lavorare con programmi CAD oppure di editing foto/video quindi di quello ero consapevole ma non immaginavo che il processore scaldasse così tanto sotto sforzo! C'è da dire che comunque non ha mai rallentamenti tangibili e ne nulla, solo questo preoccupante calore, ma appena smetto di giocare torna subito tutto normale.
Le ventole le ho già ordinate mentre il dissipatore non penso proprio sia prestante, ti allego l'immagine sotto per farti un'idea..
Per dissipatore ad aria di fascia molto alta cosa mi consigli? Un Thermalright Peerless Assassin 120 andrebbe già bene?
Oppure al liquido quale mi consigli? Io non me ne intendo per niente, vorrei trovare una soluzione ottimale qualità/prezzo che arginerebbe definitivamente questo problema della temperatura

Assolutamente insufficiente. Per il 13700K ci vuole un buon dissipatore a liquido per stare tranquilli. Sicuramente con questo lo puoi tenere a bada ma senza OC e con undervolt:

https://www.amazon.it/Thermalright-Phantom-Heatpipes-TL-C12B-cuscinetto/dp/B0BTY4592M

 

[BAT]

Per dissipatore ad aria di fascia molto alta cosa mi consigli? Un Thermalright Peerless Assassin 120 andrebbe già bene?

meglio a liquido: Thermalright Frozen Notte 240 BLACK ARGB

 

[elpaso95]

Ok grazie mille, penso allora che opterò per quello a liquido se le prestazioni sono migliori!
Ma per quanto riguarda invece i settaggi dal bios per l'undervolt ecc.. non c'è una guida standard per questo processore? O devo fare a tentativi?

 

[BAT]

Ma per quanto riguarda invece i settaggi dal bios per l'undervolt ecc.. non c'è una guida standard per questo processore? O devo fare a tentativi?

passi da fare senza ombra di dubbio:

1. montare un contact frame (in questa discussione uno scettico utente non voleva farlo, dopo che abbiamo insistito parecchio lo ha finalmente fatto e il risultato lo vedi nei post: 12° in meno. E' un caso estremo, il guadagno in genere è molto meno ma un buon aiuto lo dà);
   Thermalright Contact Frame (LGA1700-BCF BLACK))
   
   Spoiler: Contact frame socket LGA1700 (Intel) - Spiegazione e video

   Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
   su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).
   
   A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx/14xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
   del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
   ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
   ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e la temperatura di quest'ultima aumenta piu' di quanto dovrebbe.
   
   Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
   consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
   esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).
   
   Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione
   
   

   
   Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione
   
   
2. PASTA TERMOCONDUTTIVA: Thermalright TFX 2g da applicare come suggerito in questo post
3. aggiornare il BIOS della mobo all'ultima versione disponibile, entrarci e attivare i profili XMP della RAM
4. regolare i power limit 1 e 2 nel BIOS: per il 13700K/KF vanno messi entrambi a 253 W. Nel BIOS potresti trovarli come Long Duration Power Limit (=power limit 1) e Short duration power Limit (power limit 2)
5. disattivare nel BIOS eventuali voci di "miglioramento automatico" delle prestazioni su tutti i core; per. es. nelle mobo Asus è da disattivare la voce Asus Core enhancement, nelle MSI c'è qualcosa di simile non ricordo esattamente come si chiama
6. applicare un undervolt con offset negativo a partire da -0.050 V, per andare oltre si va a tentativi; tu questo non potrai farlo, hai avuto la pessima idea di prendere una scheda B760 per una CPU serie K, lo stesso errore fatto dall'utente nell'altra discussione: su queste schede l'undervolt è praticamente impossibile; se puoi venderla o sostiutirla, prendi una scheda MSI Z790 (ATX) in offerta black friday

 

[elpaso95]

passi da fare senza ombra di dubbio:

1. montare un contact frame (in questa discussione uno scettico utente non voleva farlo, dopo che abbiamo insistito parecchio lo ha finalmente fatto e il risultato lo vedi nei post: 12° in meno. E' un caso estremo, il guadagno in genere è molto meno ma un buon aiuto lo dà);
   Thermalright Contact Frame (LGA1700-BCF BLACK))
   
   Spoiler: Contact frame socket LGA1700 (Intel) - Spiegazione e video

   Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
   su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).
   
   A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx/14xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
   del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
   ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
   ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU e la temperatura di quest'ultima aumenta piu' di quanto dovrebbe.
   
   Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
   consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
   esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).
   
   Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione
   
   

   
   Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione
   
   
2. PASTA TERMOCONDUTTIVA: Thermalright TFX 2g da applicare come suggerito in questo post
3. aggiornare il BIOS della mobo all'ultima versione disponibile, entrarci e attivare i profili XMP della RAM
4. regolare i power limit 1 e 2 nel BIOS: per il 13700K/KF vanno messi entrambi a 253 W. Nel BIOS potresti trovarli come Long Duration Power Limit (=power limit 1) e Short duration power Limit (poer limit 2)
5. disattivare nel BIOS eventuali voci di "miglioramento automatico" delle prestazioni su tutti i core; per. es. nelle mobo Asus è da disattivare la voce Asus Core enhancement, nelle MSI c'è qualcosa di simile non ricordo esattamente come si chiama
6. applicare un undervolt con offset negativo a partire da -0.050 V, per andare oltre si va a tentativi; tu questo non potrai farlo, hai avuto la pessima idea di prendere una scheda B760 per una CPU serie K, lo stesso errore fatto dall'utente nell'altra discussione: su queste schede l'undervolt è praticamente impossibile; se puoi venderla o sostiutirla, prendi una scheda MSI Z790 (ATX) in offerta black friday

Innanzitutto grazie mille per la risposta moooolto dettagliata, purtroppo non me ne intendo per niente di settaggi bios ma comunque sono riuscito a capirci qualcosina a grandi linee.
1-2) Per quanto riguarda contact frame e dissipatore aio/doppia ventola credo proprio che lì farò (devo solo decidere quale configurazione tra i due), perchè così proprio non può stare.. Anche se non ho mai assemblato nulla ma guardando tutorial dovrei riuscirci da solo.

3-4) Per quanto riguarda i settaggi, poco fa sono entrato nel bios e i valori di PL1 e PL2 erano già impostati su 253W (screen sotto). Il profilo XMP invece era deselezionato, quindi l'ho semplicemente selezionato e salvato le impostazioni. Successivamente ho avviato, aperto hwinfo solo sensori e testato sotto carico su rdr2 ed effettivamente la temperatura è migliorata ma leggermente (screen sotto, prima arrivava fissa a 100° in tutte le voci). Unica cosa è che ho notato un leggerissimo stuttering generale iniziale nel cambio finestre.

5-6) Per quanto riguarda la mobo, è proprio sicuro che non si possa fare proprio niente per fare un undervolt anche leggero? :(
E in ogni caso, qual è la voce specifica da modificare nel bios che riguarda questo undervolt? Perchè non sono riuscito a capirlo, così come il "miglioramento automatico" delle prestazioni ma credo sia la voce "turbo boost".
Secondo la tua esperienza, alla luce del fatto che comunque ancora il pc non è per niente ben ventilato ed il dissipatore al momento fa schifo, dovrei in qualche modo riuscire a mitigare le temperature dopo l'aggiunta di ventole e dissipatore? Ripeto, non me ne intendo, ma essendo un pc da gaming che viene sfruttato intensivamente ore di fila, non penso vada per niente bene che la temperatura cpu rimanga così alta per molto tempo.. In teoria, in una situazione ottimale dovrebbe stare sotto gli 80° anche sotto sforzo o dico una cavolata?
Onestamente mi piange il cuore dover cambiare addirittura tutta la scheda madre con il pc assemblato da una sola settimana.. :(
E' così disastrosa la situazione, guardando hwinfo?

 

[BAT]

Il profilo XMP invece era deselezionato, quindi l'ho semplicemente selezionato e salvato le impostazioni

deve essere attivo altrimenti perdi prestazioni, però non è quello che ti fa alzare la temperatura

Per quanto riguarda la mobo, è proprio sicuro che non si possa fare proprio niente per fare un undervolt anche leggero?

sfortunatamente sì, non si può fare, i BIOS non sono adatti
vedi se c'è una voce che permette di abbasare lievemente il vcore della CPU (è la tensione elettrica), da bbassare con cautela per non avere crash (se ce ne sono torni all'impostazione precedente)

comunque il tuo problema fondamentale è il dissipatore, metti il contact frame ed il dissipatore a liquido, vedrai che guadagni 20 gradi
ma poi scusa, ma come ti è venuto in mente di metterci quel dissipatono microscopico? 😂 con quello ci raffreddi una CPU di 20 anni fa!

non continuare a fare cinebech, è inutile: senza un dissipatore adeguato nemmeno aon una Z790 e undervolt ti potrebbero migliorare e temperature, monta il contact frame, metti la pasta TFX e poi come dissipatore uno di questi:

• Thermalright Frozen Notte 240 BLACK ARGB preferenziale
• oppure ad aria Thermalright Frost Tower 120 o Thermalright Phantom Spirit 120 SE

 

[elpaso95]

sfortunatamente sì, non si può fare, i BIOS non sono adatti
vedi se c'è una voce che permette di abbasare lievemente il vcore della CPU (è la tensione elettrica), da bbassare con cautela per non avere crash (se ce ne sono torni all'impostazione precedente)

Se è così allora meglio non metterci mano, non vorrei fare qualche danno hardware visto che non mi compete fare cose del genere.. Poi giustamente senza dissipatore e airflow adatto è inutile fare delle prove per vedere risultati apprezzabili in termini di temperature

comunque il tuo problema fondamentale è il dissipatore, metti il contact frame ed il dissipatore a liquido, vedrai che guadagni 20 gradi
ma poi scusa, ma come ti è venuto in mente di metterci quel dissipatono microscopico? 😂 con quello ci raffreddi una CPU di 20 anni fa!

Guarda io spero VIVAMENTE basti solo fare queste cose, che comunque le ventole le avevo già messe in conto, il resto non è un grosso problema tanto ormai la spesa l'ho fatta, poi ho visto che il dissipatore a liquido si monta molto facilmente rispetto a quello ad aria. Onestamente appena ho visto il dissipatore che mi ha montato il ragazzo a cui ho commissionato il pc (io per mancanza di esperienza e di tempo non mi sono fidato ad assemblarlo da me, mentre lui aveva il negozio di pc anni fa e da cui ho preso il mio pc precedente 13 anni fa, che infatti ha lo stesso tipo di dissipatore su un i5 di 4gen) sono rimasto un po' perplesso ed infatti i miei dubbi erano fondati :(
Onestamente a me non interessa fare OC o fare cose particolari, mi interessa solo fare gaming con prestazioni ottimali ed ogni tanto editing senza però mandare a fuoco il processore ahaha
Avere quindi una media di 80° è comunque una situazione ottimale nel lungo periodo e che può considerarsi sostenibile mantenendo le prestazioni, con questo tipo di processori? Scusa se ti tempesto di domande stupide ma vorrei fare tutto al meglio e stroncare questo problema della temperatura sul nascere

 

[ambrosa]

Io sono l'utente che è incappato in problemi simili ai tuoi :-)
Con il Contact Frame e la TFX ho guadagnato 12°C.
Prima con Cinebench 2024 arrivavo quasi subito a 100°C pur montando il Thermalright Pearless Assassin 120 (uguale allo Spirit ma con una heatpipe in meno), ora viaggio sugli 88-90°C

Io ho dovuto prendere un dissipatore ad aria perchè ho un vecchissimo case tower in acciaio pesante (saremo sugli 8Kg !) non predisposto minimamente per il raffreddamento a liquido. Se io ho questi problemi con una CPU che consuma 181W, la tua con 250W direi ASSOLUTAMENTE, se puoi installarlo, compra il Thermalright Frozen Notte 240 BLACK e dimentica i dissipatori ad aria.

La pasta Thermalright TFX in idle mi ha fatto guadagnare 2°C (da 30°C a 28°C) rispetto alla mia Noctua NH1 che già è una delle top, indice che la TFX qualcosa comunque fa. Unico problema: stenderla è come stendere il catrame. Non mi sono fidato (e forse ho sbagliato) ad usare il solito metodo (5 punti) per la sua estrema 'pastosità'. Se decidi di stenderla (anzichè usare i 5 punti), scalda siringa e CPU con il phon.

Post unito automaticamente: 19 Novembre 2023

PS: nel mio caso il Contact Frame ha funzionato perchè evidentemente avevo un notevole problema di "bending". Se non c'è questo problema, montare il Contact Frame è inutile. Ma non lo sai sinchè non provi e quindi per 15€ lo compri e lo monti e vedi che succede. Se non guadagni nulla, avrai buttato 15€.

 

[elpaso95]

Io sono l'utente che è incappato in problemi simili ai tuoi :-)
Con il Contact Frame e la TFX ho guadagnato 12°C.
Prima con Cinebench 2024 arrivavo quasi subito a 100°C pur montando il Thermalright Pearless Assassin 120 (uguale allo Spirit ma con una heatpipe in meno), ora viaggio sugli 88-90°C

Io ho dovuto prendere un dissipatore ad aria perchè ho un vecchissimo case tower in acciaio pesante (saremo sugli 8Kg !) non predisposto minimamente per il raffreddamento a liquido. Se io ho questi problemi con una CPU che consuma 181W, la tua con 250W direi ASSOLUTAMENTE, se puoi installarlo, compra il Thermalright Frozen Notte 240 BLACK e dimentica i dissipatori ad aria.

La pasta Thermalright TFX in idle mi ha fatto guadagnare 2°C (da 30°C a 28°C) rispetto alla mia Noctua NH1 che già è una delle top, indice che la TFX qualcosa comunque fa. Unico problema: stenderla è come stendere il catrame. Non mi sono fidato (e forse ho sbagliato) ad usare il solito metodo (5 punti) per la sua estrema 'pastosità'. Se decidi di stenderla (anzichè usare i 5 punti), scalda siringa e CPU con il phon.

Post unito automaticamente: 19 Novembre 2023

PS: nel mio caso il Contact Frame ha funzionato perchè evidentemente avevo un notevole problema di "bending". Se non c'è questo problema, montare il Contact Frame è inutile. Ma non lo sai sinchè non provi e quindi per 15€ lo compri e lo monti e vedi che succede. Se non guadagni nulla, avrai buttato 15€.

Grazie ragazzi dei consigli, mi avete convinto e opterò per il dissipatore a liquido e la tfx consigliato da voi, sperando così di abbassare notevolmente la temperatura ed evitare anche il throttling. Magari il tuo problema è stato anche il case che essendo vecchio non è possibile areare a dovere ed il calore viene in parte trattenuto dalle pareti in acciaio!
Però una cosa non mi è chiara, intendi che il contact frame è inutile se metto il dissipatore a liquido in quando quello serve ad evitare il bending con il dissipatore ad aria? Perchè non vorrei perdere la garanzia della scheda madre rimuovendo i supporti di ritenzione della cpu, non è per i 15 euro ma se non serve con il dissipatore a liquido onestamente non mi conviene metterlo, penso..
EDIT: Ok sono stupido io, non avevo capito che il bending è dato proprio dai meccanismi di ritenzione sulla cpu, pensavo invece fosse riferito al peso del dissipatore ad aria sulla mobo! Quindi direi che posso anche metterlo

 

[ambrosa]

Grazie ragazzi dei consigli, mi avete convinto e opterò per il dissipatore a liquido e la tfx consigliato da voi, sperando così di abbassare notevolmente la temperatura ed evitare anche il throttling. Magari il tuo problema è stato anche il case che essendo vecchio non è possibile areare a dovere ed il calore viene in parte trattenuto dalle pareti in acciaio!
Però una cosa non mi è chiara, intendi che il contact frame è inutile se metto il dissipatore a liquido in quando quello serve ad evitare il bending con il dissipatore ad aria? Perchè non vorrei perdere la garanzia della scheda madre rimuovendo i supporti di ritenzione della cpu, non è per i 15 euro ma se non serve con il dissipatore a liquido onestamente non mi conviene metterlo, penso..

Dunque, non credo che si invalidi alcuna garanzia perchè per togliere il frame originale sono 4 semplici viti neanche strette. Praticamente quasi si potevano svitare a mano. Tempo di sostituzione: 100 secondi. Se dovessi rimontare il frame originale nessuno potrebbe accorgersi che è stato smontato (almeno sulla mia motherboard).

Il Contact Frame serve per evitare eventuali 'flessioni' del package della cpu ("bending") causate dal frame originale a levetta che schiaccia talmente forte lateralmente la cpu da deformarla. Deformazione che poi dà come risultato un cattivo accoppiamento tra CPU e dissipatore, qualunque esso sia. La superficie di contatto CPU <-> waterblock o dissip_aria è sostanzialmente identica, quindi il discorso vale per entrambi.
Ti allego la foto della mia CPU dopo che avevo tolto il dissipatore: vedi chiaramente come sopra e sotto (quasi con una forma a clessidra) non c'è praticamente pasta: segno che lì la pressione di contatto era massima (bene !). Ma al centro e lateralmente vedi tanta pasta: lì c'era meno contatto (male !). Il Contact Frame preme sulla cpu tutto intorno al bordo, non solo ai lati sulle due piccole alette, evitando così deformazioni e permettendo un contatto uniforme tra le due superfici. Se la tua motherboard/frame non crea questo problema (fortunato !), montare il Contact Frame non ti dà alcun vantaggio. Solo che non lo saprai mai sinchè non lo monti. Nel mio caso è stato risolutivo. Quindi suggerimento: vista la spesa di 15€, MONTALO :-)

E devo dirti che hai ragione sul case. In queste ultime ore, dopo aver risolto il problema della CPU, mi sto dedicando al ricircolo dell'aria interna. Per me fondamentale usando un dissipatore ad aria, tu con quello ad acqua sarà meno rilevante.
Il mio case ha due ventole 80mm davanti e due 80mm dietro. Le ho appena cambiate con delle PWM sempre Thermalright (arrivano a 2200rpm ma sono molto silenziose). E tutte collegate ai connettori SYSTEM FAN della motherboard (ne ho ben 4 ! Più altri due connettori per la CPU = totale 6).
Giocando con i parametri HO GUADAGNATO ALTRI 4 GRADI sulla CPU a massimo carico !! :-) :-)
Ho 'linkato' il funzionamento delle ventole non alla T della motherboard (dove ho 3 punti diversi di misura ma che si "muovono" di solo 1 o 2 °C) ma alla T del regolatore di tensione VRM che ho visto che ha un range di funzionamento 34°C-72°C e sale non troppo velocemente, ma sale, seguendo in sostanza il carico della CPU ma dilatato nel tempo per la sua inerzia termica.
Ora al minimo le ventole vanno al 30% (inaudibili), quando il regolatore aumenta la T le ventole lo seguono arrivando a funzionare al 100% a 66°C (dopo circa 5 minuti che la CPU è al massimo carico).
Ora il regolatore arriva a 70°C (anzichè 72°C) ma cosa più importante, ho altri 4 gradi in meno sulla CPU a massimo carico !!

 

[BAT]

non credo che si invalidi alcuna garanzia

eh no, un momento: ti sarai accorto da solo che montare il contact frame è un'operazione di una banlità impressionante, sono 4 viti!
però se rompi la CPU per sbadataggine (cosa peraltro ai limiti dell'impossibile a meno che non prendi a martellate il contact frame) formalmente la garanzia non è valida, ma la soluzione è ancora più banale: si rimonta il kit di ritenzione originale e NON si dice mai per nessun motivo al venditore di aver montato un contact-frame, se lo dici per loro la garanzia non è valida, ci marciano sopra quindi usalo ma TENERE LA BOCCA CHIUSISSIMA 😁

una cosa non mi è chiara, intendi che il contact frame è inutile se metto il dissipatore a liquido

il contact frame va messo in ogni caso, poi va montato il dissipatore, ad aria o a liquido non fa differenza

Avere quindi una media di 80° è comunque una situazione ottimale nel lungo periodo

le temperature più sono basse meglio è, 80° nel lungo periodo non è ottimale se fai lavori di home/office, ma con applicazioni pesanti tipo i giochi non c'è nulla di cui preoccuparsi, 80° gli fanno un baffo alle cPU moderne

 

[elpaso95]

Piccolo aggiornamento per gli interessati:
Oggi mi sono arrivate le 3 ventole frontali, le ho appena montate e le sto testando di default a 1000 rpm (devo ancora capire come mi conviene settarle al meglio), per adesso però sembra che il calore nei pannelli non c'è più quando lo metto sotto sforzo, anzi il case rimane complessivamente bello fresco e anche l'aria in uscita non è calda.
Guardando hwinfo ho guadagnato anche qualche grado, la package cpu temp media è 96-97° , sempre meglio di 100-101° fissi.
Rimane comunque il fastidioso throttling termico su tutti i P-core :(
Comunque ho letto in giro che l'undervolt su mobo msi b760 si può fare tramite il software Intel Extreme Tuning Utility che è tornato in voga dalla 10gen in poi ma personalmente ancora non ho provato, voi cosa ne pensate?