RISOLTO Intel 14600KF e problema clock 53x / temperatura

[ambrosa]

Buongiorno a tutti e mi scuso in anticipo per la lunghezza del post.

Dopo 10 anni di onorato servizio ho deciso di rifarmi il PC (uso ufficio, macchine virtuali, scrittura codice, qualche montaggio video, niente giochi).
Complice qualche offerta mi sono deciso per:
- motherboard GIGABYTE B760 GAMING X AX DDR5 (v 1.x) , BIOS aggiornato all'ultimo F9b di pochi gg fa
- CPU nuova Intel 14600KF (per quello che ci devo fare basta ed avanza e costava pochi € in più della precedente quindi tanto valeva prendere l'ultima uscita)
- 32GB (2x16GB) RAM DDR5 Corsair 6000MT/S

- dissipatori ad aria: prima ho usato il mio vecchio NOCTUA NH-C12P SE14 e poi ho acquistato un THERMALRIGHT PEARLESS ASSASSIN 120
- pasta termica NOCTUA NT-H1

Faccio il trapianto di tutto nel mio case tower, accendo, installo Win 11 Pro e tutto sembra funzionare a dovere.
Lancio HWINFO64 e CINEBENCH 2024 e noto delle stranezze preoccupanti: sotto carico il clock passa da 1100MHz (moltiplicatore 11x) a 5300MHz (molt. 53x) come dovrebbe fare ma la "Package CPU Temp" oscilla tra i 98 e 100°C (!) e il consumo CPU è indicato in 220W circa. Valori decisamente anomali. Sotto carico i P-Core sono a 53x e gli E-Core a 40x come da specifiche Intel.

Pensando avessi montato male il Noctua, lo smonto, pulisco, rimetto la pasta (prima con metodo "X" ora stesa in velo sottile con spatolina) e riprovo: tutto uguale.
Compro il Thermalright pensando che il vecchio Noctua di 10 anni fa fosse inadeguato: lo monto, provo e di nuovo non cambia niente.

Entro nel BIOS e nel settaggio del 'clock ratio' dei P-core tolgo 'auto' (che equivale a 53x, ossia il massimo) e metto manualmente '45x' e riprovo con Cinebench: il clock è ovviamente a 4500MHz e la Package CPU Temp viaggia ora sui 70-75°C con un consumo di 140W. Se scendo a 35x (3500Mhz) la Temp è sui 60°C. Nulla di strano: sto "castrando" la CPU ed è ovvio che consumi meno e scaldi meno.

Faccio qualche prova ulteriore e qui sono veramente perplesso:
Clock 5300Mhz (53x) , package CPU Temp circa 98-100°C , consumo circa 220W (!)
Clock 5200Mhz (52x) , package CPU Temp circa 85-90°C , consumo circa 185W
Clock 5000Mhz (50x) , package CPU Temp circa 75-80°C , consumo circa 155W

Come è possibile che da 5300Mhz a 5200Mhz (sono solo 100Mhz) ci sia un salto così rilevante di temperature e consumo in Watt ? E comunque sono temperature parecchio alte.
Usualmente non assemblo PC ma qualche esperienza l'ho fatta dai tempi degli Z80. Pochi mesi fa ho assemblato con cura il PC di mia moglie e il suo bel 13500 viaggia a pieno carico con Cinebench e un piccolo dissipatore Thermalright Assassin King 120SE intorno a 60-65°C e nulla di più (clock 4800Mhz).

Toccando il mio Thermalright PA120 (quando il sistema è sotto carico) è praticamente freddo, come se ci fosse un problema di trasferimento di calore 'di picco' tra la CPU e il dissipatore ma comunque rimane la stranezza del grosso salto di Temp e Watt tra i 5300MHz e i 52000MHz

Al momento tengo il clock ratio in manuale a 52x e va bene così tanto è raro che utilizzi il sistema a pieno carico e se ci dovesse andare almeno non supera i 90°C ma questo problema lo vorrei comprendere e, forse, risolvere anche se in realtà 100Mhz in più non mi servono. C'è qualcosa che, data la mia ignoranza, mi sta sfuggendo.
Se qualcuno armato di buona volontà e pazienza può fornirmi qualche indicazione, gliene sarei grato.

Saluti a tutti :-)
Nota: forse un problema simile su CPU 13600KF è stato trattato qui: https://forum.tomshw.it/threads/13600kf-ed-alte-temperature.908388/

 

[BAT]

resetta il BIOS per ripristinare le impostazioni iniziali, poi rientraci ed attiva i profili XMP della RAM
vai nelle impostazioni della CPU ed imposta i power limit 1 e 2 della CPU a 181 watt, è quello il valore indicato da Intel, se non lo fai la CPU può consumare fin quand ce la fa
fai un giretto nel BIOS e vedi se ci sono impostazioni di overclock automatico (hanno effetto anche sulla CPU in idle e ti fa esplodere la temperatura), se le trovi disattivale; solitamente si chiamano "multicore enhancement" o cose simili
fai un po' di undervolt se possibile

 

[pribolo]

Ciao,
Riesci a postare uno screen di HWiNFO64 (avviato in modalità sensor only) preso mentre Cinebench è in esecuzione con la CPU a stock (senza ridurre la frequenza)? Per mostrare tutte le voci di interesse, per favore usa le freccette blu in basso a sinistra per affiancare 2-3 colonne, così da includere tutti i valori relativi a CPU e Scheda Madre.

Comunque è probabile che semplicemente la tua scheda madre stia impostando una tensione piuttosto alta e questo fa aumentare i consumi. Riducendo manualmente la frequenza, si riduce anche la tensione, di conseguenza consumi (e calore) rimangono maggiormente sotto controllo. Considerando assorbimento e temperature non sembra un problema di raffreddamento.

Avendo una B760 l'undervolt ti è probabilmente precluso (la CPU non lavorerebbe più alle frequenze corrette a causa dell'undervolt protection), ma si può provare.
Altrimenti devi accontentarti della soluzione proposta da @BAT, cioò impostare PL1=PL2=181 watt. Così facendo, nei carichi più pesanti la CPU raggiungerà i 181 watt e taglierà in automatico frequenza e tensione per non oltrepassarli, con un ovvio beneficio sulle temperature. La differenza rispetto a forzare manualmente una frequenza più bassa è che in tutti quei carichi intermedi dove la CPU non è così tanto sollecitata potrà lavorare regolamente a 5.3GHz, come da specifica.

 

[ambrosa]

Grazie @BAT e grazie @pribolo. Su certe questioni sono decisamente 'arrugginito': mi devo aggiornare :-)
La vostra ipotesi era corretta: nella mia mobo Gigabyte il settaggio di default dei Power Limit 1 e 2 è "AUTO" che probabilmente significa 'illimitato' (scelta che personalmente non condivido: io sarei stato sui default più conservativo).
Impostando banalmente l'opzione "INTEL POR" (Power ORiginal ??) nel sottomenù Thermal vengono imposti i limiti di 181W come da datasheet. Stessa cosa se in modalità totalmente manuale imposto PL1 e PL2 a 181W come da voi suggerito.
Vi allego qui due screenshot di HWINFO presi prima e dopo la modifica sui Watt (mentre girava Cinebench 2024). Noto che in modalità 'illimitata' tutti i P-core sono a 53x, limitando a 181W in media sono a 52x con qualche picco in su (53x) o in giù (51x - 50x- 48x) proprio per 'stare dentro' ai limiti di consumo imposti anche se comunque le temperature rimangono altine: viaggiamo sui 85°-90° (seppur toccando il dissipatore Thermalright è sostanzialmente freddo).

Vi allego qui inoltre lo screenshot delle opzioni possibili nel menù Thermal del BIOS.

E mi permetto di allegarvi nel prossimo post tutte le varie schermate del BIOS nel caso vi venga in mente qualche 'esperimento' sui settaggi che potrei tentare per una ulteriore lieve riduzione delle temperature.

Mi chiedo inoltre cosa succederebbe se usassi una pasta conduttiva c.d. 'metallica': sembra che siano molto efficienti. Sembra quasi che sia un limite di trasferimento di calore al dissipatore: non so quanto la Noctua NT-H1 sia o meno efficace.

Grazie ancora per i suggerimenti forniti.

Post unito automaticamente: 16 Novembre 2023

Ecco tutti i vari menù presenti nel mio BIOS:

PS: non sapevo dell'automerge di due msg consecutivi AHAHA

 

[pribolo]

Grazie per gli screen, anche perchè non ho mai avuto esperienza diretta con i BIOS Gigabyte, non li conosco tantissimo.

Comunque con i power limit settati da specifica le temperature sono più o meno sotto controllo. In effetti ancora sono un po' alte, considerando anche che ormai non fa più caldissimo. In effetti ci si potrebe aspettare leggermente di meglio da un Thermalright Peerless Assassin.
La Noctua NT-H1 è ormai superata da altre paste, ma rimane piuttosto buona: se la cambiassi con la Thermalright TFX (la migliore tra quelle consumer che non costano una fucilata) guadagneresti probabilmente altri 2-3 gradi, dubito di più, a meno che l'applicazione attuale sia imperfetta (metodo a X va bene comunque).

L'unica altra cosa che si può fare, oltre a cambiare pasta, è provare l'undervolt, ma, ripeto, con quella scheda madre dubito vada a buon fine. Per curiosità in "CPU Internal AC/DC Loadline" (penultimo screen) cosa ti fa impostare?

 

[ambrosa]

Grazie per gli screen, anche perchè non ho mai avuto esperienza diretta con i BIOS Gigabyte, non li conosco tantissimo.

Comunque con i power limit settati da specifica le temperature sono più o meno sotto controllo. In effetti ancora sono un po' alte, considerando anche che ormai non fa più caldissimo. In effetti ci si potrebe aspettare leggermente di meglio da un Thermalright Peerless Assassin.
La Noctua NT-H1 è ormai superata da altre paste, ma rimane piuttosto buona: se la cambiassi con la Thermalright TFX (la migliore tra quelle consumer che non costano una fucilata) guadagneresti probabilmente altri 2-3 gradi, dubito di più, a meno che l'applicazione attuale sia imperfetta (metodo a X va bene comunque).

L'unica altra cosa che si può fare, oltre a cambiare pasta, è provare l'undervolt, ma, ripeto, con quella scheda madre dubito vada a buon fine. Per curiosità in "CPU Internal AC/DC Loadline" (penultimo screen) cosa ti fa impostare?

Grazie.
Ti allego lo screenshot della "CPU Internal AC/DC Loadline": un pò criptico (in basso nello screen ci sono 2 righe di spiegazione).

Volendo provare l'undervoltage, da dove dovrei partire ? Vcore (ossia agendo sul Dynamic Vcore DVID) ? oppure lavorando sul CPU RING Voltage Offset ? Ed eventualmente di quale ordine di grandezza posso iniziare ?

Post unito automaticamente: 16 Novembre 2023

Comunque con i power limit settati da specifica le temperature sono più o meno sotto controllo. In effetti ancora sono un po' alte, considerando anche che ormai non fa più caldissimo. In effetti ci si potrebe aspettare leggermente di meglio da un Thermalright Peerless Assassin.

Caro @pribolo, ribadisco noiosamente per l'ennesima volta: mi sembra strano avere il dissipatore praticamente gelido anche con la CPU sotto carico per decine di minuti. Come mi è stato spiegato in un altro post, si sta scalando verso l'alto forse un pò troppo con i W/mm2 per la densità sempre più alta di costruzione. E da qui probabilmente i problemi di trasferimento di calore dal die al dissipatore.
Ma che con il 13500 di mia moglie e un 'misero' Thermalright Assassin King 120 viaggio sui 60° e invece qui siamo a 30°C in più con un dissipatore grande più del doppio... MAH !
Ho rimesso il dissipatore 3 volte cambiando anche modalità di stesura della pasta ma non cambia nulla.
Non so, a pelle c'è qualcosa che secondo la mia limitata esperienza non sta girando come deve.

PS: è la mia prima mobo GigaByte che compro. Ho sempre preso Asus negli ultimi 20 anni. Ma ancora non ho stabilito se la ricomprerei. Era in sconto a 140€ e l'ho presa al volo. Devo comunque ammettere che visivamente sembra costruita bene. Comodissima la possibilità di fare l'aggiornamento BIOS anche senza CPU (che anche alcune mobo ASUS hanno): senza di esso non sarei mai partito con il 14600 il quale richiedeva ovviamente l'ultimo BIOS. LED di notifica di status un pò dovunque. Insomma c'è da raccapezzarci un pò nel BIOS ma sembra fare il suo porco lavoro con serietà ed è molto completa come dotazioni.

 

[BAT]

Ho rimesso il dissipatore 3 volte cambiando anche modalità di stesura della pasta ma non cambia nulla

monta un contact frame, dovresti guadagnare qualche grado, senza aspettarti miracoli

• One Enjoy Contact frame (antiflessione, black)
  ➜ Spefiche tecniche: Contact Frame Intel-LGA1700, include tubo 2g pasta termoconduttiva TF7 + cacciavite, fabbricato da Thermalright.

la pasta termoconduttiva meglio la TFX.
Nel terzo screen vedo Intel Turbo Boost, prova a NON abilitare turbo boost 3.0 (vedi che altre voci ci sono);
ti è impossibile fare il reso e prendere una MSI Z790?

 

[pribolo]

Sono d'accordo: prova con Contact Frame + TFX. Visto che pensi, giustamente, che il trasferimento termico HIS-dissipatore non sia perfetto, queste due cose dovrebbero migliorarlo.
Il Contact Frame da risultati molto variabili: c'è chi non ha problemi di bending della CPU anche senza frame e allora guadagna poco o niente e chi, con il contact frame, ha visto migliorare la temperatura di diversi gradi. Per 15€ tanto vale fare un tentativo.

AC/DC Loadline so cosa fa: è una delle tante voci che ha un impatto sul Vcore, però in effetti il modo in cui te la fa impostare è un po' criptico (di solito si imposta direttamente con un numero).
Prova a settarla in "Power Saving" e rifai Cinebench postando il solito screen di HWiNFO64. Dovrebbe essere a tutti gli effetti un undervolt, il fatto è che potrebbe impattare sulle prestazioni, trattandosi di una B760 (quindi occhio al punteggio, dovresti essere sui 1350-1400 punti).

 

[ambrosa]

Grazie @BAT e grazie @pribolo.
Ricordando che non sono un gamer (ma magari luna.amazon.it cambierà le cose? 😂) e uso questo PC sostanzialmente per lavori da ufficio, vorrei fare modifiche poco invasive. Montare il frame, per quanto ne sia in grado, non penso che lo farò.

Ho però già ordinato la TFX che arriva domani e poi vi terrò aggiornati con una piccola comparativa.
Verso sera testo l'AC/DC Loadline e posterò il risultato.
Confermo che allo stato attuale Cinebench 2024 viaggia sui 1350, poco più o meno a seconda dell'impostazione del PL1-2, ma siamo lì.

 

[pribolo]

Montare il contact frame è questione di 2 minuti se hai già il dissipatore smontato: non devi neanche togliere la CPU (basta che lavori con scheda madre in orizzontale per non farla cadere). Non è una modifica invasiva nè pericolosa, altrimenti non te l'avrei suggerita.
L'unica accortezza è di non tirare le viti in maniera eccessiva: si stringe fin quando iniziano a fare resistenza e ci si ferma. Fatto questo, la CPU rimane bloccata, non può essere sfilata dal socket in nessun modo (nemmeno se la pasta termica, come spesso capita con prodotti ad alte prestazioni, fa effetto colla).

Del resto, se la pasta termica è messa bene e il dissipatore è montato correttamente, l'unica altra variabile che può influire negativamente sul trasferimento termico CPU-dissipatore è appunto che la CPU si sia piegata...

 

[ambrosa]

Montare il contact frame è questione di 2 minuti se hai già il dissipatore smontato: non devi neanche togliere la CPU (basta che lavori con scheda madre in orizzontale per non farla cadere). Non è una modifica invasiva nè pericolosa, altrimenti non te l'avrei suggerita.
L'unica accortezza è di non tirare le viti in maniera eccessiva: si stringe fin quando iniziano a fare resistenza e ci si ferma. Fatto questo, la CPU rimane bloccata, non può essere sfilata dal socket in nessun modo (nemmeno se la pasta termica, come spesso capita con prodotti ad alte prestazioni, fa effetto colla).

Del resto, se la pasta termica è messa bene e il dissipatore è montato correttamente, l'unica altra variabile che può influire negativamente sul trasferimento termico CPU-dissipatore è appunto che la CPU si sia piegata...

Va bene, facciamo anche questa 😂😂
Grazie per la pazienza. Domani in arrivo pasta TFX e frame.

Sarebbe interessante fare la comparativa con la TFX con e senza frame. Ma è un bello sbattimento...

 

[BAT]

uso questo PC sostanzialmente per lavori da ufficio

beh, non dovevi prendere un 14600K allora, il 13500 era pure troppo abbondante! scegliendo il 14600K dovevi prendere una mobo Z790 (preferibilmente MSI o Asus), e fare un undervolt come si deve; senza offesa eh, è una constatazione

 

[pribolo]

Va bene, facciamo anche questa 😂😂
Grazie per la pazienza. Domani in arrivo pasta TFX e frame.

Sarebbe interessante fare la comparativa con la TFX con e senza frame. Ma è un bello sbattimento...

La pasta nuova ti darà 2-3 gradi come dicevo: il resto eventualmente sarà dovuto al contact frame oppure a una stesura\montaggio più preciso (cosa che tenderei ad escludere visto che hai già fatto più tentativi)

 

[ambrosa]

beh, non dovevi prendere un 14600K allora, il 13500 era pure troppo abbondante! scegliendo il 14600K dovevi prendere una mobo Z790 (preferibilmente MSI o Asus), e fare un undervolt come sideve; senza offesa eh, è una constatazione

Caro @BAT hai assolutamente ragione. Il 13500 è il 'giusto mezzo' che va bene sempre. Anche io lo considero un ottimo processore ben bilanciato. Tant'è che l'ho montato sul PC di mia moglie qualche mese fa.
Anche nel mio caso sarebbe stato ottimale se non che talvolta (raramente) non mi dispiace avere un pò più di potenza di picco. Alla fine il 14600K mi è costato circa 55€ in più del 13500 e la motheboard 140€ al posto di 199€. Quindi diciamo che ho compensato e sono rimasto nel budget che mi ero prefissato.
Avessi avuto più soldi avrei preso il 14700K, raffreddamento a liquido e Z790 sicuramente. Magari in un futuro, chissà. Ma detto fra noi sarebbe nel mio caso totalmente sprecato.
Per il momento va bene così :-)

 

[ambrosa]

Sono d'accordo: prova con Contact Frame + TFX. Visto che pensi, giustamente, che il trasferimento termico HIS-dissipatore non sia perfetto, queste due cose dovrebbero migliorarlo.
Il Contact Frame da risultati molto variabili: c'è chi non ha problemi di bending della CPU anche senza frame e allora guadagna poco o niente e chi, con il contact frame, ha visto migliorare la temperatura di diversi gradi. Per 15€ tanto vale fare un tentativo.

AC/DC Loadline so cosa fa: è una delle tante voci che ha un impatto sul Vcore, però in effetti il modo in cui te la fa impostare è un po' criptico (di solito si imposta direttamente con un numero).
Prova a settarla in "Power Saving" e rifai Cinebench postando il solito screen di HWiNFO64. Dovrebbe essere a tutti gli effetti un undervolt, il fatto è che potrebbe impattare sulle prestazioni, trattandosi di una B760 (quindi occhio al punteggio, dovresti essere sui 1350-1400 punti).

Eccomi. E butta male.

1) ti allego gli screenshot con AC/DC Loadline in AUTO (default) e POWER_SAVING : non cambia assolutamente nulla. Cinebench sostanzialmente identico. Più alto di una inezia: 1344 in 'auto' e 1347 in 'power saving' a dimostrazione che non fa nulla.

2) 'butta male' perchè oggi inspiegabilmente il Package CPU arriva a 100°C e va in throttling con PL1-2 a 181W. Ieri erano 10°C in meno. E se fosse veramente un problema di bending CPU che si è aggravato nelle ultime 18 ore per il peso del dissipatore (mobo in verticale) ? Non mi convince ma non so che altro pensare.

Aspettiamo il Contact Frame e la pasta TFX domani e vediamo cosa succede.

Domanda: leggevo che la TFX è estremamente 'densa/pastosa'. Se scaldassi prima la siringa sui 35-40°C e lavorassi a CPU calda (ossia appena spenta) ? Potrebbe migliorare la stesura o è una mia pippa mentale (probabile) ?