UFFICIALE Intel Alder Lake (Gen 12)

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no va bè ovviamente è pericoloso se continua ad andare in thermal throttling (100°)... vedi tu tieni controllato
Speriamo non abbia già compromesso il tutto, in questi due giorni.
Grazie comunque , se non avessi mosso questa problematica , non avrei mai scoperto del problema di refrigerazione.

p.s. la pasta termica va spalmata per tutta la superfice della cpu o basta solo un puntino al centro?
 
Ultima modifica:
Potevi stare anche per 2 giorni fisso a 100 gradi e la CPU si sarebbe salvata, non preoccuparti. ? Alla peggio si sarebbe degradata leggermente, ma nulla che si possa notare non facendo overclock.
E usalo pure nel frattempo, tanto se non stai su Cinebench non arriverai mai a quelle temperature quindi la CPU non rischia nulla.
 
Ultima modifica:
La pasta si toglie con un panno asciutto che non lasci in giro pelucchi e alcool, se hai quello 99% meglio se no va bene anche quello classico.
Lo splitter (il cavetto che dici tu) lo usi per collegarci le due fan del dissipatore e lo colleghi al connettore cpu_fan sulla scheda madre, non preoccuparti che andranno esattamente alla stessa velocità
99% sarebbe l’acqua ossigenata per le ferite ?
 
quando la pasta termoconduttiva è stata applicata da poco tempo ancora non si è seccata, quindi non ha bisogno di nessun solvente per toglierla, va via facile, e no non è l'acqua ossigenata per le ferite
alcool isopropilico
 
Una curiosità su cpu-z anziché dual channel ora esce 2x64 bit, è normale?

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Sì, perché fino alle DDR4 i canali erano da 64-bit sia su mobo che sul dimm e quindi le diciture erano univoche, ma adesso le DDR5 hanno due canali interni da 32-bit per banco e vengono connesse a piste (canali) su mobo a 64-bit
In realtà anche queste sono 2x32-bit, ma per chiarire in una mobo con quattro slot sono connessi a coppie su un "canale" da 2x32-bit, mentre con le DDR4 e precedenti i quattro slot sono connessi a coppie su un canale da 64-bit

E' quindi un modo per essere precisi perché altrimenti un sistema a due banchi DDR5 sarebbe visto come Quad-channel, ma avrebbe il bus di un Dual-channel con le ram precedenti

Scritto così è ben più chiaro e si vede subito l'ampiezza di bus effettiva
Immagino che con la nuova versione di CPU-Z ed un sistema DDR5 lì venga scritto:
2x32-bit se hai un solo banco o due banchi sullo stesso "canale" della mobo
4x32-bit con due (o quattro) banchi occupando entrambi i "canali" della mobo
 
il 12900K non è giustificabile praticamente mai, a meno che non fai rendering professionale di ore.
Non tanto il costo, ma i consumi e le temperature lo rendono più difficile da gestire rispetto al 12700K per un incremento di prestazioni tra il minimo ed il nullo.

GAMING: 1% di differenza

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MEDIA ENCODING:

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Bah non sono d'accordo.
Ovviamente il 12900k non è il miglior rapporto qualità prezzo ma per chi cerca le migliori prestazioni è la scelta giusta.
La differenza di prezzo a mio avviso è trascurabile contando che una nuova generazione mediamente porta un aumento di performance inferiore alla differenza tra 12900k e 12700k.

Il mio 12900k non supera gli 85°C con un oc all core a 5.1GHz e 5.3GHz in gaming con un semplice aio 360mm.
Le recensioni sulle temp folli dei 12900k erano tutte sballate.

Dipende poi che ci fai con il PC, se ci giochi e basta il 12700k è pure troppo.
 
Bah non sono d'accordo.
Ovviamente il 12900k non è il miglior rapporto qualità prezzo ma per chi cerca le migliori prestazioni è la scelta giusta.
La differenza di prezzo a mio avviso è trascurabile contando che una nuova generazione mediamente porta un aumento di performance inferiore alla differenza tra 12900k e 12700k.

Il mio 12900k non supera gli 85°C con un oc all core a 5.1GHz e 5.3GHz in gaming con un semplice aio 360mm.
Le recensioni sulle temp folli dei 12900k erano tutte sballate.

Dipende poi che ci fai con il PC, se ci giochi e basta il 12700k è pure troppo.
L’hai sparata proprio grossa ?

Differenza tra 11900K e 12900K sarebbe minore della differenza tra 12700K e 12900K ? Ripassino di matematica ?

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La differenza tra 12900K e 12700K è marginale a dir tanto. La generazione precedente è dietro di brutto ed il 11900K neppure si avvicina al 12700K.

Non confrontiamo neppure i consumi con cui ottieni quel 10% in più…
Il prezzo non è neppure il motivo principale: consumi e temperatura del 12900K non sono giustificati dal modesto incremento di prestazioni.
Per essere giustificabile il 12900K dovevano farlo con 10 P Core: allora si che si sarebbe staccato dal 12700K.
Ma allo stato attuale hanno entrambi 8P e si differenziano per gli E core.
 
Dai almeno anche qui da noi finalmente investono colossi come intel


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Finalmente si staccano dalla Cina… questa situazione di sheetah forse servirà a capirlo
dalle mie parti c' era una fabbrica di silicio policristallino, una delle poche in europa e l' unica in italia.
a causa di speculazioni, cattiva gestione da parte del gruppo proprietario straniero, alla fine è stata chiusa per dubbie motivazioni ambientali (legata a costi di bonifica della fabbrica, non del inquinamento in se)
alla fine della fiera sono stati smantellati tutti gli impianti un anno fa ed una fabbrica con terreni inclusi per un totale di quasi 70 mila metri quadrati è stata venduta per l' equivalente di un attico da 200 metri quadri in centro a milano... ossia una miseria
--- i due messaggi sono stati uniti ---
la pasta nuova deve essere spalmata o basta un puntino al centro?
nocciolina al centro

salvo non sia molto dura ma se è una tipologia abbastanza morbida va benone così
 
devo calcolare una quantità tale che una volta pressata si espanda su tutta la cpu quindi
si, considera che deve risultarne uno strato sottile quindi non esagerare, ma nel caso dovesse fuoriuscire un pò dai lati non è un problema, tanto non conduce l' elettricità e i connettori della cpu sono protetti dal die e dal socket quando la cpu è montata sopra e poi per fortuna i socket intel tengono la cpu ancorata anche togliendo il dissipatore, a differenza di amd
 
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