- 38,395
- 13,800
- CPU
- i5 13600KF @5.4/4.3 GHz
- Dissipatore
- Endorfy Navis F280
- Scheda Madre
- MSI Z690 Tomahawk Wifi DDR4
- HDD
- Samsung 990 Pro 2TB e Crucial MX500 2TB
- RAM
- Crucial Ballistix 2x16GB 3200MT/s CL16 @4000C17
- GPU
- Asus TUF RTX 4070 Ti Super
- Monitor
- LG 27UL650 UHD
- PSU
- Seasonic Prime TX-750
- Case
- Sharkoon CA200M
- OS
- Windows 11 Pro
Alder Lake: Intel è tornata
Ieri (27 ottobre) Intel ha presentato la sua nuova attesa 12esima generazione di CPU, nome in codice Alder Lake, che porta con sè una nuova architettura ibrida (prima volta in ambito X86) e il primo cambio di processo produttivo dal 2015 ad oggi in ambito desktop.
Di novità, quindi, ce ne sono tante, ma andiamo con ordine.
Innanzitutto, le nuove CPU saranno vendute a partire dal 4 novembre: contestualmente arriveranno anche le prime recensioni indipendenti.
Ma inizialmente, usciranno sul mercato solo CPU K (con overclock sbloccato) di fascia medio-alta (i5, i7, i9): per la fascia più bassa e le CPU mobile bisognerà aspettare l'inizio del 2022.
Le nuove CPU arrivano accompagnate da un nuove schede madri con il nuovo Socket 1700, quindi non c'è alcuna forma di retrocompatibilità con le piattaforme o le CPU sul mercato ad oggi.
Le schede madri vendute inizialmente monteranno tutte il chipset top di gamma, Z690, che consentirà, tra le altre cose, l'overclock di memorie e CPU.
La famiglia Alder Lake
Ecco le CPU che vedremo il 4 novembre.
Aggiornamento: Ed ecco le CPU uscite il 4 gennaio.
I prezzi sono indicati in dollari per lotti di mille unità: aspettiamoci cifre leggermente superiori in euro sul mercato retail, tolta la prima fase di assestamento.
Tutte le CPU "K" (con moltiplicatore sbloccato, per consentire l'overclock) possiedono un mix di "performance core" (P) ed "efficient core" (si veda la parte riguardante l'architettura per ulteriori informazioni): si noti che solo i performance core possiedono la capacità di gestire due thread per core, da qui il numero totale di thread è inusuale.
Gli i5 non K invece hanno solo 6 P core.
Al solito, le CPU "F" sono caratterizzate dall'assenza di GPU integrata, quindi serve obbligatoriamente una GPU discreta per utilizzare il PC: le altre CPU sono tutte dotate di UHD770 da 32EU (come la precedente UHD750), basata su una tecnologia simile alla Intel XE vista sulla generazione precedente.
Il consumo massimo delle nuove CPU in modalità turbo, ora chiamato MTP (maximum turbo power), è 241, 190 e 150 watt rispettivamente per i9, i7 e i5: numeri leggermente più bassi dei predecessori, ma ancora alti, soprattutto per gli i9, che comunque andranno verificati in sede di recensione.
Architettura
La novità più grande dal punto di vista architetturale è l'utilizzo, per la prima volta in ambito PC, di una architettura ibrida, che unisce due tipi diversi di core nella stessa CPU.
Le CPU in arrivo in questa prima tornata sono tutte basate su un chip monolitico (niente design a chiplet, utilizzato invece da AMD) che comprende 8 performance core e 8 efficient core:
Ci sono poi 30MB di cache L3 condivisa 1.25MB di cache per ogni performance core: ogni gruppo di efficienct core, comprende 4 core che condividono 2MB di cache L2.
Questa configurazione da vita all'i9 12900k: i7 12700k è ottenuto disattivando un gruppo di 4 efficient core e 5MB di cache L3. L'i5 12600k perde invece 2 performance core e altri 5MB di L3.
L'architettura alla base dei core P è chiamata Golden Cove e promette un miglioramento di IPC medio (istruzione per clock) del 28% rispetto a Comet Lake (Gen10) e del 19% rispetto a Rocket Lake (Gen11), alla stessa frequenza.
I core E sono invece basati su architettura Gracemont e offrono prestazioni comparabili a un core di decima generazione:
Le due tipologie di core sono quindi ottimizzate per compiti diffenti: i core P offrono le migliori prestazioni possibili sul thread singolo, soprattuto in carichi legati alle latenze.
I core E, d'altra parte, offrono prestazioni per watt superiori (anche grazie alle frequenze più basse) e sono particolarmente adatti per farsi carico di compiti a priorità più bassa, tipo processi in background. Da notare, inoltre, che un gruppo di 4 core E occupa più o meno lo stesso spazio sul die di un core P; di conseguenza i core E offrono miglior throughput complessivo a parità di area.
Questo scenario consente, in teoria, miglioramenti interessanti per carichi legati al throughput complessivo (es. rendering) possono girare su entrambe le tipologie di core contemporaneamente con un interessante miglioramento di prestazioni rispetto alle architetture precedenti che avevano solo un tipo di core.
Ad ogni modo, l'utilizzo di core differenti pone una sfida a livello di "scheduling": fino ad ora i sistemi operativi erano abituati ad avere un insieme di core omogenei a cui assegnare i processi. L'unica distinzione da fare era tra core fisici e "hyperthreading", ovvero prima di assegnare due thread in parallelo allo stesso core fisico si riempivano tutti i core fisici a disposizione (con qualche eccezione per processi a bassa priorità).
Ora invece il sistema operativo si troverà di fronte due insiemi di core molto differenti e dovrà riuscire ad assegnare i processi giusti ai core giusti, per ottimizzare sia le prestazioni, sia l'efficienza.
Per rendere possibile tutto ciò, Intel ha progettato un microcontrollore, conosciuto come Intel Thread Director che ha una visione di insieme su quello che succede nella CPU: conosce quali istruzioni vengono eseguite e dove, lo stato termico e di potenza del sistema e può promuovere un thread a più alto livello di prestazioni (es. portarlo su un core P) o viceversa, riportarne un altro a un livello più basso, se c'è qualcosa di più importante da eseguire.
Tutte le informazioni ricavate dal Thread Director (nell'ordine dei nanosecondi) vengono messe a disposizione dello scheduler (nell'ordine dei microsecondi), il programma a basso livello che si occupa di assegnare i compiti al processore: lo scheduler usa quindi queste informazioni come guida e ha l'ultima parola sulla gestione del sistema.
Esso può sovrascrivere le indicazioni del Thread Director, specialmente nel caso l'utente chieda qualcosa di specifico.
Ad ogni modo questo aspetto rappresenta la novità chiave di Alder Lake e andrà verificato, con opportuni test indipendeti, la resilienza del sistema e in particolare se è soggetto a comportamenti subottimali che generano prestazioni sotto le attese in alcune circostanze particolari.
Per quanto riguarda il processo produttivo usato, come accennato, dopo vari anni di semi-immobilismo (almeno per il mercato desktop) Intel porta finalmente un nuovo processo, Intel 7, in precedenza conosciuto come 10nm Enhanced Superfin.
La decisione di cambiare nome al processo, risponde a una logica di marketing, ma anche al fatto che la nomenclatura tradizionale basata sui "nm" ha ormai perso di senso nei moderni processi produttivi 3D: difatti il nuovo processo Intel pare avere caratteristiche piuttosto simili ai "7nm" delle concorrenti Samsung e TSMC, almeno dal punto di vista della densità.
DDR5 e PCI-E 5.0
OItre alle novità in campo architetturale e di processo, Alder Lake, introduce altre due novità assolute in ambito desktop: le memorie DDR5 e il PCI-E 5.0.
Ogni CPU è dotata di 16 linee PCI-E 5.0 normalmente dedicata alla grafica e 4 linee PCI-E 4.0, che possono essere usate ad esempio per collegare un veloce SSD NVME PCI-E direttamente alla CPU.
Per quanto riguarda le memorie, Alder Lake mantiene il doppio supporto DDR4 e DDR5: le due memorie però non potranno essere usate in nessun caso contemporaneamente. Ciò significa che se in futuro arrivassero schede madri ibride, con supporto ad entrambe le tipologie di memorie, si potranno usare solo le DDR4 o solo le DDR5, mai entrambe.
In ogni caso, al momento i produttori di schede madri sembrano intenzionati a proporre modelli solo DDR4 o solo DDR5 ed è improbabile che vedremo modelli ibridi in futuro: ciò può essere dovuto al fatto che le DDR5 hanno un VRM onboard per gestire autonomamente la propria tensione, mentre le DDR4 richiedono che sia la scheda madre a farlo.
Le CPU supportano ufficialmente una frequenza fino a 3200MHz per quanto riguarda le DDR4: usando le DDR5 le cose invece si complicano e la frequenza massima di 4800MHz può essere ingannevole, perchè la massima frequenza reale è diversa a seconda del numero di slot, del numero di moduli installati e del numero di rank.
Questo il riassunto della compatibilità ufficiale:
La frequenza massima si riduce a 4400MHz in caso la scheda madre abbia 4 slot di memoria (anche se ne vengono popolati 2, uno per canale) e scende ulteriormente a 4000MHz o 3600MHz se si usano 4 banchi di memoria, rispettivamente single rank o dual rank.
Si sottolinea che 4400MHz è la frequenza utilizzata da Intel per i suoi test interni: Intel ha quindi deciso di attenersi alle frequenze supportate ufficialmente.
Sarà poi da verificare in sede di recensione, se come accade di solito, il controller di memoria può gestire anche frequenze più alte "in overclock".
Altre due novità in materia memorie riguardano l'XMP 3.0 e il Dynamic Memory Boost.
Per quanto riguarda il primo, il numero di profili salvabili nella memoria è aumentato a 5: 3 sono riservati al produttore, 2 invece possono essere sovrascritti dall'utente, che quindi potrà salvare le proprie impostazioni di overclock direttamente nella memoria.
Il secondo costituisce, ancora una volta, una novità assoluta in ambito desktop, perchè, per la prima volta una gestione dinamica della frequenza viene consentita: in pratica le memorie possono operare secondo un profilo JEDEC più lento per risparmiare energia ed accelerare alle massime frequenze, definite dal profilo XMP, solo quando è presente un certo carico.
Per lo stesso motivo, è anche possibile modificare la frequenza della RAM al volo direttamente dal sistema operativo in caso di overclock, senza dover riavviare il sistema.
Miglioramenti all'interfaccia termica
Intel ancora una volta si è concentrata nel rifinire l'interfaccia termica delle sue CPU per migliorare il trasferimenti di calore e quindi le temperature, a parità di assorbimento.
L'interfaccia termica (saldatura), il collo di bottiglia della CPU dal punto di vista termico, è stata ottimizzata per essere il più sottile possibile: anche il die è stato assottigliato. Per arrivare all'altezza richiesta, è stato aumentato invece lo spessore dell'HIS, il coperchio della CPU, che però, essendo realizzato in metallo, ha un ottima conduttività termica.
Oltre ad aumentare la conduttività termica, il nuovo design dovrebbe aiutare a spargere il calore su una superficie più ampia: tutto ciò, unito alla maggior superficie dell'HIS rettangolare di nuova generazione, dovrebbe consentire di raffreddare le CPU più facilmente, a parità potenza assorbita.
Un appunto sui dissipatori: il nuovo socket 1700 ha fori a distanze differenti rispetto al vecchio socket 1200 o 2011, il chè significa che serviranno nuovi kit di montaggio per consentire l'utilizzo degli attuali dissipatori sulla nuova piattaforma.
Si attendono indicazioni dai produttori di dissipatori per sapere quali modelli avranno accesso a questi kit e con che modalità.
Ovviamente prossimamente verranno messi in commercio dissipatori con tutto l'occorrente per essere montati sul nuovo socket.
Ulteriori dettagli su socket e adattatori per i dissipatori sono disponibili qui: https://forum.tomshw.it/threads/intel-alder-lake-gen-12.870882/post-8092143
(si ringrazia @SiRiO per l'approfondimento)
Overclock
Intel ancora una volta si dimostra attenta alle necessità degli overclocker, nonostante le CPU moderne lavorino spesso molto vicine ai propri limiti termici e di tensione e di conseguenza il margine dell'overclock è solitamente ridotto.
Con le CPU K, tutte le principali frequenze possono essere modificate: P core, E core, ring\cache, frequenza delle memorie, frequenza della GPU integrata e base clock.
I Core P possono essere overcloccati individualmente, mentre i core E a gruppi di 4. I core si possono anche disattivare, con le stesse modalità, ma almeno un core P deve sempre essere attivo.
C'è anche una modalità di overclock rapido per utenti inesperti, che consiste in un overclock di 100MHz sui performance core e 300MHz sugli efficient core: la modifica viene fatta senza particolari test della stabilità, quindi Intel sembra fiduciosa nel fatto che tutte le CPU (o quasi) la possano reggere senza problemi.
Si ricorda che questa, come ogni altra forma di overclock, annulla la garanzia.
Il Chipset Z690
Le nuove schede madri sono basate su una nuova famiglia di chipset: Z690, H670, B660 e H610.
Inizialmente vedremo schede madri basate solo sul primo, il Z690 ed è l'unico di cui per ora Intel ha rivelato le specifiche:
Il chipset è collegato alla CPU attraverso l'interfaccia DMI arrivata alla versione 4.0: le 8 linee garantiscono 15.76GB/s di bandwidth in ogni direzione, la stessa larghezza di banda ottenibile tramite 8 linee PCI-E 4.0.
Esso mette a disposizione la solita dotazione generosa in fatto di porte e linee PCI-E 3.0 e 4.0: per i dettagli rimando all'immagine sopra. Ricordo che l'effettiva dotazione in termini di porte e slot dipende dal modello di scheda madre.
Ultima nota riguardo al chipset: Intel non ha dichiarato un TDP, ma sembra, guardando le prime schede madri, che a differenza dell'AMD X570, nonostante le linee PCI-E 4.0, lo Z690 non abbia bisogno di dissipazione attiva.
Uno sguardo alle prestazioni
Di seguito un breve riassunto riaguardante le prestazioni delle CPU uscite finora, ovvero i5 12600k, i7 12700k e i9 12900k: ovviamente quanto detto vale anche per le rispettive versioni "F" senza grafica integrata.
Innanzitutto una premessa di carattere generale: lo step di prestazioni rispetto alla (deludente) 11esima generazione c'è ed è grande. Intel è tornata a competere con AMD in tutte le fasce di prezzo a 360 gradi: in particolare l'i9 12900k può essere confrontato con il Ryzen 9 5950x, il 12700k con il Ryzen 9 5900x e il 12600k con il Ryzen 7 5800x.
Produttività
Lo scenario che si delinea per quanto riguarda i software professionali vede situazioni distinte a seconda dei carichi di lavoro. In generale possiamo individuare due gruppi di applicazioni:
1) Carichi fortemente parallelizzati, ovvero che sfruttano al massimo tutti i core a disposizione (es. rendering, media encoding): i nuovi arrivati Intel "si accoppiano" con i relativi concorrenti AMD e offrono prestazioni simili:
i9 12900k - Ryzen 9 5950x (leggera prevalenza AMD)
i7 12700k - Ryzen 9 5900x (leggera prevalenza AMD)
i5 12600k - Ryzen 7 5800x (leggera prevalenza Intel)
2) Carichi che sfruttano solo alcuni core o single core: i nuovi Alder Lake offrono prestazioni generalmente un po' più alte (10-20%) degli AMD di riferimento.
Gaming
Le nuove CPU Intel si comportano bene in gaming: il 12900k si prende lo scettro di CPU più veloce in gioco a spese del 5950x. Tuttavia il vantaggio di Intel rispetto ad AMD in questo determinato contesto appare essere marginale, ad eccezione di pochi titoli, anche accoppiando le CPU in questione con GPU top di gamma e testando a bassa risoluzione (1080p).
Anche 12700k e 12600k offrono prestazioni di ottimo livello, poco sotto al top di gamma e a livello della concorrenza AMD.
Windows 10 vs Windows 11
In generale possiamo dire che le prestazioni nei due sistemi operativi si equivalgono, quando lo scheduling funziona correttamente.
Tuttavia, se il Thread Director di Intel accoppiato a Windows 11, si dimostra una soluzione solida, sebbene non sia perfetta (esistono sporadici casi in cui le nuove CPU sottoperformano perchè i programmi vengono fatti girare erroneamente sugli "E core"), con Windows 10 i casi in cui i programmi utilizzino erroneamente gli E core si moltiplicano. Si veda questa recensione per approfondire: https://www.tomshardware.com/news/i...re-i5-12600k-review-retaking-the-gaming-crown
Di conseguenza, Windows 11 permette di avere prestazioni più solide e affidabili, sebbene nella maggior parte dei casi la differenza con il predecessore sia trascurabile.
DDR4 vs DDR5
Complessivamente, le memorie DDR5 non offrono prestazioni sensibilmente superiori a un kit DDR4 di buon livello.
Esistono alcuni carichi in cui la maggiore larghezza di banda delle nuove memorie fa effettivamente la differenza (esempio tipico: la compressione con 7zip), ma si tratta, per ora, di casi isolati.
Anche per quanto riguarda i giochi, le prestazioni con entrambe le tipologie di memorie sono molto simili, con solo sporadici casi in cui le nuove memorie ottengono un vantaggio.
E i consumi?
Anche i nuovi Intel possono rivelarsi affamati di energia in carichi che sfruttano il 100% della potenza computazionale della CPU.
Di seguito un esempio:
Tuttavia, solo il 12900k raggiunge i picchi molto alti a cui ci aveva abituati l'11esima generazione: di conseguenza si rivela particolarmente ostico anche dal punto di vista del raffreddamento.
Il 12700k si colloca su livelli più controllabili (anche dal punto di vista termico), mentre il 12600k consuma solo pochi watt in più delle CPU top di gamma AMD.
Inoltre, pare che nei carichi che non sfruttano a fondo tutti i core (compreso il gaming) le nuove CPU, probabilmente grazie all'architettura ibrida, riescano a contenere i consumi in maniera significativa e si rivelino parchi anche rispetto agli AMD (in particolar modo 5900x e 5950x).
Di conseguenza le nuove CPU Intel si rivelano piuttosto efficienti (ad eccezione del 12900k con carichi multithread pesanti) mettendo una pezza a uno dei principali difetti della generazione precedente.
Recensioni (principali):
Altre Fonti:
www.tomshw.it
www.techpowerup.com
www.guru3d.com
Ieri (27 ottobre) Intel ha presentato la sua nuova attesa 12esima generazione di CPU, nome in codice Alder Lake, che porta con sè una nuova architettura ibrida (prima volta in ambito X86) e il primo cambio di processo produttivo dal 2015 ad oggi in ambito desktop.
Di novità, quindi, ce ne sono tante, ma andiamo con ordine.
Innanzitutto, le nuove CPU saranno vendute a partire dal 4 novembre: contestualmente arriveranno anche le prime recensioni indipendenti.
Ma inizialmente, usciranno sul mercato solo CPU K (con overclock sbloccato) di fascia medio-alta (i5, i7, i9): per la fascia più bassa e le CPU mobile bisognerà aspettare l'inizio del 2022.
Le nuove CPU arrivano accompagnate da un nuove schede madri con il nuovo Socket 1700, quindi non c'è alcuna forma di retrocompatibilità con le piattaforme o le CPU sul mercato ad oggi.
Le schede madri vendute inizialmente monteranno tutte il chipset top di gamma, Z690, che consentirà, tra le altre cose, l'overclock di memorie e CPU.
La famiglia Alder Lake
Ecco le CPU che vedremo il 4 novembre.
| modello / link amazon | Numero Core P+E/Thread | Freq. E-Core Base | Freq. E-Core Turbo | Freq. P-Core Base | Freq. P-Core Turbo | IGP | Consumo Base [W] | Consumo Turbo [W] | Prezzo $1ku |
| i9-12900K | 8+8/24 | 2400 | 3900 | 3200 | 5200 | 770 | 125 | 241 | $589 |
| i9-12900KF | 8+8/24 | 2400 | 3900 | 3200 | 5200 | - | 125 | 241 | $564 |
| i7-12700K | 8+4/20 | 2700 | 3800 | 3600 | 5000 | 770 | 125 | 190 | $409 |
| i7-12700KF | 8+4/20 | 2700 | 3800 | 3600 | 5000 | - | 125 | 190 | $384 |
| i5-12600K | 6+4/16 | 2800 | 3600 | 3700 | 4900 | 770 | 125 | 150 | $289 |
| i5-12600KF | 6+4/16 | 2800 | 3600 | 3700 | 4900 | - | 125 | 150 | $264 |
Aggiornamento: Ed ecco le CPU uscite il 4 gennaio.
| modello / link amazon | Numero Core P+E/Thread | Freq. E-Core Base | Freq. E-Core Turbo | Freq. P-Core Base | Freq. P-Core Turbo | IGP | Consumo Base [W] | Consumo Turbo [W] | Prezzo $1ku |
| i7-12700 | 8+4/20 | 1600 | 3600 | 2100 | 4900 | 770 | 65 | 180 | $339-$349 |
| i5-12500 | 6+0/12 | - | - | 3000 | 4600 | 770 | 65 | 117 | $202-$212 |
| i5-12400 | 6+0/12 | - | - | 2500 | 4400 | 730 | 65 | 117 | $192-$199 |
| i5-12400F | 6+0/12 | - | - | 2500 | 4400 | - | 65 | 117 | $167-$174 |
I prezzi sono indicati in dollari per lotti di mille unità: aspettiamoci cifre leggermente superiori in euro sul mercato retail, tolta la prima fase di assestamento.
Tutte le CPU "K" (con moltiplicatore sbloccato, per consentire l'overclock) possiedono un mix di "performance core" (P) ed "efficient core" (si veda la parte riguardante l'architettura per ulteriori informazioni): si noti che solo i performance core possiedono la capacità di gestire due thread per core, da qui il numero totale di thread è inusuale.
Gli i5 non K invece hanno solo 6 P core.
Al solito, le CPU "F" sono caratterizzate dall'assenza di GPU integrata, quindi serve obbligatoriamente una GPU discreta per utilizzare il PC: le altre CPU sono tutte dotate di UHD770 da 32EU (come la precedente UHD750), basata su una tecnologia simile alla Intel XE vista sulla generazione precedente.
Il consumo massimo delle nuove CPU in modalità turbo, ora chiamato MTP (maximum turbo power), è 241, 190 e 150 watt rispettivamente per i9, i7 e i5: numeri leggermente più bassi dei predecessori, ma ancora alti, soprattutto per gli i9, che comunque andranno verificati in sede di recensione.
Architettura
La novità più grande dal punto di vista architetturale è l'utilizzo, per la prima volta in ambito PC, di una architettura ibrida, che unisce due tipi diversi di core nella stessa CPU.
Le CPU in arrivo in questa prima tornata sono tutte basate su un chip monolitico (niente design a chiplet, utilizzato invece da AMD) che comprende 8 performance core e 8 efficient core:
Ci sono poi 30MB di cache L3 condivisa 1.25MB di cache per ogni performance core: ogni gruppo di efficienct core, comprende 4 core che condividono 2MB di cache L2.
Questa configurazione da vita all'i9 12900k: i7 12700k è ottenuto disattivando un gruppo di 4 efficient core e 5MB di cache L3. L'i5 12600k perde invece 2 performance core e altri 5MB di L3.
L'architettura alla base dei core P è chiamata Golden Cove e promette un miglioramento di IPC medio (istruzione per clock) del 28% rispetto a Comet Lake (Gen10) e del 19% rispetto a Rocket Lake (Gen11), alla stessa frequenza.
I core E sono invece basati su architettura Gracemont e offrono prestazioni comparabili a un core di decima generazione:
Le due tipologie di core sono quindi ottimizzate per compiti diffenti: i core P offrono le migliori prestazioni possibili sul thread singolo, soprattuto in carichi legati alle latenze.
I core E, d'altra parte, offrono prestazioni per watt superiori (anche grazie alle frequenze più basse) e sono particolarmente adatti per farsi carico di compiti a priorità più bassa, tipo processi in background. Da notare, inoltre, che un gruppo di 4 core E occupa più o meno lo stesso spazio sul die di un core P; di conseguenza i core E offrono miglior throughput complessivo a parità di area.
Questo scenario consente, in teoria, miglioramenti interessanti per carichi legati al throughput complessivo (es. rendering) possono girare su entrambe le tipologie di core contemporaneamente con un interessante miglioramento di prestazioni rispetto alle architetture precedenti che avevano solo un tipo di core.
Ad ogni modo, l'utilizzo di core differenti pone una sfida a livello di "scheduling": fino ad ora i sistemi operativi erano abituati ad avere un insieme di core omogenei a cui assegnare i processi. L'unica distinzione da fare era tra core fisici e "hyperthreading", ovvero prima di assegnare due thread in parallelo allo stesso core fisico si riempivano tutti i core fisici a disposizione (con qualche eccezione per processi a bassa priorità).
Ora invece il sistema operativo si troverà di fronte due insiemi di core molto differenti e dovrà riuscire ad assegnare i processi giusti ai core giusti, per ottimizzare sia le prestazioni, sia l'efficienza.
Per rendere possibile tutto ciò, Intel ha progettato un microcontrollore, conosciuto come Intel Thread Director che ha una visione di insieme su quello che succede nella CPU: conosce quali istruzioni vengono eseguite e dove, lo stato termico e di potenza del sistema e può promuovere un thread a più alto livello di prestazioni (es. portarlo su un core P) o viceversa, riportarne un altro a un livello più basso, se c'è qualcosa di più importante da eseguire.
Tutte le informazioni ricavate dal Thread Director (nell'ordine dei nanosecondi) vengono messe a disposizione dello scheduler (nell'ordine dei microsecondi), il programma a basso livello che si occupa di assegnare i compiti al processore: lo scheduler usa quindi queste informazioni come guida e ha l'ultima parola sulla gestione del sistema.
Esso può sovrascrivere le indicazioni del Thread Director, specialmente nel caso l'utente chieda qualcosa di specifico.
Ad ogni modo questo aspetto rappresenta la novità chiave di Alder Lake e andrà verificato, con opportuni test indipendeti, la resilienza del sistema e in particolare se è soggetto a comportamenti subottimali che generano prestazioni sotto le attese in alcune circostanze particolari.
Per quanto riguarda il processo produttivo usato, come accennato, dopo vari anni di semi-immobilismo (almeno per il mercato desktop) Intel porta finalmente un nuovo processo, Intel 7, in precedenza conosciuto come 10nm Enhanced Superfin.
La decisione di cambiare nome al processo, risponde a una logica di marketing, ma anche al fatto che la nomenclatura tradizionale basata sui "nm" ha ormai perso di senso nei moderni processi produttivi 3D: difatti il nuovo processo Intel pare avere caratteristiche piuttosto simili ai "7nm" delle concorrenti Samsung e TSMC, almeno dal punto di vista della densità.
DDR5 e PCI-E 5.0
OItre alle novità in campo architetturale e di processo, Alder Lake, introduce altre due novità assolute in ambito desktop: le memorie DDR5 e il PCI-E 5.0.
Ogni CPU è dotata di 16 linee PCI-E 5.0 normalmente dedicata alla grafica e 4 linee PCI-E 4.0, che possono essere usate ad esempio per collegare un veloce SSD NVME PCI-E direttamente alla CPU.
Per quanto riguarda le memorie, Alder Lake mantiene il doppio supporto DDR4 e DDR5: le due memorie però non potranno essere usate in nessun caso contemporaneamente. Ciò significa che se in futuro arrivassero schede madri ibride, con supporto ad entrambe le tipologie di memorie, si potranno usare solo le DDR4 o solo le DDR5, mai entrambe.
In ogni caso, al momento i produttori di schede madri sembrano intenzionati a proporre modelli solo DDR4 o solo DDR5 ed è improbabile che vedremo modelli ibridi in futuro: ciò può essere dovuto al fatto che le DDR5 hanno un VRM onboard per gestire autonomamente la propria tensione, mentre le DDR4 richiedono che sia la scheda madre a farlo.
Le CPU supportano ufficialmente una frequenza fino a 3200MHz per quanto riguarda le DDR4: usando le DDR5 le cose invece si complicano e la frequenza massima di 4800MHz può essere ingannevole, perchè la massima frequenza reale è diversa a seconda del numero di slot, del numero di moduli installati e del numero di rank.
Questo il riassunto della compatibilità ufficiale:
La frequenza massima si riduce a 4400MHz in caso la scheda madre abbia 4 slot di memoria (anche se ne vengono popolati 2, uno per canale) e scende ulteriormente a 4000MHz o 3600MHz se si usano 4 banchi di memoria, rispettivamente single rank o dual rank.
Si sottolinea che 4400MHz è la frequenza utilizzata da Intel per i suoi test interni: Intel ha quindi deciso di attenersi alle frequenze supportate ufficialmente.
Sarà poi da verificare in sede di recensione, se come accade di solito, il controller di memoria può gestire anche frequenze più alte "in overclock".
Altre due novità in materia memorie riguardano l'XMP 3.0 e il Dynamic Memory Boost.
Per quanto riguarda il primo, il numero di profili salvabili nella memoria è aumentato a 5: 3 sono riservati al produttore, 2 invece possono essere sovrascritti dall'utente, che quindi potrà salvare le proprie impostazioni di overclock direttamente nella memoria.
Il secondo costituisce, ancora una volta, una novità assoluta in ambito desktop, perchè, per la prima volta una gestione dinamica della frequenza viene consentita: in pratica le memorie possono operare secondo un profilo JEDEC più lento per risparmiare energia ed accelerare alle massime frequenze, definite dal profilo XMP, solo quando è presente un certo carico.
Per lo stesso motivo, è anche possibile modificare la frequenza della RAM al volo direttamente dal sistema operativo in caso di overclock, senza dover riavviare il sistema.
Miglioramenti all'interfaccia termica
Intel ancora una volta si è concentrata nel rifinire l'interfaccia termica delle sue CPU per migliorare il trasferimenti di calore e quindi le temperature, a parità di assorbimento.
L'interfaccia termica (saldatura), il collo di bottiglia della CPU dal punto di vista termico, è stata ottimizzata per essere il più sottile possibile: anche il die è stato assottigliato. Per arrivare all'altezza richiesta, è stato aumentato invece lo spessore dell'HIS, il coperchio della CPU, che però, essendo realizzato in metallo, ha un ottima conduttività termica.
Oltre ad aumentare la conduttività termica, il nuovo design dovrebbe aiutare a spargere il calore su una superficie più ampia: tutto ciò, unito alla maggior superficie dell'HIS rettangolare di nuova generazione, dovrebbe consentire di raffreddare le CPU più facilmente, a parità potenza assorbita.
Un appunto sui dissipatori: il nuovo socket 1700 ha fori a distanze differenti rispetto al vecchio socket 1200 o 2011, il chè significa che serviranno nuovi kit di montaggio per consentire l'utilizzo degli attuali dissipatori sulla nuova piattaforma.
Si attendono indicazioni dai produttori di dissipatori per sapere quali modelli avranno accesso a questi kit e con che modalità.
Ovviamente prossimamente verranno messi in commercio dissipatori con tutto l'occorrente per essere montati sul nuovo socket.
Ulteriori dettagli su socket e adattatori per i dissipatori sono disponibili qui: https://forum.tomshw.it/threads/intel-alder-lake-gen-12.870882/post-8092143
(si ringrazia @SiRiO per l'approfondimento)
Overclock
Intel ancora una volta si dimostra attenta alle necessità degli overclocker, nonostante le CPU moderne lavorino spesso molto vicine ai propri limiti termici e di tensione e di conseguenza il margine dell'overclock è solitamente ridotto.
Con le CPU K, tutte le principali frequenze possono essere modificate: P core, E core, ring\cache, frequenza delle memorie, frequenza della GPU integrata e base clock.
I Core P possono essere overcloccati individualmente, mentre i core E a gruppi di 4. I core si possono anche disattivare, con le stesse modalità, ma almeno un core P deve sempre essere attivo.
C'è anche una modalità di overclock rapido per utenti inesperti, che consiste in un overclock di 100MHz sui performance core e 300MHz sugli efficient core: la modifica viene fatta senza particolari test della stabilità, quindi Intel sembra fiduciosa nel fatto che tutte le CPU (o quasi) la possano reggere senza problemi.
Si ricorda che questa, come ogni altra forma di overclock, annulla la garanzia.
Il Chipset Z690
Le nuove schede madri sono basate su una nuova famiglia di chipset: Z690, H670, B660 e H610.
Inizialmente vedremo schede madri basate solo sul primo, il Z690 ed è l'unico di cui per ora Intel ha rivelato le specifiche:
Il chipset è collegato alla CPU attraverso l'interfaccia DMI arrivata alla versione 4.0: le 8 linee garantiscono 15.76GB/s di bandwidth in ogni direzione, la stessa larghezza di banda ottenibile tramite 8 linee PCI-E 4.0.
Esso mette a disposizione la solita dotazione generosa in fatto di porte e linee PCI-E 3.0 e 4.0: per i dettagli rimando all'immagine sopra. Ricordo che l'effettiva dotazione in termini di porte e slot dipende dal modello di scheda madre.
Ultima nota riguardo al chipset: Intel non ha dichiarato un TDP, ma sembra, guardando le prime schede madri, che a differenza dell'AMD X570, nonostante le linee PCI-E 4.0, lo Z690 non abbia bisogno di dissipazione attiva.
Uno sguardo alle prestazioni
Di seguito un breve riassunto riaguardante le prestazioni delle CPU uscite finora, ovvero i5 12600k, i7 12700k e i9 12900k: ovviamente quanto detto vale anche per le rispettive versioni "F" senza grafica integrata.
Innanzitutto una premessa di carattere generale: lo step di prestazioni rispetto alla (deludente) 11esima generazione c'è ed è grande. Intel è tornata a competere con AMD in tutte le fasce di prezzo a 360 gradi: in particolare l'i9 12900k può essere confrontato con il Ryzen 9 5950x, il 12700k con il Ryzen 9 5900x e il 12600k con il Ryzen 7 5800x.
Produttività
Lo scenario che si delinea per quanto riguarda i software professionali vede situazioni distinte a seconda dei carichi di lavoro. In generale possiamo individuare due gruppi di applicazioni:
1) Carichi fortemente parallelizzati, ovvero che sfruttano al massimo tutti i core a disposizione (es. rendering, media encoding): i nuovi arrivati Intel "si accoppiano" con i relativi concorrenti AMD e offrono prestazioni simili:
i9 12900k - Ryzen 9 5950x (leggera prevalenza AMD)
i7 12700k - Ryzen 9 5900x (leggera prevalenza AMD)
i5 12600k - Ryzen 7 5800x (leggera prevalenza Intel)
2) Carichi che sfruttano solo alcuni core o single core: i nuovi Alder Lake offrono prestazioni generalmente un po' più alte (10-20%) degli AMD di riferimento.
Gaming
Le nuove CPU Intel si comportano bene in gaming: il 12900k si prende lo scettro di CPU più veloce in gioco a spese del 5950x. Tuttavia il vantaggio di Intel rispetto ad AMD in questo determinato contesto appare essere marginale, ad eccezione di pochi titoli, anche accoppiando le CPU in questione con GPU top di gamma e testando a bassa risoluzione (1080p).
Anche 12700k e 12600k offrono prestazioni di ottimo livello, poco sotto al top di gamma e a livello della concorrenza AMD.
Windows 10 vs Windows 11
In generale possiamo dire che le prestazioni nei due sistemi operativi si equivalgono, quando lo scheduling funziona correttamente.
Tuttavia, se il Thread Director di Intel accoppiato a Windows 11, si dimostra una soluzione solida, sebbene non sia perfetta (esistono sporadici casi in cui le nuove CPU sottoperformano perchè i programmi vengono fatti girare erroneamente sugli "E core"), con Windows 10 i casi in cui i programmi utilizzino erroneamente gli E core si moltiplicano. Si veda questa recensione per approfondire: https://www.tomshardware.com/news/i...re-i5-12600k-review-retaking-the-gaming-crown
Di conseguenza, Windows 11 permette di avere prestazioni più solide e affidabili, sebbene nella maggior parte dei casi la differenza con il predecessore sia trascurabile.
DDR4 vs DDR5
Complessivamente, le memorie DDR5 non offrono prestazioni sensibilmente superiori a un kit DDR4 di buon livello.
Esistono alcuni carichi in cui la maggiore larghezza di banda delle nuove memorie fa effettivamente la differenza (esempio tipico: la compressione con 7zip), ma si tratta, per ora, di casi isolati.
Anche per quanto riguarda i giochi, le prestazioni con entrambe le tipologie di memorie sono molto simili, con solo sporadici casi in cui le nuove memorie ottengono un vantaggio.
E i consumi?
Anche i nuovi Intel possono rivelarsi affamati di energia in carichi che sfruttano il 100% della potenza computazionale della CPU.
Di seguito un esempio:
Tuttavia, solo il 12900k raggiunge i picchi molto alti a cui ci aveva abituati l'11esima generazione: di conseguenza si rivela particolarmente ostico anche dal punto di vista del raffreddamento.
Il 12700k si colloca su livelli più controllabili (anche dal punto di vista termico), mentre il 12600k consuma solo pochi watt in più delle CPU top di gamma AMD.
Inoltre, pare che nei carichi che non sfruttano a fondo tutti i core (compreso il gaming) le nuove CPU, probabilmente grazie all'architettura ibrida, riescano a contenere i consumi in maniera significativa e si rivelino parchi anche rispetto agli AMD (in particolar modo 5900x e 5950x).
Di conseguenza le nuove CPU Intel si rivelano piuttosto efficienti (ad eccezione del 12900k con carichi multithread pesanti) mettendo una pezza a uno dei principali difetti della generazione precedente.
Recensioni (principali):
Tom's Hardware ITA: https://www.tomshw.it/hardware/intel-core-i9-12900k-e-core-i5-12600k-recensione/
Tom's Hardware USA: https://www.tomshardware.com/news/i...re-i5-12600k-review-retaking-the-gaming-crown
TechSpot
i9 12900k: https://www.techspot.com/review/2351-intel-core-i9-12900k/
i7 12700k: https://www.techspot.com/review/2352-intel-core-i7-12700kf/
TechPowerUp
i9 12900k: https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i9-12900k-alder-lake-12th-gen/
i7 12700k: https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i7-12700k-alder-lake-12th-gen/
i5 12600k: https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i5-12600k-alder-lake-12th-gen/
Igor's Lab
Gaming: https://www.igorslab.de/en/intel-co...ming-in-really-fast-and-really-frugal-part-1/
Produttività: https://www.igorslab.de/en/intel-ma...ation-einsatz-und-eine-niederlage-fuer-amd-2/
Guru3D
i9 12900k: https://www.guru3d.com/articles-pages/core-i9-12900k-review,1.html
i5 12600k: https://www.guru3d.com/articles-pages/core-i5-12600k-processor-review,1.html
Tom's Hardware USA: https://www.tomshardware.com/news/i...re-i5-12600k-review-retaking-the-gaming-crown
TechSpot
i9 12900k: https://www.techspot.com/review/2351-intel-core-i9-12900k/
i7 12700k: https://www.techspot.com/review/2352-intel-core-i7-12700kf/
TechPowerUp
i9 12900k: https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i9-12900k-alder-lake-12th-gen/
i7 12700k: https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i7-12700k-alder-lake-12th-gen/
i5 12600k: https://www.techpowerup.com/review/intel-core-i5-12600k-alder-lake-12th-gen/
Igor's Lab
Gaming: https://www.igorslab.de/en/intel-co...ming-in-really-fast-and-really-frugal-part-1/
Produttività: https://www.igorslab.de/en/intel-ma...ation-einsatz-und-eine-niederlage-fuer-amd-2/
Guru3D
i9 12900k: https://www.guru3d.com/articles-pages/core-i9-12900k-review,1.html
i5 12600k: https://www.guru3d.com/articles-pages/core-i5-12600k-processor-review,1.html
Altre Fonti:
Corsair Dominator Platinum RGB DDR5, bellissime e con XMP personalizzabile
Corsair ha ufficializzato le nuove Corsair Dominator Platinum DDR5, le prime RAM dell'azienda basate sulla nuova iterazione della tecnologia DDR.
www.tomshw.it
Intel Core 12th Gen Alder Lake Preview
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Intel Announces 12th Gen Core Processors
Intel today announces it's Alder Lake-S processors SKUs. The 12th gen BIG.little processors are to be available soon...
www.guru3d.com
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