Solo per chiudere il discorso.
In queste ultime ore, dopo aver risolto il problema della CPU, mi sto dedicando al ricircolo dell'aria interna. Per me fondamentale usando un dissipatore ad aria.
Il mio vecchio case tower, in acciaio pesante (non li fanno più così...), ha due ventole 80mm davanti e due 80mm dietro. Le ho appena cambiate con delle PWM sempre Thermalright (arrivano a 2200rpm ma sono molto silenziose). E tutte collegate ai connettori SYSTEM FAN della motherboard (ne ho ben 4, più altri due connettori per la CPU = totale 6).
Giocando con i parametri HO GUADAGNATO ALTRI 4 GRADI sulla CPU a massimo carico !! :-) :-)
Ho 'linkato' il funzionamento delle ventole non alla T della motherboard (dove ho 3 punti diversi di misura ma che si "muovono" di pochi gradi) ma alla T del regolatore di tensione VRM che ho visto che ha un range di funzionamento 34°C-72°C e sale lentamente (causa la sua inerzia termica) seguendo in sostanza il carico della CPU ma dilatato nel tempo. Idem in discesa.
Ora al minimo (VRM < 40°C) le 4 ventole del case vanno al 30% (inaudibili). Quando il regolatore aumenta la T le ventole lo seguono arrivando a funzionare al 100% a 66°C (questo accade dopo circa 5 minuti che la CPU è al massimo carico).
Ora il regolatore arriva al massimo a 70°C (anzichè 72°C) ma, cosa più importante, ho altri 4 gradi in meno sulla CPU a massimo carico !!
Buona idea linkare le ventole alla temperatura dei VRM: potresti anche usare direttamente quella della CPU, ma forse i cambiamenti di velocità diventerebbero fin troppo rapidi e quindi fastidiosi.
Se hai migliorato 4 gradi solo cambiando ventole e gestione delle stesse immagino che la situazione airflow fosse veramente non ideale, per usare un eufemismo. Del resto se è un case vecchio, anni fa non c'era tutta questa attenzione per la ventilazione.
Se cambiassi case con uno moderno sicuramente miglioreresti ulteriormente.
TFX: normalmente le paste termiche le stendo con il metodo "5 punti" o a "X". Questa però era veramente ostica ed ho pensato che usando uno dei metodi suddetti con la sola compressione del dissipatore non si distribuisse uniformemente. Da qui ho optato per seguire le istruzioni di Thermalright: stesura con la spatola in dotazione.
Ho scaldato la pasta ma non è bastato: con il phon andava scaldata la CPU. Secondo me il problema è stato quello: il package freddo.
BENDING: non avendo altri riscontri, rimane sempre il dubbio se il mio sia stato un caso isolato oppure è un problema che affligge maggiormente le motherboard GigaByte in generale.
Non avevo mai smontato prima un frame originale. La cosa che mi ha fatto specie è che le 4 viti erano quasi lasche. Non svitate ma neanche minimamente puntate. Avrei potuto svitarle con un'unghia. Mi chiedo se sia la norma oppure è indice di un qualche processo produttivo non proprio a puntino (anche se il serraggio delle viti non incide sulla pressione che il frame fa sulla CPU).
Vabbè : mi tengo i miei 90°C e vivo felice grazie a voi.
Rimane il dubbio se ormai anche sui processori di fascia media (i5) non stia diventando d'obbligo il raffreddamento a liquido (ammesso che in questo caso aiuti).
PS: CineBench 2024 assolutamente inalterato: viaggio a 1360 punti.
Infatti avresti dovuto scaldarla durante l'applicazione: phon direttamente puntato sulla CPU mentre stendevi la pasta, magari anche più volte. Se scaldi il tubetto e poi la applichi, dopo qualche secondo è già fredda un'altra volta, perchè la CPU è fredda e la pasta termica, ovviamente conduce il calore.
Comunque anche se è molto viscosa i 5 punti o la X permettono una stesura omogena, perchè i dissipatori moderni con piastra posteriore esercitano molta pressione. In altri contesti poteva essere il caso di spalmarla (sul portatile ad esempio l'ho stesa), ma su una CPU con dissipatore a torre non occorre: tienilo presente per il futuro. Anche se, in ogni caso, se la stendi non fa male.
Per quanto riguarda il sistema di ritenzione, è normale che le viti siano poco tirate: è così su tutte le schede madri. Infatti in precedenza avevo suggerito di non tirare troppo anche quelle del contact frame, altrimenti si possono avere problemi di contatto tra la CPU e alcuni pin (in ogni caso se il PC si è avviato è a posto).
Il bending non è dovuto tanto alla marca di scheda madre, ma al produttore del socket, che non è lo stesso per tutte, ma non c'è una regola nel senso che tutti i brand principali si riforniscono da più produttori. Poi comunque sembra ci sia anche una certa variabilità tra un esemplare e l'altro, sia di scheda madre, sia di CPU e pure il dissipatore usato può influenzare i risultati. Insomma, non c'è una regola fissa: per non sbagliare, con le CPU di fascia medio-alta si monta sempre il contact frame e via.
