GUIDA [GUIDA] 4770k Sostituzione Pasta tra Die e Ihs con Liquid Pro e Lappatura. Risultato Eccezionale!

Dante_87

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Salve al popolo di Toms,

Prima di tutto...i risultati sono a fine Thread e sono davvero superiori alle mie aspettative, li ho messi a fine thread cosi vi leggete tutto!:lol:

AGGIUNTA VIDEO-GUIDA "VICE METHOD"


Prefazione:...:asd:

Dopo la prima "puntata" eseguita sul 3770k (che potete trovare cliccando qui), ho deciso di fare l'operazione anche sul 4770k.
Perchè l'ho fatto? ... beh, appena montata la nuova cpu, mi sono trovato di fronte a temperature assurde...addirittura peggiori di Ivy, all'impossibilita totale di fare un oc decente.

Non mi sono perso di coraggio e dopo due giorni ho ordinato tutto l'occorrente (che vedremo successivamente), oggi ho ricevuto tutto e mi son messo all'opera, i risultati sono a dir poco eccezionali...il distacco di temp è addirituttura superiore a quello avuto con l'ivy).

Qual'è il miglior metodo per separare Ihs e Cpu???:help:
Diciamo che ci sono due metodi principali:

a) Quello di immettere una lama (taglierino, lametta etc) tra ihs e cpu, passarla piano piano negli angoli e poi nel contorno del "quadrato" al fine di tagliare il silicone messo da Intel e dunque separare le due parti, questo metodo richiede maggiore delicatezza e richiede maggior tempo, se fatto bene riesce un lavoro perfetto;
Quali sono i rischi? beh, utilizzare una lama non idonea o maneggiata in maniera errata può provocare rigature sul pcb della cpu rischiando di rovinare l'imc o danneggiare qualche pista fondamentale al funzionamento della cpu.

b) Quest'altro metodo alcuni ritengono che sia migliore.
l'intervento consiste nel:
- piazzare l'Ihs della cpu in una morsa, con la parte dei pin rivolta all'alto e rispettando il verso del die, le rette lunghe di quest'ultimo devono essere parallele ai due lati della morsa per non sollecitare troppo il die durante il delid.
- stringere leggermente in modo da bloccarla(stringere troppo significherebbe graffiare o deformare l'ihs), si consiglia di mettere della carta gommata sulle due parti della morsa che andranno ad aderire con la parte metallica dell'ihs.
- con un pezzo di legno rettangolare si va a colpire (con modo deciso ma non eccessivamente forte) l'estremita del pcb della cpu, in questo modo si va a fare forza esclusivamente sul collante tra ihs e cpu, (dal momento che l'ihs è immobilizzato).
- Il risultato è che si avranno separate le due parti in modo pulito... Raccomando vivamente di circondare la morza con materiale morbido, in modo che se la cpu dovesse "volare" cadrebbe sul morbido, un'laltra alternativa è quella di applicare dello scotch da imballaggio sulla cpu che ancora sulla morsa.


Dante_87...quale preferisci???
Ho iniziato la guida dicendo che preferisco il metodo a, ma con la pratica posso assicurare che il metodo b è meno invasivo per la cpu e di gran lunga più veloce.
Valutate voi, avete la video guida con metodo morsa e la guida qui con la più tradizionale lametta.
Detto questo, faccio un'ulteriore Premessa:
Sconsiglio questo intervento a chi non ha pratica, per fare ciò ci vuole una buona esperienza in generale...
Quello che ho fatto io se non fatto nel modo giusto può provocare danni alla cpu, quindi dovreste buttarla, sia danni a voi stessi (la lametta che ho usato se non si ha una buona manualità potrebbe scivolare, ed entra nella carne che è una bellezza.)
Quindi ne IO ne il Forum ci assumiamo la responsabilità dei danni che potreste provocare;
la guida è nata semplicemente per condividere con voi un risultato eccezionale sostituendo la pasta termica. Io l'ho semplicemente documentato e descritto, dando dei consigli a chi volesse fare quanto ho fatto io.
Detto questo chi procede lo fa a proprio rieschio e pericolo.

Adesso vi prometto che la finisco con le chiacchiere e iniziamo seriamente :luxhello:
Raccomando a chi vuole fare quest'intervento di fare un check delle temperature sotto stress, fare uno screen e confrontare con i risultati ottenuti dopo...in modo da postarle qui e confrontarci tutti insieme:party:

Cosa ci Occorre???

METODO MORSA
(senza Lappatura)
- Collaboratory Liquid Pro/Ultra Metal et similia (basta che sia metallo liquido e non una normale Thermal Compound, con quest'ultima si andranno a guadagnare max 7/10° (con mx4 recupero di 8° su un 3570k)
- Morsa, l'importante è che abbia le due parti che non siano stondate/smussate, l'unico requisito che deve avere la morsa è questa.
- Martello di medie dimensioni (come da video)
- Carta gommata , in modo da coprire le due parti della morsa e non far graffiare l'ihs.
- Pezzo di legno, raccomando di non prendere del legno eccessivamente morbido.
- silicone ad alte temperature nero. (solo col nero evitiamo che la garanzia decada)
- qualche stuzzicadente
- qualche cottonfioc
- nastro isolante


METODO LAMETTA
- Collaboratory Liquid Pro/Ultra Metal et similia (basta che sia metallo liquido e non una normale Thermal Compound, con quest'ultima si andranno a guadagnare max 7/10° (con mx4 recupero di 8° su un 3570k)
- Lametta da barbiere, di quelle ultrasottili e flessibili.
- Consiglio di indossare guanti in lattice per l'energia elettrostatica
- silicone ad alte temperature, non è importante il colore.
- qualche stuzzicadente
- qualche cottonfioc
- nastro isolante
- Per lappare: carta abrasiva (400/800/1200) - vetro/specchio - olio - Sidol e ovatta
- pacchetto di Marlboro per farlo riflettere sull'Ihs Lappato :asd:
Iniziamo:
VIDEO-GUIDA "METODO MORSA"

[video=youtube_share;8SFh4LA_byE]http://youtu.be/8SFh4LA_byE[/video]

GUIDA ILLUSTRATA "METODO LAMETTA"


1) Assicuriamoci di poggiare la cpu su una base morbida, (io ho usato un cartone con uno scottex piegato a quattro dove ho riposto la cpu per lavorarci).


2) Con la lametta bisogna avere una mano ultra ferma, procediamo nel penetrare prima gli angoli...poi una volta nell'angolo senza far uscire la lama proseguire lungo le parti dritte, fare più giri continui (bisogna sempre stare attenti ad entrare il giusto, entrare troppo potrebbe danneggiare il Die, sia quella fascia di chip presenti a lato del Die. Procedere sempre lungo la circonferenza del quadrato della cpu con fare leggero, compiere più giri fino a quanto le due parti non saranno separate.


3) Adesso che abbiamo le due parti separate, bisogna togliere per ben benino il silicone nero applicato di serie.
Per non rischiare di rigare il pcb consiglio di usare card plastiche (postepay, bancomat, fidelity card del supermercato :D) io ho usato il mio bancomat smagnetizzato, in seguito potete usare dell'alcool per pulire ben benino.
Pulire anche per bene il Die con Artic Cleaner (thermal remover) o con del semplice alcool.

4) Lapping: adesso per un'attimo mettiamo da parte la cpu e lavoriamo sull'ihs per la lappatura,(se non vi interessa passate allo step 5) Credo che con questa procedura si possa guadagnare qualche altro grado.
Sarò breve in questo anche perchè non è il tema principale della guida, per quanto concerne il Lapping potrete trovare Guide più approfondite googlando.
a) Preparatevi una superficie (specchio o di vetro) sulla quale andrà posizionata la carta abrasiva di grana 400 , consiglio di applicare dello scotch all'estremità del foglio di carta in modo da tenerlo ben fermo sul vetro/specchio.
b) Al centro del foglio di abrasiva versare un pò d'olio in modo da migliorare lo sfregamento dell'ihs-abrasiva
c) Sfregare l'ihs con moti circolari, quando sentite che il movimento diventa più duro aggiungere olio.
d) Continuare fino a quando non esce il "ramato" in modo omogeneo, quando succederà significa che la superficie è completamente piatta ed uniforme.
e) Ripetere step a)/b)/c) rispettivamente con carte di grana 800 e in seguito 1200.
f) Adesso sciacquare l'ihs con svelto o sgrassante per togliere l'unto.
g) Ora è il momento di lucidare, prendere ovatta e mettere qualche goccia di sidol sopra, stare per un pò a lucidare in modo omogeneo su tutto il quadrato, fermarsi solo dopo che l'ovatta diventa nera.
d) Adesso prendere un'altro batuffolo pulito di ovatta e senza versare sidol sopra, lucidare fino a togliere tutti i residui di sidol.
Se avrete svolto il lavoro in maniera corretta, il risultato sarà il seguente:


5) Applicare una striscia di nastro isolante sui circuiti alla sinistra del Die, è bene isolare quei contatti perchè la Liquid Pro è proprio metallo liquido...quindi perfettamente conduttivo, non come le normali Paste...in seguito, applicare una goccia di Liquid Pro (come da foto).


6) ​Adesso con un normale Cotton fioc (ne escono due dalla confezione della Liquid Pro ma va bene anche uno normale), stendere per bene il metallo liquido, le prime volte che lo facevo mi trovavo a lavorare con una sostanza nuova... e non è come stendere una tradizionale pasta :look:, quindi consiglio di vedere la pagine del produttore dove è presente anche un video (consiglio vivamente di vedere)... la pagina la potete raggiungere cliccando QUI.
Una volta stesa la Liquid nel modo corretto, avrete un risultato come questo:


7) Adesso prendiamo l'Ihs ed in prossimità del die mettiamo una goccia in modo che successivamente quando andremo a chiudere il contatto tra die e ihs sarà migliore.


8) Adesso preoccupiamoci di isolare i contatti al lato del die, è da fare solo per sicurezza, perchè un malaugurato contatto tra liquid (nel momento dell'assemblaggio ihs-cpu) e quei contatti sarà fatale per la vostra cpu, (me l'ha consigliato un amico proprio in seguito ad aver rovinato una cpu per questo motivo.)
E' un lavoro di precisione è mano ferma e consiste nel mettere un sottile strato di silicone (quello che userete per unire ihs-cpu) che ovviamente funge da perfetto isolante su quei contatti, io l ho fatto pian piano mettendo un pò di silicone su uno stuzzicadenti, e pian piano l'ho spalmato, facendo ben attenzione che lo spessore del silicone sia inferiore e quello del die, detto in parole povere: al tetto dell'ihs deve aderire solo il die con la liquid, se aderisse anche il silicone potrebbe essere un problema.
Se il lavoro è svolto in modo corretto avrete un risultato come questo:


9) A questo punto preoccupiamoci di mettere il silicone ad alte temperature lungo le estremità dell'ihs, ne basta poco...attenzione a non esagerare.

10) Adesso unite l'ihs con la cpu cercando di mantenere una precisione millimetrica:D, in seguito fare pressione per far aderire le due superfici e togliere il superfluo con uno stuzzicadenti e poi pulire i bordi dell'ihs con un cotton fioc imbevuto d'alcool.

11) Adesso ci sono due scuole di pensiero, la prima dice che il silicone va lasciato asciugare per qualche ora...la seconda è quella con la quale sono d'accordo io, cioè una volta incollato l'ihs con la cpu e pulito per ben benino, si lascia aspettare una ventina di minuti ed in seguito si mette nel socket e si chiude la leva, al momento della chiusura della leva, cercate di mantenere fermo l'ihs perchè potrebbe subire un leggero spostamento, cercate di farlo muovere quanto meno possibile;
una volta chiusa la leva, la pressione data da quest'ultima aiuterà a fare peso nell'essiccazione definitiva del silicone.
Adesso il risultato è questo:

11) Montiamo dissipatore mettiamo una buona pasta termoconduttiva (io ho usato la mx-4) e manteniamo la calma, se il lavoro è fatto bene la cpu fungerà molto meglio di prima.

Adesso è ora di mostrare i Miei risultati dopo aver perso una giornata intera :)
Le temperature sono registrate sia "prima" che "dopo" con il sistema in firma tutto stock.
Per registrare le temp ho utlizzato IBT lanciando 3 Run con 1024. Mi sono fermato a 3 Run per ovvi motivi :cav:
Il vcore è settato su auto ed ha picchi di 1.279.
La pasta applicata sia prima che dopo è la mx-4, spalmata nello stesso modo.
RISULTATI:
Prima:



Dopo:


Adesso facciamo un piccolo resoconto:


Core1: Prima 91° Dopo 63° quindi guadagno di 28°
Core2: Prima 89° Dopo 64° quindi guadagno di 25°
Core3: Prima 83° Dopo 59° quindi guadagno di 24°
Core4: Prima 80° Dopo 60° quindi guadagno di 20°

Spero che la guida sia di vostro gradimento, accetto critiche costruttive/segnalazione di errori di qualsiasi genere.
Lascio ai mod il completo controllo della Guida e di modificarla/spostarla a loro piacimento se lo ritenessero opportuno.

Adesso permettetemi di taggare qualche amico e altri che si sono mostrati interessati nel post riguardante la medesima operazione fatta sul 3770k. @Alex_Lupin @Deck @Omegavirus82 @Gianluca92 @Boateng @claclaclacla @Er_Nascar @_chiccolino_ @Blume @naruto80 @mr.frizz @p3gaz_001

Grazie a tutti per la lettura.

Dante_87
 
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Grande! Ottimo lavoro, e bella guida.

Io dovrei fare il delid sul 4670k, e ho già la MX-4 come pasta, dici che va bene lo stesso?
 
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che dire?
perfetta :)

grazie per il contributo :D
 

walterrone

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complimenti per gli sbatti e direi che il risultato ha premiato i tuoi sforzi!
quello che mi chiedo io... è possibile che dobbiamo metterci qua a smontare processi di fascia alta, mica quelli da 4 soldi, per farli dissipare calore bene??? se no scaldano peggio di quelli che li han preceduti? ma dalla intel mi aspettavo una maggiore qualità per i prezzi che fa!
cmq io non ho il coraggio la manualità e l'esperienza per mettermi ad operare un procio pagato 275 euro! non ho proprio la manina ferma XD
 

Vetz

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fantastica guida!! :birra:
 
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bravo!!!veramente un ottimo lavoro!
 
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Dante_87

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Grande! Ottimo lavoro, e bella guida.

Io dovrei fare il delid sul 4670k, e ho già la MX-4 come pasta, dici che va bene lo stesso?
Ho messo la mx-4 che è un'ottima pasta su un ivy qualche mese fà, il miglioramente c'è...ma non ti aspettare più di 7°/10°...
Credo che se devi aprire una cpu, perderci tempo e compagnia bella...ti consiglio di fare il lavoro per bene usando la liquid :D

- - - Updated - - -

complimenti per gli sbatti e direi che il risultato ha premiato i tuoi sforzi!
quello che mi chiedo io... è possibile che dobbiamo metterci qua a smontare processi di fascia alta, mica quelli da 4 soldi, per farli dissipare calore bene??? se no scaldano peggio di quelli che li han preceduti? ma dalla intel mi aspettavo una maggiore qualità per i prezzi che fa!
cmq io non ho il coraggio la manualità e l'esperienza per mettermi ad operare un procio pagato 275 euro! non ho proprio la manina ferma XD
Concordo con quello che dici, sarei ben contento di pagare una cpu del genere 30€ in più ed averla con la saldatura come per i sandy, perchè se riflettiamo... per fare un'operazione del genere spendiamo sui 15€ più il tempo che impieghiamo nel "lavoro"...
Se Intel procede cosi, da Sandy ad ivy si è passati da saldatura a pasta di pessima qualità, da ivy a haswell la pasta idem con patate ma riscalda anche di più, giuro che se il prox di casa intel fosse peggio... lo prendo a martellate!:giudice:

- - - Updated - - -

che dire?
perfetta :)

grazie per il contributo :D
bravo!!!veramente un ottimo lavoro!
I complimenti fatti da Voi...sono una soddisfazione :D
Adesso non mi rimane altro da fare che Salire e vedere la cpu come si comporta ...
 

walterrone

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Ho messo la mx-4 che è un'ottima pasta su un ivy qualche mese fà, il miglioramente c'è...ma non ti aspettare più di 7°/10°...
Credo che se devi aprire una cpu, perderci tempo e compagnia bella...ti consiglio di fare il lavoro per bene usando la liquid :D

- - - Updated - - -


Concordo con quello che dici, sarei ben contento di pagare una cpu del genere 30€ in più ed averla con la saldatura come per i sandy, perchè se riflettiamo... per fare un'operazione del genere spendiamo sui 15€ più il tempo che impieghiamo nel "lavoro"...
Se Intel procede cosi, da Sandy ad ivy si è passati da saldatura a pasta di pessima qualità, da ivy a haswell la pasta idem con patate ma riscalda anche di più, giuro che se il prox di casa intel fosse peggio... lo prendo a martellate!:giudice:
cioè te sei riuscito ad abbassare le temperature tra 19 e 28 gradi che a parer mio sono uno sproposito se intel lo saldasse in fabbrica come faceva un tempo abbasserebbero le temp ancora di più e ste cose credo siano l'abc della qualità in componenti di questo livello... temo che la scarsa concorrenza di amd stia affossando la qualità intel senza intaccare i prezzi! cosa molto grave per noi consumatori!
cmq se vuoi prenderlo a martellate :giudice: puoi sempre usare il metodo b per aprirlo XD
 
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Dante_87

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Spero che con la futura generazione di cpu intel, sia risolto una volta e per tutte questo gap, per l'intel mettere la saldatura al posto della pasta sarebbe irrisorio come costo.
Ma sono le stesse parole che ho detto nel Thread dove scoperchiavo l'amico Ivy.:asd:
 

claclaclacla

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Ottima guida, veramente ben fatta sia nella descrizione che nelle immagini decisamente esplicative....:)
i miei complimenti.....:ok:
mi verrebbe voglia di provare, peccato che sul mio procio non si possa fare visto il guadagno in gradi che si ha.....:cry:
 

Chiccolino

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ma la tua cpu è saldata :vv:
 

superpatodonaldo

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Chiccolino

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E' certo che e' saldato :sisi:
La saldatura e' meglio di qualsiasi pasta..:)
 
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