GUIDA [GUIDA] 4770k Sostituzione Pasta tra Die e Ihs con Liquid Pro e Lappatura. Risultato Eccezionale!

claclaclacla

Utente Attivo
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CPU
i7 3960x stepC2 - 4500MHz - Liquid Cooling
Scheda Madre
Asus Rampage IV Black Edition
Hard Disk
SSD Samsung 850 Pro 1Tb + Ocz Vertex 3 240Gb - HD Segate 2Tb - Hitachi 1Tb x 2
RAM
Corsair Dominator Platinum 2133Mhz 4x4Gb
Scheda Video
Asus GTX980 Ti Strix - Liquid Cooling
Scheda Audio
Nisba
Monitor
ASUS ROG SWIFT PG278Q 2560x1440 144Hz - Response time 1ms
Alimentatore
Corsair AX1200i 80 Plus Platinum
Case
Cooler Master Cosmos 2 Pannello sx Moddato con Finestra Trasparente
Sistema Operativo
Windows 7
@Dante_87 mi sa che hai trovato un nuovo lavoro... ah...ah...ah...
bisognerà trovargli un nome che non sia "Lo scoperchiatore" sarebbe troppo banale
comunque complimenti ancora....:birra:
 

Dante_87

Utente Attivo
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:asd:
Adesso adibisco una camera che ho in laboratorio e tutto il forum di Toms mi mandera Ivy&Haswell...Dante_87 darà una nuova vita alle vostre cpu! ti piace come spot?
scherzo ovviamente
Oggi ho scoperchiato un ivy guadagnando 22° ...ragazzi il metallo liquido fa i miracoli!
 

ruggero

Utente Èlite
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Io sinceramente avrei fatto diversamente.

Avrei levato la placchetta.
Avrei lappato con la 2000 la base del dissipatore.
Avrei rimontato il tutto senza pasta termica,nè normale nè liquida e senza his.
 
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ruggero

Utente Èlite
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Che miglioramenti avresti avuto in questo modo?
Non so le tue competenze in ambito scientifico,quindi lo spiego in maniera molto elementare.

Lo scambio termico per conduzione in geometria piana consta di 3 elementi:la portata,conducibilità e la differenza di temperatura.

La relazione è la seguente Q(portata)=K conducibilità x DT.

Che significa?

Che a parità di portata,con una conducibilità maggiore avrò bisogno di una differenza di temperatura inferiore tra i due lati(un po' come con l'elettricità).

Infatti,cosa succede quando c'è il silicone nella cpu?La conducibilità è più bassa,la portata per forze di cose è fissa,quindi ci vuole una differenza di temperatura più grande(DT tra cpu e temperatura ambiente).

Ora,la conducibilità è il risultato della somma delle varie resistenze,ogni volta che aggiungi una interfaccia,uno spessore,la conducibilità diminuisce.

Quando tu metti l'his con la pasta termica hai le seguenti resistenze:core pasta liquida,pasta liquida his,his pasta liquida,pasta liquida dissipatore.

Se tu non metti l'his e lappi come dio comanda il dissipatore(ipotizzando che il core sia a specchio) hai le seguenti resistenze:core dissipatore.

Appare evidente che il secondo caso è più vantaggioso del primo.


Sul perchè la intel abbia fatto questa scelta,io avrei due idee:lol:
 
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Dante_87

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Non so le tue competenze in ambito scientifico,quindi lo spiego in maniera molto elementare.

Lo scambio termico per conduzione in geometria piana consta di 3 elementi:la portata,conducibilità e la differenza di temperatura.

La relazione è la seguente Q(portata)=K conducibilità x DT.

Che significa?

Che a parità di portata,con una conducibilità maggiore avrò bisogno di una differenza di temperatura inferiore tra i due lati(un po' come con l'elettricità).

Infatti,cosa succede quando c'è il silicone nella cpu?La conducibilità è più bassa,la portata per forze di cose è fissa,quindi ci vuole una differenza di temperatura più grande(DT tra cpu e temperatura ambiente).

Ora,la conducibilità è il risultato della somma delle varie resistenze,ogni volta che aggiungi una interfaccia,uno spessore,la conducibilità diminuisce.

Quando tu metti l'his con la pasta termica hai le seguenti resistenze:core pasta liquida,pasta liquida his,his pasta liquida,pasta liquida dissipatore.

Se tu non metti l'his e lappi come dio comanda il dissipatore(ipotizzando che il core sia a specchio) hai le seguenti resistenze:core dissipatore.

Appare evidente che il secondo caso è più vantaggioso del primo.


Sul perchè la intel abbia fatto questa scelta,io avrei due idee:lol:
Posso darti ragione a livello teorico, ho capito cosa vuoi dire... ma a livello pratico non dimentichiamoci che il die sul quale vuoi posizionare il dissipatore è molto fragile...e conosco persone che l'hanno scheggiato e se ne son pentiti...
 

Deck

Utente Èlite
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CPU
intel core i7 4770k 4,5 ghz cooled by Noctua NH-D14 78° full load
Scheda Madre
msi z87 mpower max ac
Hard Disk
ssd samsung 850 evo 1 TB
RAM
gskill high profile 2133 mhz cl9-11-10-28 1.65v 16gb
Scheda Video
Gygabyte gtx 980 gaming g1
Scheda Audio
integrata
Monitor
YAMAKASI LED 27" 2560X1440 WQHD S-IPS DVI Monitor Tempered glass
Alimentatore
antec 850w platinum
Case
Corsair vengeance C70 white
Sistema Operativo
Windows 7 ultimate 64 bit
Non so le tue competenze in ambito scientifico,quindi lo spiego in maniera molto elementare.

Lo scambio termico per conduzione in geometria piana consta di 3 elementi:la portata,conducibilità e la differenza di temperatura.

La relazione è la seguente Q(portata)=K conducibilità x DT.

Che significa?

Che a parità di portata,con una conducibilità maggiore avrò bisogno di una differenza di temperatura inferiore tra i due lati(un po' come con l'elettricità).

Infatti,cosa succede quando c'è il silicone nella cpu?La conducibilità è più bassa,la portata per forze di cose è fissa,quindi ci vuole una differenza di temperatura più grande(DT tra cpu e temperatura ambiente).

Ora,la conducibilità è il risultato della somma delle varie resistenze,ogni volta che aggiungi una interfaccia,uno spessore,la conducibilità diminuisce.

Quando tu metti l'his con la pasta termica hai le seguenti resistenze:core pasta liquida,pasta liquida his,his pasta liquida,pasta liquida dissipatore.

Se tu non metti l'his e lappi come dio comanda il dissipatore(ipotizzando che il core sia a specchio) hai le seguenti resistenze:core dissipatore.

Appare evidente che il secondo caso è più vantaggioso del primo.


Sul perchè la intel abbia fatto questa scelta,io avrei due idee:lol:
ti rispondo io, il core si può graffiare facilmente in questo modo e in questo modo diventerebbe molto fragile, esistono apposta dei kit a liquido proprio per andare a toccare perfettamente il core della cpu (il die)

secondo te perchè ha fatto questa scelta ??

- - - Updated - - -

comunque bella guida dante lo faccio pure io quando mi spedisci la coolaboratory (assieme al pc) :asd:
 

ruggero

Utente Èlite
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Posso darti ragione a livello teorico, ho capito cosa vuoi dire... ma a livello pratico non dimentichiamoci che il die sul quale vuoi posizionare il dissipatore è molto fragile...e conosco persone che l'hanno scheggiato e se ne son pentiti...
Beh,immagino che dopo che prendi a martellate o lavori di fino con una lama di rasoio una cpu,quello di montare il dissipatore facendo attenzione al core sia l'ultimo dei problemi.

Qualche annetto fa,l'his non c'era proprio,vedasi vecchie cpu amd thunderbird con core ceramico.

Basta un po' di neoprene o spugna ai 4 angoli e via.

La moda di togliere l'his risale ai 939 se ricordo bene.
 

Dante_87

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Beh,immagino che dopo che prendi a martellate o lavori di fino con una lama di rasoio una cpu,quello di montare il dissipatore facendo attenzione al core sia l'ultimo dei problemi.
bell'osservazione! :) hai ragione... che dovrebbe essere l'ultimo dei problemi...ma credimi mi fa troppo brutto poggiare il dissi sul die cosi :)
Ricordo bene i bei tempi che si scoperchiavano i 939...parliamo di 10 anni fà!
 
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claclaclacla

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SSD Samsung 850 Pro 1Tb + Ocz Vertex 3 240Gb - HD Segate 2Tb - Hitachi 1Tb x 2
RAM
Corsair Dominator Platinum 2133Mhz 4x4Gb
Scheda Video
Asus GTX980 Ti Strix - Liquid Cooling
Scheda Audio
Nisba
Monitor
ASUS ROG SWIFT PG278Q 2560x1440 144Hz - Response time 1ms
Alimentatore
Corsair AX1200i 80 Plus Platinum
Case
Cooler Master Cosmos 2 Pannello sx Moddato con Finestra Trasparente
Sistema Operativo
Windows 7
Ho letto su vari forum anche stranieri che in effetti qualcuno monta il dissi direttamente senza his spessurizzando appunto con vari materiali in modo di non recare danno al die, ma per la pasta pur essendo a conoscenza e riconoscendo che meno materiale si mette più si ha maggior dissipazione, ritengo che agendo manualmente sia quasi impossibile ottenere due piani perfetti e quindi apponggiando un piano sull'altro si andranno sempre a creare dei microspazi dove c'è aria e questa si sà conduce pochissimo, quindi penso che un minimo di pasta, ma veramente poca, possa aiutare in tal senso ad ovviare a questo problema e favorire una miglior dissipazione che non appoggiando direttamente il dissi sul die senza nulla, questo anche se si mette l'his, certo tutto andasse perfettamente a pacco sarebbe l'ideale ma come detto lavorando manualmente non è semplice da realizzare una superfice perfettamente piana e a specchio senza la minima imperfezione.....
 
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walterrone

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INTEL i7 4790k cooled by EK-Supremacy EVO RED Edition
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ASUS Maximus VI FORMULA
Hard Disk
SAMSUNG ssd 840 evo 250 gb hd 1000 Gb
RAM
G.SKILL TridentX 2400MHz 16GB
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asus gtx 980 poseidon
Scheda Audio
integrata
Monitor
Asus ROG Swift PG278Q 27"
Alimentatore
XFX 850w Black Edition
Case
Corsair Graphite 780T
Sistema Operativo
Windows 7 64 bit
dante non ci dici dove sei arrivato con la tua creatura in oc? sono curioso anche se non ci capisco troppo XD
 

Extreme™

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CPU
INTEL CPU HASWELL CORE I7-4770K @ 4.6 cooled by Corsair Hydro H110
Scheda Madre
Gigabyte Z87X-OC
Hard Disk
Samsung 840 Pro
RAM
G.Skill Ares F3-2133C9Q-16GAB @ 2400
Scheda Video
Sapphire 7970 Vapor-X @ 1200 and voltage stock
Scheda Audio
Realtek-Integrata
Monitor
Dell Ultrasharp U2414H
Alimentatore
Cooler Master 750W
Case
Cooler Master HAF 932 Advanced
Sistema Operativo
Windows 8.1 Update 1 Enterprise x64
Complimenti anche da parte mia .....Super bravo Dante_87!!!
 
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Dante_87

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dante non ci dici dove sei arrivato con la tua creatura in oc? sono curioso anche se non ci capisco troppo XD
sono arrivato a 45x, non sono voluto andare oltre perchè cerco una cpu che sale con voltaggi molto più bassi... nei prox giorni me ne arrivano due... se trovo quella che voglio, ovviamente facendo la stessa operazione fatta con questa del post...ti faccio sapere ;)
 

ixxam

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CPU
i7 2600k@4.4
Dissipatore
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Asrock p67 pro3
Hard Disk
Hdd 500gb + ssd 120
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4x4 corsair 1600mhz
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Palit Jetstream 980ti
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Hp 24o + hisense 50' 4k
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Evga 600watt
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Corsair Air 740
Sistema Operativo
Windows 10 64bit
sono arrivato a 45x, non sono voluto andare oltre perchè cerco una cpu che sale con voltaggi molto più bassi... nei prox giorni me ne arrivano due... se trovo quella che voglio, ovviamente facendo la stessa operazione fatta con questa del post...ti faccio sapere ;)
potresti postare se li hai ancora i batch delle cpu!!!!
grazie
 

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