GUIDA [GUIDA] 4770k Sostituzione Pasta tra Die e Ihs con Liquid Pro e Lappatura. Risultato Eccezionale!

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@Dante_87 mi sa che hai trovato un nuovo lavoro... ah...ah...ah...
bisognerà trovargli un nome che non sia "Lo scoperchiatore" sarebbe troppo banale
comunque complimenti ancora....:birra:
 
:asd:
Adesso adibisco una camera che ho in laboratorio e tutto il forum di Toms mi mandera Ivy&Haswell...Dante_87 darà una nuova vita alle vostre cpu! ti piace come spot?
scherzo ovviamente
Oggi ho scoperchiato un ivy guadagnando 22° ...ragazzi il metallo liquido fa i miracoli!
 
Io sinceramente avrei fatto diversamente.

Avrei levato la placchetta.
Avrei lappato con la 2000 la base del dissipatore.
Avrei rimontato il tutto senza pasta termica,nè normale nè liquida e senza his.
 
Ultima modifica:
Che miglioramenti avresti avuto in questo modo?

Non so le tue competenze in ambito scientifico,quindi lo spiego in maniera molto elementare.

Lo scambio termico per conduzione in geometria piana consta di 3 elementi:la portata,conducibilità e la differenza di temperatura.

La relazione è la seguente Q(portata)=K conducibilità x DT.

Che significa?

Che a parità di portata,con una conducibilità maggiore avrò bisogno di una differenza di temperatura inferiore tra i due lati(un po' come con l'elettricità).

Infatti,cosa succede quando c'è il silicone nella cpu?La conducibilità è più bassa,la portata per forze di cose è fissa,quindi ci vuole una differenza di temperatura più grande(DT tra cpu e temperatura ambiente).

Ora,la conducibilità è il risultato della somma delle varie resistenze,ogni volta che aggiungi una interfaccia,uno spessore,la conducibilità diminuisce.

Quando tu metti l'his con la pasta termica hai le seguenti resistenze:core pasta liquida,pasta liquida his,his pasta liquida,pasta liquida dissipatore.

Se tu non metti l'his e lappi come dio comanda il dissipatore(ipotizzando che il core sia a specchio) hai le seguenti resistenze:core dissipatore.

Appare evidente che il secondo caso è più vantaggioso del primo.


Sul perchè la intel abbia fatto questa scelta,io avrei due idee:lol:
 
Non so le tue competenze in ambito scientifico,quindi lo spiego in maniera molto elementare.

Lo scambio termico per conduzione in geometria piana consta di 3 elementi:la portata,conducibilità e la differenza di temperatura.

La relazione è la seguente Q(portata)=K conducibilità x DT.

Che significa?

Che a parità di portata,con una conducibilità maggiore avrò bisogno di una differenza di temperatura inferiore tra i due lati(un po' come con l'elettricità).

Infatti,cosa succede quando c'è il silicone nella cpu?La conducibilità è più bassa,la portata per forze di cose è fissa,quindi ci vuole una differenza di temperatura più grande(DT tra cpu e temperatura ambiente).

Ora,la conducibilità è il risultato della somma delle varie resistenze,ogni volta che aggiungi una interfaccia,uno spessore,la conducibilità diminuisce.

Quando tu metti l'his con la pasta termica hai le seguenti resistenze:core pasta liquida,pasta liquida his,his pasta liquida,pasta liquida dissipatore.

Se tu non metti l'his e lappi come dio comanda il dissipatore(ipotizzando che il core sia a specchio) hai le seguenti resistenze:core dissipatore.

Appare evidente che il secondo caso è più vantaggioso del primo.


Sul perchè la intel abbia fatto questa scelta,io avrei due idee:lol:

Posso darti ragione a livello teorico, ho capito cosa vuoi dire... ma a livello pratico non dimentichiamoci che il die sul quale vuoi posizionare il dissipatore è molto fragile...e conosco persone che l'hanno scheggiato e se ne son pentiti...
 
Non so le tue competenze in ambito scientifico,quindi lo spiego in maniera molto elementare.

Lo scambio termico per conduzione in geometria piana consta di 3 elementi:la portata,conducibilità e la differenza di temperatura.

La relazione è la seguente Q(portata)=K conducibilità x DT.

Che significa?

Che a parità di portata,con una conducibilità maggiore avrò bisogno di una differenza di temperatura inferiore tra i due lati(un po' come con l'elettricità).

Infatti,cosa succede quando c'è il silicone nella cpu?La conducibilità è più bassa,la portata per forze di cose è fissa,quindi ci vuole una differenza di temperatura più grande(DT tra cpu e temperatura ambiente).

Ora,la conducibilità è il risultato della somma delle varie resistenze,ogni volta che aggiungi una interfaccia,uno spessore,la conducibilità diminuisce.

Quando tu metti l'his con la pasta termica hai le seguenti resistenze:core pasta liquida,pasta liquida his,his pasta liquida,pasta liquida dissipatore.

Se tu non metti l'his e lappi come dio comanda il dissipatore(ipotizzando che il core sia a specchio) hai le seguenti resistenze:core dissipatore.

Appare evidente che il secondo caso è più vantaggioso del primo.


Sul perchè la intel abbia fatto questa scelta,io avrei due idee:lol:

ti rispondo io, il core si può graffiare facilmente in questo modo e in questo modo diventerebbe molto fragile, esistono apposta dei kit a liquido proprio per andare a toccare perfettamente il core della cpu (il die)

secondo te perchè ha fatto questa scelta ??

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comunque bella guida dante lo faccio pure io quando mi spedisci la coolaboratory (assieme al pc) :asd:
 
Posso darti ragione a livello teorico, ho capito cosa vuoi dire... ma a livello pratico non dimentichiamoci che il die sul quale vuoi posizionare il dissipatore è molto fragile...e conosco persone che l'hanno scheggiato e se ne son pentiti...

Beh,immagino che dopo che prendi a martellate o lavori di fino con una lama di rasoio una cpu,quello di montare il dissipatore facendo attenzione al core sia l'ultimo dei problemi.

Qualche annetto fa,l'his non c'era proprio,vedasi vecchie cpu amd thunderbird con core ceramico.

Basta un po' di neoprene o spugna ai 4 angoli e via.

La moda di togliere l'his risale ai 939 se ricordo bene.
 
Beh,immagino che dopo che prendi a martellate o lavori di fino con una lama di rasoio una cpu,quello di montare il dissipatore facendo attenzione al core sia l'ultimo dei problemi.
bell'osservazione! :) hai ragione... che dovrebbe essere l'ultimo dei problemi...ma credimi mi fa troppo brutto poggiare il dissi sul die cosi :)
Ricordo bene i bei tempi che si scoperchiavano i 939...parliamo di 10 anni fà!
 
Ultima modifica:
Ho letto su vari forum anche stranieri che in effetti qualcuno monta il dissi direttamente senza his spessurizzando appunto con vari materiali in modo di non recare danno al die, ma per la pasta pur essendo a conoscenza e riconoscendo che meno materiale si mette più si ha maggior dissipazione, ritengo che agendo manualmente sia quasi impossibile ottenere due piani perfetti e quindi apponggiando un piano sull'altro si andranno sempre a creare dei microspazi dove c'è aria e questa si sà conduce pochissimo, quindi penso che un minimo di pasta, ma veramente poca, possa aiutare in tal senso ad ovviare a questo problema e favorire una miglior dissipazione che non appoggiando direttamente il dissi sul die senza nulla, questo anche se si mette l'his, certo tutto andasse perfettamente a pacco sarebbe l'ideale ma come detto lavorando manualmente non è semplice da realizzare una superfice perfettamente piana e a specchio senza la minima imperfezione.....
 
Ultima modifica:
dante non ci dici dove sei arrivato con la tua creatura in oc? sono curioso anche se non ci capisco troppo XD
sono arrivato a 45x, non sono voluto andare oltre perchè cerco una cpu che sale con voltaggi molto più bassi... nei prox giorni me ne arrivano due... se trovo quella che voglio, ovviamente facendo la stessa operazione fatta con questa del post...ti faccio sapere ;)
 
sono arrivato a 45x, non sono voluto andare oltre perchè cerco una cpu che sale con voltaggi molto più bassi... nei prox giorni me ne arrivano due... se trovo quella che voglio, ovviamente facendo la stessa operazione fatta con questa del post...ti faccio sapere ;)
potresti postare se li hai ancora i batch delle cpu!!!!
grazie
 
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