Che miglioramenti avresti avuto in questo modo?
Non so le tue competenze in ambito scientifico,quindi lo spiego in maniera molto elementare.
Lo scambio termico per conduzione in geometria piana consta di 3 elementi:la portata,conducibilità e la differenza di temperatura.
La relazione è la seguente Q(portata)=K conducibilità x DT.
Che significa?
Che a parità di portata,con una conducibilità maggiore avrò bisogno di una differenza di temperatura inferiore tra i due lati(un po' come con l'elettricità).
Infatti,cosa succede quando c'è il silicone nella cpu?La conducibilità è più bassa,la portata per forze di cose è fissa,quindi ci vuole una differenza di temperatura più grande(DT tra cpu e temperatura ambiente).
Ora,la conducibilità è il risultato della somma delle varie resistenze,ogni volta che aggiungi una interfaccia,uno spessore,la conducibilità diminuisce.
Quando tu metti l'his con la pasta termica hai le seguenti resistenze:core pasta liquida,pasta liquida his,his pasta liquida,pasta liquida dissipatore.
Se tu non metti l'his e lappi come dio comanda il dissipatore(ipotizzando che il core sia a specchio) hai le seguenti resistenze:core dissipatore.
Appare evidente che il secondo caso è più vantaggioso del primo.
Sul perchè la intel abbia fatto questa scelta,io avrei due idee:lol:
