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Non mi trovi - ma ormai si è capito - d'accordo sulle pratiche commerciali innescate dalla Cina e sulla bontà effettiva di queste miracolose celle nate dal nulla, quindi è un bene e mi fà molto piacere discuterne, anche tecnicamente.
Semplicemente NON PUO' fallire.
La YMTC è stata costituita nel 2016, ma come giustamente hai riportato, la storia inizia a monte.
Nel giugno 2014, il Consiglio di Stato della Repubblica popolare cinese ha proposto, nelle Linee guida nazionali per lo sviluppo dell'industria dei circuiti integrati, la creazione di un fondo di investimento nazionale (Banca) per fornire un sostegno mirato allo sviluppo dell'industria dei circuiti integrati. Tutto questo ha preso politicamente e concretamente il nome di: MadeInChina 2025
L'ICF è quindi la finanziaria statale delle imprese nel settore (YMTC -XMC, JHICC, e Macronix a cui aggiungere UMC di Taiwan).
YMTC (società statale cinese Tsinghua Unigroup, che possiede il 51% della società) ha usufruito di due grandi vantaggi che altre imprese del libero mercato non hanno:
i fondi illimitati e un modello da seguire sul proprio territorio (le "fab" di Micron, Toshiba e Samsung, SK Hynix... si, in pratica tutte hanno stabilimenti in Cina).
Partendo dal primo elemento:
luglio 2016, con un investimento totale di 24 miliardi di dollari, compresi gli investimenti del governo provinciale dell'Hubei e del fondo nazionale cinese per gli investimenti nell'industria dei circuiti integrati "Big Fund"
settembre 2023 il South China Morning Post ha riferito che YMTC ha intensificato i suoi sforzi a seguito di un'iniezione di capitale di 7 miliardi di dollari da parte di investitori sostenuti dallo Stato
sempre settembre 2023, è stato riferito che l'ICF per la sua terza fase stava raccogliendo fondi per circa 40 miliardi di dollari.
La seconda, direi che per la Cina il peggiore "nemico" americano (Micron) che forniva al paese prodotto semilavorato e molto prodotto finito (Nand Flash ) in cambio di materie prime, doveva si, essere arginato con un intervento statale, ma personalmente trovo curioso che l'idea di base dell'Xtacking sia molto simile alla CuA di fine 2017; Xtacking è stata poi annunciata a settembre 2018... 1 anno, in cui coerentemente il prodotto è stato studiato, facendo balenare a qualcuno "quella" fantastica soluzione "Double deck"... PERO':
"È praticamente impossibile costruire un fab (impianto di semiconduttori) all'avanguardia senza acquistare attrezzature da queste aziende americane", ha detto Gwennap, esperto di chip e presidente del Linley Group (citazione del 2018).
Ora si fà gossip... siamo a metà 2018, la YMTC produce delle "normali" celle 3D 32L ed ha appena messo in produzione le sue 64L..
ma "lancia" sul mercato le prime Xtacking vincendo il premio innovazione al Flash Memory Summit California (che è l'Oscar delle celle Nand Flash).
A settembre, Micron (causa in California) accusa Fujian Jinhua (JHICC) e UMC di aver rubato i progetti di chip. Inoltre ha accusato le aziende cinesi di assumere dipendenti Micron, di rubarne i segreti commerciali e di trasferirli nel proprio know-out. A loro volta, le società hanno fatto causa a Micron in Cina, dove i tribunali si sono schierati dalla loro parte e hanno vietato alcuni dei chip Micron in Cina.
A ottobre (sempre 2018), l'amministrazione Trump è intervenuta per escludere il produttore cinese di chip sostenuto dallo Stato dai fornitori statunitensi in seguito alle accuse secondo cui l'azienda avrebbe rubato proprietà intellettuale alla società statunitense di semiconduttori Micron Technology Inc. e che le tecnologie prodotte sarebbero poi servite a produrre armi che poi per Cina, Russia, Corea del Nord e Iran, insomma armi che gli americani si sarebbero ritrovati contro.
La Cina ha affermato che la mossa violava le norme dell’Organizzazione mondiale del commercio sul commercio e mirava a proteggere il monopolio statunitense... (metto la faccina che ride, perchè penso ai MILIARDI di dollari investiti dalla Cina che sono serviti a crearsi non solo il loro monopolio, ma con il senno del poi, l'invasione di mercato occidentale).
2020 i pubblici ministeri statunitensi hanno accettato di ritirare le gravi accuse di spionaggio economico e cospirazione contro l'UMC. L'UMC ha promesso "assistenza sostanziale" agli Stati Uniti per il caso contro Fujian Jinhua per il presunto furto di informazioni proprietarie da parte di Micron. Multata UMC per 60 milioni di dollari dopo che l'azienda taiwanese si è dichiarata colpevole di aver condiviso progetti di Micron e con la società cinese Fujian Jinhua. UMC ha affermato che non era a conoscenza di azioni non autorizzate di alcuni suoi dipendenti, che avevano precedentemente lavorato per Micron.
2023 ...ora siamo al paradosso, che Micron stà utilizzando (probabilmente vero) tecniche brevettate YMTC ed è stata denunciata presso il tribunale dello Stato della California, proprio quello...
Chinese chipmaker Yangtze Memory Technologies Co (YMTC) has filed a lawsuit against U.S. rival Micron Technology alleging infringement of eight of its patents.
www.reuters.com
(curiosità) Il know-out base della YMTC?
Le cose sono state pianificate molto a monte, dal 2015 con l'acquisizione della fallimentare Spansion (poi Cypress), azienda americana caduta o fatta cadere, ma che aveva in mano il know-out di AMD e della giapponese Fujitsu Ltd (produzione, NOR, Nand, Arms, ecc ecc).
Di più incasinato c'è solo le corporazioni in Cyberpunk 2077!
Mi sembra che il double sia riferito all'Xtacking in generale nello scritto di TechInsights, per dire appunto che la novità è proprio la produzione di 2 wafer diversi separati CMOS dall'Array e poi "incollati" che non, come si faceva e fà una produzione di un unico wafer con il CMOS in basso e l'Array sopra (CuA).
Si potrebbe, magari è anche interessante, vederlo con degli "schemini", intendo il processo evolutivo delle celle dall'idea del V-Nand o 3D in poi, simulando vantaggi di densità e economia di produzione:
Riprendo in mano questo thread per parlare di una cosa interessante scoperta oggi: a quanto pare esistono tanti gradi di bin diversi per le NAND flash YMTC e vengono riconosciuti tramite il packaging dei chip stessi.
Mi spiego meglio: tutti sappiamo che nell'industria dei semiconduttori e dei chip esiste la lotteria del silicio, ovvero l'esistenza di chip/die che risultano migliori di altri perché provengono da parti diverse del wafer. Nelle NAND flash in particolare, quando si parla di un chip "binnato" meglio di un altro si riferisce al fatto che esso possa reggere più cicli di programmazione/cancellazione (PEC o cicli P/E) del chip binnato peggio. Per avere un'idea di come questa cosa funzioni alcuni produttori specificano apertamente i requisiti dei priori gradi di controllo qualità mettendo in mostra diversi livelli di binning e con "alcuni produttori" mi riferisco a Micron e SpecTek (sub-brand di Micron). Qui SpecTek, infatti, mostra che ci sono diversi gradi anche se li ha cambiati di recente. Riguardando i packaging, AS è il grado top con una resa del 97% mentre PG è il peggiore con una resa che va dal 45% al 70% - molto, troppo bassa per gli SSD.
Per Micron la cosa è più semplice, esistono infatti tre categorie:
- Mediagrade: sono le NAND flash con i bin peggiori, le Micron QLC Mediagrade hanno per esempio una durata di 900 PEC. Per le TLC solitamente si aggira sui 1500-2000 PEC a seconda del modello (96, 128L, 176L, ecc.)
- FortisFlash: quelle più diffuse nel mercato consumer, le Micron QLC hanno solitamente 1000-1500 PEC e le TLC 3000 PEC. Alcune TLC, però, arrivano anche a 5000 PEC (le B37R per esempio che sono 128L);
- FortisMax: quelle inserite negli SSD pensati all'alto endurance come il Team Group T-Create Expert. Queste variano dal modello ma per esempio nel T-Create Expert ci sono le B17A (64L) che sono TLC e hanno una durata di 10.000 PEC.
Detto ciò, viene naturale chiedersi "come faccio a sapere se mi son beccato una NAND flash di basso grado come le Micron Mediagrade?". Solitamente è una domanda difficile, o perlomeno che richiede uno sforzo che va oltre ai semplici compiti che fa l'utente medio; "uno sforzo" come l'installare un flash ID (FID) come quello di VLO per far analizzare tutti i componenti dell'SSD e vedere quanti PEC supportano le NAND flash in uso, altrimenti bisogna smontare l'SSD (o togliergli l'adesivo in caso si parlasse di un SSD NVMe), vedere che NAND flash sono montate e cercare su Internet informazioni a riguardo. Solitamente è difficile, o perlomeno lo è per brand come Micron e SpecTek, ma a quanto pare con YMTC no...
In questo articolo, infatti, si parla del fatto che l'autore abbia trovato un SSD al cui interno ci siano delle NAND flash YMTC 128L TLC marchiate come 64L TLC, questo perché il serial number (S/N) risulta iniziare con "YMN08T" anziché "YMN09T". TechInsights ci dà conferma che le YMTC 64L TLC inizino con "YMN08T" e quelle 128L TLC con "YMN09T" in diversi articoli: uno: https://www.techinsights.com/blog/memory/ymtc-128l-3d-xtacking-20-tlc-nand e due: https://www.techinsights.com/blog/ymtc-leading-pioneer-3d-nand. Sembra quindi esserci quella che l'autore chiama una "falsa etichettatura", il che rende il tutto molto confusionario. Per di più vengo a scoprire di questa guida (quando gli SSD costavano molto di più di quanto dovessero farlo - TrendForce ora prevede la prima decrescita di prezzi dopo parecchio tempo, questo però è OT) che indica agli acquirenti come districarsi tra i vari packaging delle NAND flash YMTC perché ci sono di mezzzo diversi Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT)¹ che marchiano i chip NAND flash con il proprio logo e S/N)... un vero e proprio casino. L'autore dice che qualsiasi chip che non sia marchiato YMTC - quindi qualsiasi chip di terze parti/OSAT - non abbia la stessa qualità di quelli marchiati YMTC, ergo dei chip originali. Io di questa non son sicuro, per il semplice fatto che tra tutte le decine di SSD che usano NAND flash YMTC non ne ho mai visto mezzo - costruito e venduto qui in Europa (negli USA le NAND flash YMTC sono bandite) - che usi il marchio di YMTC sui chip, quindi penso che sia una cosa rilevante alla geografia del mercato in cui viene venduto l'SSD.
Parlando sempre dei bin, esistono diversi tipi di packaging che si trovano negli SSD con NAND flash YMTC:
- chip "KR" dove "KR" sta per "Krystor" ed è un qualcosa simile a SpecTek con Micron;
- chip OSAT con il proprio logo e un S/N che faccia identificare le NAND flash YMTC - questi chip possono essere per esempio Biwin con la nomenclatura iniziale "BW";
- chip che hanno logo del proprio brand e basta come ADATA e con un S/N che non allude a NAND flash YMTC;
- chip con solo un S/N e nessun logo sopra;
- chip che hanno una falsa etichetta come la vicenda raccontata sopra.
A quanto pare YMTC vende il silicio (quindi i die di NAND flash) agli OSAT e loro binnano e fanno packaging, tranne se si tratta di SSD completamente cinesi, cioè che vengono costruiti e venduti solo in Cina/Asia, in quel caso è molto comune beccarsi NAND flash con il logo di YMTC.
Quindi, in breve, in Europa ci sono solo OSAT delle NAND flash YMTC e tecnicamente queste memorie non sono dello stesso livello delle originali.
¹: aziende che nel settore dei semiconduttori sono esperte di assemblaggio, packaging e processi di test (bin) per la vendita di chip.
(metto la faccina che ride, perchè penso ai MILIARDI di dollari investiti dalla Cina che sono serviti a crearsi non solo il loro monopolio, ma con il senno del poi, l'invasione di mercato occidentale).
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www.reuters.com
