andin
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Hai ragione :cav:
Il bello è che entrambi abbiamo pure il 2600K @pribolo , e io lo faccio girare proprio con l'integrata :asd::giudice:
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UFFICIALE Ryzen (Zen a 14nm) Codename: Summit Ridge
- Autore discussione pribolo
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Il bello è che entrambi abbiamo pure il 2600K @pribolo , e io lo faccio girare proprio con l'integrata :asd::giudice:
U
Utente cancellato 244728
Ospite
E anche le ultime APU Godavari (come l'A10 7890k e gli altri usciti ora) hanno die ed his saldati :sisilui:
Io avevo letto che intel aveva dichiarato di aver smesso con la saldatura per via delle dimensioni del die troppo piccole che rischiava con le dilatazioni termiche di creare crepe nella saldatura, con conseguente grosso rischio di killare la cpu
Ovviamente die ed heatspreader hanno coefficienti di dilatazione termica differenti e se la superficie di contatto è "grande" le tensioni superficiali che si possono creare saldandoli insieme si possono propagare sulla superficie, ma riducendola sempre più si arriva ad un punto in cui queste piccole tensioni, ripetendosi in maniera più o meno ciclica (ogni volta che la cpu si scalda e raffredda) possono nel tempo creare delle cricche per fatica
Diciamo che una base tecnica quantomeno plausibile c'è, infatti se si considera che l'his è più grande del die e che il coefficiente di dilatazione dell'alluminio è circa 8 volte quello del silicio (le composizioni precise del die e dell'his non le conosco, ma i materiali principali dovrebbero essere quelli...), sicuramente nella zona di contatto l'his avrà una dilatazione maggiore (creando quindi delle tensioni superficiali) rispetto al die e più rimpicciolisci il die maggiore sarà la differenza di dilatazione, aumentando non solo la concentrazione delle tensioni, ma anche l loro intensità (poi la valutazione dell'impatto che questo avrebbe avuto sulla saldatura nel tempo, con la cpu sottoposta a cicli termici, l'avranno fatta i loro ingegneri)
Che poi sia effettivamente per questo o sia solo una scusa per risparmiare qualcosa in produzione ognuno è libero di pensarla come vuole :asd: (anche io non sono del tutto convinto che non sia altro che una mera scusa, ma non conoscendo il progetto diciamo che gli concedo il beneficio del dubbio ;))
In effetti le cpu "extreme" hanno il die decisamente più grande delle cpu "mainstream" (ed anche gli AMD FX hanno dei die di dimensioni discrete :sisilui:), perciò è chiaro che possono essere saldate senza problemi
Se il motivo fosse davvero questo, a seconda di quanto saranno grandi i die potremmo vedere le nuove cpu saldate o meno, sia broadwell-e che zen visto che le prime sono uno shrink di Haswell-e (e quindi il die potrebbe diventare troppo piccolo per essere saldato) e delle seconde per ora si sa poco, ma essendo a 14nm di sicuro non saranno patacche enormi...
Si starà a vedere, è ovvio che personalmente le preferirei saldate (tutte :asd:), ma se fosse per un valido motivo tecnico saprei anche accontentarmi
Io avevo letto che intel aveva dichiarato di aver smesso con la saldatura per via delle dimensioni del die troppo piccole che rischiava con le dilatazioni termiche di creare crepe nella saldatura, con conseguente grosso rischio di killare la cpu
Ovviamente die ed heatspreader hanno coefficienti di dilatazione termica differenti e se la superficie di contatto è "grande" le tensioni superficiali che si possono creare saldandoli insieme si possono propagare sulla superficie, ma riducendola sempre più si arriva ad un punto in cui queste piccole tensioni, ripetendosi in maniera più o meno ciclica (ogni volta che la cpu si scalda e raffredda) possono nel tempo creare delle cricche per fatica
Diciamo che una base tecnica quantomeno plausibile c'è, infatti se si considera che l'his è più grande del die e che il coefficiente di dilatazione dell'alluminio è circa 8 volte quello del silicio (le composizioni precise del die e dell'his non le conosco, ma i materiali principali dovrebbero essere quelli...), sicuramente nella zona di contatto l'his avrà una dilatazione maggiore (creando quindi delle tensioni superficiali) rispetto al die e più rimpicciolisci il die maggiore sarà la differenza di dilatazione, aumentando non solo la concentrazione delle tensioni, ma anche l loro intensità (poi la valutazione dell'impatto che questo avrebbe avuto sulla saldatura nel tempo, con la cpu sottoposta a cicli termici, l'avranno fatta i loro ingegneri)
Che poi sia effettivamente per questo o sia solo una scusa per risparmiare qualcosa in produzione ognuno è libero di pensarla come vuole :asd: (anche io non sono del tutto convinto che non sia altro che una mera scusa, ma non conoscendo il progetto diciamo che gli concedo il beneficio del dubbio ;))
In effetti le cpu "extreme" hanno il die decisamente più grande delle cpu "mainstream" (ed anche gli AMD FX hanno dei die di dimensioni discrete :sisilui:), perciò è chiaro che possono essere saldate senza problemi
Se il motivo fosse davvero questo, a seconda di quanto saranno grandi i die potremmo vedere le nuove cpu saldate o meno, sia broadwell-e che zen visto che le prime sono uno shrink di Haswell-e (e quindi il die potrebbe diventare troppo piccolo per essere saldato) e delle seconde per ora si sa poco, ma essendo a 14nm di sicuro non saranno patacche enormi...
Si starà a vedere, è ovvio che personalmente le preferirei saldate (tutte :asd:), ma se fosse per un valido motivo tecnico saprei anche accontentarmi
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Mah può essere: io ero rimasto al fatto che la gran parte arrivasse almeno a 4.6GHz, se dissipata per bene (ad aria).
Sì è vero, ma si parla di 4 anni fa: siamo scesi di due pp nel frattempo e le caratteristiche di resistenza del silicio potrebbero variare passando da un processo produttivo all'altro. E tra l'altro ora le IGP sono molto più grosse e complesse...
- - - Updated - - -
Ecco, questo non lo sapevo...
Però parliamo di processi produttivi differenti, quindi, ancora una volta, non è detto che se AMD non ha problemi non ha problemi nemmeno Intel.
Comunque è un ipotesi: magari non è vero. Forse è come dici tu. Però una cosa mi sembra ormai certa: non l'hanno abbandonata solo per risparmiare qualche centesimo in sede di produzione, deve esserci qualcosa dietro. Probabilmente per qualche motivo la saldatura è diventata rischiosa o costosa da fare.
Qualcuno in passato sosteneva che l'avessero fatto per disincentivare l'OC pesante: vedendo temperature alte l'utente normale si scoraggia e non alza troppo il v-core, che è forse il killer più spietato per le CPU. Ma non mi pare così plasuibile, proprio perchè tra il VID non più integrato e la pasta migliorata gli Skylake non scaldano così tanto e si possono spingere a v-core abbastanza sostenuti anche ad aria...
U
Utente cancellato 244728
Ospite
Si, e da questo il motivo della pasta piuttosto della saldatura, non essendo un accoppiamento rigido non crea tensioni superficiali tra die ed his e non si può "rompere" creando punti non raffreddabili (e quindi le temperature più alte, purché nei limiti del chip, non sono un gran problema)
Ora non è che voglio difendere nessuno, si sa benissimo che la saldatura permette temperature migliori in oc (e che per chi cerca i limiti del chip li costringe al delid, operazione che si porta dietro diversi rischi), ma voglio quanto meno riservarmi il dubbio che davvero ci sia un motivo tecnico dietro ad una scelta di questo tipo
Tony_x
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no, dopo
Il nabbo di turno
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Subito dopo ;).
Nrg
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Mamma mia che scimmia :D,speriamo non si traduca in una semi-delusione
Btw si leggono cose allucinanti,certi dicono che Amd ha superato +45% di Ipc e all'inizio si è tenuta bassa,altri che predicono il fail...mah :asd:
Btw si leggono cose allucinanti,certi dicono che Amd ha superato +45% di Ipc e all'inizio si è tenuta bassa,altri che predicono il fail...mah :asd:
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davo30
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Beh da BR non aspettiamoci nulla di eclatante, sono pur sempre apu a base excavator sugli eterni 28nm. Solito saltino del 5% e pompata alla grafica. Sarà più che altro uno specchio per vedere le nuove mobo Am4 in vista del vero salto a Zen
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techfede
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BR potrebbe riportare le soluzioni APU low cost per chi vuole farsi un PC basilare senza dover usare una piattaforma morta.
Con le ddr4 e magari più cu integrati, penso si possa tornare a consigliarli a chi vuol farsi un PC con poco, ma mantenendo la possibilità di aggiornare.
Comunque si, il fattore più interessante sarà provare per bene le mobo.
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Nrg
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Ma io stavo parlando di Zen,Br non mi interessa,più che altro sono curioso delle schede madri che presenteranno
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IMHO, le APU, in alcuni casi, sono già competitive, soprattutto dopo i cali di prezzo che hanno subito (si trova il 7850k a 100€ praticamente).
Certo, sono abbastanza di nicchia, nel senso che se uno usa solo office e internet si prendere un Pentium G e via: hanno senso se serve un minimo di potenza grafica. Ma lo stesso problema lo avranno anche le Bristol, quindi da questo punto di vista non cambia niente. L'unica attrattiva in più è appunto la nuova piattaforma, anche se spesso chi prende PC Low Cost non si fissa troppo sulla possibilità di upgrade o no (tanto lo tiene lo stesso 10 anni :asd:): però può essere la killer feature per chi scommette fortemente su Zen e vuole prendersi qualcosa nel frattempo...
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Il nabbo di turno
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Per un minimo di competitività contro i pentium/i3 1151, serve bristol ridge, rispetto alle apu di oggi è un passo avanti in tutto...
techfede
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Non so, sai? Credo che di persone con un budget ristretto ma che vogliano un pc da poter aggiornare nel tempo ce ne siano, e il fatto che con una APU di oggi non potrei aggiornare nulla è il più grosso freno che avrei se cercassi un sistema del genere (mi piacerebbe un sacco sperimentare con una APU, ma non ne ho proprio bisogno e non voglio trovarmi con un mattoncino dopo).
Quello che mi ha fatto più storcere il naso della piattaforma FM2+ sono le schede madri, che senso ha fare soluzioni a budget limitato (nel caso delle APU) se poi le schede madri non sono altrettanto economiche? Perchè devo spendere 80€ per una scheda madre che sia di buona qualità e con almeno un heatsink sui vrm, così da poter fare un minimo di OC e ottenere altro valore dal mio sistema?
Qui devo dire che, se oltre ai processori facessero dei tagli sulle schede madri, ci sarebbe ben altra convenienza a farsi un sistema del genere.
Un sistema con un 7850k può andare bene per giochicchiare un pochino ora, ma quanto resisterà con i nuovi titoli, pur escludendo a priori gli AAA? Non so, per me nel giro di un paio di anni al massimo ci sarebbe il bisogno di trovargli un'altra occupazione, tipo muletto o sistema multimediale o streaming.
Sempre IMHO ovviamente.
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