drimez
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Cosa intendi con movimenti sul socket?Non è così. Le prove hanno mostrato che il semplice montaggio nel LGA1700 provoca in alcuni casi una flessione immediata della CPU.
E soprattutto nelle CPU dove il problema era evidente, applicando la pasta, montando e smontando il dissipatore la distribuzione della pasta termica su IHS mostrava una palese mancanza di contatti nella fascia centrale.
Insomma, il contact frame è stato provato da più fonti affidabili (molto affidabili) come utile per variazioni da 1 a 7/8° a seconda della “gravità” del problema (per una piccola flessione, già la pasta termica basta a fare da “gap filler” ed in quel caso il contact frame aiuta per giusto 1/2°).
Quindi la scelta se prenderlo o meno è personale, come sempre, ma dire che non serve a nulla è errato: nei casi peggiori quei 7° fanno la differenza (non dimentichiamoci che è inverno… figurati d’estate cosa accadrà).
La stragrande maggioranza delle persone non controlla voltaggi e temperature, anche perché se non fai rendering poi la CPU finisce semplicemente per girare a 85° in gioco e loro non se ne accorgono proprio…
È strana questa rotazione: solitamente gli agganci non permettono questo genere di “gioco”
Teoricamente una rotazione di qualche grado non cambia assolutamente nulla sulla superficie di contatto, ma verifica che non faccia movimenti sul socket.
È il dissipatore strano. Ogni "braccetto" dove vanno ad avvitarsi le viti per tenerlo stretto ha 3 buchi comunicanti, in modo da essere compatibile con ogni MB. Sicuramente due viti son passate un pelino storte di 1/2mm. Ripeto è impercettibile son io precisino e rompipalle ahah
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