GUIDA [GUIDA] 4770k Sostituzione Pasta tra Die e Ihs con Liquid Pro e Lappatura. Risultato Eccezionale!

Pubblicità
Avets ha detto:
Non capisco perché tutti sosteniate che le irregolarità non fanno passare il calore. È una cosa errata, il problema è quando vi si annida aria, allora ok, l aria isola, ma se non c'è aria, la trasmissione del calore e la stessa, ne rimango profondamente convinto. Almeno finché non mi spiegate perché le superfici piatte trasmettono meglio il calore tra solidi (annidamenti di aria a parte, che nel nostro caso non ci sono).

- - - Updated - - -

Ah, se qualcuno dovesse provare, invito ancora a fare un test prima e dopo aver lappato.

E butto lá anche una idea, io lapperei entrambe le superfici di CPU e dissipatore, molto a fondo, magari passandole pure con un pezzo di pelle alla fine come fanno per affilare le catane, e proverei ad accoppiarli senza pasta :) allora si che se funzionasse si avrebbe un guadagno apprezzabile.
Clicca per espandere...

irregolarità:
- più superficie dissipante abbiamo e meglio è se lo scambio avviene tra superificie ed aria
- stiamo parlando di scambio termico ideale tra superfici, e le superfici delle quali parliamo sono talmente piccole per le quali l'irregolarità non è macroscopicamente rilevante

lappatura:
- tempo fa ho fatto sia delid che lappatura ad un i7 3770K, il guadagno con la lappatura dell'IHS cpu è poco rilevante rispetto al tempo e al lavoro che occorre impiegare (in pratica stesse temperature)
- come detto sopra lo scambio ideale di calore tra superfici è massimo se sono perfettamente lisce, condizione ideale pertanto non credo riproducibile
- sempre sul 3770K deliddato provai a mettere il waterblock direttamente a contatto con il die della cpu (favorendo perciò lo scambio di calore eliminando la presenza di un solido da attraversare); anche in questo caso il guadagno non era molto apprezzabile, 2/3°C non di più

Unico caso in cui la lappatura può aver senso: mi ricordo di aver visto un i7 (5820k o 5930K o 5960X ora non ricordo ma se lo trovo posto l'immagine) con l'ihs assurdamente convesso, roba da denunciare Intel :utonto: (ma in questo caso invece di lappare sarebbe da richiedere una sostituzione)

Accenno nel caso di cooling estremi:
in base alle prove fatte finora, una volta fatto il delid alla cpu e messa la liquid pro, sotto zero la conducibilità di calore peggiora
 
Ultima modifica:
superpatodonaldo ha detto:
irregolarità:
- più superficie dissipante abbiamo e meglio è se lo scambio avviene tra superificie ed aria
- stiamo parlando di scambio termico ideale tra superfici, e le superfici delle quali aprliamo sono talmente piccole per le quali l'irregolarità non è macroscopicamente rilevante

lappatura:
- tempo fa ho fatto sia delid che lappatura ad un i7 3770K, il guadagno con la lappatura dell'IHS cpu è poco rilevante rispetto al tempo e al lavoro che occorre impiegare (in pratica stesse temperature)
- come detto sopra lo scambio ideale di calore tra superfici è massimo se sono perfettamente lisce, condizione ideale pertanto non credo riproducibile
- sempre sul 3770K deliddato provai a mettere il waterblock direttamente a contatto con il die della cpu (favorendo perciò lo scambio di calore eliminando la presenza di un solido da attraversare); anche in questo caso il guadagno non era molto apprezzabile, 2/3°C non di più

Unico caso in cui la lappatura può aver senso: mi ricordo di aver visto un i7 (5820k o 5930K o 5960X ora non ricordo ma se lo trovo posto l'immagine) con l'ihs assurdamente convesso, roba da denunciare Intel :utonto: (ma in questo caso invece di lappare sarebbe da richiedere una sostituzione)

Accenno nel caso di cooling estremi:
in base alle prove fatte finora, una volta fatto il delid alla cpu e messa la liquid pro, sotto zero la conducibilità di calore peggiora
Clicca per espandere...

Hai ragione, continuavo come un pirla a pensare allo scambio d calore tra superfici e fluidi. Allora si, in linea teorica può aver senso lappare, ma come hai detto tu, in linea pratica l'incidenza sulle temperature è praticamente inaprezzabile.
 
Avets ha detto:
Hai ragione, continuavo come un pirla a pensare allo scambio d calore tra superfici e fluidi. Allora si, in linea teorica può aver senso lappare, ma come hai detto tu, in linea pratica l'incidenza sulle temperature è praticamente inaprezzabile.
Clicca per espandere...

Come dici tu l' ideale sarebbe fare a meno della pasta. Ma una planarità tale da fare a meno della pasta non è raggiungibile con i nostri mezzi.
 
superpatodonaldo ha detto:
provai a mettere il waterblock direttamente a contatto con il die della cpu (favorendo perciò lo scambio di calore eliminando la presenza di un solido da attraversare); anche in questo caso il guadagno non era molto apprezzabile, 2/3°C non di più
Clicca per espandere...
ciao, io voglio provare a fare quello che hai fatto qua....io ho un 4690k che ha difficoltà a salire, non capisco perché passando a 1,3v/1,4v che richiede per stare a x47 la cpu salga a 80-90° seppur sotto liquido...
per stare a x49-x50 richiede molti piú volt e molte delle volte finisce i test con errori di stabilità ma le temp sono obrobriose o sempre le stesse...eppure l'acqua non é a chissàquali gradi...
 
fobia ha detto:
ciao, io voglio provare a fare quello che hai fatto qua....io ho un 4690k che ha difficoltà a salire, non capisco perché passando a 1,3v/1,4v che richiede per stare a x47 la cpu salga a 80-90° seppur sotto liquido...
per stare a x49-x50 richiede molti piú volt e molte delle volte finisce i test con errori di stabilità ma le temp sono obrobriose o sempre le stesse...eppure l'acqua non é a chissàquali gradi...
Clicca per espandere...

la main non è un granchè per fare oc e probabilmente anche la cpu...lascia perdere
 
si infatti volevo cambiare main in futuro... adesso li avrei anche i dindi, ma devo prima venderla pensavo sugli 80€? e poi cercare di trovare una buona promozione...
perchè i VRM vanno in temp assolutamente altina...

certo che se voglio fare il delid lo faccio e basta noh? perchè mi dite di evitare?? io la situazione l'ho imputata a quel problema.

giocando con i voltaggi sono riuscito a farlo stabile a 1.25v x46
ZGbIzBD.png



però non lo terrei mai la cpu a 92° !!

ergo per il momento lo tengo così

q65k1hA.png
 
Dipende da cosa fai col PC, ma per uso Daily io eviterei il delid, magari riusciresti a guadagnare 100-200 MHz per la minor temperatura ma dovresti comunque alzare il voltaggio, l'incremento di prestazioni non copre il rischio/usura/svalutazione
 
con il pc ci gioco, ma ho preso un 4690k non per niente, a 4,5ghz non dovrebbe limitare nessuna scheda video e stare sulla potenza del single core di un 2011, anzi con la mia 680 penso sono vga limited...
il fatto é che io vorrei la cpu a 40°!! vedere 70-80 non mi piace per niente...
poi é tutta una questione di vrm sono roventi appoggiandoci le dita, il prossimo acquisto penso proprio sarà una nuova scheda madre con piú fasi.
 
fobia ha detto:
con il pc ci gioco, ma ho preso un 4690k non per niente, a 4,5ghz non dovrebbe limitare nessuna scheda video e stare sulla potenza del single core di un 2011, anzi con la mia 680 penso sono vga limited...
il fatto é che io vorrei la cpu a 40°!! vedere 70-80 non mi piace per niente...
poi é tutta una questione di vrm sono roventi appoggiandoci le dita, il prossimo acquisto penso proprio sarà una nuova scheda madre con piú fasi.
Clicca per espandere...

Ma hai 70/80 gradi in gaming ? Io non gioco quindi non ho esperienza diretta però credo che la cpu non dovrebbe scaldare così tanto in Gaming, soprattutto se hai u raffreddamento a liquido (che non é influenzato più di tanto dal calore emesso dalla VGA)
 
Pubblicità
Pubblicità
Indietro
Top