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Utente 197238
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GUIDA [GUIDA] 4770k Sostituzione Pasta tra Die e Ihs con Liquid Pro e Lappatura. Risultato Eccezionale!
- Autore discussione Dante_87
- Data d'inizio
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ho fatto dei stress test al volo con intel extreme tuning utility...solo per prova...quindi non li reputo neanche io attendibili
infatti non so se ho tutti i parametri messi ad ok...come da tread che si aveva cominciato...era tutto un po a "cxxxo"...infatti vorrei riprendere in mano un po la situazione e ricominciare a risettare tutto a modo
infatti non so se ho tutti i parametri messi ad ok...come da tread che si aveva cominciato...era tutto un po a "cxxxo"...infatti vorrei riprendere in mano un po la situazione e ricominciare a risettare tutto a modo
luca10
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Complimenti per la guida, una domanda e una affermazione:
domanda: ma quindi converrebbe usare quella pasta speciale "metallo liquido" anche al posto di quella che normalmente si mette tra dissipatore e cpu ?
affermazione: se ciò che conosco di termodinamica è esatto, la lappatura non dovrebbe aiutare il passaggio di calore, anzi dovrebbe (in modo estremamente lieve rispetto a prima) sfavorirlo.
domanda: ma quindi converrebbe usare quella pasta speciale "metallo liquido" anche al posto di quella che normalmente si mette tra dissipatore e cpu ?
affermazione: se ciò che conosco di termodinamica è esatto, la lappatura non dovrebbe aiutare il passaggio di calore, anzi dovrebbe (in modo estremamente lieve rispetto a prima) sfavorirlo.
U
Utente 197238
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Perchè non dovrebbe aiutare la lappatura?
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Perche diminuisce la superficie di scambio del calore, l unico vantaggio ci sarebbe se permettesse di non usare la pasta termica. Una volta messa la pasta che ci sia una superficie specchiata o una satinata non cambia nulla secondo me.
Rigiro la domanda: perché dovrebbe aiutare ?
U
Utente 197238
Ospite
Da quello che ho appreso io, la superficie non diminuisce, è sempre quella.
Secondo me, ma correggetemi se sbaglio, per due motivi:
1) elimini lo strato di zinco e le impurità
2) rendi la superficie completamente piatta, planare.
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Non sapevo fossero zincate, allora si, può darsi, ma quanto sarà spesso lo strato che togli, l isolamento e proporzionale allo spessore e credo sia trascurabile anche se comunque questo si, spingerebbe in direzione di una maggiore conduttività termica, se fosse apprezzabile.
le superfici piatte non trasmettono meglio il calore, anzi, più sono rugose, più hanno superficie di scambio è meglio disperdono calore. Hai mai visto la testa di un motore raffreddato ad aria ? Viene lasciata grezza senza lisciarla apposta perché così si raffredda meglio.
Questo vuol dire che allora conviene graffiare un po' la cpu per favorire il passaggio di calore? No, perché in questo modo si alzerebbe il ben più significativo problema di coprire le fessure con la pasta per non lasciarci aria, aumentando così la pasta richiesta, è come sapete più pasta non vuol dire affatto più passaggio di calore, anzi.
La mia conclusione, priva di verifica sperimentale, e che lappare o lasciare così non cambi assolutamente nulla.
U
Utente 197238
Ospite
Guarda, che si guadagna poco o niente è assodato, in media penso che sia nell'ordine di 1-2°. Però sono convinto che asportando lo strato superficiale e planando bene la superficie, in modo che serva pochissima pasta (che comunque ha una conducibilità molto minore del rame) per coprire le imperfezioni, si possa guadagnare qualche grado.
Riporto la mia esperienza di delid, comprensivo di lappatura, col metodo morsa e martello,:
i5-4670k con Arctic MX4 PRIMA
Prime 95 Small FTT a 5 minuti media di 90/95°
i5-4670k con Arctic MX4 DOPO
Prime 95 Small FTT a 5 minuti media di 75° (tranne il core 4 che rimane sulla media dei 90°, :grat:)
Guadagno di circa 15°
i7-4790k con Noctua Nt-h1 PRIMA
Prime 95 Small FTT a 5 minuti media di 95/100°
i7-4790k con Noctua Nt-h1 DOPO
Prime 95 Small FTT a 5 minuti media di 75°
Guadagno di circa 20°
Posso ritenermi molto soddisfatto e un grazie alla Dante87!
Ultima modifica da un moderatore:
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Secondo me il l influenza (in bene o in male) della lappatura, qualora ci fosse sarebbe dell ordine di grandezza di 0,1 gradi, forse anche meno. Quindi secondo me non è piccolo il guadagno, è proprio inapprezzabile. Ma vabbè con le parole più di così non si può dire, ci vorrebbe qualcuno che facesse la prova senza e con lappatura :)
scannick
Utente Èlite
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Il concetto di base è corretto però nel nostro caso non usiamo l'aria per disperdere il calore ma un altro solido, quindi dobbiamo massimizzare la superficie di contatto tra CPU e dissipatore. La lappatura riducendo le irregolarità, e correggendo eventuali difetti di planarita, ha lo scopo di far si che il trasferimento di calore tra le due superfici avvenga in modo più efficiente. Il risultato finale non é prevedibile perché legato al livello di finitura di partenza, che é variabile - in qualche caso si può anche avere un peggioramento
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Non capisco perché tutti sosteniate che le irregolarità non fanno passare il calore. È una cosa errata, il problema è quando vi si annida aria, allora ok, l aria isola, ma se non c'è aria, la trasmissione del calore e la stessa, ne rimango profondamente convinto. Almeno finché non mi spiegate perché le superfici piatte trasmettono meglio il calore tra solidi (annidamenti di aria a parte, che nel nostro caso non ci sono).
- - - Updated - - -
Ah, se qualcuno dovesse provare, invito ancora a fare un test prima e dopo aver lappato.
E butto lá anche una idea, io lapperei entrambe le superfici di CPU e dissipatore, molto a fondo, magari passandole pure con un pezzo di pelle alla fine come fanno per affilare le catane, e proverei ad accoppiarli senza pasta :) allora si che se funzionasse si avrebbe un guadagno apprezzabile.
U
Utente 197238
Ospite
Le irregolarità devono essere compensate con la pasta termica, che comunque ha una conducibilità minore del contatto puro, quindi meno irregolarità ci sono meglio è. Questo è quello che penso io almeno..
scannick
Utente Èlite
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Il problema è che anche mettendo la pasta un po' di aria rimane sempre, meno irregolarità ci sono maggiore contatto diretto tra le superfici metalliche c'è e quindi maggiore trasferimento di calore.
Non è possibile fare un test significativo perché dipende dal grado delle irregolarità e dalla qualità della lappatura fatta, non si riesce ad avere una costanza di risultato. É certamente conveniente se si riscontra che una delle superfici è concava o concessa, altrimenti si può anche arrivare ad avere un peggioramento
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