Bella la videoguida!
Prima di vedere il giusto metodo, per fare un danno, cioè volevo dire "fare pratica"... ho scoperchiato un P4 Nortwood, e aveva la pasta termica (se a qualcuno interessa), ma usando il taglierino si è rovinato :asd:
Beh tanto non mi serviva, ne ho altri due o tre simili... ora per incrementare il danno, volevo separare il processore dalla sua sede, ma die è incollato con una specie di sostanza nera ultra resistente, sapete come si fa a rimuoverlo dal pcb?
Poi, due domande sulla lappatura: si può fare anche dal lato che tocca con il die? Probabilmente poi bisognerà assottigliare anche il bordino a contatto con il pcb giusto perchè la distanza torni uguale... e seconda domanda: non so quanto sia spesso l'his, non sarebbe ancora meglio farlo diventare sottilissimo eliminando qualche decimo di mm? Dovrebbe condurre ancora meglio (o sbaglio?) e visto che non usarlo è pericoloso dovrebbe essere più sicuro.
