GUIDA [GUIDA] 4770k Sostituzione Pasta tra Die e Ihs con Liquid Pro e Lappatura. Risultato Eccezionale!

Pubblicità
ragazzi ho letto qualche articolo sugli haswell refresh :) si dice che verrà risolto il problema delle temperature... speriamo bene!!!
perdonate se sono stato un pò assente...ma ho fatto una femtolasik per togliere definitivamente gli occhiali e solo ora ritorno sul forum!!!
 
Dante_87 ha detto:
ragazzi ho letto qualche articolo sugli haswell refresh :) si dice che verrà risolto il problema delle temperature... speriamo bene!!!
perdonate se sono stato un pò assente...ma ho fatto una femtolasik per togliere definitivamente gli occhiali e solo ora ritorno sul forum!!!
Clicca per espandere...

Tutto bene?

Si hanno semplicemente cambiato l'interfaccia termica tra die e ihs. Non si avranno cmq i risultati della clp/clu o del bare die.
 
Ciao ragazzi,
Stavo pensando di lasciare scoperchiata la cpu levando il sistema di ritenzione originale e costruirne uno simile a questo partendo da un foglio di plasticard, materiale utilizzato nel modellismo statico.
20130721137439333771135.webp
Ho però qualche dubbio sulla fattibilità della cosa, in primis la questione temperature, non so di preciso quanti gradi possa sopportare un foglio plastico dello spessore di 1,5mm, dovrei prima rilevare la temperatura effettiva sul socket e poi testare il materiale su una fonte di calore per capire a che temperatura inizia a fondere.
Secondo dubbio è lo spessore da utilizzare, è ovvio che deve essere più sottile del DIE ma è anche vero che un materiale più spesso è più duro da sciogliere e garantisce una presa migliore sulla cpu, quanto esce il DIE dal socket? giusto per avere un'idea..
 
yur1 ha detto:
Ciao ragazzi,
Stavo pensando di lasciare scoperchiata la cpu levando il sistema di ritenzione originale e costruirne uno simile a questo partendo da un foglio di plasticard, materiale utilizzato nel modellismo statico.
Visualizza allegato 107799
Ho però qualche dubbio sulla fattibilità della cosa, in primis la questione temperature, non so di preciso quanti gradi possa sopportare un foglio plastico dello spessore di 1,5mm, dovrei prima rilevare la temperatura effettiva sul socket e poi testare il materiale su una fonte di calore per capire a che temperatura inizia a fondere.
Secondo dubbio è lo spessore da utilizzare, è ovvio che deve essere più sottile del DIE ma è anche vero che un materiale più spesso è più duro da sciogliere e garantisce una presa migliore sulla cpu, quanto esce il DIE dal socket? giusto per avere un'idea..
Clicca per espandere...
Non so quanto ti convenga, un altro utente su un altro forum ha scontato le pene dell'inferno per ovviare al danno che ha causato montando il procio senza il blocco della scheda madre. Inoltre ha pure piegato due Pin...
 
Themitichris ha detto:
Non so quanto ti convenga, un altro utente su un altro forum ha scontato le pene dell'inferno per ovviare al danno che ha causato montando il procio senza il blocco della scheda madre. Inoltre ha pure piegato due Pin...
Clicca per espandere...

Ma se riuscissi a bloccare almeno provvisoriamente la cpu, quali danni si potrebbero recare? in fondo prima dell'avvento del HIS si montava il dissipatore sul DIE senza particolari accorgimenti salvo quello di tenerlo fisso nel socket.

pensavo.. Invece di costruire un sistema di ritenzione "alla buona", usassi un nastro carta che poi andrei a levare dopo aver montato il waterblock?
 
Fatto, Ho seguito la vice method in prima pagina, (grazie @Dante_87) speravo però in un risultato diverso, ho guadagnato "solo" 10°, testati su 10 cicli di ibt settato su very high, CPU 4670k@4500mhz 1,28v
Lo screen del prima è stato fatto a marzo, credevo di averne uno più recente,:cav: ho cmq fortunatamente effettuato un test prima dello scoperchiamento con frequenze stock e il guadagno si attesta sempre sui 10° tondi.


2mxpycw.webp
2h5p8j9.webp
 
yur1 ha detto:
Fatto, Ho seguito la vice method in prima pagina, (grazie @Dante_87) speravo però in un risultato diverso, ho guadagnato "solo" 10°, testati su 10 cicli di ibt settato su very high, CPU 4670k@4500mhz 1,28v
Lo screen del prima è stato fatto a marzo, credevo di averne uno più recente,:cav: ho cmq fortunatamente effettuato un test prima dello scoperchiamento con frequenze stock e il guadagno si attesta sempre sui 10° tondi.


Visualizza allegato 109614
Visualizza allegato 109613
Clicca per espandere...
Tu eri già messo bene con le temp da prima,ovvio che non hai avuto un guadagno "enorme",ma comunque 10° sono già tanti per 1.28v
 
Themitichris ha detto:
Tu eri già messo bene con le temp da prima,ovvio che non hai avuto un guadagno "enorme",ma comunque 10° sono già tanti per 1.28v
Clicca per espandere...
ah ecco, ora mi spiego meglio la cosa..

Ho provato con AIDA, 2 ore e mezza (57° max) per RS credo siano più che sufficienti vero? Ora magari provo ad abbassare un pelo i v per recuperare magari qualche altro grado, tanto non credo di voler salire ancora di frequenza, va già benone così!
2nl6a1f.webp
 
Themitichris ha detto:
Dante,vieni qui che ti do un bacio. (Sulla fronte eh! :asd: )
Clicca per espandere...

il bacio sulla fronte si da ai morti!!!
mi basta aver visto i tuoi screen come ringraziamento! ;)

- - - Updated - - -

MIChris92 ha detto:
Dante so che ti sarà già stato detto ma sei un grande....Grazie ancora per la bella guida
Clicca per espandere...
Grazie tante... l'ho fatta per voi :D

- - - Updated - - -

yur1 ha detto:
Fatto, Ho seguito la vice method in prima pagina, (grazie @Dante_87) speravo però in un risultato diverso, ho guadagnato "solo" 10°, testati su 10 cicli di ibt settato su very high, CPU 4670k@4500mhz 1,28v
Lo screen del prima è stato fatto a marzo, credevo di averne uno più recente,:cav: ho cmq fortunatamente effettuato un test prima dello scoperchiamento con frequenze stock e il guadagno si attesta sempre sui 10° tondi.


Visualizza allegato 109614
Visualizza allegato 109613
Clicca per espandere...
10° sono pochi come recupero se hai usato liquid :(
Hai tenuto conto anche del fattore "temperatura ambiente" ???

- - - Updated - - -

yur1 ha detto:
ah ecco, ora mi spiego meglio la cosa..

Ho provato con AIDA, 2 ore e mezza (57° max) per RS credo siano più che sufficienti vero? Ora magari provo ad abbassare un pelo i v per recuperare magari qualche altro grado, tanto non credo di voler salire ancora di frequenza, va già benone così!
Visualizza allegato 109651
Clicca per espandere...
RS a me non bastano 2h30m ...
Per me rock solid significa stabilità totale a 360°, mi è capitato di fare 4h di aida64 e poi fare una partita a bf4 in server a 64 players e si riavviava...
quindi il mio consiglio è:
-5h di aida64
- 2/3 vantage (solo test cpu)
- per chi ha comprato versione di 3dmark13 , test fisica messo a manetta in loop per un quarto d'ora
- un oretta di bf4 in server a 64 players bello pieno pieno :D
Non dite che esagero :asd:
Ma chi come me usa il pc anche per lavoro, rock solid significa avere la certezza di non perdere dati dovuti a un reboot per oc ...
 
Salve ragazzi, prima di tutto complimenti a Dante per la guida ma avrei delle domande da fare a riguardo. :)

1) per chi ha gia eseguito la procedura la parte interna dell'ihs è poggiata al die ?
2) nessuno ha provato ad eseguire una lappatura interna dell'ihs o c'e' il rischio che aumenta lo spazio "parliamo di micron" tra il die e l'ihs che potrebbe compromettere la dissipazione?
3) dalle foto ho notato che il liquid pro sembra essere quasi o proprio liquido a differenza di una pasta termoconduttiva,c'e' il rischio che per questo motivo l'ihs non faccia bene contatto con il die?
4)su internet non si trovano ihs costruiti per questo tipo di procedura ? mi seccherebbe lappare l'ihs originale ma se non c'e' alternativa.... :)
5) da qualche parte ho una cpu 775 E6550, l'ihs se ricordo bene sono simili per non dire uguali.. volendo posso usare quello ?

Grazie a tutti in anticipo :)
 
hey raga...nessuno ha provato a mettere il graphene invece?

- - - Updated - - -

Dante_87 ha detto:


Dante_87
Clicca per espandere...

bella guida davvero..a breve mi ci metto pure io a scoperchiare...il tempo che arrivi il graphene :D
sto nuovo materiale mi intrippa :D
scusa Dante_87 ...ma il silicone nero che hai usato è semplice silicone a base acetica o che altro?isolante ok...
mi chiedevo..non varrebbe la pena di usare pasta termica normale su quei contatti al lato del die...
magari qualcosa riesce a dissipare da loro stessi no?
 
dax4you ha detto:
hey raga...nessuno ha provato a mettere il graphene invece?

- - - Updated - - -



bella guida davvero..a breve mi ci metto pure io a scoperchiare...il tempo che arrivi il graphene :D
sto nuovo materiale mi intrippa :D
scusa Dante_87 ...ma il silicone nero che hai usato è semplice silicone a base acetica o che altro?isolante ok...
mi chiedevo..non varrebbe la pena di usare pasta termica normale su quei contatti al lato del die...
magari qualcosa riesce a dissipare da loro stessi no?
Clicca per espandere...

Il graphene sotto che forma?

I contatti a cui fai riferimento non devono essere dissipati, sono coperti semplicemente per isolarli elettricamente. Basterebbe dello smalto per unghie ma per sicurezza il silicone per alte temperature è ottimo.
 
egy1982 ha detto:
Salve ragazzi, prima di tutto complimenti a Dante per la guida ma avrei delle domande da fare a riguardo. :)

1) per chi ha gia eseguito la procedura la parte interna dell'ihs è poggiata al die ?
2) nessuno ha provato ad eseguire una lappatura interna dell'ihs o c'e' il rischio che aumenta lo spazio "parliamo di micron" tra il die e l'ihs che potrebbe compromettere la dissipazione?
3) dalle foto ho notato che il liquid pro sembra essere quasi o proprio liquido a differenza di una pasta termoconduttiva,c'e' il rischio che per questo motivo l'ihs non faccia bene contatto con il die?
4)su internet non si trovano ihs costruiti per questo tipo di procedura ? mi seccherebbe lappare l'ihs originale ma se non c'e' alternativa.... :)
5) da qualche parte ho una cpu 775 E6550, l'ihs se ricordo bene sono simili per non dire uguali.. volendo posso usare quello ?

Grazie a tutti in anticipo :)
Clicca per espandere...

1) la parte interna dell'ihs è a contatto col die tramite la "pasta"
2) penso che lappare internamente sia tanto difficile quanto poco utile
3) se si stende bene non ci sono problemi di contatto
4) penso di no
5) l'ihs delle cpu 775 è saldato...se riesci a staccarlo.... inoltre devono essere dimensionalemente identici, soprattutto l'altezza interna tra die e ihs e l'altezza totale dell'ihs

dato che con la lappatura ti invalida la garanzia, riunirei i punti 4) e 5) trovi una cpu 1155 rotta (qualcuna se ne dovrebbe trovare in giro) e recuperi l'ihs da lappare
 
Pubblicità
Pubblicità
Indietro
Top