UFFICIALE AMD RX Vega 56 e 64 - La risposta ai GP104

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lucusta ha detto:
beato te!...
no, parlando seriamente abbiamo solo un'immagine, quindi nessuno puo' ora cercare di definire i parametri.
puo' essere uno step revision di Vega che potrebbe abbassare i consumi, come essere solo l'immagine di una 56, mentre la 64 avere 2x8PIN.
ad oggi, senza notizie certe, possiamo pensare di tutto.

per quanto riguarda il PCB vale quanto ti è stato detto da wulff:
l'interposer e le HBM hanno questo immenso vantaggio (ranto che, razionalizzando al massimo, potresti farne una corta e a mezz'altezza.
il PCB serve solo per l'alimentazione e pe ri segnali di IN/OUT; non ha più le linee dei bus dati per le RAM.

se XFX ha usato componentistica di qualità, sarà la mia prossima scheda video (e da diversi anni a questa parte).
modifico il backplate in modo da ottenere vantaggi ancora maggiori, che su questo disegno ha realmente senso averlo, e mi diverto un pò a smanettarci.
Clicca per espandere...
Che modifiche fai?

Inviato dal mio Redmi Note 4 utilizzando Tapatalk
 
lucusta ha detto:
beato te!...
no, parlando seriamente abbiamo solo un'immagine, quindi nessuno puo' ora cercare di definire i parametri.
puo' essere uno step revision di Vega che potrebbe abbassare i consumi, come essere solo l'immagine di una 56, mentre la 64 avere 2x8PIN.
ad oggi, senza notizie certe, possiamo pensare di tutto.

per quanto riguarda il PCB vale quanto ti è stato detto da wulff:
l'interposer e le HBM hanno questo immenso vantaggio (ranto che, razionalizzando al massimo, potresti farne una corta e a mezz'altezza.
il PCB serve solo per l'alimentazione e pe ri segnali di IN/OUT; non ha più le linee dei bus dati per le RAM.

se XFX ha usato componentistica di qualità, sarà la mia prossima scheda video (e da diversi anni a questa parte).
modifico il backplate in modo da ottenere vantaggi ancora maggiori, che su questo disegno ha realmente senso averlo, e mi diverto un pò a smanettarci.
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Sono curioso, come intendi modificare il backplate?
 
Le migliori rimangono sempre le MSI e le XFX. E’ da due generazioni che sono loro a fare le migliori custom Radeon. Io mi confronto spesso con un altro ragazzo che ha una 480 GTR (ovviamente da 8 gb) e anche vedendo altri utenti con la stessa scheda, quella é una roba mostruosa, sale come una 580 e prendi i 1450-1460 MHz senza sforzi e senza temperature esagerate. Poi altre chicche non da poco come il fan-swap per togliere velocemente le ventole e pulirle nel giro di pochi secondi. (sembra una sciocchezza ma é utilissimo). Il dual-bios che serve sempre (unica cosa che vorrei avere sulla mia MSI). A livello prestazionale , a livello di gestione energetica (consumano realmente un pó meno rispetto alle altre custom) le soluzioni XFX (gamma BE o GTR a seconda poi di come decidono di chiamarle ad ogni giro) sono le migliori, senza dubbio.
In termini invece di silenziositá e quindi dissipazione le soluzioni MSI (gamma Gaming) sono quelle migliori.
Entrambe hanno PCB fantastici (hanno deciso di imitare Asus, da qualche anno) e utilizzano componentistica di qualitá.

Gli altri brand sono una spanna sotto per vari motivi. Le Radeon TOP attualmente le fanno XFX e MSI.

Asus é storicamente pessima, anche se con Polaris ha prodotto soluzioni convincenti e affidabili, nonché fresche. (ma sono triventola, e sono ''grosse'', dovrebbero essere piú fresche e silenziose delle soluzioni XFX e MSI ma non lo sono, assolutamente, quindi non sono abbastanza convincenti, da un triventola e una scheda da 32-33 cm ci si aspetta molto di piú, e salgono poco, notoriamente.)

Non so se sia un caso che XFX e MSI sono le uniche che propongono ancora biventola che peró riescono ad essere contemporaneamente fresche, silenziose, e ottime overclocker (solo sulle ultime GeForce iniziamo a vedere la Duke di MSI , triventola, poi la Lightning quella non fa testo poiché é una gamma Enthusiast, roba di nicchia, diciamo): sono ugualmente fresche o silenziose come le altre soluzioni triventola di Asus, Powercolor (sono contrario ai triventola, per una serie di motivi, non estetici), mentre lo sono nettamente di piú rispetto alle altre soluzioni biventola di marchi blasonati come Sapphire e Gigabyte che non convincono mai abbastanza.

Nota di demerito per Sapphire che dopo le figuracce fatte con Polaris ha perso lo scettro di partner nr.1 di AMD: rendetevi conto che la 390X Nitro (o anche la 390 Nitro, medesimo discorso) é una scheda fantastica, (io ho avuto la 390 BE di XFX) e riesce ad essere piú fresca , assolutamente, di una 480 Nitro+ nonostante il doppio dei Watt da dissipare, riesce oltretutto ad essere piú silenziosa pur avendo una ventola in piú (girano di meno, semplice). E’ ridicolo che Sapphire abbia fatto un disastro del genere dopo il fantastico lavoro su Hawaii che era una vera rogna da dissipare, Polaris é molto ma molto piú semplice! E invece hanno giocato al risparmio facendo uscire una custom da lasciare sullo scaffale...
Polaris per Sapphire é stato un fallimento in termini di dissipazione, senza contare i problemi dei primi mesi su molte Nitro+ che andavano in throttling a frequenze stock.
Non acquisterei una Sapphire a meno che non sia a prezzo stracciato.

Gigabyte ha lanciato 470 e 480 che definire schifose era eufemistico, peró ha subito corretto il tiro e le 570-580 Aorus sono buone schede.
Gigabyte insieme a MSI fa giá da qualche anno le migliori GeForce.

Questo é il quadro attuale, delle schede giá esistenti e giá uscite.

Poi vedremo quando usciranno tutte, cosa avranno deciso di fare i partner: non ci vuole NIENTE a perdere consensi e clienti! Vedi, ribadisco, l’egemonia Sapphire persa miseramente con il lancio di Polaris.
Magari ripropone schede TOP, ma non é facile poi convincere i clienti, e convincere tutti quei clienti che sulla fiducia dei passati successi, si sono ritrovati pessime 470 e 480 che erano dei forni in modalitá jet.
E magari MSI lancia a sua volta delle ciofeche, stiamo a vedere.
 
Ultima modifica:
Direi che anche Sapphire si è ripresa; le nuove nitro sono decisamente migliori se paragonate alla serie 400.
Poi tra hawaii e polaris non dimentichiamoci l'ottima fiji.
 
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IlPresidente ha detto:
Che modifiche fai?

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l'idea è di far fare a CNC una piastra da 10 mm a fori esagonali, con la parte dietro i chip caldi non passante, in modo da applicare poi dei pad termici e raffeddarli da dietro (una sorta di dissipatore posteriore); sulla parte passante rimarrebbero alette di supporto, senza nessuna utilità se non irrobustire la struttura.
in effetti posso far lavorare un dissipatore per peltier che ho a casa, ma è il classico estruso di alluminio con alette (solo che è 250x120mm con aletta da 60mm).
facendo tagliare parte della base mi troverei una struttura lamellare che non darebbe fastidio al flusso.

in pratica un supporto robusto tale da riuscire a reggere bene e proteggere il dissipatore a pipe, che dalla parte della scheda abbia funzione di dissipatore alettato e dalla parte senza scheda non ostacoli il flusso dell'aria.
XFX non è stata così audace.
canalizzazioni nel case per IN ed OUT faranno il resto.
logicamente ci vorrà una staffa regolabile a causa dell'eccesso di peso...
mi son sempre chiesto perchè non abbiano mai sfruttato entrambi i lati del PCB, magari con RAM o regolatori...

anche ottagonale non sarebbe male: https://previews.123rf.com/images/n...ottagono-Vector-art--Archivio-Fotografico.jpg
 
lucusta ha detto:
l'idea è di far fare a CNC una piastra da 10 mm a fori esagonali, con la parte dietro i chip caldi non passante, in modo da applicare poi dei pad termici e raffeddarli da dietro (una sorta di dissipatore posteriore); sulla parte passante rimarrebbero alette di supporto, senza nessuna utilità se non irrobustire la struttura.
in effetti posso far lavorare un dissipatore per peltier che ho a casa, ma è il classico estruso di alluminio con alette (solo che è 250x120mm con aletta da 60mm).
facendo tagliare parte della base mi troverei una struttura lamellare che non darebbe fastidio al flusso.

in pratica un supporto robusto tale da riuscire a reggere bene e proteggere il dissipatore a pipe, che dalla parte della scheda abbia funzione di dissipatore alettato e dalla parte senza scheda non ostacoli il flusso dell'aria.
XFX non è stata così audace.
canalizzazioni nel case per IN ed OUT faranno il resto.
logicamente ci vorrà una staffa regolabile a causa dell'eccesso di peso...
mi son sempre chiesto perchè non abbiano mai sfruttato entrambi i lati del PCB, magari con RAM o regolatori...

anche ottagonale non sarebbe male: https://previews.123rf.com/images/n...ottagono-Vector-art--Archivio-Fotografico.jpg
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Mi immagino già il momento in cui metterai le mani su una Vega e darai corso alle tue modifiche:
114eeb235057ff67a61984d9a99af398.gif


Inviato da Lenovo P2a42 tramite App ufficiale di Tom\\\'s Hardware Italia Forum
 
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lucusta ha detto:
l'idea è di far fare a CNC una piastra da 10 mm a fori esagonali, con la parte dietro i chip caldi non passante, in modo da applicare poi dei pad termici e raffeddarli da dietro (una sorta di dissipatore posteriore); sulla parte passante rimarrebbero alette di supporto, senza nessuna utilità se non irrobustire la struttura.
in effetti posso far lavorare un dissipatore per peltier che ho a casa, ma è il classico estruso di alluminio con alette (solo che è 250x120mm con aletta da 60mm).
facendo tagliare parte della base mi troverei una struttura lamellare che non darebbe fastidio al flusso.

in pratica un supporto robusto tale da riuscire a reggere bene e proteggere il dissipatore a pipe, che dalla parte della scheda abbia funzione di dissipatore alettato e dalla parte senza scheda non ostacoli il flusso dell'aria.
XFX non è stata così audace.
canalizzazioni nel case per IN ed OUT faranno il resto.
logicamente ci vorrà una staffa regolabile a causa dell'eccesso di peso...
mi son sempre chiesto perchè non abbiano mai sfruttato entrambi i lati del PCB, magari con RAM o regolatori...

anche ottagonale non sarebbe male: https://previews.123rf.com/images/n...ottagono-Vector-art--Archivio-Fotografico.jpg
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lucú sei troppo tecnico, la gente non sa usare afterburner, vuoi che capisca cose tipo CNC e peltier e cose del genere. :asd:
 
lucusta ha detto:
l'idea è di far fare a CNC una piastra da 10 mm a fori esagonali, con la parte dietro i chip caldi non passante, in modo da applicare poi dei pad termici e raffeddarli da dietro (una sorta di dissipatore posteriore); sulla parte passante rimarrebbero alette di supporto, senza nessuna utilità se non irrobustire la struttura.
in effetti posso far lavorare un dissipatore per peltier che ho a casa, ma è il classico estruso di alluminio con alette (solo che è 250x120mm con aletta da 60mm).
facendo tagliare parte della base mi troverei una struttura lamellare che non darebbe fastidio al flusso.

in pratica un supporto robusto tale da riuscire a reggere bene e proteggere il dissipatore a pipe, che dalla parte della scheda abbia funzione di dissipatore alettato e dalla parte senza scheda non ostacoli il flusso dell'aria.
XFX non è stata così audace.
canalizzazioni nel case per IN ed OUT faranno il resto.
logicamente ci vorrà una staffa regolabile a causa dell'eccesso di peso...
mi son sempre chiesto perchè non abbiano mai sfruttato entrambi i lati del PCB, magari con RAM o regolatori...

anche ottagonale non sarebbe male: https://previews.123rf.com/images/n...ottagono-Vector-art--Archivio-Fotografico.jpg
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mammamia quando ti frulla il cervello e fai uscire queste robe così tecniche mi perdo quasi sempre! ahahhahaha

io vado mooolto più easy, aumento il flusso d'aria che passa attraverso il bp: da quando avevo la 290 e poi ora con la 390 appoggio una ventolina, con dei piedini in gomma sui 4 angoli, da 80mm (ma mi piacerebbe anche trovarla più piccola) sul bp. Ci avevo studiato un pochino a suo tempo e con la 390 punto la ventola con il flusso verso il pcb tagliando 4-5° sulla tmax di un sensore vrm. Direte, così rovini il flusso dell'aria calda che sale e lo "inverti". Verissimo, ma al contrario non avevo questi benefici e non crea problemi ad altri componenti. Fate conto che l'ormai leggendario 2500k a 4,4 con uno scrauso dissi da 30€ in game dondola attorno ai 45°:love:

Anche al contrario di come faccio adesso dovrebbe funzionare comunque bene per altre schede e per quella XFX dovrebbe essere anche meglio
 
Molys ha detto:
mammamia quando ti frulla il cervello e fai uscire queste robe così tecniche mi perdo quasi sempre! ahahhahaha

io vado mooolto più easy, aumento il flusso d'aria che passa attraverso il bp: da quando avevo la 290 e poi ora con la 390 appoggio una ventolina, con dei piedini in gomma sui 4 angoli, da 80mm (ma mi piacerebbe anche trovarla più piccola) sul bp. Ci avevo studiato un pochino a suo tempo e con la 390 punto la ventola con il flusso verso il pcb tagliando 4-5° sulla tmax di un sensore vrm. Direte, così rovini il flusso dell'aria calda che sale e lo "inverti". Verissimo, ma al contrario non avevo questi benefici e non crea problemi ad altri componenti. Fate conto che l'ormai leggendario 2500k a 4,4 con uno scrauso dissi da 30€ in game dondola attorno ai 45°:love:

Anche al contrario di come faccio adesso dovrebbe funzionare comunque bene per altre schede e per quella XFX dovrebbe essere anche meglio
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puoi postare una foto dell'operazione? :sisi: lunedì mattina, neve, mi è difficile capire cosa hai fatto scusami
 
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