l'idea è di far fare a CNC una piastra da 10 mm a fori esagonali, con la parte dietro i chip caldi non passante, in modo da applicare poi dei pad termici e raffeddarli da dietro (una sorta di dissipatore posteriore); sulla parte passante rimarrebbero alette di supporto, senza nessuna utilità se non irrobustire la struttura.
in effetti posso far lavorare un dissipatore per peltier che ho a casa, ma è il classico estruso di alluminio con alette (solo che è 250x120mm con aletta da 60mm).
facendo tagliare parte della base mi troverei una struttura lamellare che non darebbe fastidio al flusso.
in pratica un supporto robusto tale da riuscire a reggere bene e proteggere il dissipatore a pipe, che dalla parte della scheda abbia funzione di dissipatore alettato e dalla parte senza scheda non ostacoli il flusso dell'aria.
XFX non è stata così audace.
canalizzazioni nel case per IN ed OUT faranno il resto.
logicamente ci vorrà una staffa regolabile a causa dell'eccesso di peso...
mi son sempre chiesto perchè non abbiano mai sfruttato entrambi i lati del PCB, magari con RAM o regolatori...
anche ottagonale non sarebbe male:
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