UFFICIALE AMD RX Vega 56 e 64 - La risposta ai GP104

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Trento. In città non c'è... ma basta essere poco alti e la trovi :( un freddo boia. Temperature calate di 10 gradi rispetto a venerdì.
Ora potrei mettere fuori il pc e raggiungerei nuove vette, tipo cpu in idle a 15°C, load di 50 e gpu a 45 :doh:
E che aspetti? :D

Inviato dal mio Redmi Note 4 utilizzando Tapatalk
 
Non esiste un marchio migliore di un altro in senso assoluto, ogni singolo modello fa storia a sé. Che poi guardando lo "storico" è più probabile che uno sia migliore di un altro è un altro paio di maniche, ma non si deve farne verità assoluta.
 
l'idea è di far fare a CNC una piastra da 10 mm a fori esagonali, con la parte dietro i chip caldi non passante, in modo da applicare poi dei pad termici e raffeddarli da dietro (una sorta di dissipatore posteriore); sulla parte passante rimarrebbero alette di supporto, senza nessuna utilità se non irrobustire la struttura.
in effetti posso far lavorare un dissipatore per peltier che ho a casa, ma è il classico estruso di alluminio con alette (solo che è 250x120mm con aletta da 60mm).
facendo tagliare parte della base mi troverei una struttura lamellare che non darebbe fastidio al flusso.

in pratica un supporto robusto tale da riuscire a reggere bene e proteggere il dissipatore a pipe, che dalla parte della scheda abbia funzione di dissipatore alettato e dalla parte senza scheda non ostacoli il flusso dell'aria.
XFX non è stata così audace.
canalizzazioni nel case per IN ed OUT faranno il resto.
logicamente ci vorrà una staffa regolabile a causa dell'eccesso di peso...
mi son sempre chiesto perchè non abbiano mai sfruttato entrambi i lati del PCB, magari con RAM o regolatori...

anche ottagonale non sarebbe male: https://previews.123rf.com/images/n...ottagono-Vector-art--Archivio-Fotografico.jpg

Ti consiglio un estruso in alluminio anodizzato a lamelle “ondulate” per aumentare lo scambio termico, ce ne sono un sacco in commercio

La vera pazzia sarebbe un sistema di raffreddamento sulla scheda a tunnel in regime turbolento, composto da un dissipatore a lamelle quadrate o rettangolari (cioè tagliate perpendicolarmente all estrusione) per creare la turbolenza
il tutto coperto da una lamiera a forma di u, così da creare il tunnel una volta posta la lamiera sul pcb, con all’interno il dissipatore (lamella e pcb devono essere sigillati per funzionare)
Per alimentare il tunnel userei un rotore centripeto (hanno migliore rendimento rispetto a una ventola)
L uscita dell aria dal tunnel posta sul retro della scheda, con la lamiera a forma di u che nella parte finale diverge per aumentare la velocità nel tunnel
 
puoi postare una foto dell'operazione? :sisi: lunedì mattina, neve, mi è difficile capire cosa hai fatto scusami
IMG_0838.webp
questa è una vecchia foto con la 290. ora non ne ho di recenti. son cambiati tanti componenti :asd::asd: (nuovo case, scheda madre, scheda video, dischi, cavi di alimentazione e anche i gommini della ventola non sono più quelli) in questo caso la ventola manda in su... e dovrebbe essere proprio così che la metterei su quella xfx ma spostandola più verso il core (qui è sopra ai vrm)
 
questa è una vecchia foto con la 290. ora non ne ho di recenti. son cambiati tanti componenti :asd::asd: (nuovo case, scheda madre, scheda video, dischi, cavi di alimentazione e anche i gommini della ventola non sono più quelli) in questo caso la ventola manda in su... e dovrebbe essere proprio così che la metterei su quella xfx ma spostandola più verso il core (qui è sopra ai vrm)

ah ok, io avevo capito che l'avevi messa sopra che sparava verso il basso :asd: infatti non mi tornava proprio :D
così come hai fatto ha senso eccome
se vuoi migliorare puoi mettere dei pad termici e collegare il backplate metallico alla zona VRM
 
ah ok, io avevo capito che l'avevi messa sopra che sparava verso il basso :asd: infatti non mi tornava proprio :D
così come hai fatto ha senso eccome
se vuoi migliorare puoi mettere dei pad termici e collegare il backplate metallico alla zona VRM
no appunto... quella è una foto vecchia. ora con la 390 l'aria la sparo in giù. Come detto prima "dovrebbe" essere controproducente ma ha più efficacia la pressione dell'aria diretta sul pcb e comunque non do fastidio ai componenti nei dintorni. Dirai, aspira aria calda.... ni perchè come dicevo i core della cpu arrivano a 45° in game e in quel punto non circola aria calda. Per sapere cosa è meglio l'unica e provare :D

invece sì, sulla xfx vega la metterei come in foto, presumo.
 
no appunto... quella è una foto vecchia. ora con la 390 l'aria la sparo in giù. Come detto prima "dovrebbe" essere controproducente ma ha più efficacia la pressione dell'aria diretta sul pcb e comunque non do fastidio ai componenti nei dintorni. Dirai, aspira aria calda.... ni perchè come dicevo i core della cpu arrivano a 45° in game e in quel punto non circola aria calda. Per sapere cosa è meglio l'unica e provare :D

invece sì, sulla xfx vega la metterei come in foto, presumo.

da provare :sisi: allora avevo capito bene...
io creando un unico flusso entrata uscita sul backplate gpu ho guadagnato 4-5°C assieme a ventole noctua. Ora mi piacerebbe usare dei thermal pad per dissipare i vrm gpu collegandoli al backplate. Per logica dovrei migliorare
 
Tra XFX e Asus per quanto riguarda le GPU AMD, la prima è sempre preferibile vero?
di Asus morte negli anni se ne contano a tonnellate, é il brand con il piú alto tasso di guasti, non per caso la chiamiamo RMAsus.
XFX é un’altra roba, non saranno schede ''appariscenti'' ma sono notoriamente dei muli e le AMD migliori storicamente le fa XFX che a differenza dell’altro brand storico Sapphire ha sempre tenuto alta la qualitá che in realtá é addirittura cresciuta con le ultime generazioni, le 480 e le 580 custom di XFX sono portentose.

Al momento, se dovete prendere una Radeon di quelle giá esistenti, XFX o MSI, e nient’altro, a meno che di non trovare prezzi convenienti.

Per Vega invece aspettiamo conferme e vediamo quali sono le migliori.
 
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