UFFICIALE Zen 4 : Ryzen serie 7000

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dovrebbero essere single sided ma sinceramente non ho mai capito come verificare...
sono le CMT32GX5M2X6200C36... come lo verifico?
Di solito si capisce anche guardando il modulo da sotto, se gli IC's sono tutti da un lato e l'altro ha solo un pad spesso è single sided

Sennò Thaiphoon Burner dovrebbe dare tutte le caratteristiche, compreso il tipo di IC's usati
 
Di solito si capisce anche guardando il modulo da sotto, se gli IC's sono tutti da un lato e l'altro ha solo un pad spesso è single sided

Sennò Thaiphoon Burner dovrebbe dare tutte le caratteristiche, compreso il tipo di IC's usati

Le mie che sono le ax5u6000c3032g-clarbk sono delle cl30-40-40 e sul sito della asrock ci sta lo stesso modello ma con la scritta c4032 vanno bene lo stesso vero?
 
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Le mie che sono le ax5u6000c3032g-clarbk sono delle cl30-40-40 e sul sito della asrock ci sta lo stesso modello ma con la scritta c4032 vanno bene lo stesso vero?
Ma te hai un normale kit da due moduli giusto?
Con due moduli di solito si va abbastanza tranquilli anche se non sono nel QLV, è con 4 banchi che possono esserci problemi a reggere le frequenze "elevate"
Per i 4 banchi sarebbe meglio avere una mobo con connessione ram di tipo T-topology in cui tutti i banchi hanno connessioni di uguale lunghezza (rispetto alle "daisy chain" consentono frequenze un po' più basse con due moduli, ma "reggono meglio" se popoli tutti gli slot), ma con 2 banchi di solito cambia poco
 
Ma te hai un normale kit da due moduli giusto?
Con due moduli di solito si va abbastanza tranquilli anche se non sono nel QLV, è con 4 banchi che possono esserci problemi a reggere le frequenze "elevate"
Per i 4 banchi sarebbe meglio avere una mobo con connessione ram di tipo T-topology in cui tutti i banchi hanno connessioni di uguale lunghezza (rispetto alle "daisy chain" consentono frequenze un po' più basse con due moduli, ma "reggono meglio" se popoli tutti gli slot), ma con 2 banchi di solito cambia poco

Si 2x32 sarebbe 1x32 poi visto che c’ero ne avevo preso un secondo cmq ottimo
 
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ma come si comportano questi 7950X3D con un AIO da 360mm?

il mio 13900K downvoltato e limitato a 253W dopo 10 minuti di cinebench scende da un punteggio di 40K per singola run
a 37K dopo un test di 10 minuti visto che la temperatura sale e la cpu scende di frequenza.

c'è una discesa analoga anche per il 7950X3D?
 
ma come si comportano questi 7950X3D con un AIO da 360mm?

il mio 13900K downvoltato e limitato a 253W dopo 10 minuti di cinebench scende da un punteggio di 40K per singola run
a 37K dopo un test di 10 minuti visto che la temperatura sale e la cpu scende di frequenza.

c'è una discesa analoga anche per il 7950X3D?

Non so quantificarti esattamente il fenomeno, ma sicuramente si comporterà in maniera analoga al tuo, ovvero il punteggio scenderà leggermente con il passare dei run: forse un po' meno... Anche i Ryzen 7000 operano sempre in thermal o power throttling a seconda del modello, quindi mano a mano si scaldano, le frequenze si siedono leggermente.
Il 7950X3D dovrebbe avere una TjMax di 85 gradi (più bassa del modello standard, causa 3D Cache) e quella dovrebbe essere la temperatura che mantiene sotto carico pesante con più o meno qualsiasi dissipatore decente.
 
Sì hai ragione, 89 non 85: ricordavo male.
Io comunque mi prenderei qualche altro grado di margine, fosse il mio hardware.
A me il 7800X3D su cb23 arriva a 85°, ho pbo e co attivi. In game comunque massimo 70° sui caricamenti. Penso di poter essere soddisfatto visto il prodotto, al limite cambierò waterblock con uno con lamelle più fini. Ma penso che non ci sia grandissimo margine, è proprio una cpu "nervosa" di suo😅
 
A me il 7800X3D su cb23 arriva a 85°, ho pbo e co attivi. In game comunque massimo 70° sui caricamenti. Penso di poter essere soddisfatto visto il prodotto, al limite cambierò waterblock con uno con lamelle più fini. Ma penso che non ci sia grandissimo margine, è proprio una cpu "nervosa" di suo😅

Sì sì è buono.
Più che "nervosa", come tutti gli AMD a singolo chiplet la densità termica è molto alta, in più mettici l'his spesso: la superficie dell'HIS sarà tiepida, tutta la caduta termica sarà tra die e HIS...

Riesci a postare uno screen di HWiNFO64 durante Cinebench per curiosità?
 
Sì sì è buono.
Più che "nervosa", come tutti gli AMD a singolo chiplet la densità termica è molto alta, in più mettici l'his spesso: la superficie dell'HIS sarà tiepida, tutta la caduta termica sarà tra die e HIS...

Riesci a postare uno screen di HWiNFO64 durante Cinebench per curiosità?
Stasera quando torno a casa lo metto.
 
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