UFFICIALE Zen 4 : Ryzen serie 7000

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Ma sì, come al solito i prezzi dei lisci caleranno fino ad attestarsi a un livello appena superiore a quello dei lisci. E quindi sostanzialmente saranno due CPU quasi equivalenti e si sceglierà in base alle fluttuazioni dei prezzi.
Però in questo caso gli X hanno il malus di essere veramente troppo tirati di fabbrica, quindi chi li compra dovrebbe anche metterci mano.
 
Praticamente AMD ha “munto” l’utenza affezionata con gli X ed ora, a fronte di vendite tutt’altro che eccezionali, ha sfornato prodotti più sensati. Se riuscisse a spingere verso il basso il costo delle schede madre, specie le B650, darebbe alla piattaforma un appeal diverso.
 
Come già avevamo detto, i VRM delle schede x670/x670e sono inutilmente sovradimensionati rispetto alle necessità (altrimenti non sarebbe possibile vendere le schede a quei prezzi).
Ironico che le schede più carrozzate (quelle con 22/24 power stages) raggiungano temperature di qualche grado superiori a quelle con 16 fasi di alimentazione: questo è dovuto al fatto che l'efficienza delle fasi solitamente raggiunge il picco tra i 15 e i 20A, avere 24 stadi di potenza significa farle lavorare sotto quella soglia quindi in maniera meno efficiente.

Qui la curva di efficienza di una Infineon TDA21490 90A
TDA21490.png
 
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Come già avevamo detto, i VRM delle schede x670/x670e sono inutilmente sovradimensionati rispetto alle necessità (altrimenti non sarebbe possibile vendere le schede a quei prezzi).
Ironico che le schede più carrozzate (quelle con 22/24 power stages) raggiungano temperature di qualche grado superiori a quelle con 16 fasi di alimentazione: questo è dovuto al fatto che l'efficienza delle fasi solitamente raggiunge il picco tra i 15 e i 20A, avere 24 stadi di potenza significa farle lavorare sotto quella soglia quindi in maniera meno efficiente.

Qui la curva di efficienza di una Infineon TDA21490 90A
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Ma… io non sono al 100% d’accordo con le conclusioni.
Mi spiego: verissimo che c’è un generale overkill su queste soluzioni, specie quelle da 20+ fasi messe li solo per giustificare prezzi ridicoli. D’altra parte però poi vedo VRM a 76°, con 21° di Tamb, misurati con sondino ESTERNO, sia chiaro (quindi il picco interno è ben diverso) su schede madre da oltre 300 euro e qualche domanda me la pongo eccome. D’estate con Tamb vicino ai 30° fatevi voi i conti… anche perché parliamo di una CPU a stock.
Non è un caso che le mobo “peggiori” siano quelle con 14 fasi o meno, come la Asus ITX oppure la Prime o alcune AsRock con 12/14 fasi “scarsine” (non la ROG ITX… quella ha ottime fasi da 110A, ma sono 10 ed in poco spazio miracoli non se ne possono fare).
Insomma, per me la situazione è generalmente buona, nessuna scheda madre è davvero critica, ma una scelta oculata in base alla CPU che ci andrà installata va fatta comunque. Chiaro che se si parla di un 7700 liscio, che per me è la più consigliabile ora, allora letteralmente una vale l’altra.
 
Come già avevamo detto, i VRM delle schede x670/x670e sono inutilmente sovradimensionati rispetto alle necessità (altrimenti non sarebbe possibile vendere le schede a quei prezzi).
Però sono le schede madri della 1° generazione di AM5 quindi sono state corazzate con l'ottica di supportare N generazioni di CPU in avanti, sotto questo punto di vista, a fronte di una spesa superiore iniziale, la soluzione è comunque a vantaggio del consumatore, che potrà usare la mobo acquistata anche in futuro. Cosa che invece è avvenuta con meno possibilità in AM4, dove infatti le primissime schede madri non sono in grado di supportare correttamente uno Zen3 già Ryzen7 (a prescindere dall'aggiornamento del BIOS beninteso).

Parlo da persona che se ne sbatte del duoplio Intel-AMD ma che pensa solo al proprio portafogli 😉

Corrigerimi se sbaglio 😅
 
Però sono le schede madri della 1° generazione di AM5 quindi sono state corazzate con l'ottica di supportare N generazioni di CPU in avanti, sotto questo punto di vista, a fronte di una spesa superiore iniziale, la soluzione è comunque a vantaggio del consumatore, che potrà usare la mobo acquistata anche in futuro. Cosa che invece è avvenuta con meno possibilità in AM4, dove infatti le primissime schede madri non sono in grado di supportare correttamente uno Zen3 già Ryzen7 (a prescindere dall'aggiornamento del BIOS beninteso).

Parlo da persona che se ne sbatte del duoplio Intel-AMD ma che pensa solo al proprio portafogli 😉

Corrigerimi se sbaglio 😅
Questo è in parte vero, anche se quando si parla di “future proof” in questo campo si procede davvero per pure ipotesi. Nessuno sa se Zen 5, l’unica architettura che si sicuro sarà ancora su AM5, ad esempio consumerà 300W (ed in questo caso avresti ragione) oppure se il nuovo processo produttivo e la nuova architettura che uscirà tra un paio di anni magari abbasserà il consumo sotto i 150W, rendendo di fatto ancora più inutili questo disegno. 🤷🏻‍♂️
 
oppure se il nuovo processo produttivo e la nuova architettura che uscirà tra un paio di anni magari abbasserà il consumo sotto i 150W, rendendo di fatto ancora più inutili questo disegno. 🤷🏻‍♂️
Vero! Ma visto l'andazzo degli ultimi 20 anni, la probabilità che questo avvenga è più scarso della verginità di una generazione Z 😅
 
Ma… io non sono al 100% d’accordo con le conclusioni.
Mi spiego: verissimo che c’è un generale overkill su queste soluzioni, specie quelle da 20+ fasi messe li solo per giustificare prezzi ridicoli. D’altra parte però poi vedo VRM a 76°, con 21° di Tamb, misurati con sondino ESTERNO, sia chiaro (quindi il picco interno è ben diverso) su schede madre da oltre 300 euro e qualche domanda me la pongo eccome. D’estate con Tamb vicino ai 30° fatevi voi i conti… anche perché parliamo di una CPU a stock.
Non è un caso che le mobo “peggiori” siano quelle con 14 fasi o meno, come la Asus ITX oppure la Prime o alcune AsRock con 12/14 fasi “scarsine” (non la ROG ITX… quella ha ottime fasi da 110A, ma sono 10 ed in poco spazio miracoli non se ne possono fare).
Insomma, per me la situazione è generalmente buona, nessuna scheda madre è davvero critica, ma una scelta oculata in base alla CPU che ci andrà installata va fatta comunque. Chiaro che se si parla di un 7700 liscio, che per me è la più consigliabile ora, allora letteralmente una vale l’altra.
Un ΔT di 50 gradi con 230w di assorbimento è davvero pochissimo, significa che tutte a parte forse l'ultima potrebbero gestire cpu con un assorbimento da 350w (a questo proposito ti rimando alla risposta che darò a Lorenzo); il rating delle fasi di alimentazione non è 90-95 gradi come le cpu ma è tra i 110 e i 125 gradi a seconda del modello: ovviamente parliamo di temperatura interna.
Quindi siamo al sovradimensionamento più estremo visto sinora.
Però sono le schede madri della 1° generazione di AM5 quindi sono state corazzate con l'ottica di supportare N generazioni di CPU in avanti, sotto questo punto di vista, a fronte di una spesa superiore iniziale, la soluzione è comunque a vantaggio del consumatore, che potrà usare la mobo acquistata anche in futuro. Cosa che invece è avvenuta con meno possibilità in AM4, dove infatti le primissime schede madri non sono in grado di supportare correttamente uno Zen3 già Ryzen7 (a prescindere dall'aggiornamento del BIOS beninteso).

Parlo da persona che se ne sbatte del duoplio Intel-AMD ma che pensa solo al proprio portafogli 😉

Corrigerimi se sbaglio 😅
Io sono il primo che oggi prenderebbe tutta la vita Amd proprio per il supporto pluriennale ma la componente VRM esula da questo discorso: 170w TDP --> 230w PPT è il "socket limit", non si va oltre se non in OC.

am5.png
 
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Un ΔT di 50 gradi con 230w di assorbimento è davvero pochissimo, significa che tutte a parte forse l'ultima potrebbero gestire cpu con un assorbimento da 350w (a questo proposito ti rimando alla risposta che darò a Lorenzo); il rating delle fasi di alimentazione non è 90-95 gradi come le cpu ma è tra i 110 e i 125 gradi a seconda del modello: ovviamente parliamo di temperatura interna.
Quindi siamo al sovradimensionamento più estremo visto sinora.
il rating è la misura MASSIMA che un componente può sopportare. Non è la temperatura ideale a cui operare.
Inoltre ti ricordo che quelle sono misure prese da un sensore esterno SUL BACKPLATE, manco a diretto contatto con il mofset stesso.
Se hai 70° sul backplate, arrivare a 90/100° interni non ci vuole molto.
Ora tu pensala come vuoi ma a me i VRM a 90/100° non piacciono...

Questo per dire che è vero che molti di questi modelli sono sovradimensionati, ma non tutte le sono e l'analisi in questione mi è sembrata un filino ottimista. Io il 7950X su quella Asus ITX non lo userei francamente.
 
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il rating è la misura MASSIMA che un componente può sopportare. Non è la temperatura ideale a cui operare.
Inoltre ti ricordo che quelle sono misure prese da un sensore esterno SUL BACKPLATE, manco a diretto contatto con il mofset stesso.
Se hai 70° sul backplate, arrivare a 90/100° interni non ci vuole molto.
Ora tu pensala come vuoi ma a me i VRM a 90/100° non piacciono...

Questo per dire che è vero che molti di questi modelli sono sovradimensionati, ma non tutte le sono e l'analisi in questione mi è sembrata un filino ottimista. Io il 7950X su quella Asus ITX non lo userei francamente.
Ma io sono l'unico che non ha mai guardato le temperature dei vrm in 12 anni ?
 
Ma io sono l'unico che non ha mai guardato le temperature dei vrm in 12 anni ?
Non era una cosa che controllavo, prima che le case iniziassero questo gioco del “io ce l’ho più lungo” con consumi astronomici.
Ora i VRM sono i “megapixel” degli anni 2000: ogni produttore si vanta di avere più fasi per alzare il prezzo della scheda madre. Per contro altri produttori vanno al risparmio in modo ignobile con sezioni di alimentazione che mandano in throttling la CPU.
L’importante è fare una scelta oculata valutando il budget, la CPU che si andrà a montare ed un eventuale espansione futura (sulla quale io dico sempre di non fare affidamento, vista la volatilità del mercato).
 
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