salve ragazzi!
Ho una situazione "particolare" con la mia scheda video. Premetto che sono un tecnico pc quindi ho tanti anni di esperienza nel campo.
In pratica ho una sapphire rx 5700 blower. Dopo due anni di utilizzo ho deciso di aprirla per pulirla. Scopro che amd (maledetta) ha deciso di utilizzare un pad termico di carbonio. Quindi il gap tra dissipatore e heat spreader è superiore rispetto ad una scheda video standard (geni quelli di amd).
Il pad termico è da 0,2 mm quindi mettendo solo pasta termica non si riesce a colmare il gap e quindi la pressione non è giusta ed il chip video va ben oltre gli 80 gradi con hotspot 102 (prima 76-78 chip video ed hotspot 85-90). Rimettere il pad termico originale non è stato possibile perchè si è frantumato durante la rimozione.
Ho quindi optato per una soluzione "mia". In pratica ho usato un pad di rame da 0,5 mm (non ne avevo di dimensioni più piccole). Ho quindi usato del nastro Kapton che è elettro/termo isolante (che uso per le saldature) per isolare i condensatori attorno al chip video, essendo il pad di rame conduttivo.
Ho quindi usato la arctic mx4 facendo un "sandwich". Risultato? perfetto. Ho perfino migliorato la soluzione di fabbrica essendo il rame estremamente conduttivo, arriva fino a 400w di conducibilità termica contro i 12-25 di un pad termico. Però sono nate delle perplessità. Essendo di 0.5 mm (pad di rame) e non 0.2 mm (pad termico di carbonio) ho potenzialmente aumentato lo spessore e quindi la pressione sul chip? potrebbe danneggiarlo nel lungo termine?
un altro dubbio: ora ho la gpu che non supera i 71 gradi in full load (hotspot 80 max) con la ventola settata a 2500 rpm, mentre prima con la soluzione di fabbrica
andavo oltre i 76-78 gradi (hotspot 85-90) con la ventola a 3000 rpm. Parlo di temperature in piena estate, quindi nelle peggiori situazioni.
Ho avuto però un cambiamento in negativo sulle vram. Prima sempre sotto i 70 gradi mediamente sui 60 in full load ora invece superano i 70 arrivando a 78 gradi.
Le vram sono quindi mediamente più calde del chip stesso. In un certo senso è avvenuto un cambiamento nella dissipazione del calore.
Ho pensato a due ipotetiche situazioni:
La prima: il pad di rame, essendo 0.3 mm più spesso avrà generato una minore pressione sulle vram e quindi un peggioramento nel raffreddamento delle stesse, va detto però che per aumentare lo spessore sulle vram sui pad termici ho applicato della k4 pro (quindi ho come "inspessito" il pad termico di base)
la seconda: avendo messo il pad di rame, ho quindi aumentato esponenzialmente il calore trasferito dal chip video direttamente al dissipatore il quale,
così facendo, tende a scaldare le vram che si trovano in prossimità
so che sto facendo mille seghe mentali ma gradirei un confronto. voi cosa ne pensate?
tornando alla soluzione di fabbrica, in pratica dovrei spendere 20 euro per un pad termico ed avere il chip più caldo ma le vram come prima, almeno credo.
In parte son pentito nell'aver comprato una scheda blower, che però mi piacciono tantissimo, sia per motivi estetici ma anche perchè espellendo tutto il calore fuori non fanno scaldare le altre componenti, e ne parlo per esperienza, grazie anche ai tanti pc che ho assemblato ai miei clienti negli anni.
Le vrm invece sono a posto max 60 gradi o poco più.
Quindi ricapitolando prima avevo 76-78 gradi chip video, hotspot 85-90, vram 60-65, vrm 55-65 in full load in piena estate con ventola a 3000rpm
ora ho il chip video a max 71 gradi, hotspot 80 gradi, vram 76-78, vrm max 65 in piena estate con ventola a 2500 rpm
Ora non so se lasciare tutto così, usare un pad di rame meno spesso esempio 0.2-0.3 mm o mettere un pad termico come di fabbrica.
attendo un vostro parere tecnico, grazie!
allego delle foto così da render più chiara la situazione.
Nella prima foto si vedono le modifiche che ho effettuato al sistema di raffreddamento direttamente sul pcb, nella seconda com'è (dalla parte del dissipatore) ed infine una foto della scheda video in questione.
Il cambiamento delle temperature delle vram c'è stato quando ho messo il pad di rame!
Ho una situazione "particolare" con la mia scheda video. Premetto che sono un tecnico pc quindi ho tanti anni di esperienza nel campo.
In pratica ho una sapphire rx 5700 blower. Dopo due anni di utilizzo ho deciso di aprirla per pulirla. Scopro che amd (maledetta) ha deciso di utilizzare un pad termico di carbonio. Quindi il gap tra dissipatore e heat spreader è superiore rispetto ad una scheda video standard (geni quelli di amd).
Il pad termico è da 0,2 mm quindi mettendo solo pasta termica non si riesce a colmare il gap e quindi la pressione non è giusta ed il chip video va ben oltre gli 80 gradi con hotspot 102 (prima 76-78 chip video ed hotspot 85-90). Rimettere il pad termico originale non è stato possibile perchè si è frantumato durante la rimozione.
Ho quindi optato per una soluzione "mia". In pratica ho usato un pad di rame da 0,5 mm (non ne avevo di dimensioni più piccole). Ho quindi usato del nastro Kapton che è elettro/termo isolante (che uso per le saldature) per isolare i condensatori attorno al chip video, essendo il pad di rame conduttivo.
Ho quindi usato la arctic mx4 facendo un "sandwich". Risultato? perfetto. Ho perfino migliorato la soluzione di fabbrica essendo il rame estremamente conduttivo, arriva fino a 400w di conducibilità termica contro i 12-25 di un pad termico. Però sono nate delle perplessità. Essendo di 0.5 mm (pad di rame) e non 0.2 mm (pad termico di carbonio) ho potenzialmente aumentato lo spessore e quindi la pressione sul chip? potrebbe danneggiarlo nel lungo termine?
un altro dubbio: ora ho la gpu che non supera i 71 gradi in full load (hotspot 80 max) con la ventola settata a 2500 rpm, mentre prima con la soluzione di fabbrica
andavo oltre i 76-78 gradi (hotspot 85-90) con la ventola a 3000 rpm. Parlo di temperature in piena estate, quindi nelle peggiori situazioni.
Ho avuto però un cambiamento in negativo sulle vram. Prima sempre sotto i 70 gradi mediamente sui 60 in full load ora invece superano i 70 arrivando a 78 gradi.
Le vram sono quindi mediamente più calde del chip stesso. In un certo senso è avvenuto un cambiamento nella dissipazione del calore.
Ho pensato a due ipotetiche situazioni:
La prima: il pad di rame, essendo 0.3 mm più spesso avrà generato una minore pressione sulle vram e quindi un peggioramento nel raffreddamento delle stesse, va detto però che per aumentare lo spessore sulle vram sui pad termici ho applicato della k4 pro (quindi ho come "inspessito" il pad termico di base)
la seconda: avendo messo il pad di rame, ho quindi aumentato esponenzialmente il calore trasferito dal chip video direttamente al dissipatore il quale,
così facendo, tende a scaldare le vram che si trovano in prossimità
so che sto facendo mille seghe mentali ma gradirei un confronto. voi cosa ne pensate?
tornando alla soluzione di fabbrica, in pratica dovrei spendere 20 euro per un pad termico ed avere il chip più caldo ma le vram come prima, almeno credo.
In parte son pentito nell'aver comprato una scheda blower, che però mi piacciono tantissimo, sia per motivi estetici ma anche perchè espellendo tutto il calore fuori non fanno scaldare le altre componenti, e ne parlo per esperienza, grazie anche ai tanti pc che ho assemblato ai miei clienti negli anni.
Le vrm invece sono a posto max 60 gradi o poco più.
Quindi ricapitolando prima avevo 76-78 gradi chip video, hotspot 85-90, vram 60-65, vrm 55-65 in full load in piena estate con ventola a 3000rpm
ora ho il chip video a max 71 gradi, hotspot 80 gradi, vram 76-78, vrm max 65 in piena estate con ventola a 2500 rpm
Ora non so se lasciare tutto così, usare un pad di rame meno spesso esempio 0.2-0.3 mm o mettere un pad termico come di fabbrica.
attendo un vostro parere tecnico, grazie!
allego delle foto così da render più chiara la situazione.
Nella prima foto si vedono le modifiche che ho effettuato al sistema di raffreddamento direttamente sul pcb, nella seconda com'è (dalla parte del dissipatore) ed infine una foto della scheda video in questione.
Il cambiamento delle temperature delle vram c'è stato quando ho messo il pad di rame!
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