Ok, nessuno di questi video da sostegno a quello che stai dicendo.
I 5 punti sono il metodo migliore per avere certezza di coprire tutto l’IHS senza lasciare angoli scoperti.
E non a caso chi di pasta termica e dissipatori se ne intende, consiglia proprio quello:
poi che tra un metodo e l’altro ci siano poche differenze è palese (anche fare una X ottiene il più delle volte il medesimo risultato), ma il chicco al centro è proprio IL MENO indicato per un semplice motivo: se sbagli la quantità, rischi di lasciare parte del IHS scoperto.
Il fatto che tu non capisca il motivo per cui l’IHS vada coperto TUTTO è la chiara dimostrazione che non hai chiaro il meccanismo di dissipazione di una CPU basato su IHS.
L’IHS è un primo “radiatore” a contatto con il die (piccolo) dal quale sottrae calore cercando di offrire al radiatore una superficie dissipante maggiore. La superficie di contatto con la base del dissipatore deve essere la più grande possibile, e come tale il suo contatto termico deve essere favorito il più possibile con un thermal compound (che tecnicamente fa da gap filler per le microscopiche imperfezioni di contatto tra le due superfici).
Sbagliare per “troppa pasta” (a meno di non spalmarla come la nutella sul panino ?) non è possibile: la pasta in eccesso viene spinta fuori e non essendo conduttiva non crea nessun problema.
Sbagliare per poca pasta invece è l’errore più comune ed il “chicco di riso” è proprio il metodo più propenso a far commettere questo errore, specie ai meno esperti.
Si ora va.
è uno di quei “correttori” di cui si parlava.
Questo almeno non è fatto di plastica come alcuni di quelli che vendono online ultimamente.
Io sono molto dubbioso su questa soluzione.
Mi spiego meglio: da una parte diversa gente ne ha dimostrato l’efficacia nell’evitare il problema, dall’altra Intel ha chiaramente detto che modificare le tolleranze del socket è più pericoloso per la CPU e quindi invita a non inserire rondelle o altro.
per questo motivo sono sinceramente indeciso se consigliarlo oppure no.
