Mi sono spiegato un po' male io, ma partiamo con ordine.
Questo sarà il primo anno con il nuovo nodo, e siccome si vocifera che sarà un nodo longevo quasi quanto i 28 nm, si cercherà di rendere il salto dal precedente pp il più graduale possibile.
Ora, per quanto riguarda amd si sa già che ci saranno 4 gpu quest'anno(2 chip quindi), una l'abbiamo già vista a las vegas(codename buffin), che è la gpu più piccolina.
Siccome in questa demo ha mostrato performance da gtx 950(indicativamente) già a inizio gennaio, e in un intervista, raja koduri ha affermato che ci sono ancora delle implementazioni da fare via driver per aumentarne l'efficienza, questa gpu ha ancora un margine di miglioramento.
Senza contare che quella gpu è stata fatta a fine 2015,quindi tra mentre le gpu che verranno vendute quest'anno saranno prodotte quest'anno, quindi potranno contare su un primo affinamento degli ancora poco rodati finfet, il che corrisponderebbe ad un minor consumo a parità di frequenza.
Se tutto va come si dice dietro le quinte, sarà la r7 470x 4gb, tdp massimo di 75w, per agganciare la fascia che ad oggi è occupata dalla gtx 750 ti, e da questa scheda mi aspetto performance simili alla r9 380 di oggi, il che la renderebbe un'ottima scheda di fascia bassa per pc il cui il gaming è lo scopo secondario o si possiede un pc preassemblato.
Avrà una sorellina, la r7 470, decurtata di qualche cu e con 2gb di vram, in modo da perdere quel 10-15% di performance dalla versione x.
Amd nella sua roadmap di quest'anno non ha una vera e propria top di gamma nata per far sembrare vecchio ciarpame le gpu di oggi, però potrebbe dare alla luce una grande gpu di fascia media spacciandola per fascia alta.
Considerato che, il primo chip(vega10) dovrebbe essere il doppio della secondo chip(baffin), raddoppiando le performance di una r7 470x, che dovrebbe avere le performance simili a quelle della r9 380, è fattibile che la futura r9 490x, possa avere performance da r9 fury/fury x, o similari, il tutto con le memorie hbm2 e un tdp di 150w circa.
Perchè le hbm2 su un chip che sarebbe di fascia media ma verrà spacciato per fascia alta?Gli sarà utile per avere un boost della banda netto, in modo che non perda troppo rispetto alla concorrente con le gddr5x, sono memorie si più costose delle gddr5x, ma meno delle hbm1, visto che le hbm2 saranno prodotte sia da samsung che da sk hynix.
Il tutto riuscendo a ridurre i consumi(per avere un tdp<150w senza perdere in performance) e garantendo comunque una riduzione sia dei costi, che nelle dimensioni del pcb.
Chiaramente amd avrà in cantiere una gpu più grossa per contrastare le future top di gamma nvidia, però il fatto di non farla debuttare subito mi rende dubbioso su alcune cose:
1)Che effettivamente questo nuovo pp sia in grado sin da subito di avere buone rese per prodotti con tdp alto.
2)Che nvidia schieri tutta la gamma pascal già nel 2016.
3)Che questa nuova revisione di gcn boosti decisamente le performance a parità di silicio o dimensione del die.
4)Amd è conscia di aver perso molto market share e che quindi punti a fasce molto commerciali, per poi presentarsi quando sarà necessario con gpu più potenti.
Inoltre vorrei ricordarvi che questi due chip con tdp medio/basso, sono ottimi per fare la fascia alta e la fascia media del mercato mobile, dove più amd ha bisogno di rinnovarsi visto che maxwell ha davvero alzato l'asticella in questo campo(stessi consumi di prima, ma più prestazioni).