Ma no dai, mi sembrava carina.
Mettendo da parte (se ti va) battute e risposte più o meno garbate:
più che altro credevo che il power limit fosse sempre "bloccato" e semmai (secondo build) valesse o meno la pena sbloccarlo.
Su un i5, al di la dei benchmarks, il vantaggio è o dovrebbe essere relativo. C'è di mezzo anche il tau.
Diverso su cpu come i9 soprattutto ma anche i7.
Diciamo che cerco conferme, non mi occupo di OC in generale, più che altro è curiosità. Grazie
?
Intel da questo punto è molto “lineare”: dentro l’inviluppo termico la cpu boosta fino al power limit (beh, non oltre il moltiplicatore massimo nelle cpu bloccate naturalmente).
Quindi avendo lui ampio margine termico ed una mobo onesta, è bene che alzi il PL1. Tanto come visto sopra la CPU non supera i 100W, che con il suo dissipatore non sono nulla.
Intel fornisce solo una linea guida per i produttori di mobo, e gli stessi produttori sulle diverse linee di scheda madre usano implementazioni diverse. MSI mi pare abbia una impostazione “di base” in cui a seconda del dissipatore (stock, tower ad aria o liquido) setta i power limit.
La Bazooka è una scheda basics quindi forse non c’è questa opzione, ma i PL si possono sempre modificare come lui ha fatto.
Capito. Grazie.
Ti chiedo se, per esempio, con un ryzen 2xxx, 3xxx si possa allo stesso modo intervenire con risultati apprezzabili.
In parte si, ma specie con Zen 2 la temperatura limita il boost ad ogni modo, anche se il power limit (EDC e PPT in questo caso) permettono ulteriore salita.
Zen 3 mantiene il boost più a lungo, accettando temperature superiori (vedasi 5800X, cpu gaming per eccellenza).
Il problema di AMD, se tale può essere considerato, è la densità termica. Con la realizzazione di chiplet il calore è tutto concentrato in una piccola zona di silicio, rendendo più difficile la dissipazione del calore prodotto (pur essendo i Ryzen processori che consumano relativamente poco). Quindi alzare troppo i power limit con AMD non è sempre conveniente, anzi a volte la cpu boosta meglio abbassando PPT ed EDC in modo da ottenere spazio di manovra termico.
