- 3,970
- 354
- CPU
- AMD Ryzen 7 2700X
- Dissipatore
- CORSAIR H115i Pro
- Scheda Madre
- ASUS X470-F
- HDD
- CORSAIR MP510 480GB | SAMSUNG 860 EVO 1TB | WD Red 2TB
- RAM
- CORSAIR Vengeance RGB 16GB (2x8) DDR4 3466 C16 @ 3200 C16
- GPU
- Gigabyte GTX1080 WF2 + Gigabyte GTX 1050Ti WF2
- Audio
- Integrata: Supreme FX
- Monitor
- SAMSUNG 28UE590 28" 4K 1ms
- PSU
- CORSAIR RM750X
- Case
- CORSAIR Obsidian 450D
- Periferiche
- Razer BlackWidow | Logitech Master MX2
- OS
- Windows 10 Pro
Ciao a tutti,
questo mese volevo scrivere un articolo sul giornalino scolastico del mio liceo perchè ho visto che sull'argomento computer scarseggiava un po'.
L'ho finito si scrivere adesse, potete dirmi che ne pensate? Grazie mille :ok: (Non siate troppo severi con i commenti se ho fatto qualche errore :blush:;))
Parte 1 (non c'entrava nel post :lol::
Sergio :ok:
questo mese volevo scrivere un articolo sul giornalino scolastico del mio liceo perchè ho visto che sull'argomento computer scarseggiava un po'.
L'ho finito si scrivere adesse, potete dirmi che ne pensate? Grazie mille :ok: (Non siate troppo severi con i commenti se ho fatto qualche errore :blush:;))
Parte 1 (non c'entrava nel post :lol::
Il 2010 sarà un anno ricco di novità nell’ambito di componenti hardware. Allo scorso CES (International Consumer Electronics Show), che si è svolto a Las Vegas agli inizi di Gennaio, sono state svelate e presentate in anteprima numerosi nuovi componenti che giungeranno sugli scaffali solo fra qualche mese. Il 7 Gennaio la Intel, leader nel mondo nella produzione di processori e chipset, ha svelato la propria roadmap per il 2010. Fra pochi mesi saranno disponibili le nuove CPU basate sul processo produttivo a 32 nanometri, ma prima di parlare di questo, è opportuno fare una panoramica generale del metodo di sviluppo dei processori da parte di questa società. Intel ha uno speciale “calendario” che segue per sviluppare i processori destinati al mercato desktop, ovvero quello dei computer da casa che noi tutti usiamo. Chiamato “Tick-Tock”, preciso come un orologio, questo metodo di produzione prevede di alternare lo sviluppo di un nuovo processo produttivo, come nel caso del passaggio dai 45nm delle architetture Penryn e Nehalem ai 32 nm di Westmere, all’introduzione di una nuova microarchitettura che utilizza lo stesso processo litografico dell’anno precedente. In questo modo, dopo il passaggio ai 45 nm del 2008, utilizzati per produrre i Core 2 Quad (che sono il risultato di 2 die di Core 2 Duo nello stesso package, su socket LGA775), nel 2009 abbiamo visto l’introduzione nel mercato dei processori Intel i7 e successivamente degli i5.
Giusto per fare un riepilogo, i processori i7 serie 9xx sono delle CPU con 4 Core in un unico die, costruiti appunto con il processo a 45nm, che grazie alla tecnologia HT riescono a gestire 8 thread, in quanto ogni Core viene virtualmente riconosciuto dal computer come se fossero due, con un notevole aumento prestazionale nelle operazioni che sfruttano la potenza di più Core, come nel caso di simulazioni 3d, encoding video o compressione di file. Questi processori sono alloggiati sul socket 1366, compatibili con chipset northbridge Intel X58 e southbridge ICH10R, supportano RAM DDR3 a triplo canale, sono dotati di un controller di memoria integrato e dispongono di memoria cache L3.
I processori Intel i5 e i7 serie 8xx, rilasciati qualche mese dopo, sono CPU a 4 Core nativi (come anche gli i7 su socket 1366, a differenza dei Core 2 Quad, che essendo CPU dual die non disponevano di cache L3), che possono gestire 8 thread nella serie i7 grazie all’HT, e 4 thread nella serie i5. Il socket su cui sono montati è l’LGA1156, supportano RAM DDR3 però solo a doppio canale (anche se la differenza col triplo è minima), hanno il chipset P55 (o H57, ne parleremo dopo) e sono collegati a quest’ultimo con l’interfaccia DMI. Questa interfaccia permette al processore di connettersi col chipset P55 (che agli atti pratici è un southbridge, in quanto i collegamenti agli slot PCI-Express sono gestiti direttamente dal processore), in maniera molto rapida. Prima, con i Core 2 Duo e Quad, era usato l’FSB (Front Side Bus), che era però molto più lento rispetto a questa nuova interfaccia. I processori i7 Bloomfield (ossia la serie i7 9xx per socket 1366), invece, utilizzano il QPI (Quick Path Interconnect), che permette di scambiare in maniera molto più rapida i dati con il chipset, che nel caso dell’X58 funge da passaggio fra CPU e slot PCI-Express, con un notevole incremento prestazionale rispetto al passato.
Tornando a parlare del “Tick-Tock”, il 2010 corrisponde a un “Tick”, cioè all’introduzione di un nuovo processo produttivo, in questo caso dei 32nm. Produrre i processori con un processo produttivo nuovo, così come avviene anche nella produzione di GPU per le schede grafiche e in molti altri componenti, significa ottenere un numero più alto di transistor in un’area minore, un minor consumo di energia e di conseguenza anche una minore produzione di calore.
Al CES 2010 Intel ha dunque presentato 17 nuovi processori, di cui 11 destinati al mercato dei computer portatili e 6 alla fascia desktop. Saranno processori destinati alla fascia medio-bassa del mercato, e andranno benissimo per chi volesse avere un sistema prestante a basso prezzo in caso di un utilizzo che non richieda molta potenza grafica. Queste nuove CPU, tutte basate sul socket 1156, sono processori i5 serie 6xx e i3 serie 5xx. Il passaggio al nuovo processo produttivo ha portato notevoli benefici a questi processori, che già di fabbrica offrono una frequenza che va dai 2,93 Ghz dell’i3-530 ai 3,46 Ghz dell’i5-670. La principale differenza fra i5 serie 6xx e i3 serie 5xx è l’assenza dell’Intel Turbo Boost nei secondi, che sono particolarmente adatti a chi volesse spendere poco, con poche pretese in termini di prestazioni.
Il Turbo Boost permette di incrementare automaticamente la frequenza di clock dei Core fino al raggiungimento del TDP (Thermal Design Power), ovvero il massimo consumo di energia di un processore. Questa tecnologia non solo permette di avere prestazioni superiori e di rendere la CPU “dinamica”, cioè che aumenta o cala di frequenza in relazione al suo utilizzo, ma permette anche un notevole risparmio energetico, arrivando anche a spegnere temporaneamente i Core inutilizzati in caso di un utilizzo non intensivo del computer. Tutti questi 6 processori disporranno di 2 Core fisici e 4 virtuali, con 4 Mb di cache e supporto alle memorie DDR3 a doppio canale. Ma la vera novità è l’introduzione del chip grafico all’interno del processore: ci sarà un die Westmere a 32 nm e un Core grafico realizzato con il processo produttivo a 45 nanometri. Vista l’assenza del chipset northbridge sui sistemi con socket 1156, Intel ha integrato un chip grafico direttamente nel package della CPU. Di default funziona a 733 Mhz, ma con il Turbo Boost può salire anche sopra i 1000 Mhz. Abbiamo quindi 2 Core con HT e 256 Kb si cache L2, 4 Mb di cache L3 condivisa e un controller QPI interno al processore che collega il die a 32 nm col Core grafico, che integra la connessione agli slot PCI-Express, il controller DDR3 a doppio canale e due interfacce col chipset southbridge, che in questo caso non è più il P55 ma l’H57. Le connessioni sono il DMI per collegare processore al chipset, che funge da tramite con periferiche e memorie di massa, e la nuova FDI (Flexible Display Interface), cha trasporta il segnale video dalla GPU al southbridge, che lo rimanda alle uscite video, una VGA e una DMI, presenti sulla scheda madre. Questi processori hanno tutte le carte in regola per avere un grande successo sul mercato, offrendo prestazioni ad un costo contenuto, e sono destinati a mandare definitivamente in pensione l’accoppiata Core 2 Duo e chipset con grafica integrata.
Ma veniamo adesso a quello che si preannuncia essere un must buy per i più appassionati: Intel non li ha ufficialmente annunciati al CES ma ha rilasciato le specifiche tecniche, si tratta di due nuove CPU destinate alla fascia estrema del mercato desktop, i7 980x e i7 970. Si tratta dei primi processori con processo produttivo a 32 nm per socket 1366: sono CPU a 6 Core con Hyper Threading, che possono quindi gestire 12 thread. Con il nome in codice Gulftown, questi nuovi processori avranno ben 12 Mb di cache L3, un TDP di 130W e una frequenza di 3,33 Ghz, che arriverà grazie al Turbo Boost a 3,6 Ghz per l’i7 980x e a 3,46 Ghz per il 970. Dovrebbero essere disponibili verso marzo e il prezzo di listino sarà intorno agli 800 euro. Pochi fortunati sono già in possesso di questi processori per vie non ufficiali, e hanno dichiarato di essere riusciti a farli arrivare con raffreddamento ad aria ben a 4,6 Ghz senza particolari problemi. ASUS, uno dei maggiori produttori di schede madri, ha già rilasciato la lista delle maiboard compatibili con i nuovi Gulftown, tramite un aggiornamento del BIOS, e ha anche annunciato la nuova Rampage III Extreme, che sarà la mainboard top di gamma per quanto riguarda il socket 1366. Dotata delle nuove connessioni USB 3.0 e SATA 6Gb/s, questa scheda ha subito una revisione completa della circuiteria di alimentazione del processore rispetto all’attuale Rampage II Extreme, ha un chipset nForce 200 e un bridge PCI per supportare fino a 4 schede video in parallelo in Sli o CrossFireX, e dispone di un comparto di raffreddamento passivo dei chipset di tipo low profile per agevolare l’installazione di dissipatori aftermarket o di water block per impianti a liquido.
Intel ha dichiarato che non intende produrre Quad Core nativi a 32 nm, ma si limiterà a vendere come i7 930 (2,8 Ghz, 3,06 Ghz con Turbo Boost) un Gulftown con 2 Core disabilitati. Chissà se qualcuno in questo caso riuscirà a sbloccare uno o due Core e trasformare questo modello in un i7 970, come alcuni fanno adesso cercando di utilizzare con modifiche al BIOS il 4° Core degli AMD Athlon II X3. Nella fascia più alta di mercato per quanto riguarda il socket 1156, uscirà anche un i7 880: un Quad Core con HT a 32 nm con frequenza di 3,06 Ghz e 3,76 Ghz con il Turbo Boost, atteso nel secondo trimestre 2010. Ancora non si sa nulla su eventuali CPU a 6 Core su questa piattaforma.
Giusto per fare un riepilogo, i processori i7 serie 9xx sono delle CPU con 4 Core in un unico die, costruiti appunto con il processo a 45nm, che grazie alla tecnologia HT riescono a gestire 8 thread, in quanto ogni Core viene virtualmente riconosciuto dal computer come se fossero due, con un notevole aumento prestazionale nelle operazioni che sfruttano la potenza di più Core, come nel caso di simulazioni 3d, encoding video o compressione di file. Questi processori sono alloggiati sul socket 1366, compatibili con chipset northbridge Intel X58 e southbridge ICH10R, supportano RAM DDR3 a triplo canale, sono dotati di un controller di memoria integrato e dispongono di memoria cache L3.
I processori Intel i5 e i7 serie 8xx, rilasciati qualche mese dopo, sono CPU a 4 Core nativi (come anche gli i7 su socket 1366, a differenza dei Core 2 Quad, che essendo CPU dual die non disponevano di cache L3), che possono gestire 8 thread nella serie i7 grazie all’HT, e 4 thread nella serie i5. Il socket su cui sono montati è l’LGA1156, supportano RAM DDR3 però solo a doppio canale (anche se la differenza col triplo è minima), hanno il chipset P55 (o H57, ne parleremo dopo) e sono collegati a quest’ultimo con l’interfaccia DMI. Questa interfaccia permette al processore di connettersi col chipset P55 (che agli atti pratici è un southbridge, in quanto i collegamenti agli slot PCI-Express sono gestiti direttamente dal processore), in maniera molto rapida. Prima, con i Core 2 Duo e Quad, era usato l’FSB (Front Side Bus), che era però molto più lento rispetto a questa nuova interfaccia. I processori i7 Bloomfield (ossia la serie i7 9xx per socket 1366), invece, utilizzano il QPI (Quick Path Interconnect), che permette di scambiare in maniera molto più rapida i dati con il chipset, che nel caso dell’X58 funge da passaggio fra CPU e slot PCI-Express, con un notevole incremento prestazionale rispetto al passato.
Tornando a parlare del “Tick-Tock”, il 2010 corrisponde a un “Tick”, cioè all’introduzione di un nuovo processo produttivo, in questo caso dei 32nm. Produrre i processori con un processo produttivo nuovo, così come avviene anche nella produzione di GPU per le schede grafiche e in molti altri componenti, significa ottenere un numero più alto di transistor in un’area minore, un minor consumo di energia e di conseguenza anche una minore produzione di calore.
Al CES 2010 Intel ha dunque presentato 17 nuovi processori, di cui 11 destinati al mercato dei computer portatili e 6 alla fascia desktop. Saranno processori destinati alla fascia medio-bassa del mercato, e andranno benissimo per chi volesse avere un sistema prestante a basso prezzo in caso di un utilizzo che non richieda molta potenza grafica. Queste nuove CPU, tutte basate sul socket 1156, sono processori i5 serie 6xx e i3 serie 5xx. Il passaggio al nuovo processo produttivo ha portato notevoli benefici a questi processori, che già di fabbrica offrono una frequenza che va dai 2,93 Ghz dell’i3-530 ai 3,46 Ghz dell’i5-670. La principale differenza fra i5 serie 6xx e i3 serie 5xx è l’assenza dell’Intel Turbo Boost nei secondi, che sono particolarmente adatti a chi volesse spendere poco, con poche pretese in termini di prestazioni.
Il Turbo Boost permette di incrementare automaticamente la frequenza di clock dei Core fino al raggiungimento del TDP (Thermal Design Power), ovvero il massimo consumo di energia di un processore. Questa tecnologia non solo permette di avere prestazioni superiori e di rendere la CPU “dinamica”, cioè che aumenta o cala di frequenza in relazione al suo utilizzo, ma permette anche un notevole risparmio energetico, arrivando anche a spegnere temporaneamente i Core inutilizzati in caso di un utilizzo non intensivo del computer. Tutti questi 6 processori disporranno di 2 Core fisici e 4 virtuali, con 4 Mb di cache e supporto alle memorie DDR3 a doppio canale. Ma la vera novità è l’introduzione del chip grafico all’interno del processore: ci sarà un die Westmere a 32 nm e un Core grafico realizzato con il processo produttivo a 45 nanometri. Vista l’assenza del chipset northbridge sui sistemi con socket 1156, Intel ha integrato un chip grafico direttamente nel package della CPU. Di default funziona a 733 Mhz, ma con il Turbo Boost può salire anche sopra i 1000 Mhz. Abbiamo quindi 2 Core con HT e 256 Kb si cache L2, 4 Mb di cache L3 condivisa e un controller QPI interno al processore che collega il die a 32 nm col Core grafico, che integra la connessione agli slot PCI-Express, il controller DDR3 a doppio canale e due interfacce col chipset southbridge, che in questo caso non è più il P55 ma l’H57. Le connessioni sono il DMI per collegare processore al chipset, che funge da tramite con periferiche e memorie di massa, e la nuova FDI (Flexible Display Interface), cha trasporta il segnale video dalla GPU al southbridge, che lo rimanda alle uscite video, una VGA e una DMI, presenti sulla scheda madre. Questi processori hanno tutte le carte in regola per avere un grande successo sul mercato, offrendo prestazioni ad un costo contenuto, e sono destinati a mandare definitivamente in pensione l’accoppiata Core 2 Duo e chipset con grafica integrata.
Ma veniamo adesso a quello che si preannuncia essere un must buy per i più appassionati: Intel non li ha ufficialmente annunciati al CES ma ha rilasciato le specifiche tecniche, si tratta di due nuove CPU destinate alla fascia estrema del mercato desktop, i7 980x e i7 970. Si tratta dei primi processori con processo produttivo a 32 nm per socket 1366: sono CPU a 6 Core con Hyper Threading, che possono quindi gestire 12 thread. Con il nome in codice Gulftown, questi nuovi processori avranno ben 12 Mb di cache L3, un TDP di 130W e una frequenza di 3,33 Ghz, che arriverà grazie al Turbo Boost a 3,6 Ghz per l’i7 980x e a 3,46 Ghz per il 970. Dovrebbero essere disponibili verso marzo e il prezzo di listino sarà intorno agli 800 euro. Pochi fortunati sono già in possesso di questi processori per vie non ufficiali, e hanno dichiarato di essere riusciti a farli arrivare con raffreddamento ad aria ben a 4,6 Ghz senza particolari problemi. ASUS, uno dei maggiori produttori di schede madri, ha già rilasciato la lista delle maiboard compatibili con i nuovi Gulftown, tramite un aggiornamento del BIOS, e ha anche annunciato la nuova Rampage III Extreme, che sarà la mainboard top di gamma per quanto riguarda il socket 1366. Dotata delle nuove connessioni USB 3.0 e SATA 6Gb/s, questa scheda ha subito una revisione completa della circuiteria di alimentazione del processore rispetto all’attuale Rampage II Extreme, ha un chipset nForce 200 e un bridge PCI per supportare fino a 4 schede video in parallelo in Sli o CrossFireX, e dispone di un comparto di raffreddamento passivo dei chipset di tipo low profile per agevolare l’installazione di dissipatori aftermarket o di water block per impianti a liquido.
Intel ha dichiarato che non intende produrre Quad Core nativi a 32 nm, ma si limiterà a vendere come i7 930 (2,8 Ghz, 3,06 Ghz con Turbo Boost) un Gulftown con 2 Core disabilitati. Chissà se qualcuno in questo caso riuscirà a sbloccare uno o due Core e trasformare questo modello in un i7 970, come alcuni fanno adesso cercando di utilizzare con modifiche al BIOS il 4° Core degli AMD Athlon II X3. Nella fascia più alta di mercato per quanto riguarda il socket 1156, uscirà anche un i7 880: un Quad Core con HT a 32 nm con frequenza di 3,06 Ghz e 3,76 Ghz con il Turbo Boost, atteso nel secondo trimestre 2010. Ancora non si sa nulla su eventuali CPU a 6 Core su questa piattaforma.
Sergio :ok:
