DOMANDA accorgimenti per pasta termica metallica

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gian10

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vorrei applicare sulla cpu la konductonaut grizzly (la ho gia)
ci sono cose a cui fare attenzione, magari per evitare che vada in cortocircuito o altro?
 
vorrei applicare sulla cpu la konductonaut grizzly (la ho gia)
ci sono cose a cui fare attenzione, magari per evitare che vada in cortocircuito o altro?
Evita di farla finire sui contatti presenti sulla CPU, nel caso in cui fai il delidding, oppure ti sconsiglio di farlo sé la applichi solamente sulla parte metallica della CPU, perché non guadagneresti molti gradi, visto che la psta termica pre-applicata tra processore e parte metallica è di scarsa qualità.
Spero di averti aiutato.
 
Evita di farla finire sui contatti presenti sulla CPU, nel caso in cui fai il delidding, oppure ti sconsiglio di farlo sé la applichi solamente sulla parte metallica della CPU, perché non guadagneresti molti gradi, visto che la psta termica pre-applicata tra processore e parte metallica è di scarsa qualità.
Spero di averti aiutato.
Non ho capito la seconda parte
Comunque niente delid, quindi in teoria non c'è rischio?
 
Non ho capito la seconda parte
Comunque niente delid, quindi in teoria non c'è rischio?
In teoria non c'è rischio, ma non guadagneresti tanto in temperature.
La seconda parte spiega che la pasta termica applicata internamente al processore è di bassa qualità, e quidni anche se tu applicassi una pasta termica di metallo liquido tra cpu e raffreddamento non avresti tanta differenza rispetto a fare il deliddign della cpu.
Cattura cpu.webp
Qua puoi vedere dove viene applicata la pasta termica di metallo liquido per avere meno gradi.
Spero di averti aiutato, nel caso in cui l'abbia fatto, metti mi piace.
 
vorrei applicare sulla cpu la konductonaut grizzly (la ho gia)
ci sono cose a cui fare attenzione, magari per evitare che vada in cortocircuito o altro?

Se devi fare un delid è un conto, se vuoi metterla fra IHS e dissipatore è un'altro. Se è quest'ultima cosa che devi fare, te lo sconsiglio caldamente per diversi motivi:

1) Il Metallo liquido conduce elettricamente. Se per disgrazia anche solo una piccolissima microgoccia di metallo liquido ti finisse fra i contatti della motherboard, potresti bruciare la scheda madre o avere continuamente schermate blu o freeze durante il normale funzionamento del sistema.

2) Penso che tu non abbia ancora avuto il piacere di lavorare con il metallo liquido, quindi non hai ancora ben chiaro come "cammini" e si sposti. Quindi questo punto, è il motivo per cui si verifica il punto 1. Il metallo liquido non stà fermo, per questo molto spesso si tende a isolare bene i contatti vicino al DIE quando si fa un delid.

3) Il metallo liquido corrode la serigrafia dell'IHS, quindi se hai ancora la CPU in garanzia e per disgrazia dovesse succedere qualcosa, tieni conto che se la rimandi indietro a Intel al 100% ti rifiuta la garanzia.

4) Anche fare il delid invalida la garanzia, nel caso in cui non lo sapessi;

5) Il metallo liquido è altamente corrosivo nei confronti dei dissipatori in alluminio. Infatti, dovresti aver trovato dentro la confezione un quadretto arancione grosso come una casa che dice questa cosa. Proprio per questo, si utilizza al massimo solo e soltano con dissipatori in rame.

6) Il guadagno fra mettere un'ottima pasta termica non conduttiva (Es. Thermal Grizzly Kryonaut) e il metallo liquido (Conductonaut) è veramente poco (3-4° circa) e non vale davvero la pena per il rischio da correre.
 
Se devi fare un delid è un conto, se vuoi metterla fra IHS e dissipatore è un'altro. Se è quest'ultima cosa che devi fare, te lo sconsiglio caldamente per diversi motivi:

1) Il Metallo liquido conduce elettricamente. Se per disgrazia anche solo una piccolissima microgoccia di metallo liquido ti finisse fra i contatti della motherboard, potresti bruciare la scheda madre o avere continuamente schermate blu o freeze durante il normale funzionamento del sistema.

2) Penso che tu non abbia ancora avuto il piacere di lavorare con il metallo liquido, quindi non hai ancora ben chiaro come "cammini" e si sposti. Quindi questo punto, è il motivo per cui si verifica il punto 1. Il metallo liquido non stà fermo, per questo molto spesso si tende a isolare bene i contatti vicino al DIE quando si fa un delid.

3) Il metallo liquido corrode la serigrafia dell'IHS, quindi se hai ancora la CPU in garanzia e per disgrazia dovesse succedere qualcosa, tieni conto che se la rimandi indietro a Intel al 100% ti rifiuta la garanzia.

4) Anche fare il delid invalida la garanzia, nel caso in cui non lo sapessi;

5) Il metallo liquido è altamente corrosivo nei confronti dei dissipatori in alluminio. Infatti, dovresti aver trovato dentro la confezione un quadretto arancione grosso come una casa che dice questa cosa. Proprio per questo, si utilizza al massimo solo e soltano con dissipatori in rame.

6) Il guadagno fra mettere un'ottima pasta termica non conduttiva (Es. Thermal Grizzly Kryonaut) e il metallo liquido (Conductonaut) è veramente poco (3-4° circa) e non vale davvero la pena per il rischio da correre.
Penso che lascerò perdere allora, la konduct la ho da parecchio tempo e volevo fare un tentativo ma a sto punto uso la noctua, già usata varie volte
 
Penso che lascerò perdere allora, la konduct la ho da parecchio tempo e volevo fare un tentativo ma a sto punto uso la noctua, già usata varie volte

La Noctua è una ottima pasta, l'ho usata molto in passato anche io. Dà ottime prestazioni ed è molto facile da utilizzare. La conductonaut tienila da parte sigillata, non si sà mai che in futuro tu decida di farci qualche delid, mai dire mai.. ;)
 
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