RISOLTO Temperatura eccessiva Intel i5-13600KF e dubbi sul dissipatore

[robbie2k]

Buongiorno ragazzi, sono nuovo sul forum ed anzitutto volevo salutarvi.
-------
Parto da un presupposto, secondo l'esperienza che ho maturato negli anni, è quasi impossibile che un sistema completamente nuovo, ben progettato e ben assemblato, possa permettere al processore di fargli raggiungere così facilmente (anche semplicemente durante la decompressione di un RAR) CENTODUE GRADI di temperatura.. a meno che non ci sia qualche difetto o errore di assemblaggio.
-------
Mentre googlavo mi è capitato di leggere questo thread con molto interesse, perché le temperature del mio 13600kf vanno addirittura oltre quelle descritte dagli altri utenti, ed accade non appena il processore viene messo sotto discreto sforzo, da quando ho iniziato a costruire PC, con l'AMD K6 (Dio lo abbia in gloria) non credo di aver mai toccato punte di calore così alte, neanche con l'i7 7700k, che era un fornetto.
Ho letto un bel pò di risposte che sono arrivate agli altri ragazzi, in merito al quale posso anticipare che ho assemblato il PC con molta cura (usando una pasta termica specifica per overclock (ma a prescindere non credo proprio sia un problema di pasta termica visto lo sbalzo termico così esagerato), ed usato un case ben ventilato di Gigabyte (C200), il liquid cooler è della Vetroo (Lurker V240), credo sia una scelta decente soprattutto in relazione alle 4,6 stelle su 1071 feedback ricevuti su Amazon USA, come voltaggio da quello che ho letto negli altri post dovrebbe essere dentro i limiti e non >1,4V, inoltre la voce "CPU load lite" nel BIOS non la trovo, ma credo sia relativo al chipset Z690. 😓
----------------
In tutti i casi ho cercato un pò in giro notizie su questi eccessi di voltaggio, ed effettivamente questo video ne parla in modo abbastanza esauriente, peccato che poi dica che in ogni caso il 13600k(f) non ecceda nei consumi per impostazione di Intel, invece dalle foto che ho postato si vede chiaramente come consumi vadano ben oltre non solo i 125w del TDP ma anche oltre i 181w del P1 e P2, ora il punto è, come riduco questo consumo eccessivo che probabilmente è causa, o parte della causa del surriscaldamento?
Francamente non mi spiego il problema, anche perché ancora non ho fatto nessun overclock per vedere prima di tutto quanto il sistema lavorasse stabilmente (assemblato da poco più di 3 mesi) e non mi era mai capitato che in un sistema assemblato così accuratamente il processore potesse raggiungere temperature così alte, mi era capitato di vedere 80 gradi col 7700k ma perché il MasterLiquid120 stava cominciando a perdere efficienza, infatti appena sostituito è sceso a 55/60, tanto che mi sono accorto delle temperature casualmente proprio perché non ci stavo prestando particolare attenzione per non aver ancora effettuato nessun overclock, ma qualche giorno fa toccando un passamano posto poco più in alto del case mi sono accorto che era bollente, case che evidentemente spara fuoco dal radiatore del cooler posto nella parte superiore, ora finche non risolvo non credo che metterò più sotto nessun tipo carico la CPU, anche perché mi spaventa il fatto che raggiunga addirittura i 102 gradi cioè che abbia una protezione termica posta così in alto. 🥵
-----------------
Un piccolo dubbio, io i liquid cooler li ho sempre installati connettendo il cavo che esce dalla pompa al connettore fan CPU, e per l'altro (o gli altri 2 se è un 240) sempre usato qualcosa tipo CPU OPT (quando presente) o uno dei vari SYS, ed ha sempre funzionato tutto bene con temperature ottimali, tuttavia guardando nei settaggi del bios Gigabyte, ho visto che c'è un connettore "SYS FAN4 PUMP", ed anche se alla fine i valori RPM che HWInfo riporta sono abbastanza coerenti, credo che farò una prova a collegare la pompa a questo connettore e casomai i fan del radiatore al connettore "CPU" o altre combinazioni, anche se purtroppo il manuale della MoBo non parla proprio di liquid cooler, mentre il le istruzioni del cooler indicano di collegare la pompa al connettore CPU della MoBo e i fan del radiatore ad un non meglio specificato "SYS FAN", inoltre sono già un paio di video di Youtube che vedo dove collegano le ventole del radiatore al connettore CPU e la pompa del waterblock al connettore "PUMP" o "AIO PUMP", inoltre mi preoccupa in dato, CPU fan (che è collegato alla pompa del waterblock) raggiunge i 5400 rpm, mentre sulla scatola dell'aio dice che può raggiungere massimo 2800 rpm. 🤔
----------------
EDIT: Letto ed applicato un fix di un tipo che ha la Z790 GamingX col 13600Kf, che è passato da 100 gradi a 65 col cinebench.
Ha messo il Vcore su fixed a 1,2V e applicato un offset negativo di -100mv ottenendo 1.1V, provato, son passato da 102 gradi a 97, insomma in una piccola percentuale ha funzionato (e frequenze invariate), ma non credo che il problema sia il voltaggio a questo punto, rifarò l'installazione dell'AIO da zero e poi comincerò a provare parti alternative (cooler, cpu.. fino alla motherboard, mio incubo).. 'nnaggia. 😭 Se qualcuno ha qualche suggerimento glie ne sarei molto grato.
----------------
P.s. non so se è il caso di aprire un nuovo thread, eventualmente vedo prima se ricevo risposte qui, e casomai poi cancello questa ed apro un thread.

 

[BAT]

Buongiorno ragazzi, sono nuovo sul forum ed anzitutto volevo salutarvi.

benvenuto

1. quando ci si iscrive a un forum bisogna leggere il regolamento: https://forum.tomshw.it/threads/solo-presentazioni-in-questa-sezione-regolamento.757497/ e magari presentarsi
2. NON si usano discussioni vecchie e di altri utenti per un tuo problema, si chiama necropost inoltre il tuo hw potrebbe essere differente
3. DEVI creare una TUA discussione per il TUO problema altrimenti nel rispondere non si capisce chi risponde a chi e a cosa

ti ho creato una discussione per cui NON postare 1000 messaggi su discussioni di altri utenti!

non credo proprio sia un problema di pasta termica visto lo sbalzo termico così esagerato), ed usato un case ben ventilato di Gigabyte (C200)

case ben ventilato? 😅
è in VETRO! il vetro isola il calore, ti rimane tutto dentro altro che ben ventilato, devi usare un case mesh (forato) con almeno 2-3 ventole in immissione

il liquid cooler è della Vetroo (Lurker V240), credo sia una scelta decente soprattutto in relazione alle 4,6 stelle su 1071 feedback ricevuti su Amazon USA

mai sentito
ad ogni modo: ce l'ha in confezione il kit LGA1700 per gli Intel di generazione 12 e 13? perché se non ce l'ha NON fa contatto bene e non dissipa; al contrario di ciò che pensi secondo me questo dissipatore NON sta facendo affatto il suo dovere altrimenti quelle temprature non le raggiungeresti
inoltre dovresti montare un contact-frame, aiutano molto a tagliare un po' di gradi (2-7° con una media di 5)

• One Enjoy Contact frame (antiflessione)
  ➜ Spefiche tecniche: Contact Frame Intel-LGA1700, include tubo 2g pasta termoconduttiva TF7 + cacciavite, fabbricato da Thermalright.
• TZMRIT Contact Frame (black) LGA1700
  ➜ Spefiche tecniche: Contact Frame Intel-LGA1700, include tubo 2g pasta termoconduttiva TF7 + cacciavite, fabbricato da Thermalright.

Spoiler: Contact frame socket LGA1700 (Intel) - Spiegazione e video

Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700
su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).

A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta
del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader),
ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS
ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU; a causa di cio', la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.

Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore,
consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di
esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).

Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione

Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione

inoltre la voce "CPU load lite" nel BIOS non la trovo, ma credo sia relativo al chipset Z690

il chipset Z690 non c'entra, la voce "Lite Load" è nel BIOS delle MSI

si vede chiaramente come consumi vadano ben oltre non solo i 125w del TDP ma anche oltre i 181w del P1 e P2, ora il punto è, come riduco questo consumo eccessivo che probabilmente è causa, o parte della causa del surriscaldamento?

il TDP non è il consumo della CPU
sugli Intel di generazione 12 e 13 vanno impostati nel BIOS:

• PL1 = long duration power limit --> 181 W (se metti i 125 W del TPP ti saltellano le prestazioni perchè quando raggiunge temperatura alta ti taglia di botto frequenza e potenza erogata, le prestazioni vanno su e giù
• PL2 = short duration power limit --> 181 W
• vanno aggiustati altri parametri nel BIOS a seconda della scheda madre che è sempre meglio che abbia il BIOS aggiornato alla versione più recente, probabilmente la tensione al vcore della CPU viene sparata alta dalla scheda mdre, devi cercare le voci per contenerla, inoltre vedi se ci sono pseudo-ottimizzazioni automatiche per massimizzare le prestazioni e disattivale, di solito fanno una sorta di overclock automatico su tutti i core della CPU anche quando non serve (per es. diverse mobo Asus hanno una voce chiamata ASUS MultiCore enhancement che fa questo giochetto e surriscalda le CPU)

A parte questo, devi ricontrollare il dissipatore, se è montato bene, se hai il kit LGA1700, se la pompa sta funzionando, se è collegato bene sulla mobo, magari prova a cambiare dove lo colleghi, tipicamente è CPU_OPT ma di recente ad un utente è successo che fosse difettoso e ha dovuto cambiare
e monta un contact frame, aiuta tanto

 

[robbie2k]

ti ho creato una discussione per cui NON postare 1000 messaggi su discussioni di altri utenti!

Grazie, proprio per quello nelle ultime righe mi ero riservato di scrivere che se fosse stato il caso avrei cancellato i messaggi in altri threads ed aperto uno mio.

case ben ventilato? 😅
è in VETRO! il vetro isola il calore, ti rimane tutto dentro altro che ben ventilato, devi usare un case mesh (forato) con almeno 2-3 ventole in immissione

Stai scherzando spero, anzitutto il vetro temperato è un ottimo conduttore di calore e quindi dissipa meglio di qualsiasi lastra di acrilico, ma poi questo case è quasi totalmente aperto sopra e dietro (soprattutto togliendo la griglia magnetica di protezione) e parzialmente sotto, inoltre il blocco frontale (in vetro, è aperto lateralmente per far entrare una gran quantità di aria), le hai lette le recensioni sul case? io si prima di comprarlo. Ovviamente ho fatto delle prove anche togliendo il pannello di vetro temperato e lasciandolo aperto, non cambia una virgola: No, il problema NON è il case.

mai sentito
ad ogni modo: ce l'ha in confezione il kit LGA1700 per gli Intel di generazione 12 e 13? perché se non ce l'ha NON fa contatto bene e non dissipa; al contrario di ciò che pensi secondo me questo dissipatore NON sta facendo affatto il suo dovere altrimenti quelle temprature non le raggiungeresti
inoltre dovresti montare un contact-frame, aiustano molto a tagliare un po' di gradi (2-7° con una media di 5)

Mai sentito perché vivi in Europa, io ho la fortuna di poter comprare anche su Amazon USA.
Il Lurker V240 è tra i migliori sotto i 100 dollari, e nasce per l'LGA1700, tuttavia ammetto (ed avevo pure scritto) che deve esserci qualche problema nella dissipazione, altrimenti in presenza di hardware non ottimizzato è comunque difficile raggiungere quelle temperature, e sarebbero anche superiori se non intervenisse la protezione del processore col taglio delle frequenze, quindi il contact frame potrebbe essere un piccolo aiuto, ma io vorrei risolvere il vero problema che causa questa esplosione di celsius, e sono sempre più convinto che riguardi la dissipazione.

il TDP non è il consumo della CPU
sugli Intel di generazione 12 e 13 vanno impostati nel BIOS:

• PL1 = long duration power limit --> 181 W (se metti i 125 W del TPP ti saltellano le prestazioni perchè quando raggiunge temperatura alta ti teaglia di botto frequenza e potenza erogata, le prestazioni vanno su e giù
• PL2 = short duration power limit --> 181 W
• vanno aggiustati altri parametri nel BIOS a seconda della scheda madre che è sempre meglio che abbia il BIOS aggiornato alla versione più recente, probabilmente la tensione al vcore della CPU viene sparata alta dalla scheda mdre, devi cercare le voci per contenerla, inoltre vedi se ci sono pseudo-ottimizzazioni automatiche per massimizzare le prestazioni e disattivale, di solito fanno una sorta di overclock automatico su tutti i core della CPU anche quando non serve (per es. diverse mobo Asus hanno una voce chiamata ASUS MultiCore enhancement che fa questo giochetto e surriscalda le CPU)

Ho già fatto una prova mettendo il P1 ed il P2 a 181w (dopo aver notato che il consumo schizzava a 186, e se si supera il limite ovviamente si vedranno in alto anche le temperature), e pure abbassato il vcore di 0.1, l'unica cosa che ho ottenuto, oltre a vedere il valore del consumo attestarsi sui 160/170w durante il cinebench, è che la temperatura di 102 gradi venisse raggiunta una sessantina di secondi più tardi rispetto alle impostazioni originali del bios, quindi a questo punto le ho tentate tutte dal punto di vista consumo e voltaggi, il case per me già non era responsabile ma mi sono tolto il dubbio lasciandolo aperto, quindi passo alla reinstallazione del liquid cooler, inoltre ne ho ordinato uno ad aria proprio per provarne uno alternativo e vedere se quello che ho adesso possa essere difettoso.
----
P.s. anche io pensavo fosse sempre tenere il BIOS aggiornato alla versione più recente, tuttavia proprio in quest'occasione ho letto che in alcuni casi non è così, visto che qualche produttore sta bloccando alcune impostazioni relative proprio all'undervolt.
----
In ultimo, vorrei chiedere scusa se non ho seguito alla lettera tutto ciò che bisogna fare una volta iscritti al forum, tuttavia dovreste anche comprendere che dopo un trauma del genere e dopo ore ed ore perse a scandagliare il web su una possibile soluzione, appena trovi un articolo con un argomento simile al tuo problema, viene istintivo attaccarsi all'argomento, e spossato da tali ricerche un povero cristo può pure evitare di sorbirsi la letture del regolamento, cosa che farà senz'altro appena possibile.

 

[robbie2k]

Aggiornamento: staccato il waterblock, pulita superficie del processore e piastra del waterblock, messa (per andare sul sicuro, conoscendone benissimo le prestazioni) pasta arctic mx-2 spalmandola con paletta uniformemente sul processore smontato e poi infilandolo nello zoccolo.
Risultato: Cinebench completato con una temperatura massima di 92° di picco (ma durante il test spaziava fra gli 86 e 88 gradi) con consumo massimo di 179w.
OHHHH!!! ora si che ho una base di partenza per poterci lavorare, perché quel 102 di prima era falso, era una temperatura imposta solo dal taglio delle frequenze che operava la cpu per garantirsi l'incolumità.
Partendo da questa base ora ha senso parlare di undervolt, una pasta termica ad alte prestazioni, eventualmente contact frame se non sono ancora soddisfatto delle temperature raggiunte con gli interventi anteriori.
----
I motivi del problema sono probabilmente uno di questi due o entrambi: mi sono ricordato, e lo vedo dal fatto che è usata, di aver utilizzato la pasta inclusa nella confezione della Vetroo, inoltre, e forse l'errore maggiore è stato questo, dato che stavo impicciatissimo nel rinnovare altri 2 PC oltre che assemblare questo (in contemporanea), ho steso la pasta conduttiva col processore montato sullo zoccolo (quindi poco spazio) ed in posizione verticale scomodissima, facile che si siano create delle zone a bassa densità di pasta, o più semplicemente la pasta della Vetroo fa cag..re, anche se sulla confezione sono dichiarati gli stessi 5.6 W/mK della Arctic, quindi penso più a un problema di uniformità nella stesura precedente.
----
In tutti i casi problema si può considerare fondamentalmente risolto, anche perché lo stress che impone cinebench nel test multicore difficilmente lo si ritrova nel quotidiano, e comunque si può operare un pò di tuning per raggiungere anche una decina di gradi in meno.
Grazie per il supporto 🙏

 

[BAT]

Stai scherzando spero, anzitutto il vetro temperato è un ottimo conduttore di calore e quindi dissipa meglio di qualsiasi lastra di acrilico

non sto scherzando, il front in vetro ti impedisce di immettere aria fresca a sufficienza dall'esterno,le feritoie laterali non sono sufficienti, le ventole frontali non ne immettono a sufficienza
un case mesh sarebbe meglio, sono totalmente forati sul frontale in modo che entri un magior volume di aria fresca da fuori (a meno che non puoi aprire il pannello in vetro frontale)

Mai sentito perché vivi in Europa, io ho la fortuna di poter comprare anche su Amazon USA

buon per te, un sacco di scelta e prezzi bassi; ma io non ho dato giudizi sul dissipatore, ho solo detto che non sta lavorando come dovrebbe

ho letto che in alcuni casi non è così, visto che qualche produttore sta bloccando alcune impostazioni relative proprio all'undervolt

non sulle schede madri con chipset Z690 e Z790, il blocco riguarda i chipset di fascia più bassa (H770/H670/B760/B660)

In ultimo, vorrei chiedere scusa se non ho seguito alla lettera tutto ciò che bisogna fare una volta iscritti al forum

a posto 😄

pasta arctic mx-2 spalmandola con paletta
...
la pasta della Vetroo fa cag..re, anche se sulla confezione sono dichiarati gli stessi 5.6 W/mK della Arctic

usare pasta buona potrebbe farti guadagnare un paio di gradi forse 3 se va bene, prova la Thermalright TFX (conducibilità 14,3 W/m.k) o la Arctic MX-6.
La pasta non splamarla con la spatola, fai la solita tecnica del grosso chicco al centro e 4 ai lati (come il 5 di una dado), oppure una croce sul die della CPU, non spalmare, lascia che sia la pressione del waterblock a far espandere la pasta

problema si può considerare fondamentalmente risolto, anche perché lo stress che impone cinebench nel test multicore difficilmente lo si ritrova nel quotidiano

questo è vero,
ti rimane da capire quali sono le voci BIOS Gigabyte per fare un buon undervolt e dovresti essere completamente a posto

 

[matteo_c]

Aggiornamento: staccato il waterblock, pulita superficie del processore e piastra del waterblock, messa (per andare sul sicuro, conoscendone benissimo le prestazioni) pasta arctic mx-2 spalmandola con paletta uniformemente sul processore smontato e poi infilandolo nello zoccolo.
Risultato: Cinebench completato con una temperatura massima di 92° di picco (ma durante il test spaziava fra gli 86 e 88 gradi) con consumo massimo di 179w.
OHHHH!!! ora si che ho una base di partenza per poterci lavorare, perché quel 102 di prima era falso, era una temperatura imposta solo dal taglio delle frequenze che operava la cpu per garantirsi l'incolumità.
Partendo da questa base ora ha senso parlare di undervolt, una pasta termica ad alte prestazioni, eventualmente contact frame se non sono ancora soddisfatto delle temperature raggiunte con gli interventi anteriori.
----
I motivi del problema sono probabilmente uno di questi due o entrambi: mi sono ricordato, e lo vedo dal fatto che è usata, di aver utilizzato la pasta inclusa nella confezione della Vetroo, inoltre, e forse l'errore maggiore è stato questo, dato che stavo impicciatissimo nel rinnovare altri 2 PC oltre che assemblare questo (in contemporanea), ho steso la pasta conduttiva col processore montato sullo zoccolo (quindi poco spazio) ed in posizione verticale scomodissima, facile che si siano create delle zone a bassa densità di pasta, o più semplicemente la pasta della Vetroo fa cag..re, anche se sulla confezione sono dichiarati gli stessi 5.6 W/mK della Arctic, quindi penso più a un problema di uniformità nella stesura precedente.
----
In tutti i casi problema si può considerare fondamentalmente risolto, anche perché lo stress che impone cinebench nel test multicore difficilmente lo si ritrova nel quotidiano, e comunque si può operare un pò di tuning per raggiungere anche una decina di gradi in meno.
Grazie per il supporto 🙏

ciao, posso chiederti solo una cosa visto che hai la mia stessa cpu e visto che hai un dissipatore simile al mio come fascia di prezzo e per come è costruito mi sembra molto molto simile, le ventole e la pompa del disspatore a quanti rpm stanno quando fai il bench di cinebench? mi accingo in questi giorni a fare lo stesso tipo di bench, non vorrei esplodesse tutto!! in game sono tranquillo, la media è 60 gradi, solo bf 2042 lo fa schizzare oltre i 70 con dei picchi anche a 78, sto utilizzando un profilo soft, la pompa sale e 2500 mentre le ventole, non so perchè, rimangono a 800 (range 800\1600) e a quanti watt dovrei trovarlo su hwinfo quando sto giocando per essere un wattaggio accettabile? ti ringrazio in anticipo.

 

[robbie2k]

non sto scherzando, il front in vetro ti impedisce di immettere aria fresca a sufficienza dall'esterno,le feritoie laterali non sono sufficienti, le ventole frontali non ne immettono a sufficienza
un case mesh sarebbe meglio, sono totalmente forati sul frontale in modo che entri un magior volume di aria fresca da fuori (a meno che non puoi aprire il pannello in vetro frontale)

Scusa ma non sono d'accordo, lateralmente può esserci lamiera, acrilico o vetro temperato, mesh sulla parte sinistra è davvero poco comune oltre che osceno, ma in tutti i casi esistono case sufficientemente ventilati anche senza uso di mesh, che personalmente trovo orrendo, inoltre è anche importante la grandezza del case, ovvero lo spazio interno a disposizione, ma questo Gigabyte non soffre minimamente problemi di surriscaldamento interno pur senza usare tante ventole (le 2 del radiatore e una argb posteriore da 12, tutte in espulsione, quindi l'ingresso di aria nel case è indotto solo dal flusso, aggiungendo 3 ventole anteriori sarebbe ancora meglio), basta che vedi i dati che ho allegato nel primo post e ti renderai conto che il resto della componentistica sta freschissimo ed il problema della cpu era un altro, inoltre basta togliere il vetro temperato e fare un raffronto, se a case aperto non cambia di mezzo grado la situazione cosa vuol dire secondo te?

buon per te, un sacco di scelta e prezzi bassi; ma io non ho dato giudizi sul dissipatore, ho solo detto che non sta lavorando come dovrebbe

No però se commenti con un perentorio "mai sentito" più o meno è lo stesso 😉

non sulle schede madri con chipset Z690 e Z790, il blocco riguarda i chipset di fascia più bassa (H770/H670/B760/B660)

Meglio così, allora faccio tesoro della tua informazione e continuo ad aggiornare come una faina. 😁

usare pasta buona potrebbe farti guadagnare un paio di gradi forse 3 se va bene, prova la Thermalright TFX (conducibilità 14,3 W/m.k) o la Arctic MX-6.
La pasta non splamarla con la spatola, fai la solita tecnica del grosso chicco al centro e 4 ai lati (come il 5 di una dado), oppure una croce sul die della CPU, non spalmare, lascia che sia la pressione del waterblock a far espandere la pasta

Ho visto qualche video youtube con le varie tecniche di spalmaggio della pasta, i risultati in verità sembrano un pò controversi, e se ci si prende il tempo per spalmarla bene non ha molto da invidiare alle altre tecniche, personalmente mi fido più dello spalmaggio, anche perché se praticamente tutti i produttori continuano a mettere la paletta nelle confezioni un significato deve pure averlo.
Magari provo quella dei 5 punti a dado con uno dei computer più piccoli.
Ma a proposito, una tua opinione sui thermal pad? ho trovato ancora informazioni troppo confuse, anche se la tendenza è di commenti positivi.

usare pasta buona potrebbe farti guadagnare un paio di gradi forse 3 se va bene, prova la Thermalright TFX (conducibilità 14,3 W/m.k) o la Arctic MX-6.
La pasta non splamarla con la spatola, fai la solita tecnica del grosso chicco al centro e 4 ai lati (come il 5 di una dado), oppure una croce sul die della CPU, non spalmare, lascia che sia la pressione del waterblock a far espandere la pasta

Proverò senz'altro, tre gradi e al limite altri 4/5 con un leggero undervolt e sono a posto, poco più di un'ottantina durante il cinebench già rientra più nel normale, soprattutto in presenza di un cooler mid-range e senza undervoltare troppo.

questo è vero,
ti rimane da capire quali sono le voci BIOS Gigabyte per fare un buon undervolt e dovresti essere completamente a posto

Già trovate, quello che invece non mi aspettavo è trovare così poche informazioni condivise sulla Gigabyte Z790 GamingX, però vabbé, sono abituato a sbatterci il muso alla fine ;)

Grazie ancora.

 

[robbie2k]

ciao, posso chiederti solo una cosa visto che hai la mia stessa cpu e visto che hai un dissipatore simile al mio come fascia di prezzo e per come è costruito mi sembra molto molto simile, le ventole e la pompa del disspatore a quanti rpm stanno quando fai il bench di cinebench? mi accingo in questi giorni a fare lo stesso tipo di bench, non vorrei esplodesse tutto!! in game sono tranquillo, la media è 60 gradi, solo bf 2042 lo fa schizzare oltre i 70 con dei picchi anche a 78, sto utilizzando un profilo soft, la pompa sale e 2500 mentre le ventole, non so perchè, rimangono a 800 (range 800\1600) e a quanti watt dovrei trovarlo su hwinfo quando sto giocando per essere un wattaggio accettabile? ti ringrazio in anticipo.

Guarda lo trovi sugli screenshot di dati che ho allegato, il 2m è relativo a CB2024 multicore in esecuzione da 2 minuti, il 10m è alla fine del test.
Ti anticipo comunque che le ventole del radiatore hanno un regime abbastanza basso, con 1580RPM raggiunti a 102 gradi, mentre la ventola posteriore è rimasta tranquilla sotto i 1300 perché l'aria dentro al case non era tanto calda.
Credo abbiano regimi così bassi per mantenere basso il livelli rumore prodotto, ma quello che invece rimane per me un mistero è che gli RPM riportati per la pompa sono 5578, mentre sulla scatola riporta che gli RPM massimi sono 2800, forse un errore di lettura del sensore.
Inoltre mi sono tolto un altro dubbio, esiste un connettore in basso chiamato SYS4 PUMP, ho connesso la pompa del waterblock lì e si comporta allo stesso modo che connettendola al connettore CPU, segno che potrebbe trattarsi di un connettore alternativo per il raffreddamento della CPU (questo spiega perché in presenza di temperature così elevate della cpu imponesse un regime così alto)
Il mio processore in-game con cyberpunk phantom liberty sta sotto gli 80, segno che è ritornato a livelli più o meno normali.
---
Per quanto riguarda Cinebench, posso dirti che io ho fatto almeno una quindicina di cicli col processore che tagliava le frequenze per essere arrivato in thermal throttling (a 102°), e che sono più di tre mesi che lo usavo in questo modo (l'installazione di alcuni repack può effettivamente richiedere il 100% del processore anche per ore.. quindi), se non è esploso il mio che aveva un problema di pasta termica credo che tu possa andare più che tranquillo, vedrai che ti si avvicina, forse supera di poco i 90, ma a quella temperatura sei ancora ampiamente entro i margini di sicurezza, soprattutto per un test di 10 minuti, a proposito fammi sapere quanti punti ottieni, io intorno ai 1350 (CB2024), poi posto lo screen.

Le temperature che hai descritto sono normalissime e buone rispetto a quelle riportate in tutti i forum che sono riuscito a leggere in 48 ore (😂), per quanto riguarda il consumo credo sia importante non superare MAI il valore massimo per questo processore che è di 181w, infatti con il problema che avevo sconfinava fino a 186 e le temperature schizzavano su, tuttavia ieri quando cercavo di controllare questi valori via bios, ho notato che anche solo con un undervolt di 0.04 o 0.05 rimaneva sotto il limite dei 181w nonostante la temperatura schizzasse lo stesso alle stelle.
Se ti ritroverai a dover abbassare i valori di consumo prova quindi con un leggero undervolt prima di andare a toccare i valori di P1 e P2, dovrebbe bastare.

 

[BAT]

mesh sulla parte sinistra è davvero poco comune oltre che osceno

no, parlo di mesh sul front, dove ci sono in genere le ventole in immissione, comunque, il tuo mi sembra che abbia il vetro in quella zona (a meno che non ho visto male l'immagine); il front in vetro è da evitare in generale
invece di fianco il vetro va bene, adesso stanno facendo anche case misti con laterale parte in vetro e parte mesh, tipo questo che ha anche un display digitale per monitorare le temperature (per la cronaca: a me i pannelli laterali non piacciono né mesh neé vetro...)
poi se a te a case aperto cambia poco è una questione che riguarda il tuo PC il cui problema evidentemente è/era un altro, ma in linea generale è sbagliato sia non avere ventole frontali in immissione che avere un pannello frontale in vetro, è una questione di Fisica, non una mia opinione personale;

No però se commenti con un perentorio "mai sentito" più o meno è lo stesso

invece non è lo stesso: "mai sentito" significa che non l'ho mai sentito e quindi non esprimo un giudizio
quando per me una cosa non è valida lo dico chiaro: non mi sono note review tecniche (intendo fatte da siti specializzati in hw) sul tuo dissipatore, quindi non posso esprimere un giudizio, le recensione fatte su Amz per me contano ZERO, gente che dà 1 stella perché la scatola è arrivata graffiata (o in ritardo di un giorno) o 5 stelle perché le ventole girano (o perché gli RGB sono belli e colorati) non hanno nessuna valenza tecnica, contano solo i test ed il confronto con altri dissipatori della stessa categoria.
D'altra parte qui sul forum tanti utenti dissipano ad aria i 13600K/KF ed anche senza undervolt hanno temperature inferiori rispetto a quelle che rilevi; mi sono fatto l'idea che il tuo dissipatore sia una ottima combinazione tra prestazioni e prezzo basso, non che sia un top in dissipazione

Ma a proposito, una tua opinione sui thermal pad?

thermal pad su CPU? non so, non ho mai provato, per me basta e avanza la pasta termoconduttiva

quello che invece rimane per me un mistero è che gli RPM riportati per la pompa sono 5578, mentre sulla scatola riporta che gli RPM massimi sono 2800, forse un errore di lettura del sensore.

prova a cambiare l'attacco del cavetto, il valore quasi doppio potrebbe significare che sta arrivando una tensione elettrica doppia rispetto a quanto serve e il "conteggio" dei giri è sballato

 

[robbie2k]

ma in linea generale è sbagliato sia non avere ventole frontali in immissione che avere un pannello frontale in vetro

Scusa ma questo non è affatto corretto, la regola corretta è che bisogna valutare il proprio sistema e le conseguenti temperature di esercizio attentamente, se si hanno spazi ridotti all'interno e si installano componenti soggette a forte surriscaldamento allora forse si può cominciare a prendere in considerazione soluzioni estreme come mesh frontale, ma prima di arrivare a tale punto ci sono molte altre soluzioni più discrete ed eleganti. Il vetro anteriore è di un'eleganza notevole quindi uno se lo può permettere dato che il proprio sistema non scalda perché no? in generale, sapendo già di partenza che le componenti della build non sono soggette particolarmente a surriscaldamento, si procede per gradi come ho fatto io, ho scelto un case elegante ma spazioso, che nelle recensioni garantisse un grado di ventlazione decente, ho installato il minimo indispensabile delle ventole, ed infatti solo così è sufficiente, poi quando e se, in presenza di altro hardware che dovesse scaldare di più, si dovessero elevare le temperature posso aggiungere tre ventole frontali e due sopra il comparto alimentazione/storage in immissione, generando in quel caso pressione positiva all'interno, potrei poi rimuovere la griglia magnetica antipolvere sopra il radiatore, ma per ora non ce n'è stato minimamente bisogno, segno che il case è ben ventilato nonostante il vetro anteriore, e nonostante la presenza di una 4070 a 3 fan e memorie DDR5 a 6400, non dei forni ma comunque generano discreto calore.
Unico "problema" rimane la temperatura un pò alta del processore (ma neanche tanto adesso) quindi al limite in seguito potrei sostituire il Vetroo con un cooler più efficiente.

le recensione fatte su Amz per me contano ZERO, gente che dà 1 stella perché la scatola è arrivata graffiata

Le recensioni su Amazon contano ZERO quando ti fermi alle stelline e quando sono poche, se invece ce ne sono centinaia o migliaia ci perdi un pò più di tempo, vai a leggerne un pò e vedi se effettivamente parlano solo della scatola graffiata o altro, con ottime probabilità trovi recensioni di persone che fanno un'analisi tecnica impeccabile del componente, allora si che conta la recensione e pure parecchio, forse addirittura più dei siti specializzati, perché sappiamo benissimo che le recensioni possono essere "addolcite" da premiucci vari passati alle varie testate (lo so per esperienza diretta).
Però in generale se io nomino un prodotto e la prima risposta che arriva è "mai sentito" dà un'idea denigratoria della cosa, mentre forse sarebbe più corretto e costruttivo chiedere come va il prodotto se non lo si conosce e se si vogliono arricchire le proprie conoscenze, oltre ad essere una risposta meno "acida", ma voglio fare una precisazione, la mia non vuole essere assolutamente una critica nei tuoi confronti, ma solo farti capire come può venire percepita una risposta del genere ;)

thermal pad su CPU? non so, non ho mai provato, per me basta e avanza la pasta termoconduttiva

A livello tecnico sembrerebbe molto interessante, perché oltre che molto pratico e riciclabile usano materiali innovativi e tipicamente miracolosi con le temperature, tipo il grafene, tuttavia andando a leggere un pò di recensioni sembra sia molto delicato da maneggiare dato che tende a strapparsi, rimaniamo pero ora sulla buona vecchia thermal compund e lasciamo esperimenti stressanti a qualche youtuber :)

prova a cambiare l'attacco del cavetto, il valore quasi doppio potrebbe significare che sta arrivando una tensione elettrica doppia rispetto a quanto serve e il "conteggio" dei giri è sballato

Ho fatto già quelle prove come dicevo all'amico che ha postato sopra, usando quel connettore sospetto SYS4 PUMP, ottengo gli stessi giri, ed anche scambiando le ventole su CPU e CPU OPT, ha tutta l'aria di essere una lettura errata da parte del sensore.

 

[BAT]

la regola corretta è che bisogna valutare il proprio sistema
...
Unico "problema" rimane la temperatura un pò alta del processore

l'airflow non è un'opinione, le soluzioni ci sono e andrebbero idealmente adottate da subito:
airflow come nellla figura qui sotto (case mesh, possibilmente almeno 2-3 ventole in immissione), un buon dissipatore + una buona pasta termoconduttiva e per le CPU Intel un contact frame per normalizzare la superficie di appoggio.

Spoiler: Schema base airflow

Non hai fatto nulla di ciò e avevi un 13600K a 102°, quindi di cosa stiamo parlando?
Ci sono utenti in questo forum che con un 13700K, senza undervolt e senza bloccare i power limit hanno toccato i 95°, tu stavi 7 gradi sopra con una CPU inferiore; impostati i power limit temperatura sotto i 90° sotto dopo Cinebench 23 da 20 minuti. Per la cronaca, i power limit di un 13700K sono a 253 W, ciè 72 watti in più del 13600K: ora, dopo aggiustamenti vari, hai 92° e per te è solo "un po' alta" (per me è ancora troppo alta per quella CPU e puoi migliorarla)

Se aggiungi 2-3 ventole in immissione e monti un contact frame la situazione temperatura migliorerà per forza, purtroppo niente mesh, ormai il case ce l'hai è non è il caso di cambiarlo; però puoi controllare se in immissione puoi montare ventole lateralmente, ci sono case che lo permettono, magari dal lato laterale destro, quello senza vetro se ha gli alloggi predisposti

Le recensioni su Amazon contano ZERO quando ti fermi alle stelline
...
Però in generale se io nomino un prodotto e la prima risposta che arriva è "mai sentito" dà un'idea denigratoria della cosa

Credo che tu non abbia capito: essendo un moderatore di un forum tecnico per me contano SOLO le recensioni tecniche di testate specializzate; del tuo AiO non ne trovo da nessuna parte e non lo vedo in nessuna classifica comparativa di nessuna testata..
Poi arrivi tu e mi dici che è buono, OK però mi presenti una CPU a 102° e dopo aggiustamenti vari sta ancora a 92°... per te è accettabile, per me NO, considerata la CPU: qui con un dissipatore ad aria (questo) che costa meno della metà del tuo AiO sperimentiamo temperature inferiori. La differenza col tuo sistema, ribadisco per la 100-sima volta, è che agli utenti (di CPU Intel) suggeriamo sistematicamente di montare un contact frame e di adottare un airflow come in figura.

mentre forse sarebbe più corretto e costruttivo chiedere come va il prodotto se non lo si conosce e se si vogliono arricchire le proprie conoscenze, oltre ad essere una risposta meno "acida",

sarebbe molto più costruttivo rivedere le proprie convinzioni sbagliate e seguire i buoni suggerimenti: non hai ventole in immissione e non vuoi metterle, non hai il contact frame e non vuoi montarlo... con queste premesse non migliori più di tanto nemmeno se cambi l'AiO con il 360 mm più potente del mercato.

Non vuoi seguire i buoni suggerimenti? OK va bene, ma allora perché entrare nel forum e chiedere aiuto?
Leggiti tutte le dsicussioni del forum e vedrai che i suggerimenti sono sempre gli stessi: quelli che ti ho dato io + un undervolt i cui valori da BIOS dipendono sia dalla mobo che dalla CPU (che può essere più o meno fortunata).

 

[robbie2k]

l'airflow non è un'opinione, le soluzioni ci sono e andrebbero idealmente adottate da subito:
airflow come nellla figura qui sotto

La figura è incontestabile se riferita ad un case di forma canonica cioé un parallelepipedo, ma quello che non sta scritto in nessuna regola per il corretto assemblaggio di un pc è che vada per forza usato un frontale mesh e delle ventole in immissione quando NON SONO NECESSARIE, questi elementi vanno introdotti in caso di necessità, cosa che nel mio caso non si verifica, piuttosto è sbagliato usare un osceno frontale in mesh o spendere per ventilatori frontali non necessari.
In ultimo essendo il PC da salotto e quindi usato anche per i film, ho anche limitato la rumorosità.

Non hai fatto nulla di ciò e avevi un 13600K a 102°, quindi di cosa stiamo parlando?

Lo schema nel grafico è perfettamente applicato, non c'è il frontale mesh perché non sta scritto da nessuna parte che sia necessario per un corretto airflow, stesso discorso per le ventole di immissione.
I 102 (e passa, erano 102 solo perché interveniva il thermal throttling) li ottieni pure mettendoci 500 ventole e lasciando il case completamente aperto se il dissipatore non sta facendo correttamente il suo dovere, se controlli il resto delle temperature nel case (nei dati che ho allegato nel primo post) vedrai che sono perfettamente sotto controllo, quindi.. di cosa stiamo parlando: di un case col frontale in vetro e senza ventole anteriori che NON soffre di eccessi di calore al suo interno, credo sia chiaro adesso, d'altronde ho postato i dati.

essendo un moderatore di un forum tecnico per me contano SOLO le recensioni tecniche di testate specializzate

Scelta tua, ma non puoi certo dire che sia una cosa giusta in senso assoluto, moderatore di forum tecnici lo sono stato anch'io tanti anni fa ed ho cominciato a masticare informatica da quando esiste il personal computer, avendo quindi un pò di esperienza in entrambi i campi, posso tranquillamente affermare che praticamente la totalità delle testate "specializzate" o meno che siano, tendono purtroppo a distorcere le recensioni per il proprio tornaconto, questo credo lo sappiano pure i sassi, quindi per me vale cento volte di più l'opinione di un cliente che si dimostra abbastanza esperto (lo si capisce abbastanza facilmente leggendone la recensione) e soprattutto lo fa in modo DISINTERESSATO, la parola della testata specializzata che dice B pure se pensa A solo perché C li finanzia non vale molto IMHO.
Anche nei forum si trova molto materiale interessante.

Poi arrivi tu e mi dici che è buono, OK però mi presenti una CPU a 102° e dopo aggiustamenti vari sta ancora a 92°... per te è accettabile, per me NO, considerata la CPU: qui con un dissipatore ad aria (questo) che costa meno della metà del tuo AiO sperimentiamo temperature inferiori. La differenza col tuo sistema, ribadisco per la 100-sima volta, è che agli utenti (di CPU Intel) suggeriamo sistematicamente di montare un contact frame e di adottare un airflow come in figura.

No aspetta, non distorciamo la realtà, io ho solo detto che in relazione al prezzo pagato è una delle migliori scelte, poi certo c'è di meglio, ma difficile trovare migliori prestazioni nella sua fascia di prezzo.
Inoltre i 102 gradi li ho spiegati, pasta termica farlocca o svista (può capitare soprattutto se monti 3 pc insieme nello stesso giorno), quindi non un problema di efficienza del dissipatore, che infatti ora va decentemente, ma 92 NEL CINEBENCH perché mai non dovrebbero essere normali o leggermente alti? Il CB2024 è tipicamente pesantissimo ed inoltre è un qualcosa che ripeto, non ha niente a che vedere col quotidiano, il massimo sforzo a cui posso sottoporre la CPU nel quotidiano sono le due ore di Cyberpunk Phantom liberty giocate ieri e temperatura massima di 78 gradi, non credo sia la situazione perfetta (neanche cattiva però) ma ho solo detto che A ME PER ORA STA BENE e mi riservo di introdurre miglioramenti per abbassarne ulteriormente la temperatura, ma una cosa è certa: NON DIPENDE DA UNA VENTILAZIONE SCORRETTA DEL CASE, altrimenti ogni singolo componente starebbe soffrendo problemi di surriscaldamento, invece, ripeto, i dati sono lì per essere consultati, il problema era solo nella sezione del processore, un processore se il dissipatore non funziona o ha un'installazione non corretta si surriscalda pure al polo nord, credo il concetto sia chiaro e affermato.
Tuttavia guarda, proprio perché non lascio MAI che le mie convinzioni mi precludano altre soluzioni, domani faccio un cinebench così come sta ora, e poi gli monto due fan 12cm in all'anteriore in aspirazione, quindi faccio un altro cinebench.

sarebbe molto più costruttivo rivedere le proprie convinzioni sbagliate e seguire i buoni suggerimenti: non hai ventole in immissione e non vuoi metterle, non hai il contact frame e non vuoi montarlo... con queste premesse non migliori più di tanto nemmeno se cambi l'AiO con il 360 mm più potente del mercato.

Non vuoi seguire i buoni suggerimenti? OK va bene, ma allora perché entrare nel forum e chiedere aiuto?
Leggiti tutte le dsicussioni del forum e vedrai che i suggerimenti sono sempre gli stessi: quelli che ti ho dato io + un undervolt i cui valori da BIOS dipendono sia dalla mobo che dalla CPU (che può essere più o meno fortunata).

Quali sarebbero le convinzioni "sbagliate" scusa? a ma sembra che tu la veda in modo abbastanza assolutistico e certamente dopo 40 anni che mastico informatica tutti i giorni non considero legge il primo suggerimento che leggo, ovviamente neanche lo ignoro ma lo confronto con altri suggerimenti e con tutte le nozioni che ho acquisito e gli studi che ho fatto in oltre un quarantennio ed alla fine decido se applicarlo e vedo se funziona nel mio caso.
Più che altro è poco carino l'atteggiamento di fornire un suggerimento e considerarlo come un comandamento, quindi indispettirsi se viene contestato, messo in dubbio, o (come nel mio caso) solo sentirsi dire "ok, in parte condivido ciò che dici ma il problema non era quello".
Io quando facevo il moderatore ne ho sentite davvero di cotte e di crude, eppure mantenevo l'aplomb e rispettavo le opinioni di tutti, quindi esprimevo la mia ed invitavo gli utenti a provare la soluzione, nel caso non fossero d'accordo o avevano altre convinzioni amen, che facessero a modo loro, poi certo provavo un certo godimento le volte che tornavano dicendo "eh si forse effettivamente avevi ragione", pero anche in quel caso mi risparmiavo il canonico "te l'avevo detto" perché per me fare il moderatore significava gentilezza, stile e molta pazienza in primo luogo, quindi mai alimentare le polemiche, ero lì per spegnerli i flames, non alimentarli, scelte personali.

ma allora perché entrare nel forum e chiedere aiuto?

Nessuno ha tutte le informazioni del globo terrestre nella propria testa, quindi in presenza di problemi che coinvolgono prodotti che ancora non si conoscono bene è naturale mettersi alla ricerca di informazioni che possano interessare il tuo caso, poi certo, le informazioni vanno verificate e verificato se possano o meno funzionare nel caso specifico, nell'assemblaggio di un computer entrano in gioco tali e tante variabili che generalizzare col solo airflow di fronte a un problema di surriscaldamento lo trovo abbastanza superficiale, inoltre la teoria dell'OBBLIGO (in qualsiasi caso) dei ventilatori per l'immissione e del mesh frontale non si regge in piedi (i dati della mia motherboard sono lì a dimostrarlo), lo dico dopo aver assemblato oltre un paio di centinaia di PC che solo in rarissimi casi (e sempre in presenza di problemi con la dissipazione) hanno presentato problemi di surriscaldamento CPU poi corretti.
----
Quindi senza volermi dilungare troppo né mancare di rispetto a nessuno: Certo che li leggo e li considero i suggerimenti, ed ho pure ringraziato, ma permettimi il beneficio del dubbio su alcuni di essi, soprattutto perché credo di avere abbastanza esperienza.
----
Detto ciò vorrei chiudere la polemica, scusarmi ancora per la mancata presentazione (che farò al più presto) e per i necropost, octre che ringraziare ancora per le risposte che mi hai gentilmente fornito. 🙏👋

 

[matteo_c]

La figura è incontestabile se riferita ad un case di forma canonica cioé un parallelepipedo, ma quello che non sta scritto in nessuna regola per il corretto assemblaggio di un pc è che vada per forza usato un frontale mesh e delle ventole in immissione quando NON SONO NECESSARIE, questi elementi vanno introdotti in caso di necessità, cosa che nel mio caso non si verifica, piuttosto è sbagliato usare un osceno frontale in mesh o spendere per ventilatori frontali non necessari.
In ultimo essendo il PC da salotto e quindi usato anche per i film, ho anche limitato la rumorosità.

Lo schema nel grafico è perfettamente applicato, non c'è il frontale mesh perché non sta scritto da nessuna parte che sia necessario per un corretto airflow, stesso discorso per le ventole di immissione.
I 102 (e passa, erano 102 solo perché interveniva il thermal throttling) li ottieni pure mettendoci 500 ventole e lasciando il case completamente aperto se il dissipatore non sta facendo correttamente il suo dovere, se controlli il resto delle temperature nel case (nei dati che ho allegato nel primo post) vedrai che sono perfettamente sotto controllo, quindi.. di cosa stiamo parlando: di un case col frontale in vetro e senza ventole anteriori che NON soffre di eccessi di calore al suo interno, credo sia chiaro adesso, d'altronde ho postato i dati.

Scelta tua, ma non puoi certo dire che sia una cosa giusta in senso assoluto, moderatore di forum tecnici lo sono stato anch'io tanti anni fa ed ho cominciato a masticare informatica da quando esiste il personal computer, avendo quindi un pò di esperienza in entrambi i campi, posso tranquillamente affermare che praticamente la totalità delle testate "specializzate" o meno che siano, tendono purtroppo a distorcere le recensioni per il proprio tornaconto, questo credo lo sappiano pure i sassi, quindi per me vale cento volte di più l'opinione di un cliente che si dimostra abbastanza esperto (lo si capisce abbastanza facilmente leggendone la recensione) e soprattutto lo fa in modo DISINTERESSATO, la parola della testata specializzata che dice B pure se pensa A solo perché C li finanzia non vale molto IMHO.
Anche nei forum si trova molto materiale interessante.

No aspetta, non distorciamo la realtà, io ho solo detto che in relazione al prezzo pagato è una delle migliori scelte, poi certo c'è di meglio, ma difficile trovare migliori prestazioni nella sua fascia di prezzo.
Inoltre i 102 gradi li ho spiegati, pasta termica farlocca o svista (può capitare soprattutto se monti 3 pc insieme nello stesso giorno), quindi non un problema di efficienza del dissipatore, che infatti ora va decentemente, ma 92 NEL CINEBENCH perché mai non dovrebbero essere normali o leggermente alti? Il CB2024 è tipicamente pesantissimo ed inoltre è un qualcosa che ripeto, non ha niente a che vedere col quotidiano, il massimo sforzo a cui posso sottoporre la CPU nel quotidiano sono le due ore di Cyberpunk Phantom liberty giocate ieri e temperatura massima di 78 gradi, non credo sia la situazione perfetta (neanche cattiva però) ma ho solo detto che A ME PER ORA STA BENE e mi riservo di introdurre miglioramenti per abbassarne ulteriormente la temperatura, ma una cosa è certa: NON DIPENDE DA UNA VENTILAZIONE SCORRETTA DEL CASE, altrimenti ogni singolo componente starebbe soffrendo problemi di surriscaldamento, invece, ripeto, i dati sono lì per essere consultati, il problema era solo nella sezione del processore, un processore se il dissipatore non funziona o ha un'installazione non corretta si surriscalda pure al polo nord, credo il concetto sia chiaro e affermato.
Tuttavia guarda, proprio perché non lascio MAI che le mie convinzioni mi precludano altre soluzioni, domani faccio un cinebench così come sta ora, e poi gli monto due fan 12cm in all'anteriore in aspirazione, quindi faccio un altro cinebench.

Quali sarebbero le convinzioni "sbagliate" scusa? a ma sembra che tu la veda in modo abbastanza assolutistico e certamente dopo 40 anni che mastico informatica tutti i giorni non considero legge il primo suggerimento che leggo, ovviamente neanche lo ignoro ma lo confronto con altri suggerimenti e con tutte le nozioni che ho acquisito e gli studi che ho fatto in oltre un quarantennio ed alla fine decido se applicarlo e vedo se funziona nel mio caso.
Più che altro è poco carino l'atteggiamento di fornire un suggerimento e considerarlo come un comandamento, quindi indispettirsi se viene contestato, messo in dubbio, o (come nel mio caso) solo sentirsi dire "ok, in parte condivido ciò che dici ma il problema non era quello".
Io quando facevo il moderatore ne ho sentite davvero di cotte e di crude, eppure mantenevo l'aplomb e rispettavo le opinioni di tutti, quindi esprimevo la mia ed invitavo gli utenti a provare la soluzione, nel caso non fossero d'accordo o avevano altre convinzioni amen, che facessero a modo loro, poi certo provavo un certo godimento le volte che tornavano dicendo "eh si forse effettivamente avevi ragione", pero anche in quel caso mi risparmiavo il canonico "te l'avevo detto" perché per me fare il moderatore significava gentilezza, stile e molta pazienza in primo luogo, quindi mai alimentare le polemiche, ero lì per spegnerli i flames, non alimentarli, scelte personali.

Nessuno ha tutte le informazioni del globo terrestre nella propria testa, quindi in presenza di problemi che coinvolgono prodotti che ancora non si conoscono bene è naturale mettersi alla ricerca di informazioni che possano interessare il tuo caso, poi certo, le informazioni vanno verificate e verificato se possano o meno funzionare nel caso specifico, nell'assemblaggio di un computer entrano in gioco tali e tante variabili che generalizzare col solo airflow di fronte a un problema di surriscaldamento lo trovo abbastanza superficiale, inoltre la teoria dell'OBBLIGO (in qualsiasi caso) dei ventilatori per l'immissione e del mesh frontale non si regge in piedi (i dati della mia motherboard sono lì a dimostrarlo), lo dico dopo aver assemblato oltre un paio di centinaia di PC che solo in rarissimi casi (e sempre in presenza di problemi con la dissipazione) hanno presentato problemi di surriscaldamento CPU poi corretti.
----
Quindi senza volermi dilungare troppo né mancare di rispetto a nessuno: Certo che li leggo e li considero i suggerimenti, ed ho pure ringraziato, ma permettimi il beneficio del dubbio su alcuni di essi, soprattutto perché credo di avere abbastanza esperienza.
----
Detto ciò vorrei chiudere la polemica, scusarmi ancora per la mancata presentazione (che farò al più presto) e per i necropost, octre che ringraziare ancora per le risposte che mi hai gentilmente fornito.

Mi pare si possa stoppare cinebench se vedo temp troppo alte o sbaglio? Secondo me tocco i cento anch'io

Inviato dal mio RMX3151 utilizzando Tapatalk

 

[BAT]

i pare si possa stoppare cinebench se vedo temp troppo alte o sbaglio? Secondo me tocco i cento anch'io

ma scusa, tieni aperto hwinfo64 e lascia finire il test, tranquillo che non rompi nulla, se la CPU si sirriscalda la frequenza viene tagliata, non è possibile bruciarla. comunque sì, il test si può interrompere

In ultimo essendo il PC da salotto e quindi usato anche per i film, ho anche limitato la rumorosità
...
Tuttavia guarda, proprio perché non lascio MAI che le mie convinzioni mi precludano altre soluzioni, domani faccio un cinebench così come sta ora, e poi gli monto due fan 12cm in all'anteriore in aspirazione

probabilmente è progettato con in mente ill raffreddamento a liquido custom, spiegherebbe la completa vetratura
non risolvi montando 2 ventole, prova con un economico contact frame, i giudizi sulla sua efficacia sono concordi. Ti lascio il link di una testata completamente indipendente (GamerNexus):

NOTA BENE: contribuisce ad abbassare la temperatura di "alcuni gradi" (con una media di 5), non 10-20-30 gradi, ti costa 5-10 dollari e stando sotto al waterblock non ha il minimo impatto sull'estetica

NON DIPENDE DA UNA VENTILAZIONE SCORRETTA DEL CASE, altrimenti ogni singolo componente starebbe soffrendo problemi di surriscaldamento

il resto della motherboard raggiunge un equilibrio termico tra la temperatura dell'elettronica e la temperatura dell'aria interna (a cui cede parte del calore prodotto), non potrai mai vedere 70 gradi sulle componenti della mobo (a parte i VRM che arrivano a ben di più), ventilazione o no; la CPU non risulta suriscaldata perché Cinebench stressa solo la CPU e infatti il surriscaldamento peggiore dove ce l'hai (avuto)? guarda caso sulla CPU

nell'assemblaggio di un computer entrano in gioco tali e tante variabili che generalizzare col solo airflow di fronte a un problema di surriscaldamento lo trovo abbastanza superficiale, inoltre la teoria dell'OBBLIGO (in qualsiasi caso) dei ventilatori per l'immissione e del mesh frontale non si regge in piedi

questa te la sei inventata di sana pianta, ti stai ostinatamento attaccando alla storia dell'airflow "mesh+ventole front" ignorando tutto il resto: quello che ti ho detto è che il surriscaldamento si può ridurre con diversi piccoli accorgimenti, ciascuno dei quali contribuisce in parte alla soluzione, la somma di tutti ritorna un miglioramento consistente.

L'aiflow è solo UNA componente, peraltro il ricambio dell'aria si può ottenere in vari modi, non per forza da un front mesh; puoi farlo anche di lato (se il case lo permette), puoi rovesciare lo schema ed immetterla da dietro e/o da sotto (ed espellerla dal front e dall'alto), oppure da dietro e da sopra (ed espellerla sul front). L'esempio di mesh+ventole front è UNO dei modi non l'unico. Comunque:

1. con i test a case aperto (perché il vetro, che ti piaccia o no, isola il calore ed impedisce al case di cederl all'esterno) puoi escludere l'ariflow come causa del surriscaldamento della CPU, quindi cosa rimane? --> rimane l'AiO
2. se l'AiO è buono e funziona (pompa e ventole) ma il problema persiste che rimane? forse il waterblock è montato male sul die della CPU
3. se il waterblock è montato bene cosa rimane? forse la pasta termoconduttiva mal applicata
4. se la pasta è ben applicata cosa rimane? rimane che le CPU Intel di generazione 12 e 13 (probabilmente anche la 14 in uscita il 17 Ottobre 2023) subiscono una flessione che le rende concave --> come risolvi? con un contact frame!
   
   Spoiler: Contact frame socket LGA1700 (Intel) - Spiegazione e video

   Il contact frame e' una intelaiatura che sostituisce l'originale ILM (Integrated Loading Mechanism) del socket LGA1700 su schede madri per CPU Intel serie 12xxx (Alder Lake gen.12), 13xxx (Raptor Lake gen.13) e 14xxx (Raptor Lake Refresh gen.14).
   
   A causa del loro design allungato, le CPU Intel serie 12xxx/13xxx subiscono una flessione (o bending) quando viene abbassata la levetta del meccanismo di ritenzione standard, che fissa la CPU alla motherboard. Cio' rende concava la superficie dell'IHS (Integrated Heatspreader), ossia la parte che viene a contatto con il dissipatore della CPU. A causa della flessione, il dissipatore non aderisce perfettamente all'IHS ma si appoggia sui bordi, lasciando scoperto l'hotspot termico al centro della CPU; a causa di cio', la temperatura della CPU aumenta piu' di quanto dovrebbe.
   
   Aggiungere un contact frame previene il bending e ottimizza la superficie di contatto tra CPU e dissipatore, consentendo migliori prestazioni di raffreddamento. L'uso del contact frame permette di abbassare la temperatura di esercizio della CPU di alcuni gradi (circa 3-7 gradi a seconda della CPU e della scheda madre, in media 5 gradi).
   
   Thermalright LGA1700-BCF CPU ILM - Guida all'installazione
   
   

   
   Thermal Grizzly Contact Frame - Guida all'installazione
   
   
5. c'è altro? --> bisogna agire sul BIOS, impostando i power limit secondo le direttive Intel; chi possiede mobo con chipset Z790/Z690 dovrebbe provare l'undervolt (applicazione di tensioni elettriche di funzionaamento inferiori a quelle standard + test per verificare la stabilità)

a parte roba estrema come delidding della CPU e/o andare ad abitare al Polo, a memoria non mi pare ci sia altro

il resto delle temperature nel case (nei dati che ho allegato nel primo post) vedrai che sono perfettamente sotto controllo, quindi.. di cosa stiamo parlando

stiamo parlando della temperatura della CPU, dai dati che hai postato con gli screensohot quello che balza all'occhio sono i valori in rosso: 100-105° per raggiungimento del thermal-throttling; ora sei a 92 puoi ancora migliorare se ne hai voglia, nessuno ti obbliga.

dopo 40 anni che mastico informatica
...
nozioni che ho acquisito e gli studi che ho fatto in oltre un quarantennio

nozioni e convinzioni su temperature ed airflow acquistite diciamo fino al 2015 non contano più nulla, le CPU sono state spremute e sono diventate dei fornetti

Certo che li leggo e li considero i suggerimenti, ed ho pure ringraziato, ma permettimi il beneficio del dubbio su alcuni di essi, soprattutto perché credo di avere abbastanza esperienza.

non meniamo il can per l'aia, tu hai contestato TUTTO, ogni singola parola
quando l'interlocutore ti chiede informazioni, gliene fornisci molte, ma lui pensa di sapere già tutto dall'alto dei suoi presunti 40 anni di esperienza, questo come si chiama? si chiama arroganza, qui l'unico che vuole alimentare polemiche fino ad ora sei stato tu.

Quanto al resto dei commenti su come si fa il moderatore, i miei post sono sotto gli occhi di tutti: risposte consone e conformi al problema, al regolamento e all'educazione. Se ti rode che si dica qualcosa che non conferma le tue granitiche convinzioni è un tuo problema, Non vuoi seguire i suggerimenti? liberissimo di farlo!

Se uno è alto 1,75 e pesa 105 kg non ha un "piccolo problema di peso", deve perdere 25 kg in 1 anno/1 anno e mezzo con alimentazione sana e regolare attività fisica, per i kg in eccesso rimanenti si vedrà, ma l'indispensabile va fatto;
poi se gli va bene restare a 90 kg chi dice niente: non è affar mio, contento lui, contenti tutti

 

[BAT]

prima di fare il benchmark cosa faccio con le ventole del dissipatore?

abbi pazienza:
se hai un problema di temperature/dissipazione apri una tua discussione specificando la configurazione hardware completa, NON usare la discussione di un altro utente, le risposte si mischiano e non si capisce più nulla