UFFICIALE Ryzen (Zen a 14nm) Codename: Summit Ridge

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In realtà è molto probabile che sia proprio dettata dal silicio più che da altri motivi, perché come giustamente detto qualche post fa statisticamente è più probabile che escano parti difettate in entrambi i CCX che non un CCX integro e l'altro completamente difettato

Certo sarebbe stato diverso se i quad core uscivano su die nativi con un solo CCX a bordo, in quel caso avresti dovuto avere un chip completamente funzionante (come lo sono gli octa ;))

L'unica cosa interessante delle configurazioni 3+3 e 2+2 è la maggior quantità di cache L3 teoricamente a disposizione, ma averne così tante con pochi core non è detto che sia necessariamente un bene, né che comporti differenze a livello prestazionale rispetto ad averne un po' meno (e non è neanche detto che non ne disabilitino alcune parti), tuttavia rimane il problema della comunicazione tra i due CCX, che può causare latenze se non ottimizzata a dovere

In ogni caso tra un mese vedremo effettivamente cosa questo comporti ;) (o anche prima se qualcuno fa dei test con gli octa disabilitando i core :asd:)

in realtà il silicio secondo me non influisce molto:
Errori --> Conf Possibili
0+0 --> 4+4, 3+3, 2+2, 4+0
1+0 --> 3+3, 2+2, 4+0
2+0 --> 2+2, 4+0
3+0 --> 4+0
1+1 --> 3+3, 2+2
1+2 --> 2+2
1+3 --> vai a Lourdes :D

Effettivamente però gli 1+2 dovrebbero essere 6 volte più frequenti dei 3+0 e si dovrebbero sommare i 2+2, ma se sono comunque rari e se il vantaggio prestazionale della configurazione 4+0 è ampio non è detto che sia da preferire il 2+2. :)
 
come controllo le temperature ram? perché non vorrei divenissero un forno (considera che è tutto bello impaccato)
le b-die non erano solo le samsung cl14 3200? mmm

no, la maggior parte dei kit G.Skill in configurazione 2x8GB almeno sono ormai quasi tutti B-Die (quelle che uso io ad esempio su Z170 sono prese da un kit quad-channel per X99 4x8GB, sono le 3200C15)
le tue di preciso quali sono? (in ogni caso anche se avessero dei D-Die o degli E-Die la cosa non cambia in quanto a VDIMM, sono ICs che non hanno alcun problema) :)

per le temperature al massimo ci devi mettere una sonda, ma tanto non serve a nulla, se stai entro 1.7/1.75v in daily (con vccsa e vccio entro 1.25v) non farai mai danni, nemmeno ad aria
 
in realtà il silicio secondo me non influisce molto:
Errori --> Conf Possibili
0+0 --> 4+4, 3+3, 2+2, 4+0
1+0 --> 3+3, 2+2, 4+0
2+0 --> 2+2, 4+0
3+0 --> 4+0
1+1 --> 3+3, 2+2
1+2 --> 2+2
1+3 --> vai a Lourdes :D

Effettivamente però gli 1+2 dovrebbero essere 6 volte più frequenti dei 3+0 e si dovrebbero sommare i 2+2, ma se sono comunque rari e se il vantaggio prestazionale della configurazione 4+0 è ampio non è detto che sia da preferire il 2+2. :)

Il punto è questo:
Errori --> Conf Possibili
0+0 --> 4+4, 3+3, 2+2, 4+0 --> l'azienda tenderà sempre a preferire la realizzazione del 4+4 visto che ha il margine di guadagno maggiore ;)
1+0 --> 3+3, 2+2, 4+0 --> per lo stesso motivo preferirà riciclartelo come 3+3 piuttosto che 4+0 o 2+2
2+0 --> 2+2, 4+0 --> statisticamente la probabilità è bassina che due fallati capitino sullo stesso CCX, ma è l'unico caso in cui è indifferente come configurartelo
3+0 --> 4+0 ---> statisticamente ancora più raro del precedente :asd:
1+1 --> 3+3, 2+2 --> di nuovo preferiranno darti il 3+3 (ma al fine della statistica sul 4+0 da qui in poi sono tutti a sfavore della probabilità di poter commerciare tale configurazione)
1+2 --> 2+2
1+3 --> vai a Lourdes :D ---> :lol:

Oltre a queste c'è anche il caso 2+2 fallati, che porta sempre a poter commerciare la cpu solo come 2+2 ;)
Quindi vedi che statisticamente avranno sicuramente più die che possono commercializzare come 2+2 rispetto ai 4+0


@zanflank su HWinfo64 ci sono anche dei sensori di temperatura dei dimm, anche se sinceramente non so quanto siano attendibili ne se si riferiscono a dei sensori reali o sono temperature stimate in qualche strano modo :asd:

EDIT @.DooM. ci sono dei siti dove reperire che tipo di memorie monta un kit di ram partendo ad esempio dal codice modello del kit? Perché ad esempio se vado sul sito G.Skill non trovo informazioni in merito a marca e modello dei chip ram utilizzati, solo specifiche come frequenze e alcune latenze...
 
EDIT @.DooM. ci sono dei siti dove reperire che tipo di memorie monta un kit di ram partendo ad esempio dal codice modello del kit? Perché ad esempio se vado sul sito G.Skill non trovo informazioni in merito a marca e modello dei chip ram utilizzati, solo specifiche come frequenze e alcune latenze...

dal seriale puoi sapere il produttore degli ICs (es.Samsung piuttosto che Micron, Hynix ecc), ma per la versione precisa (es.B-Die, piuttosto che E-Die/B-Die/AFR/MFR ecc) l'unica è rimuovere l'heatspreader :D
oppure in alcuni casi guardare la data di produzione o le latenze di fabbrica (anche se in quest'ultimo caso ormai è facile sbagliare)
 
dal seriale puoi sapere il produttore degli ICs (es.Samsung piuttosto che Micron, Hynix ecc), ma per la versione precisa (es.B-Die, piuttosto che E-Die/B-Die/AFR/MFR ecc) l'unica è rimuovere l'heatspreader :D
oppure in alcuni casi guardare la data di produzione o le latenze di fabbrica (anche se in quest'ultimo caso ormai è facile sbagliare)

Ok, grazie mille :)
 
Oddio, ora che è sta storia dei B-Die sulle ram? :patpat:
Comunque speriamo sta cosa del bus IF non vada a penalizzare troppo in certi ambiti, alla fine anche il modello base verrà sui 170+ euro, e presumo verrà addocchiato principalmente da gamers, quindi speriamo che nei giochi non crei problemi.
 
no, la maggior parte dei kit G.Skill in configurazione 2x8GB almeno sono ormai quasi tutti B-Die (quelle che uso io ad esempio su Z170 sono prese da un kit quad-channel per X99 4x8GB, sono le 3200C15)
le tue di preciso quali sono? (in ogni caso anche se avessero dei D-Die o degli E-Die la cosa non cambia in quanto a VDIMM, sono ICs che non hanno alcun problema) :)

per le temperature al massimo ci devi mettere una sonda, ma tanto non serve a nulla, se stai entro 1.7/1.75v in daily (con vccsa e vccio entro 1.25v) non farai mai danni, nemmeno ad aria

https://www.gskill.com/en/product/f4-3200c16d-16gtzb
Yt593d6.jpg


e ho visto che sono ottime per Ryzen :sisi:
 
Oddio, ora che è sta storia dei B-Die sulle ram? :patpat:
Comunque speriamo sta cosa del bus IF non vada a penalizzare troppo in certi ambiti, alla fine anche il modello base verrà sui 170+ euro, e presumo verrà addocchiato principalmente da gamers, quindi speriamo che nei giochi non crei problemi.
e fu così che quei processori, in game, andarono come un pentium downcloccato a 2GHz :lol:
 
e hai chiamato in causa non delle ram qualunque, quelle, da sole, dovrebbero spingere una persona a farsi un pc. Sono le ram che caricano il sole e le altre stelle cit :oogle:
Ah io ci ho costruito sopra l'intero pc, e pignolo come sono ho scelto ogni componente giusto ahahah
 
Di solito quelle con i primi 3 timing uguali sono b-die

Io non vedo l'ora di testare le mie :rock:,peccato mi manchi la cpu e la mobo e l'adattatore per il raystorm...dettagli

Stamani volevo prendere il kit Am4 per il raystorm,su overclockers.uk,ma mi hanno detto che non spediscono in Italia,maledetti

Ybris e Aquatuning,dormono per ora
 
cmq giusto per tornare più in tema, alcuni particolari delle due ASRockine che ho qui :D

X370 Killer SLI (12 fasi, 4+2 doppiate)

Controller International Rectifier IR35201
i14898_p1810092.jpg


Condensatori Nichikon 12K Black, induttanze da 45A e mosfet Sinopower SM4336 (Low-Side) ed SM4337 (High-Side)
i14897_p1810089.jpg


X370 Fatal1ty Professional Gaming (identica alla X370 Taichi, 16 fasi, 6+2 doppiate)

Controller sempre IR35201
i14899_p1810105.jpg


Condensatori Nichikon 12K Black,induttanze da 60A e mosfet Texas Instruments NexFET CSD87350 Dual N-Channel :fumato:
i14900_p1810116.jpg


quest'ultima inoltre ha anche un bel generatore di clock esterno :cavallo:
 
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