Sen
Utente Èlite
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?? Il chipset x299 è per i nuovi skylake-e (x), insomma i 7800k(6c/12t), 7850k(6c/12t a frequenze maggiori e con 40 linee PCI Express se uguale ai bw-e), 7900k(8c/16t), 7950x(10c/20t).
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UFFICIALE Ryzen (Zen a 14nm) Codename: Summit Ridge
- Autore discussione pribolo
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insieme al nuovo X299 presenteranno microprocessori Kabylake-X (in pratica dei Kabylake-S senza IGP) e Skylake-X (che prenderanno il posto degli attuali Broadwell-E con modelli da minimo 6 core a massimo 10 o 12 core)
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io probabilmente dovrò attendere la prossima settimana :(
SimoneTek
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Anche io ma tanto la configurazione mi serve per fine maggio
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FrankTHz
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Sì, mi pare anche a me di vederne 2, addirittura si nota dall'impronta sull'heatspreader.
Ma quindi questo cosa potrebbe significare?
Sparo un ipotesi senza cognizioni ma potrebbe essere che accoppino 2 die da 4 core ciascuno in modo da avere meno "nati difettosi"?
In senso che fare un die da 8 core è facile che ce ne sia uno fallato ma 2 da 4...
È saldato, non credo ci sia nessun pad ma magari sbaglio
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Ultima modifica:
SimoneTek
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Ma io ne vedo Uno solo, due sono la parte termica
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sono molto curioso di metterci le mani sopra e divertirmi in oc :evil:
credo che mi arriverà la Crosshair VI insieme alla cpu
Maurorotigni92
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grande, se poi la crosshair non ti serve più, vendila pure a me :D:D:D
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Al centro in alto non c'è pad termico...o son 2 die o si è rotto con la temp....
I pad termici si fondono per saldarsi al die facciamo i seri...
La questione dei 2 core al posto di uno spiega molte cose soprattutto come dici bene tu, il prezzo...
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penso di tenerla cmq quella mobo, in oc non dovrebbe essere affatto male ed al limite servirà come riserva :sisi:
giuseppean
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Il crucco che l'ha scoperchiato ha detto che c'è la divisione perché sono usati 2 pezzi di indio per la saldatura.
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