Red AND White SWITCH 810 Project

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per la cover potresti fare una cosa così
Visualizza allegato 40351
senza bisogno di saldare prendi 2 lastre di metallo e una la piaghi per coprire il top e il lato del psu (quello con scritta ax1200) sull'altro fai una piccola piega ad L per poi avvitarlo con 2 viti all'altro pezzo di lamiera.
ovviamente dovrai prendere le misure piu che bene e, come si vede nel disegnino che ho fatto, per nascondere i cavi che escono dall'alimentatore basta fare la cover abbastanza lunga per coprire l'asola passacavi dove scorrono tutti i cavi dell'ali

Innanzitutto ti ringranzio per la risposta ;)
purtroppo come spiegavo più sopra per piegare l'alluminio ci vogliono attrezzi adatti, soprattutto se non è alluminio "tenero" ma più duro mentre lo lavori con la pressa o altro si spezza.
l'alluminio tenero è difficile da lavorare ,andrebbe fatta una leggera curvatura e far rinvenire (scaldare) l'alluminio per piegarlo meglio,anche perchè la lamina che andrò ad usare sarà di 2mm massimo 3 anche se non si spezzasse (cosa sicura) sarebbe molto indebolito o "molle".
 
E chi ha detto che devi usare l'alluminio? Una bella lamiera di acciaio e via ;)
Per piegarla non servono per forza presse basta un bel piano liscio resistente e con un angolo retto, un buon occhio una buona manualitá e un po di forza il tutto aiutandoti con un martellino per definire bene l'angolo
 
Attendiamo queste nuove schede , quello detto da merluz lo avevo gia letto su altri forum che ne discutevano :sisi: ripeto è solo che ero "goloso" niente di che la mia 670 DC II mi basta e avanza ,andando a memoria l'architettura Maxwell debutta nel 2014 , e "l'aggiornamento" di kepler a meta 2013 , che sarà sempre a 28nm , mentre per Maxwell nel 2014 si passa a 20nm (correggetemi se sbaglio)

EDIT: delta come va con il tuo progetto? ho visto che hai integrato un liquido che avevi gia su un altro PC (cosa saggia secondo me, sicuramente meglio di questi AIO).
quindi in teoria fino al 2014 dovrei essere a posto visto che tra poco mi prendo la seconda 670!Speriamo:D
 
E chi ha detto che devi usare l'alluminio? Una bella lamiera di acciaio e via ;)
Per piegarla non servono per forza presse basta un bel piano liscio resistente e con un angolo retto, un buon occhio una buona manualitá e un po di forza il tutto aiutandoti con un martellino per definire bene l'angolo

Tutti i torti non li hai :sisi: non ci avevo pensato :asd:

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Aggiungo che ColdZero si è messa a disposizione per farmi un PSU cover personalizzato :asd: vi farò sapere ;)
 
Innanzitutto ti ringranzio per la risposta ;)
purtroppo come spiegavo più sopra per piegare l'alluminio ci vogliono attrezzi adatti, soprattutto se non è alluminio "tenero" ma più duro mentre lo lavori con la pressa o altro si spezza.
l'alluminio tenero è difficile da lavorare ,andrebbe fatta una leggera curvatura e far rinvenire (scaldare) l'alluminio per piegarlo meglio,anche perchè la lamina che andrò ad usare sarà di 2mm massimo 3 anche se non si spezzasse (cosa sicura) sarebbe molto indebolito o "molle".
Domanda da nabbone... Il plexy non si potrebbe utilizzare in questi casi?
 
Il PSU cover dalla parola stessa vuol dire che copre l'alimentatore o insomma il fondo del case se ci metto il plexy è una cosa inutile dato che si vedrebbe lo stesso tutto :D

Prendi il Prexy , lo colori con la bomboletta (del colore che ti interessa) e hai il tuo PSU cover, più facile da montare, tagliare e lavorarci sopra ;) e sempre ben resistente !
 
Prendi il Prexy , lo colori con la bomboletta (del colore che ti interessa) e hai il tuo PSU cover, più facile da montare, tagliare e lavorarci sopra ;) e sempre ben resistente !

Anche questo ottimo suggerimento ma preferisco alluminio da 2mm oppure come detto sopra una lamiera di acciaio

Ps. Come va carissimo?
 
Ahahahah io se non avrò voglia di smanettare su alluminio e lamiera di acciaio mi sa tanto che l'idea del plexy mi sta davvero interessanto :asd:

ps. va tutto benissimo amicone :rock: you?

Novità sul pc ? Aggiornamenti? Liquido sempre più vicino :Q__
 
Ahahahah io se non avrò voglia di smanettare su alluminio e lamiera di acciaio mi sa tanto che l'idea del plexy mi sta davvero interessanto :asd:

ps. va tutto benissimo amicone :rock: you?

Novità sul pc ? Aggiornamenti? Liquido sempre più vicino :Q__

Tutto benissimo , la novità te lo detta in PM...che con la roba di aquatuning mi sa che arriva anche la roba per liquidare la vga :asd:
 
Attendiamo queste nuove schede , quello detto da merluz lo avevo gia letto su altri forum che ne discutevano :sisi: ripeto è solo che ero "goloso" niente di che la mia 670 DC II mi basta e avanza ,andando a memoria l'architettura Maxwell debutta nel 2014 , e "l'aggiornamento" di kepler a meta 2013 , che sarà sempre a 28nm , mentre per Maxwell nel 2014 si passa a 20nm (correggetemi se sbaglio)

EDIT: delta come va con il tuo progetto? ho visto che hai integrato un liquido che avevi gia su un altro PC (cosa saggia secondo me, sicuramente meglio di questi AIO).

Si sto liquidando la cpu recuperando parte del vecchio impianto.a pensarci alla fine mi restano solo i radiatori vecchi:D. comunque ci sto sbattendo parecchio la testa per trovare un modo per farci stare il tutto. comunque procedo con molta calma, quindi mi tocca sorbirmi il dissipatore stock intel che è una delle soluzioni più silenziose al mondo a parere mio:help:. per la gpu sinceramnte non so cosa fare pensavo di aspettare e prendere due della serie 7 e liquidare quelle. ma come già detto nel 2014 escono le nuove architetture quindi non penso ne valga la pena. ergo potrei pensare di prendere la seconda 670 dopo l'uscita della serie 7 e liquidarle in attesa del 2014 (FUCK MAYA).
 
Si sto liquidando la cpu recuperando parte del vecchio impianto.a pensarci alla fine mi restano solo i radiatori vecchi:D. comunque ci sto sbattendo parecchio la testa per trovare un modo per farci stare il tutto. comunque procedo con molta calma, quindi mi tocca sorbirmi il dissipatore stock intel che è una delle soluzioni più silenziose al mondo a parere mio:help:. per la gpu sinceramnte non so cosa fare pensavo di aspettare e prendere due della serie 7 e liquidare quelle. ma come già detto nel 2014 escono le nuove architetture quindi non penso ne valga la pena. ergo potrei pensare di prendere la seconda 670 dopo l'uscita della serie 7 e liquidarle in attesa del 2014 (FUCK MAYA).

Il dissi di stock della intel è veramente silenzioso , a chi lo dici anch'io devo mettere il radiatore esterno perché l'alphacool ut60 non mi ci sta di spessore e con le ventole non ci starebbe propio:grrrr:
Secondo me faresti meglio a prendere un altra 670 ...poi nel 2014 magari prendere una con architettura maxwell :sisi:
 
infatti penso farò così. ho appena fatto un test con ibt per capire come funziona lasciandolo impostato su standard, con il potentissimo dissi intel mi è andato a 70C° (frequenza stock) notevole apparte che avevo un reattore a pieno regime:D ho dovuto mettere le steel per proteggermi dal casino:lol:
 
Ma come fanno a dare in dotazione un dissipatore cosi piccolo, cavolo io mi ricordo che i dissi stock vecchi avevano una ventola un pò più grande e il dissi era un pò più pompato, ora sembrano dei robi piccoli, con tre pale grandi quanto un grissino. Io il dissi stock del mio Phenom II x4 970 Be non l'ho nemmeno guardato più di tanto, lo preso e lanciato perchè mi irritava parecchio.
 
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