Dunque,con l'overclock aumentando le frequenze di funzionamento del processore(ma anche della ram e della scheda video)e aumentando il voltaggio(overvolting)il componente in questione tende inesorabilmente a riscaldare.
Gli overclocker dopo aver sperimentato raffreddamenti ad aria con ventole modello galleria del vento,ad acqua e con cella di peltier si sono detti:ma se portiamo il processore sottozero(per la teoria dei superconduttori)non è che per caso funziona a frequenze più elevate???
Detto fatto...poichè il silicio e il biossido di silicio sottozero conducono meglio hanno bisogno di un minore v-core per ottenere le stesse frequenze.
Es:se un pentium 4 ad aria fa 3500 con 1,50 sottozero raggiungerà la stessa frequenza con 1,45 volt mentre con 1,55 farà i 3700Mhz.
Le sostanze che meglio si prestano per questi utilizzi sono attualmente due:la CO2 e l'azoto liquido.
CO2 o ghiaccio secco:raggiunge la temperatura di -71°..in pratica è anidride carbonica allo tasto solido.
azoto liquido o LN2:è un fluido criogenico che bolle a -196°C alla pressione atmosferica.
Il principio di funzionamento è pressochè identico per entrambe le sostanze.
In pratica si mette sopra il processore un tolotto in alluminio o rame(è un cilindro concavo all'interno),poi si mette la sostanza in questione dentro il tolotto in maniera che il processore si raffreddi per benino,poi si accende e si fanno i record.
Detto così può sembrare facile,ma le bassissime temperature causano molti problemi.
1 Condensa:quando un oggetto è sotto la temperatura ambiente l'acqua che è presente nell'aria circostante cambia il suo stato di aggregazione e diventa liquida...ma sottozero l'acqua si solidifica diventando ghiaccio(uh...buona la granita di processore),quindi bisogna coibentare...che significa coibentare?
Semplice:isolare il tutto con neoprene a celle chiuse...in pratica si mette sopra i componenti che raffredderanno in maniera che tali componenti non siano a diretto contatto con l'aria.
2 fragilità dei materiali:a queste temperature l'elasticità dei materiali diminuisce parecchio e può capitore che il processore,un qualsiasi consensatore o addirittura la scheda madre con un piccolo urto si sbricioli.Inoltre nel caso dell'azoto liquido è meglio raffreddare prima con Co2 e poi con LN2:se si mette subito l'azoto il componente sarebbe sottoposto a una sollecitazione termica non indifferente(100 al minuto)e potrebbe rompersi.
3 pericolosità:se si tocca per sbaglio la CO2 O LN2 il rischio di subire una ustione a freddo è altissimo...anzi,con l'azoto liquido è sicuro.
4 reperimento:LN2 in Italia è difficilissimo da reperire,mentre per la CO2 ci sono dei siti che la vendono.
Per ora ho finito...ho volutamente omesso i sistemi con compressore e la CO2 liquida perchè il discorso si farebbe troppo lungo...forse ne parlerò domani.
Ah,naturalmente CO2 e LN2 si usano solo per record mondiali...dopo tre ore queste sostanze evaporano e terminano la loro funzione refrigerante.
Ah ah...molto divertente...per quanto mi hai sfottuto meriteresti di essere mandato a fare in culo...i forum servono per chiarire eventuali dubbi,non per sfottere un utente che ha equivocato il senso di una frase...ricordatelo.
Le celle di peltier in parole povere sono delle piastre attraversate dalla corrente;poichè in un corpo attraversato dalla corrente il calore tende a migrare da una parte con un conseguente abbassamento della temperatura dell'altra parte(in questo caso faccia)una cella di peltier attraversata dalla corrente ha una faccia molto calda e una molto fredda.
Prima di spiegare come funziona un sistema con peltier elencherò una serie di parametri da tenere in considerazione.
Le celle di pertier possono essere in diversi materiali semiconduttori,ma di solito sono in bisbuto tellurio e piombo tellurio.Il primo in termini di prestazioni è il migliore.
DT massimo:è la differenza di temperatura tra le due facce misurata quando la faccia calda è a 27°.
Se il DT massimo è di 50° quando la faccia calda è a 27°,la faccia fredda è a -23.Col calare della temperatura della faccia calda il DT massimo diminuisce:se per esempio la faccia calda è sui 15°,la faccia fredda sarà a -25 -28...come vedete il delta ora è sui 40°.
Qmax:misura il massimo calore che la cella può trasportare dal lato freddo al lato caldo.Se la cella viene posta su un componete che scalda più del Qmax la cella va in saturazione.
Vmax:la massima tensione(voltaggio)con cui si possono alimentare le celle.
Imax= il numero di ampere assorbito dalla cella.
Queste sono le cose principali che bisogna sapere.Se qualcuno volesse qualche altro chiarimento non ha che da chiedere.
Ora...come si usa una cella di peltier?
Spero che si sia capito che più la faccia calda è fredda,meglio funziona la cella.
Una cella di peltier senza una adeguata disipazione sulla faccia calda fonde in 5 secondi al massimo,quindi scordatevi dissipatori ad aria su peltier.
I'ideale sarebbe raffreddare la faccia calda con un waterblock usato per raffreddare il processore
Lo scheda è molto semplice:In ordine di altezza ci sono
Il processore
Il cold plate:è una cella in rame che viene messa tra la cpu e la faccia fredda della cella:così facendo si aumenta la superfice che si può raffreddare.
Cella di peltier:se non sapete cosa è forse non avete letto ciò che ho scritto sopra.
Waterblock:il blocco in rame al cui interno scorre dell'acqua che solitamente viene usato per raffredare la cpu,questa volta viene usato per raffreddare la faccia calda della cella,in mdo da fare funzionare al meglio il DTmax.
Consigli:oltre a coibentare il tutto ,è consigliabile mettere pasta all'argento tra la cella,il cold plate e il waterblock.Così facendo aumenta la velocità di trasmissione termica.
Ah ah...molto divertente...per quanto mi hai sfottuto meriteresti di essere mandato a fare in culo...i forum servono per chiarire eventuali dubbi,non per sfottere un utente che ha equivocato il senso di una frase...ricordatelo.
Le celle di peltier in parole povere sono delle piastre attraversate dalla corrente;poichè in un corpo attraversato dalla corrente il calore tende a migrare da una parte con un conseguente abbassamento della temperatura dell'altra parte(in questo caso faccia)una cella di peltier attraversata dalla corrente ha una faccia molto calda e una molto fredda.
Prima di spiegare come funziona un sistema con peltier elencherò una serie di parametri da tenere in considerazione.
Le celle di pertier possono essere in diversi materiali semiconduttori,ma di solito sono in bisbuto tellurio e piombo tellurio.Il primo in termini di prestazioni è il migliore.
DT massimo:è la differenza di temperatura tra le due facce misurata quando la faccia calda è a 27°.
Se il DT massimo è di 50° quando la faccia calda è a 27°,la faccia fredda è a -23.Col calare della temperatura della faccia calda il DT massimo diminuisce:se per esempio la faccia calda è sui 15°,la faccia fredda sarà a -25 -28...come vedete il delta ora è sui 40°.
Qmax:misura il massimo calore che la cella può trasportare dal lato freddo al lato caldo.Se la cella viene posta su un componete che scalda più del Qmax la cella va in saturazione.
Vmax:la massima tensione(voltaggio)con cui si possono alimentare le celle.
Imax= il numero di ampere assorbito dalla cella.
Queste sono le cose principali che bisogna sapere.Se qualcuno volesse qualche altro chiarimento non ha che da chiedere.
Ora...come si usa una cella di peltier?
Spero che si sia capito che più la faccia calda è fredda,meglio funziona la cella.
Una cella di peltier senza una adeguata disipazione sulla faccia calda fonde in 5 secondi al massimo,quindi scordatevi dissipatori ad aria su peltier.
I'ideale sarebbe raffreddare la faccia calda con un waterblock usato per raffreddare il processore
Lo scheda è molto semplice:In ordine di altezza ci sono
Il processore
Il cold plate:è una cella in rame che viene messa tra la cpu e la faccia fredda della cella:così facendo si aumenta la superfice che si può raffreddare.
Cella di peltier:se non sapete cosa è forse non avete letto ciò che ho scritto sopra.
Waterblock:il blocco in rame al cui interno scorre dell'acqua che solitamente viene usato per raffredare la cpu,questa volta viene usato per raffreddare la faccia calda della cella,in mdo da fare funzionare al meglio il DTmax.
Consigli:oltre a coibentare il tutto ,è consigliabile mettere pasta all'argento tra la cella,il cold plate e il waterblock.Così facendo aumenta la velocità di trasmissione termica.
Gli overclocker dopo aver sperimentato raffreddamenti ad aria con ventole modello galleria del vento,ad acqua e con cella di peltier si sono detti:ma se portiamo il processore sottozero(per la teoria dei superconduttori)non è che per caso funziona a frequenze più elevate???
Detto fatto...poichè il silicio e il biossido di silicio sottozero conducono meglio hanno bisogno di un minore v-core per ottenere le stesse frequenze.
Es:se un pentium 4 ad aria fa 3500 con 1,50 sottozero raggiungerà la stessa frequenza con 1,45 volt mentre con 1,55 farà i 3700Mhz.
Le sostanze che meglio si prestano per questi utilizzi sono attualmente due:la CO2 e l'azoto liquido.
CO2 o ghiaccio secco:raggiunge la temperatura di -71°..in pratica è anidride carbonica allo tasto solido.
azoto liquido o LN2:è un fluido criogenico che bolle a -196°C alla pressione atmosferica.
Il principio di funzionamento è pressochè identico per entrambe le sostanze.
In pratica si mette sopra il processore un tolotto in alluminio o rame(è un cilindro concavo all'interno),poi si mette la sostanza in questione dentro il tolotto in maniera che il processore si raffreddi per benino,poi si accende e si fanno i record.
Detto così può sembrare facile,ma le bassissime temperature causano molti problemi.
1 Condensa:quando un oggetto è sotto la temperatura ambiente l'acqua che è presente nell'aria circostante cambia il suo stato di aggregazione e diventa liquida...ma sottozero l'acqua si solidifica diventando ghiaccio(uh...buona la granita di processore),quindi bisogna coibentare...che significa coibentare?
Semplice:isolare il tutto con neoprene a celle chiuse...in pratica si mette sopra i componenti che raffredderanno in maniera che tali componenti non siano a diretto contatto con l'aria.
2 fragilità dei materiali:a queste temperature l'elasticità dei materiali diminuisce parecchio e può capitore che il processore,un qualsiasi consensatore o addirittura la scheda madre con un piccolo urto si sbricioli.Inoltre nel caso dell'azoto liquido è meglio raffreddare prima con Co2 e poi con LN2:se si mette subito l'azoto il componente sarebbe sottoposto a una sollecitazione termica non indifferente(100 al minuto)e potrebbe rompersi.
3 pericolosità:se si tocca per sbaglio la CO2 O LN2 il rischio di subire una ustione a freddo è altissimo...anzi,con l'azoto liquido è sicuro.
4 reperimento:LN2 in Italia è difficilissimo da reperire,mentre per la CO2 ci sono dei siti che la vendono.
Per ora ho finito...ho volutamente omesso i sistemi con compressore e la CO2 liquida perchè il discorso si farebbe troppo lungo...forse ne parlerò domani.
Ah,naturalmente CO2 e LN2 si usano solo per record mondiali...dopo tre ore queste sostanze evaporano e terminano la loro funzione refrigerante.
Ah ah...molto divertente...per quanto mi hai sfottuto meriteresti di essere mandato a fare in culo...i forum servono per chiarire eventuali dubbi,non per sfottere un utente che ha equivocato il senso di una frase...ricordatelo.
Le celle di peltier in parole povere sono delle piastre attraversate dalla corrente;poichè in un corpo attraversato dalla corrente il calore tende a migrare da una parte con un conseguente abbassamento della temperatura dell'altra parte(in questo caso faccia)una cella di peltier attraversata dalla corrente ha una faccia molto calda e una molto fredda.
Prima di spiegare come funziona un sistema con peltier elencherò una serie di parametri da tenere in considerazione.
Le celle di pertier possono essere in diversi materiali semiconduttori,ma di solito sono in bisbuto tellurio e piombo tellurio.Il primo in termini di prestazioni è il migliore.
DT massimo:è la differenza di temperatura tra le due facce misurata quando la faccia calda è a 27°.
Se il DT massimo è di 50° quando la faccia calda è a 27°,la faccia fredda è a -23.Col calare della temperatura della faccia calda il DT massimo diminuisce:se per esempio la faccia calda è sui 15°,la faccia fredda sarà a -25 -28...come vedete il delta ora è sui 40°.
Qmax:misura il massimo calore che la cella può trasportare dal lato freddo al lato caldo.Se la cella viene posta su un componete che scalda più del Qmax la cella va in saturazione.
Vmax:la massima tensione(voltaggio)con cui si possono alimentare le celle.
Imax= il numero di ampere assorbito dalla cella.
Queste sono le cose principali che bisogna sapere.Se qualcuno volesse qualche altro chiarimento non ha che da chiedere.
Ora...come si usa una cella di peltier?
Spero che si sia capito che più la faccia calda è fredda,meglio funziona la cella.
Una cella di peltier senza una adeguata disipazione sulla faccia calda fonde in 5 secondi al massimo,quindi scordatevi dissipatori ad aria su peltier.
I'ideale sarebbe raffreddare la faccia calda con un waterblock usato per raffreddare il processore
Lo scheda è molto semplice:In ordine di altezza ci sono
Il processore
Il cold plate:è una cella in rame che viene messa tra la cpu e la faccia fredda della cella:così facendo si aumenta la superfice che si può raffreddare.
Cella di peltier:se non sapete cosa è forse non avete letto ciò che ho scritto sopra.
Waterblock:il blocco in rame al cui interno scorre dell'acqua che solitamente viene usato per raffredare la cpu,questa volta viene usato per raffreddare la faccia calda della cella,in mdo da fare funzionare al meglio il DTmax.
Consigli:oltre a coibentare il tutto ,è consigliabile mettere pasta all'argento tra la cella,il cold plate e il waterblock.Così facendo aumenta la velocità di trasmissione termica.
Ah ah...molto divertente...per quanto mi hai sfottuto meriteresti di essere mandato a fare in culo...i forum servono per chiarire eventuali dubbi,non per sfottere un utente che ha equivocato il senso di una frase...ricordatelo.
Le celle di peltier in parole povere sono delle piastre attraversate dalla corrente;poichè in un corpo attraversato dalla corrente il calore tende a migrare da una parte con un conseguente abbassamento della temperatura dell'altra parte(in questo caso faccia)una cella di peltier attraversata dalla corrente ha una faccia molto calda e una molto fredda.
Prima di spiegare come funziona un sistema con peltier elencherò una serie di parametri da tenere in considerazione.
Le celle di pertier possono essere in diversi materiali semiconduttori,ma di solito sono in bisbuto tellurio e piombo tellurio.Il primo in termini di prestazioni è il migliore.
DT massimo:è la differenza di temperatura tra le due facce misurata quando la faccia calda è a 27°.
Se il DT massimo è di 50° quando la faccia calda è a 27°,la faccia fredda è a -23.Col calare della temperatura della faccia calda il DT massimo diminuisce:se per esempio la faccia calda è sui 15°,la faccia fredda sarà a -25 -28...come vedete il delta ora è sui 40°.
Qmax:misura il massimo calore che la cella può trasportare dal lato freddo al lato caldo.Se la cella viene posta su un componete che scalda più del Qmax la cella va in saturazione.
Vmax:la massima tensione(voltaggio)con cui si possono alimentare le celle.
Imax= il numero di ampere assorbito dalla cella.
Queste sono le cose principali che bisogna sapere.Se qualcuno volesse qualche altro chiarimento non ha che da chiedere.
Ora...come si usa una cella di peltier?
Spero che si sia capito che più la faccia calda è fredda,meglio funziona la cella.
Una cella di peltier senza una adeguata disipazione sulla faccia calda fonde in 5 secondi al massimo,quindi scordatevi dissipatori ad aria su peltier.
I'ideale sarebbe raffreddare la faccia calda con un waterblock usato per raffreddare il processore
Lo scheda è molto semplice:In ordine di altezza ci sono
Il processore
Il cold plate:è una cella in rame che viene messa tra la cpu e la faccia fredda della cella:così facendo si aumenta la superfice che si può raffreddare.
Cella di peltier:se non sapete cosa è forse non avete letto ciò che ho scritto sopra.
Waterblock:il blocco in rame al cui interno scorre dell'acqua che solitamente viene usato per raffredare la cpu,questa volta viene usato per raffreddare la faccia calda della cella,in mdo da fare funzionare al meglio il DTmax.
Consigli:oltre a coibentare il tutto ,è consigliabile mettere pasta all'argento tra la cella,il cold plate e il waterblock.Così facendo aumenta la velocità di trasmissione termica.
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