UFFICIALE Radeon R9 280x vs GTX770

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Con le nuove ati r9 series danno in bundle BF4 in particolare anche con la 280x...ma i negozi italiani aderenti quali sono? Nell'articolo di Tom's Hardware c'è un link ma non ci sono :grat: potete linkarmi anche in privato....grazie

Se non sbaglio bf4 c'è solo con la 290x limited edition, per le altre stanno per rilasciare il never settle:
NEVER SETTLE FOREVER
 
Con le nuove ati r9 series danno in bundle BF4 in particolare anche con la 280x...ma i negozi italiani aderenti quali sono? Nell'articolo di Tom's Hardware c'è un link ma non ci sono :grat: potete linkarmi anche in privato....grazie

Scusami ho letto ora la notizia su tom's:
AMD: Battlefield 4 con le Radeon R9, Thief con la R7 260X - Tom's Hardware

I negozi aderenti all'iniziativa sono sempre quelli, eprezzo, next ecc.. ecc..

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Edit: eccoli qui.

http://sites.amd.com/us/promo/battlefield/Pages/battlefield4.aspx
 
In teoria anche l amazzone lo fa questo di amd...vero!? Avevo letto qualcosa a riguardo non mi ricordo dove...!
 
Se non sbaglio bf4 c'è solo con la 290x limited edition, per le altre stanno per rilasciare il never settle:
NEVER SETTLE FOREVER

AMD ha deciso di rilanciare con nuovi bundle. Gli acquirenti delle schede video R9 290X, R9 290, R9 280X, R9 270X e R9 270 - comprate negli shop aderenti all'iniziativa - troveranno a partire da oggi nella confezione un coupon per scaricare Battlefield 4.

Da oggi gli acquirenti di una qualsiasi r9 possono avere BF4 ma la mia domanda era proprio sui negozi che aderiscono all'iniziativa...:help:
 
Su 280X o 7xxx e gtx 670/770 le temp non sono mai state un grosso problema o sbaglio? L'unico caso che vedo davvero preoccupante è questo:

temp.gif


della MSI Gaming R9 280X, che c'è da vedere se era un singolo sample sfortunato che è capitato a quella redazione o erano tutte così.
Premessa: 1) e 2) sono rispettivamente le R9 280X di Gigabyte (Windforce) e Asus (Direct CU II TOP) mentre 3) e 4) sono le rispettive controparti GTX770.

Io non ho mai detto né pensato che le temperature fossero un problema ma non mi ero mai accorto che le R9 280X scaldassero così tanto meno delle GTX770 :look: Sinceramente ci sono rimasto parecchio male :cav: anche perché, in effetti, in media le R9 280X consumano più delle GTX770...

Ed è qui che tutto si ingrippa... come è possibile che, a fronte di consumi generalmente inferiori e prestazioni pressoché identiche, le GTX scaldino così tanto di più? Parliamo di un 10% abbondante, quasi un 15%...

Se qualcuno ha un'ipotesi lo ascolto volentieri perché io non mi ci raccapezzo :boh:

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AMD ha deciso di rilanciare con nuovi bundle. Gli acquirenti delle schede video R9 290X, R9 290, R9 280X, R9 270X e R9 270 - comprate negli shop aderenti all'iniziativa - troveranno a partire da oggi nella confezione un coupon per scaricare Battlefield 4.

Da oggi gli acquirenti di una qualsiasi r9 possono avere BF4 ma la mia domanda era proprio sui negozi che aderiscono all'iniziativa...:help:
http://sites.amd.com/it/promo/never-settle/Pages/nsreloadedforever.aspx

---> eprice, nexths e monclick, esattamente come prima :ok:
 
Sinceramente non saprei...teoricamente anche il voltaggio è superiore...dovrebbe produrre più calore, ed infatti consumano di più....o i risultati sono sfalsati da qualche cosa...oppure quelli di AMD hanno trovato un buco nella fisica hehehehehehehe

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Cmq hanno tolto Tromb Raider dal never settle...bavosi cani...va bene che anche thief è bello ( o almeno se rispecchia i capitoli precedenti ), però anche Tromb Raider era very nice...togliete Sleepin Dogs piuttosto!
 
Premessa: 1) e 2) sono rispettivamente le R9 280X di Gigabyte (Windforce) e Asus (Direct CU II TOP) mentre 3) e 4) sono le rispettive controparti GTX770.

Io non ho mai detto né pensato che le temperature fossero un problema ma non mi ero mai accorto che le R9 280X scaldassero così tanto meno delle GTX770 :look: Sinceramente ci sono rimasto parecchio male :cav: anche perché, in effetti, in media le R9 280X consumano più delle GTX770...

Ed è qui che tutto si ingrippa... come è possibile che, a fronte di consumi generalmente inferiori e prestazioni pressoché identiche, le GTX scaldino così tanto di più? Parliamo di un 10% abbondante, quasi un 15%...

Se qualcuno ha un'ipotesi lo ascolto volentieri perché io non mi ci raccapezzo :boh:

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NON ACCONTENTARTI MAI

---> eprice, nexths e monclick, esattamente come prima :ok:


MA LA 280x non rientra in quella promo o sbaglio? XD
 
Ma non era il contrario che a fronte di prestazioni simili, la 280X consumava e produceva maggiore calore? :look: Comunque per montare queste schede che alimentatore è richiesto? perchè ho visto la 770 della gigabyte Power supply 600W mentre per la Asus 280X up to 300Wadditional 6+8 pin PCIe power required

P.S. ma una versione liscia 280 è in programma?
 
Premessa: 1) e 2) sono rispettivamente le R9 280X di Gigabyte (Windforce) e Asus (Direct CU II TOP) mentre 3) e 4) sono le rispettive controparti GTX770.

Io non ho mai detto né pensato che le temperature fossero un problema ma non mi ero mai accorto che le R9 280X scaldassero così tanto meno delle GTX770 :look: Sinceramente ci sono rimasto parecchio male :cav: anche perché, in effetti, in media le R9 280X consumano più delle GTX770...

Ed è qui che tutto si ingrippa... come è possibile che, a fronte di consumi generalmente inferiori e prestazioni pressoché identiche, le GTX scaldino così tanto di più? Parliamo di un 10% abbondante, quasi un 15%...

Se qualcuno ha un'ipotesi lo ascolto volentieri perché io non mi ci raccapezzo :boh:

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NON ACCONTENTARTI MAI

---> eprice, nexths e monclick, esattamente come prima :ok:

Beh per l'asus come dicevamo le ventole sono diverse e più aggressive sulla 280x.
Più in generale direi che la cause principale è la differenza nella grandezza del die, 365mm2 per la 280x conto i 294mm2 per la 770, quindi la 280x ha una superficie dissipante il 24% maggiore rispetto alla 770.

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Ma non era il contrario che a fronte di prestazioni simili, la 280X consumava e produceva maggiore calore? :look: Comunque per montare queste schede che alimentatore è richiesto? perchè ho visto la 770 della gigabyte Power supply 600W mentre per la Asus 280X up to 300Wadditional 6+8 pin PCIe power required

P.S. ma una versione liscia 280 è in programma?

Con un buon 550 le reggi senza problemi entrambe, i 300W per la 280 di cui parli (così come per la 770) sono il massimo nominale che la scheda può richiedere dai 6+8pin (più il pci-e).
le 8+8 invece hanno un tdp massimo di 375w.
 
Ma scusa...se io ho il die più grande non significa che teoricamente a fronte di voltaggi e consumi superiori produco più calore? Oppure tu dici che avendo il die più grande offro maggiore superficie da dissipare e ridistribuisco meglio il calore?

Comunque non c'è da confondersi tra consumo reale di energia e TDP. Sono due cose prettamente distinte.
 
Beh per l'asus come dicevamo le ventole sono diverse e più aggressive sulla 280x.
Più in generale direi che la cause principale è la differenza nella grandezza del die, 365mm2 per la 280x conto i 294mm2 per la 770, quindi la 280x ha una superficie dissipante il 24% maggiore rispetto alla 770.
Non credo che c'entri molto l'area del die... sicuramente non più dell'energia assorbita
 
Ma scusa...se io ho il die più grande non significa che teoricamente a fronte di voltaggi e consumi superiori produco più calore? Oppure tu dici che avendo il die più grande offro maggiore superficie da dissipare e ridistribuisco meglio il calore?

Comunque non c'è da confondersi tra consumo reale di energia e TDP. Sono due cose prettamente distinte.

Non credo che c'entri molto l'area del die... sicuramente non più dell'energia assorbita

La dimensione del die influisce sulla dissipazione, in quanto la superficie dove il calore viene distribuito per poi essere dissipato è maggiore, quindi c'è una maggiore superficie di contatto tra la gpu e il dissipatore.
Un esempio alla portata di tutti potrebbe essere il fornello, un fornello piccolo (quello per la moka per dire) è adatto appunto alla moka, che ha una superficie di contatto relativamente ridotta, se ci mettete una pentola con diametro di 26 cm con 1 cm di acqua, il calore del fornello viene accumulato maggiormente fino a dove la fiamma arriva fisicamente (superficie di contatto), il calore che raggiunge i bordi è dovuto alla conducibilità temica del ferro, infatti l'acqua bollirà prima al centro.
Invece un fornello più largo ha una superficie di contatto più ampia, e la pentola quindi si riscalderà più ampiamente, e l'acuqa bollirà sempre più verso l'esterno.
Ora immaginiamo che la pentola sia sia la superficie di contatto del dissipatore, e che l'acqua sia il dissipatore, un die più grande riuscirà a disperdere meglio il calore, in quanto l'area di contatto è maggiore, mentre un die più piccolo concentrerò il calore al centro.

E' un esempio molto stupido e non so se mi sono spiegato bene.

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p.s. ho notato che anche tra i due gigabyte c'è una differenza, i dissipatori sono leggermente diversi.
 
La dimensione del die influisce sulla dissipazione, in quanto la superficie dove il calore viene distribuito per poi essere dissipato è maggiore, quindi c'è una maggiore superficie di contatto tra la gpu e il dissipatore.
Un esempio alla portata di tutti potrebbe essere il fornello, un fornello piccolo (quello per la moka per dire) è adatto appunto alla moka, che ha una superficie di contatto relativamente ridotta, se ci mettete una pentola con diametro di 26 cm con 1 cm di acqua, il calore del fornello viene accumulato maggiormente fino a dove la fiamma arriva fisicamente (superficie di contatto), il calore che raggiunge i bordi è dovuto alla conducibilità temica del ferro, infatti l'acqua bollirà prima al centro.
Invece un fornello più largo ha una superficie di contatto più ampia, e la pentola quindi si riscalderà più ampiamente, e l'acuqa bollirà sempre più verso l'esterno.
Ora immaginiamo che la pentola sia sia la superficie di contatto del dissipatore, e che l'acqua sia il dissipatore, un die più grande riuscirà a disperdere meglio il calore, in quanto l'area di contatto è maggiore, mentre un die più piccolo concentrerò il calore al centro.

E' un esempio molto stupido e non so se mi sono spiegato bene.
Il concetto fisico mi è molto chiaro ma lo era anche prima e ci sarebbero anche tanti altri fattori da tenere presenti... che so, conducibilità termica dei metalli a contatto con il die, pasta termica utilizzata, etc., però non sono affatto sicuro che basti a spiegare la temperatura più elevata...
 
Il concetto fisico mi è molto chiaro ma lo era anche prima e ci sarebbero anche tanti altri fattori da tenere presenti... che so, conducibilità termica dei metalli a contatto con il die, pasta termica utilizzata, etc., però non sono affatto sicuro che basti a spiegare la temperatura più elevata...

Sapevo che lo sapevi :birra:
Era un esempio per tutti :)
In ogni caso certo questo fattore influisce ma non a livelli così alti, 7/8 gradi di differenza sono troppi.
Ho approfondito le differenze tra i due gigabyte, la principale è che sulla 770 ci sono ben 6 pipes, sulla 280x invece solo 3 ma più grandi, inoltre solo sulla 280x le heatpipes sono a diretto contatto con il die.
Quindi boh... il dilemma resta ancora irrisolto.
Sarebbe una bella cosa trovare i regimi rotazionali impostati su tutte e 4 le schede, per capire se gli rpm possono essere il fattore decisivo.
 
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