PROBLEMA problema dopo aver montato la scheda nel case

[Max(IT)]

la carta vetrata deve essere davvero finissima per non perdere le qualità di contatto (o meglio più grossa inizialmente e va poi lappata con quella finissima). Ma questo genere di lavori andrebbero fatti a macchina, perché manualmente è impossibile essere precisi e mantenere la superficie piana.

Credo che la scheda non sia LHR in quanto da 2504 in poi lo sono tutte.
La mia è 2206 ed infatti non è LHR

 

[Falken83]

Ma dite sul serio allora riguardo alla carta vetrata! Ma....cmq sia dovrebbe smontarla dal pcb quel pezzo di rame no? Senò si che danni si potrebbe creare? È un mio punto di vista, il fatto di scartavetrare deve avvenire in separata sede dalla scheda stessa.

 

[Max(IT)]

per me una scartavetrata a mano non è una soluzione. O si fa con macchine a controllo elettronico, oppure viene un pastrocchio

 

[Falken83]

Pienamente d'accordo Max.

 

[sp3ctrum]

Si può fare anche a mano, lo feci io su un Volcano 12 in rame e un Barton overcloccato a bestia tantissimi anni fa.

Avevo lappato il dissipatore su una superficie di vetro per essere sicuro che fosse piatta e venne lucidato a specchio.
A occhio quei pezzi di rame non sono per nulla dritti, quindi sicuramente si può fare a mano, la pasta termica poi completa il tutto.

 

[nonsoc]

@sp3ctrum @Max(IT) l'ho smontata per mandare le foto ad alphacool, questa e la situazione della pasta termica dopo averla smontata, notate qualcosa di strano?

 

[Max(IT)]

@sp3ctrum @Max(IT) l'ho smontata per mandare le foto ad alphacool, questa e la situazione della pasta termica dopo averla smontata, notate qualcosa di strano?

c'è un discreto pasticcio sui moduli VRAM, tra pasta termica messa tipo nutella e quella specie di pad termico...
E sui VRM non c'è assolutamente NULLA

Questo è come normalemnte appare una 3080 aperta

come vedi c'è pasta termica residua sui VRM e sui moduli di VRAM invece si vede solo qualche residuo dei thermal pad.

 

[nonsoc]

c'è un discreto pasticcio sui moduli VRAM, tra pasta termica messa tipo nutella e quella specie di pad termico...
E sui VRM non c'è assolutamente NULLA

Questo è come normalemnte appare una 3080 aperta

come vedi c'è pasta termica residua sui VRM e sui moduli di VRAM invece si vede solo qualche residuo dei thermal pad.

per quanto riguarda i mosfet e choke dal principio manca il pad termico/altro e non so neanche quali dimensioni dovrei prendere, per quanto riguarda la ram mi e rimasto attaccata l'altra metà sul dissipatore, si e un quantitativo di pasta termica esagerato ma comunque sta di fatto che la ram non e il problema, io volevo provare a togliere i dischetti di rame e mettere solo i pad ma non so le dimensioni esatte, di solito cosa si utilizza? 0.5mm 0.75mm 1mm 1,5mm 2mm

 

[nonsoc]

ps: facendo ricerche ho trovato il mio identico pcb https://kriticalpads.com/dell3080 in queste foto, acer e dell usano la stessa scheda (almeno cosi sembra)

 

[Kelion]

per quanto riguarda i mosfet e choke dal principio manca il pad termico/altro e non so neanche quali dimensioni dovrei prendere, per quanto riguarda la ram mi e rimasto attaccata l'altra metà sul dissipatore, si e un quantitativo di pasta termica esagerato ma comunque sta di fatto che la ram non e il problema, io volevo provare a togliere i dischetti di rame e mettere solo i pad ma non so le dimensioni esatte, di solito cosa si utilizza? 0.5mm 0.75mm 1mm 1,5mm 2mm

I distanziali di fissaggio si tolgono? Perché altrimenti anche fare la lappatura della piastra diventa critico. Dalla conformazione della piastra direi che i pad di rame che adesso ci sono in corrispondenza delle memorie abbiano uno spessore eccessivo. Ma togliendoli e giostrando con lo spessore dei pad in silicone dovresti risolvere qualcosa ma ti serve un calibro per misurarne lo spessore ed avere almeno un'idea

Inviato dal mio Redmi Note 8T utilizzando Tapatalk

 

[nonsoc]

I distanziali di fissaggio si tolgono? Perché altrimenti anche fare la lappatura della piastra diventa critico. Dalla conformazione della piastra direi che i pad di rame che adesso ci sono in corrispondenza delle memorie abbiano uno spessore eccessivo. Ma togliendoli e giostrando con lo spessore dei pad in silicone dovresti risolvere qualcosa ma ti serve un calibro per misurarne lo spessore ed avere almeno un'idea

Inviato dal mio Redmi Note 8T utilizzando Tapatalk

Ho ordinato dei pad in silicone della gelid da 1mm e 0.5mm cosi vedo se riesco a risolvere qualcosa togliendo una fila di pad di rame

 

[nonsoc]

@Max(IT) credo di aver risolto mettendo i pad da 1MM (quelli vecchi erano da 1.5MM), queste sono le nuove temp su firemark, sempre con undervolt core 1920mhz +0 memory 937mV

 

[Max(IT)]

@Max(IT) credo di aver risolto mettendo i pad da 1MM (quelli vecchi erano da 1.5MM), queste sono le nuove temp su firemark, sempre con undervolt core 1920mhz +0 memory 937mV

mooolto meglio... se prima erano troppo spessi, non facevano bene contatto sulla GPU. Prova anche in gaming per almeno una mezzora. Sui VRM hai messo qualcosa ?

 

[Kelion]

La piastra c'è in corrispondenza dei VRM?

 

[nonsoc]

ho lasciato la foto con quello che ho fatto, comunque sui vrm era presente un pad da 1mm però era attaccato al bracket? non so come si chiama il coso nero che tiene tutto insieme comunque sostituiti con quelli da 1MM della gelid
--- i due messaggi sono stati uniti ---
ovviamente la foto e quella vecchia però ho messo dei riquadri per farvi capire cosa ho fatto
--- i due messaggi sono stati uniti ---

La piastra c'è in corrispondenza dei VRM?

si, ho tolto i pad vecchi che a quanto pare erano presenti ma incollati sotto e ho messo i gelid erano da 1mm e ho rimesso 1mm
--- i due messaggi sono stati uniti ---
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