Ciao a tutti.
Ho notato sul web un tizio che, prima di stendere la pasta termica a metallo liquido sulla cpu, posiziona dello scotch isolante sul PCB; per evitare che il metallo sborda fuori... Ma questa soluzione si può adottare anche su cpu per pc fisso dopo un delid? Poi lo scotch si può lasciarlo incollato oppure bisogna toglierlo dal pcb dopo aver steso la pasta?
Ho notato sul web un tizio che, prima di stendere la pasta termica a metallo liquido sulla cpu, posiziona dello scotch isolante sul PCB; per evitare che il metallo sborda fuori... Ma questa soluzione si può adottare anche su cpu per pc fisso dopo un delid? Poi lo scotch si può lasciarlo incollato oppure bisogna toglierlo dal pcb dopo aver steso la pasta?