In realtà Blackwell è anche poco meno denso (inezie) il pp è lo stesso, questo ambito consumer:
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1- Non è detto che stampino con i 2nm, anche Blackwell doveva essere a 3nm, ed invece riciclo del riciclo usando il 4n mod (5nm tsmc)
2- Non è detto che ritirino fuori un altro testone da 600w andando al limite del reticolato (750mm2) con conseguenti ingenti costi e rese pessime, si fermeranno sui 450w con die grandi ma non come quello visto su 5090 Gb202, questo se stampano a 2nm, visto che a 450w prenderesti performance più che ottime, se invece dovessero percorrere la strada con i 3nm con qualche mod, allora aspettatevi altre gpu energivore.
Se fai un die shrink del chip della 5090 sui 2nm ti porti da 750mm2 a chip più piccoli di quelli visti su 5080 Gb203, diventa proprio piccolina, questo per l'elevata densità dei 2nm, sui 3nm, la vedo grigia, una futura 6080 sui 3nm dovrebbe prendere +45% di performance per eguagliare la 5090, probabilmente se stampano a 3nm, avremmo ancora la prossima 80 sotto l'attuale 5090, ammenochè non facciano una 80 grande (esempio 3080 che deriva dal chippone GA102 ) ma la vedo molto difficile.
3- Infine ed è la mossa che mi aspetto, non sono così stupidi da fare +70% o addirittura 2x sulla potenza bruta, quando hanno la gallina dalle uova d'oro, frame generation e altre menate, i fps li prendono easy in quel modo è quanto basta per ingannare, quindi probabilmente seguiranno la strada della rtx 5000, potenza bruta a rilascio lento e graduale, cosi da marginarci a suon di serie nuove.
Stavolta avendo lo stesso pp hanno dovuto ingrandire il DIE su gb202, portando i TPC a 8 e estendendo il consumo, hanno preso le perfomance con i watt e con una SKU che per struttura risulta più compute che altro, 8TPC X GPC non si erano mai visti prima e farli scalare non è semplice.
Cosa che non è avvenuta con le altre SKU, esempio 5080 ha sempre 6 tpc come prima, il classico 7*6*256=10752cc, se avesse portato il settimo tpc su Gb203, la 5080 in configurazione full avrebbe avuto 12544cc, con conseguente aumento di cache, rt core e tutto quello che ne consegu, con aumento del DIE e non ci sarebbe più stato nei canonici 379mm2.
P.s probabilmente le prossime saranno MCM, e diranno addio al monolite, forse... non c'è sicurezza nemmeno in questo.
Comunque se stamperanno a 2nm e faranno le cose per bene, mi aspetto un salto maxwell-pascal o ampere-ada, ma ne dubito, faranno chip piccoletti, non se lo mangiano tutto in una volta il 2nm a sto giro, QUESTO sempre se useranno il 2nm.
