Mr.Sh4rk89
Utente Attivo
- Messaggi
- 292
- Reazioni
- 33
- Punteggio
- 38
Premessa
Questa guida è stata scritta per chiunque voglia cimentarsi nel portare la propria cpu alla massima frequenza. Se siete coscienti dei rischi potete procedere con la lettura.
Vi ricordo che ogni spiegazione e procedimento che vi spiegherò è a vostro rischio e pericolo. La modifica o l'apertura della cpu INVALIDA la garanzia intel, ma vi da anche 20 gradi in meno XD.
Ecco i passi per "scoperchiare" e dare "nuova vita" al vostro ivy bridge/haswell.
Per i neofiti: useremo i seguenti termini,
ihs ovvero il coperchio metallico che protegge il die.
die la piastrina metallica a forma rettangolare.
pcb ovvero il circuito stampato di colore verde.
Primo metodo
Cosa vi serve: un taglierino o taglierino di precisione (vedi foto), silicone sigillante ad alta temperatura (c è chi usa anche il nastro bioadesivo), pasta termoconduttiva coollaboratory liquid pro, ed infine tanta pazienza.
Prendete la cpu, appoggiatela su una superficie piana. Consiglio di appoggiare la cpu su di un cartoncino cosi da non applicare la forza diretta sui piedini. A questo punto armatevi di taglierino. Partite dagli angoli, (ricordatevi com è posizionato il Die (vedi foto)) posizionate il taglierino a metà tra il pcb e l'ihs, sentirete il silicone. Sempre con molta delicatezza ma allo stesso tempo decisione, stando attenti ad avere la lama sempre diretta a metà tra i due strati, spingete sino a chè la lama non entra qualche millimetro. Se non dovesse entrare subito, con molta calma estraete il taglierino e rientarate stando attenti a non danneggiare il pcb. Una volta aperti i 4 lati dovrete far SCIVOLARE la lama da un angolo all'altro. Tenete la lama perpendicolare al pcb stando attenti a non rigarlo mentre effettuate questa operazione. Non dimenticatevi che nei lati dove l'his ha le due sporgenze avete più margine di entrata mentre negli altri due avete il die è a 1/2mm ed è inutile ricordavi che se lo scontrate e lo danneggiate potete fermare i lavori e gettare la cpu. Una volta tagliato tutto il silicone aiutatevi con le mani ad alzare l'ihs e NON IL TAGLIERINO, mai far leva con questo. Una volta alzato l'his togliete il silicone rimasto, (vi consiglio di non usare il taglierino perchè rischiate di rigare il pcb) togliete la pasta dal die con alcool o acetone, il risultato è lo stesso, e mettete una goccia di liquid pro. Allargatela con il cotton fioc a disposizione (per i maniaci applicate della pellicola all'estremità cosi da non lasciare i "peletti"). Mettetene un minimo anche sull'his dove andrà a toccare il die. Ora prendete il silicone, spargetelo sugli estremi dell'his (ne basta poco un velo) e ricordandovi la posizione pressapoco esatta di quando lo avete smontato e appoggiatecelo sopra. Attendete 5/10 minuti, mettete la pasta supro l'ihs e introducetelo nel socket, quando lo serrate fate attenzione che non si muova l'his per via della forza della gabbietta. Accendete e buona fortuna.
-quarto screen frequenza raggiunta prima di aver scoperchiato
-quinto screen frequenza dopo il lavoro
Secondo Metodo
A grande richiesta aggiungo un secondo metodo per scoperchiare la vostra cpu.
In questo caso si userà una morsa dove fisserete il pcb della cpu e aiutandovi con un pezzo di legno darete dei "colpi" sull'ihs sino a staccare il silicone. Allego un video di youtube che illustra il seguente metodo. Io prediligo l'incisione ma per chi volesse vi è pure questo metodo. Nessuno dei due metodi è SICURO.
i7-3770k Ivy Bridge Delid - Wood/Hammer/Vice Method - Remove IHS Without Razor - Haswell - YouTube
Scoperchiare Haswell
Vale sempre la guida sopra.
Ovviamente non poteva mancare anche l ultima cpu di intel, unica modifica è che invece del silicone questa volta ho usato del bioadesivo per aumentare la superfice di contatto.
Una precisazione, quando applicate la CLP fate attenzione a non far colare nulla sui vrm, utenti consigliano di coprire i suddetti con un pad termico molto sottile, paragonabile ai pad delle schede video che poggiano sulle vrm. Non è necessario è un accorgimento.
Gli ultimi due screen:
-primo il rock solid dove con un dissipatore estremo potete tranquillamente arrivare
vc 1.850 e vcore 1.280
-secondo dopo aver scoperchiato sempre dissi estremo
vc 2.100 e vcore 1.480
Questa guida è stata scritta per chiunque voglia cimentarsi nel portare la propria cpu alla massima frequenza. Se siete coscienti dei rischi potete procedere con la lettura.
Vi ricordo che ogni spiegazione e procedimento che vi spiegherò è a vostro rischio e pericolo. La modifica o l'apertura della cpu INVALIDA la garanzia intel, ma vi da anche 20 gradi in meno XD.
Ecco i passi per "scoperchiare" e dare "nuova vita" al vostro ivy bridge/haswell.
Per i neofiti: useremo i seguenti termini,
ihs ovvero il coperchio metallico che protegge il die.
die la piastrina metallica a forma rettangolare.
pcb ovvero il circuito stampato di colore verde.
Primo metodo
Cosa vi serve: un taglierino o taglierino di precisione (vedi foto), silicone sigillante ad alta temperatura (c è chi usa anche il nastro bioadesivo), pasta termoconduttiva coollaboratory liquid pro, ed infine tanta pazienza.
Prendete la cpu, appoggiatela su una superficie piana. Consiglio di appoggiare la cpu su di un cartoncino cosi da non applicare la forza diretta sui piedini. A questo punto armatevi di taglierino. Partite dagli angoli, (ricordatevi com è posizionato il Die (vedi foto)) posizionate il taglierino a metà tra il pcb e l'ihs, sentirete il silicone. Sempre con molta delicatezza ma allo stesso tempo decisione, stando attenti ad avere la lama sempre diretta a metà tra i due strati, spingete sino a chè la lama non entra qualche millimetro. Se non dovesse entrare subito, con molta calma estraete il taglierino e rientarate stando attenti a non danneggiare il pcb. Una volta aperti i 4 lati dovrete far SCIVOLARE la lama da un angolo all'altro. Tenete la lama perpendicolare al pcb stando attenti a non rigarlo mentre effettuate questa operazione. Non dimenticatevi che nei lati dove l'his ha le due sporgenze avete più margine di entrata mentre negli altri due avete il die è a 1/2mm ed è inutile ricordavi che se lo scontrate e lo danneggiate potete fermare i lavori e gettare la cpu. Una volta tagliato tutto il silicone aiutatevi con le mani ad alzare l'ihs e NON IL TAGLIERINO, mai far leva con questo. Una volta alzato l'his togliete il silicone rimasto, (vi consiglio di non usare il taglierino perchè rischiate di rigare il pcb) togliete la pasta dal die con alcool o acetone, il risultato è lo stesso, e mettete una goccia di liquid pro. Allargatela con il cotton fioc a disposizione (per i maniaci applicate della pellicola all'estremità cosi da non lasciare i "peletti"). Mettetene un minimo anche sull'his dove andrà a toccare il die. Ora prendete il silicone, spargetelo sugli estremi dell'his (ne basta poco un velo) e ricordandovi la posizione pressapoco esatta di quando lo avete smontato e appoggiatecelo sopra. Attendete 5/10 minuti, mettete la pasta supro l'ihs e introducetelo nel socket, quando lo serrate fate attenzione che non si muova l'his per via della forza della gabbietta. Accendete e buona fortuna.
-quarto screen frequenza raggiunta prima di aver scoperchiato
-quinto screen frequenza dopo il lavoro
Secondo Metodo
A grande richiesta aggiungo un secondo metodo per scoperchiare la vostra cpu.
In questo caso si userà una morsa dove fisserete il pcb della cpu e aiutandovi con un pezzo di legno darete dei "colpi" sull'ihs sino a staccare il silicone. Allego un video di youtube che illustra il seguente metodo. Io prediligo l'incisione ma per chi volesse vi è pure questo metodo. Nessuno dei due metodi è SICURO.
i7-3770k Ivy Bridge Delid - Wood/Hammer/Vice Method - Remove IHS Without Razor - Haswell - YouTube
Scoperchiare Haswell
Vale sempre la guida sopra.
Ovviamente non poteva mancare anche l ultima cpu di intel, unica modifica è che invece del silicone questa volta ho usato del bioadesivo per aumentare la superfice di contatto.
Una precisazione, quando applicate la CLP fate attenzione a non far colare nulla sui vrm, utenti consigliano di coprire i suddetti con un pad termico molto sottile, paragonabile ai pad delle schede video che poggiano sulle vrm. Non è necessario è un accorgimento.
Gli ultimi due screen:
-primo il rock solid dove con un dissipatore estremo potete tranquillamente arrivare
vc 1.850 e vcore 1.280
-secondo dopo aver scoperchiato sempre dissi estremo
vc 2.100 e vcore 1.480
Allegati
Ultima modifica da un moderatore:
