No, ma contemporaneamente è triplicato il TDP, ma consuma solo il doppio, questo crea "densità" difficilmente smaltibile. X670 immagino verrà portato a 12nm come tutti i cIOd ma il problema non è destinato a migliorare. X38+ICH9 erano 30W da smaltire, più area e divisa in due pezzi, e pure a 90nm invece di 14nm, quindi molti molti meno transistor. Quindi sicuramente era più facile dissiparli, ma erano anche il doppio (più di 20 nel solo NB).
Ma alla fine delle fini quello che conta davvero è che sulla Aorus Extreme non hanno messo la ventola, quindi vuol dire che non è una **necessità** ma basta fare la mobo per bene e se ne può fare a meno. E se il problema sono gli spazi questa poteva essere una scusa per diversificare, mentre invece il concetto di diversificazione si ferma agli sticker, alla colorazione ed a numero e posizione dei led, tutta roba che costa 0 di R&D e quindi meravigliosa per gli avidissimi produttori di mobo.