RISOLTO Ma questi contact frame ...?

[Guerriero con mazza]

Ciao,
non devo fare alcuna build, tuttavia stavo cercando di recuperare un pò di arretratezza tecnologica in termini teorici, ovvero sto cercando di mettermi al passo con le novità tecnologiche di questi ultimi anni, giusto per farmi un pò di conoscenze generali.

Una di queste novità che che vedo che suggerite spesso nelle build sono questi contact frame e sono rimasto un pò basito.
*Prima* non c'erano, a che servono? Cioè sono obbligatori, non è più sufficiente montare il dissi direttamente sopra alla cpu?
E poi vedo che non vengono dati in dotazione con le motherboard, un bel modo di inflazionare il costo complessivo di una build.
Le motherboard anche ho notato, se prima con 170-180€ ti prendevi una signora scheda madre ora con 100€ in più ti prendi una fascia medio-bassa.

* con quel prima mi riferisco al periodo fino all'avvento di Skylake, avevo tenuto il passo fino a lì, poi mi ero stufato di seguire novità che non potevo mai permettermi, quindi ho smesso totalmente di interessarmi al mondo del pc gaming.

 

[SiRiO]

è colpa di intel
ha fatto cpu rettangolari e non più quadrate
in oltre per migliorare il trasporto di calore ha diminuito lo spessore del HIS, la copertura che c'è tra i core e il dissipatore
questo in determinate condizioni alla lunga provoca la flessione del his, che non essendo più piana ha l'effetto opposto, ovvero il contatto tra his e dissipatore peggiora e le temperature salgono
quindi per ovviare a questo problema successivamente sono usciti i contact frame
puoi vedere qualche test qui
ecco come migliora il contatto con il thermaright frame da 12,90 + buona pasta termica in dotazione

è un costo piccolo per grandi benefici

AMD AM5 non ha questo problema ,ma quel desing tutto scalettato del HIS è una rottura perchè ci finisce la pasta termica e poi viene difficile rimuoverla in quei piccoli spazzi
questi costano meno, c'è il modello frame di deepcool che non è nemmeno necessario smontare tutta la gabbia di fissaggio.
questo perchè L'HIS di AMD è ancora molto spesso e robusto (a discapito delle temperature)

 

[Guerriero con mazza]

Grazie, sei stato molto chiaro.
Stavo leggendo proprio ora delle cpu alder e raptor lake. Come mai invece amd ha optato per quella forma del his, sapendo dei problemi che avrebbe causato? Quale dovrebbe essere il vantaggio offerto, a detta loro?
In ogni caso solo AM5 ce è fatto così, no?

Sui prezzi dei contact frame: ne ho visti alcuni anche da 20€, ma probabilmente venivano offerti con anche il tubettino di pasta (non ci ho fatto caso).

 

[BAT]

Come mai invece amd ha optato per quella forma del his

non bisogna cercare una logica in chi ha il cervello bacato!

 

[Guerriero con mazza]

non bisogna cercare una logica in chi ha il cervello bacato!

Sul serio ma con che motivazioni è stata presentata questa scelta, immagino ne abbiano decantato qualche qualità che diversamente (con un form factor standard) non si poteva ottenere.
O l' hanno semplicemente presentata come una "libertà stilistica" dei loro ingegneri?

 

[BAT]

devi chiederlo a loro, ingegneristicamente parlando non ci vedo motivazioni

 

[Guerriero con mazza]

devi chiederlo a loro, ingegneristicamente parlando non ci vedo motivazioni

Va beh, siccome erano anni che non seguivo più nulla era evidente che chiedessi a chi magari, essendosi sempre tenuto aggiornato, avesse seguito la conferenza di presentazione/lancio del prodotto.
Dopo di che, se non hanno dato motivazioni pace, vuol dire che di motivazioni valide ignegneristicamente non ce n'erano!

Invece meteor lake è stato lanciato da poco leggevo, dal 17 di ottobre è cominciata la distribuzione, probabilmente solo in Usa per il momento: si sa già se anche questa gen presenta lo stesso problema dell' ihs che si piega alla pressione del dissipatore?
Immagino sia ancora presto per parlarne ma io spero che abbiano risolto...

 

[BAT]

si sa già se anche questa gen presenta lo stesso problema dell' ihs che si piega alla pressione del dissipatore?

certo, è totalmente identico dal punta di vista meccanico alla generazione precedente

 

[Guerriero con mazza]

certo, è totalmente identico dal punta di vista meccanico alla generazione precedente

Ah ma sono i raptor lake refresh questi, non ci sono ancora i metero lake....

 

[jesse83]

Ah ma sono i raptor lake refresh questi, non ci sono ancora i metero lake....

E non ci saranno in versione desktop, la prossima architettura desktop Intel sarà arrow lake, almeno a quanto dicono loro.

 

[Guerriero con mazza]

E non ci saranno in versione desktop, la prossima architettura desktop Intel sarà arrow lake, almeno a quanto dicono loro.

Non lo sapevo, grazie! Va beh, non sapevo nemmeno dell'esistenza del nome arrow lake, per ora nelle ricerche ero fermo a meteor! xD

 

[Ale3Mac]

Sul serio ma con che motivazioni è stata presentata questa scelta, immagino ne abbiano decantato qualche qualità che diversamente (con un form factor standard) non si poteva ottenere.
O l' hanno semplicemente presentata come una "libertà stilistica" dei loro ingegneri?

Il motivo è principalmente dovuto a dei capacitori che pare non potessero essere messi da altre parti
In effetti il retro è completamente occupato dai contatti per i pin del socket ed anche il front è piuttosto pieno:

Spoiler

Come vedi alcuni cadono proprio nelle tacche fatte sull'his:

Spoiler

Sicuramente si poteva progettare anche in maniera diversa, ad esempio lasciando la tacca aperta solo in basso oppure cambiando forma e/o dimensioni al pcb (ma quest'ultima soluzione avrebbe probabilmente tolto la retrocompatibilità con i dissi AM4)

Sempre per questa retrocompatibilità hanno dovuto inspessire l'his (per mantenere la stessa altezza del vecchio socket PGA) nonostante questo comporti una più difficoltosa dissipazione del calore...


Detto questo, a me l'idea dei contact frame piace perché se fatto bene è un sistema di fissaggio molto più distribuito della gabbia (che alla fine forza solo in due punti della cpu)
Mi piacerebbe ancora di più se diventasse il metodo standard fornito con la mobo o con la cpu (vero che è un pelo più complesso della gabbia, ma si parla comunque di stringere 4 viti alla fine 😉)

 

[Guerriero con mazza]

Il motivo è principalmente dovuto a dei capacitori che pare non potessero essere messi da altre parti
In effetti il retro è completamente occupato dai contatti per i pin del socket ed anche il front è piuttosto pieno:

Spoiler

Come vedi alcuni cadono proprio nelle tacche fatte sull'his:

Spoiler

Sicuramente si poteva progettare anche in maniera diversa, ad esempio lasciando la tacca aperta solo in basso oppure cambiando forma e/o dimensioni al pcb (ma quest'ultima soluzione avrebbe probabilmente tolto la retrocompatibilità con i dissi AM4)

Sempre per questa retrocompatibilità hanno dovuto inspessire l'his (per mantenere la stessa altezza del vecchio socket PGA) nonostante questo comporti una più difficoltosa dissipazione del calore...


Detto questo, a me l'idea dei contact frame piace perché se fatto bene è un sistema di fissaggio molto più distribuito della gabbia (che alla fine forza solo in due punti della cpu)
Mi piacerebbe ancora di più se diventasse il metodo standard fornito con la mobo o con la cpu (vero che è un pelo più complesso della gabbia, ma si parla comunque di stringere 4 viti alla fine 😉)

Oh, finalmente! C'era quindi un motivo valido dietro a sta scelta "strana"... eccerto, sarebbe stato strano anzi che non ci fosse e che l'unico motivo fosse "perché sì, perchè ci piace così!" Grazie.

Sul nuovo sistema a contact frame: personalmente mi trovo d'opinione diammetralmente opposta alla tua, sarà bello e valido quanto vuoi ma è pur sempre una variabile in più che stai aggiungendo, in cui l'utente medio può sbagliare, su di un componente critico per giunta.

 

[jesse83]

Sul nuovo sistema a contact frame: personalmente mi trovo d'opinione diammetralmente opposta alla tua, sarà bello e valido quanto vuoi ma è pur sempre una variabile in più che stai aggiungendo, in cui l'utente medio può sbagliare, su di un componente critico per giunta.

Se posso ti dico la mia:
È veramente difficile sbagliare, sono 4 viti da togliere e mettere. Io l'ho messo su am5, non mi andava che la pasta andasse in giro. Tra l'altro con am5 hanno anche finalmente fissato alla mobo il backplate del socket, a differenza di am4 che te lo dovevi tenere fermo con una mano

 

[Guerriero con mazza]

Se posso ti dico la mia:
È veramente difficile sbagliare, sono 4 viti da togliere e mettere. Io l'ho messo su am5, non mi andava che la pasta andasse in giro. Tra l'altro con am5 hanno anche finalmente fissato alla mobo il backplate del socket, a differenza di am4 che te lo dovevi tenere fermo con una mano

Ma sono anche d'accordo con te che non sia difficile.
Tolto il fatto che molte persone ancora non sanno che ad esempio viti/bulloni bisogna sempre stringerli a croce (gli si può spiegare, e va bene!), il mio discorso era più una questione di principio, mi spiego con un esempio:
- sono 20 anni circa che io faccio il cambio stagionale delle gomme da solo, (è una faticaccia ma quando si hanno pochi soldi si impara ad arrangiarsi), tutto a forza di braccia, con solo un crick e una chiave.
- pur avendo sempre fatto un buon lavoro (al meglio che si può senza strumenti di precisione dedicati) io sono ben conscio che le mie gomme non erano mai centrate come se lo stesso lavoro l'avesse fatto un gommista; erano centrate bene per carità, ma non perfette.

Con i contact frame il discorso è lo stesso: il lavoro manuale, per quanto fatto con dovizia, non potrà mai superare in precisione un lavoro fatto da strumenti d'assemblaggio automatizzati.
Guardavo prima il video postato da Sirio, i test fatti da TechJesus col sensore di pressione, e lì si vedeva chiaramente quanto il fattore umano incidesse (infatti mi pare che lui dica che proprio per normalizzare questo errore hanno ripetuto ogni test 4-5 volte).

Ripeto, siamo d'accordissimo che non è difficile, anzi se proprio vogliamo è ancora più facile che montare un dissi ad aria: stesso lavoro, devi montare solo quattro viti, ma in più devi tenerti fermo anche la torre. Però anche lì se non sbaglio si dice sempre all'utente "fai attenzione a stringere in maniera uniforme le viti così che la pasta si espanda anch'essa in maniera uniforme".
Ecco, con questi contact frame si sta aggiungendo un fattore d'incertezza in più. Su di un componente critico, e delicato.

Tutto quì.