quoto assolutamente con quello che ti ha detto
@Liupen e sei vuoi entrare nello specifico: la temperatura ottimale in generale, a mio parere, per le NAND è sui 50-45 gradi, per il controller più è bassa meglio è, non c'è esattamente una temperatura ottimale per esso; mentre per le NAND dipende da tanti fattori. Diciamo che loro ci "giocano" con le temperature, nel senso:
in generale, dato che le NAND per mantenere i dati devono spostare gli elettroni dal silicio (il substrato della cella NAND Flash, la parte più costosa diciamo) del loro transistor (solitamente è a effetto di campo (FET) con tecnologia MOS (
Metax-
Oxide-
Semiconductor) ma in alcuni casi addirittura un TCAT, come nelle NAND Samsung e nelle prossime 144L/176L di Micron) (ergo un MOSFET/MOS-FET/MOS FET chiamalo come ti pare) ad un FG (
Floating
Gate) o li mantengono tramite CTF (
Charge
Trap
Flash), più le temperature sono basse e più sono in grado di mantenere gli elettroni in quel determinato punto (che come ti ho detto prima può essere Charge Trap Flash o in un Floating Gate) e questo è un bene, perchè significa che sono in grado di mantenere per più tempo i dati, ergo una durata generale dell'SSD maggiore; ma allo stesso tempo gli piace surriscaldarsi durante le fasi di programmazione (di scrittura, quindi quando si va a "inserire" il valore "0" per appunto programmare le NAND).
Tra l'altro, è da un po' di tempo che vedo che le NAND MLC e TLC 3D a basse temperature incominciano a presentare errori di bit, ed è per questo che alcuni esperti di recupero dati preferiscono "tagliare" i pin di esse invece di dissaldarle direttamente - da quel che so (purtroppo non sono nè un DR e nè un esperto di recupero dati, ma Michael magari ti dirà di più) -.
tutto questo per dirti di non preoccuparti più di troppo per le temperature dell'MX500 dato che - a differenza del suo fratello più piccolo (il BX500) - è munito di pad termici sia sul controller e sia su qualche pacchetto NAND contato.