ciao, forse non hai una visuale completa di come funzionano le cose in questo campo.
queste schede madri spedite dalla Cina o Germania o Fracia Italia ecc che siano, sono funzionanti grazie a un reflow quindi il problema torna a presentarsi entro poco tempo, una scheda madre nuova dico nuova costa sulle 200-250€
in più su una scheda madre nuova il problema si ripresenterà molto probabilmente. Questo perchè lo stagno è sempre rohs e su determinati integrati che scaldano + degli altri crea problemi.
in quel caso un reballing è molto più funzionale di una scheda madre nuova l reballing mette una toppa DEFINITIVA al problema, perchè lo stagno viene sostituito con stagno contente piombo. ;)
Giusto per chiarire alcuni concetti base per il ripristino applicato a chip BGA, alcune cose devono essere tenute in considerazione. L'unica strada sicura per avere una garanzia pari al nuovo è la sostituzione del chip stesso.
le altre tecniche sono sperimentali e NON possono risolvere se non casi sporadici e per un tempo limitato.
Principali lavorazioni :
- REFLOW : (letteralmente ripristino del flusso) Trattasi di processo per ripristino delle sfere di stagno (o lega di stagno) presenti sotto i BGA. Risultato scarso in quanto l'ossidazione presente sulle sfere, tende a rimanere in superficie, causando un'isolamento che da li a poco farà ripresentare il problema.
- REBALL : (letteralmente sostituzione delle sfere di stagno) Trattasi di processo che sottopone il BGA ad uno stress termico non indifferente (scaldato per toglierlo, per pulirlo, per attaccare le sfere e per risaldarlo sulla scheda) che potrebbe scombussolare le microsfere che sono sotto il CORE (quel rettangolino nero lucido presente al centro del BGA) e quelle NON si possono sostituire.
Gli strumenti poi possono essere diversi ma il punto importante deve essere la conoscenza delle termocoppie, del comportamento che hanno i componenti quando si altera la temperatura e dei limiti fisici oltre i quali è meglio non andare. Detto questo, buon lavoro a tutti :)
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Rieccomi...allora tra oggi e domani "opero" la scheda...ho raccolto tante info e alla fine ho deciso di creare una struttura mobile orrizontalmente ma fissa verticalmente e di usare la pistola ad aria calda da carrozzieri.....in modo tale che possa mantenerla a una distanza costante e muoverla per evitare di bruciare qualcosa con un getto fisso...
Voglio provare cosi ed effettuare un reflow semi "professionale" che rigeneri le sadature del processore....agiro solo sulla GPU dato il problema che presenta la scheda.
A tale scopo e dopo averlo visto in alcuni video dove pero operavano con una stazione IR pensavo di:
- prima di procedere applicare un po' di pasta antiossidante su un lato del processore e poi scaldando leggermente solo in quel punto farla defluire sotto la GPU in modo tale che si distribuisca tra i vari punti di saldatura...
Che ne pensate?? in questo modo dovrei risolvere o quantomeno limitare il problema delle saldature "secche" che successivamente tornano a rompersi...inoltre aumenterei l'aderenza tra i contatti e lo stagno.
- Dopodiche appunto intendo isolare le parti che non mi interessano della scheda con un foglio di allumino bucato a livello della GPU e procedere al reflow a circa 230 gradi (usero un termometro di metallo da cucina per monitoriare approssimativamente la temperatura)
Ti consiglio di recuperare una stazione ad infrarossi IR, in quanto l'aria calda rovina le parti dei connettori in plastica. Provvedi inoltre a creare una termocoppia, con una buona stufetta sotto la mainboard (chiaramente termocontrollata). Io ne ho modificate 2 in maniera analogica, prossimamente aggiungerò il termostato per stabilizzare il calore. In ogni caso meglio il reball del reflow (entrambi comunque non sono professionali)
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Tra qualche giorno provo la procedura su una magnifica HD6950 che ha deciso in seguito a stress di non funzionare più a risoluzioni corrette, si è messa a dare artefatti ed è diventata inutilizzabile..
Personalmente penso che le schede in questione tornino a funzionare non perchè lo stagno si fonda ma semplicemente perchè le saldature o cmq i giunti metallici espandendosi temporanemante e poi ritirandosi creano qualche nuova e provvisoria zona di contatto...cosa che puo durare molto come poco....questo spiegherebbe un po di cose...come il fatto che ripetendo laprocedura la probabilità diminuisca. Ma sono solo ipotesi le mie...di un biologo tra l'altro :D
Personalmente sono solo indeciso se usare il forno a 200 gradi per 10-12 minuti oppure la pistola termica dal basso con la scheda sempre con i componenti verso l'alto.
Forse la pistola ad aria calda danneggia meno i condensatori....forse...
Consigli?
Ti consiglierei di vedere le termocoppie, meno danni e risultato più longevo.
Porti la scheda madre a 120/130 gradi, poi qualche lampo di luce (nel caso delle stazioni IR)
oppure aria diffusa con getto mai fermo sullo stesso punto del BGA per pochi secondi.
Dopo questo o togli i chip e lo lavori oppure spegni tutto e lasci raffreddare la scheda.
per vedere la fusione avvenuta, con uno stuzzicadente, durante il processo, SFIORA il BGA e
se vibra, starà fluttuando............