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Ciao,
Guardando al tuo ultimo test, per me è chiaro che il contatto termico GPU-dissipatore non è ancora buono, anche dopo aver cambiato la pasta. Hai testato con ventole a palla e pannello frontale rimosso, giusto? In tal caso, la ventilazione non era un problema.
76 gradi sulla GPU sono tanti considerando le ventole a palle, ma soprattutto sono tantissimi i 106 gradi di hotspot: quando la differenza tra temperatura della GPU e hotspot è così ampia, solitamente significa che una zona della GPU è scoperta.
Quindi ti invito a ripastare nuovamente.
I pad termici, stando a questo video, sono 0.5mm per le memorie e 1mm per gli altri componenti (DrMOS e induttori dei regolatori di tensione):
Ci tengo a sottolineare che le tue temperature non dipendono dai pad, perchè i pad raffreddano componenti secondari, mentre tu hai la GPU che si scalda troppo. Ma in ogni caso è bene rispettare le misure dei pad originali, altrimenti rischi che le heatpipes non facciano ben contatto con la GPU e quello sì diventerebbe un problema di temperatura della GPU.
Prendi pure gli Arctic TP3 o i Thermalright Odyssey: l'importante è che rispetti le misure, quindi compri 1mm e 0.5mm. Sono pad buoni, non i migliori in assoluto, ma tanto devi usarli per raffreddare delle parti che sulla tua GPU non sono così critiche (memorie e VRM appunto).
Per la GPU invece prendi la Thermalright TFX: https://www.amazon.it/Thermalright-TFX-2g-dissipatore-Prestazioni/dp/B0BKV7ZPYX/
Costa (considerando la quantità esigua)... Ma è la migliore sul mercato senza andare su prodotti troppo esotici.
Non tentare di stenderla perchè con la TFX è molto complicato (a meno che la scaldi): fai 5 belle palline, una al centro (più grossa) e 4 un po' verso gli angoli della GPU. Abbonda un po', perchè avendo un dissipatore con heatpipe a contatto diretto, ci sono delle piccole "fosse" tra una heatpipe e l'altra dove la pasta può incanalarsi, quindi ne serve un po' più del normale.
E' di vitale importanza prima di stendere la pasta nuova, rimuovere completamente quella vecchia secca: usa l'alcol rosa, del cotton fioc (o simile) e con pazienza devi riuscire a toglierla completamente, altrimenti non otterrai mai una stesura omogena sulla pasta nuova e le temperatura non saranno mai buone.
Dopo che hai posizionato i pad e applicato la pasta, rimonta il dissipatore cercando di mantenerlo sempre parallelo al PCB e senza muoverlo troppo (non alzarlo dopo averlo abbassato).
Inoltre, per stringere le 4 viti attorno alla GPU, procedi a croce e tirale poco alla volta: parti da una vite, poi passi all'opposta lungo la diagonale e così via, stringendo poco alla volta, finchè sono tirate completamente. Poi passi ad eventuali altre viti.
Non sono d'accordo sulla prima parte del discorso: le GPU sono fatte per operare con qualsiasi carico entro il power limit e con la curva tensione-frequenza definita di fabbrica. Di conseguenza i dettagli o i giochi usati non sono una discriminante per il corretto uso della scheda: posso anche prendere una RTX3060 e giocare Cyberpunk in 4k con RT, se mi diverto a vedere uno slideshow. Per la GPU non fa differenza. Non esiste abbassare i dettagli per non "sforzare la GPU": i dettagli si regolano per gestire il miglior bilanciamento tra qualità e prestazioni.
Hai ragione invece sul poco ricircolo d'aria: le alte temperature contribuiscono a degradare la pasta termica e anche al fenomeno del pumping out (la dilatazione termica del dissipatore che tende a spingere all'esterno la pasta). Una pasta termica che si trova a lavorare ore al giorno per 2 anni con temperature superficiali di 90-100 gradi in alcuni punto andrà per forza in contro a un invecchiamento anticipato.
Comunque anche il tipo di pasta fa la differenza: probabilmente Gigabyte ha usato un composto poco "stabile" che con il tempo tende a perdere efficacia.
