Ciao a tutti,
creo questa discussione per un dubbio che avevo e che @BWD87 ha confermato nella sezione presentazioni dei PC nuovi.
Mi ha detto di taggare @Air_
Ho finito la mia build da poco, ci ho messo una vita e sono soddisfatto del risultato, che potete vedere qua con i componenti e tutto: pcpartpicker
PROCESSORE: I5 12600k
MOBO: ASUS Prime Z690 D4
GPU: MSI RTX 3060 Ti
CASE: InWin 305
PSU: MSI A750GF
Impianto Raffreddamento a liquido: AlphaCool
Ventole: Scythe Kaze Flex
Detto cio', la faccio breve, il dubbio e' questo: ho stretto poco le viti del waterblock, nel manuale c'era scritto stringere a mano, pensavo di dover essere delicato e non di dover stringere fino a fine corsa: lo so, ho fatto una caprata.
Ho avuto temperature alte dal 2 giorno (arrivavo a 60 gradi in IDLE), evidentemente non era abbastanza a contatto con la superficie ed andava in thermal throttling nei benchmark.
Allora il dubbio mi e' venuto andando per esclusione, il 3 giorno ho spinto col dito sul waterblock e ho visto scendere le temperature, allora l'ho fatto un po' di volte per confermare. Ho stretto tutto e le temperature sono scese di molto.
Un mio collega mi ha detto che la pasta termica potrebbe essere 'sbrodolata', qundi non coprire bene il die del processore. Qundi di smontare tutto, pulire, rimettere pasta termica, etc etc.
Fortunatamente ho l'immagine di come ho messo la pasta termica:
Ora, io vorrei evitare di fare tutto questo lavoro se possibile, e lo farei solo se necessario.
Vi posto i risultati di 2 test, considerando che la temperatura della stanza è di 30 gradi ed è tutto stock, ho solo abilitato la xmp II da BIOS e disattivato la ottimizzazione della MOBO:
Test 1:
Monitoring: HWinfo
Bench: GeekBench 5
Dati prima del test
Dati dopo il test
Test 2:
Monitoring and Bench: XTU2
Vorrei capire se vedete qualcosa di strano o se vi sembra tutto a posto. Ho messo i 2 file di log su mega se serve:
LINK AI FILE DI LOG
Grazie ?
creo questa discussione per un dubbio che avevo e che @BWD87 ha confermato nella sezione presentazioni dei PC nuovi.
Mi ha detto di taggare @Air_
Ho finito la mia build da poco, ci ho messo una vita e sono soddisfatto del risultato, che potete vedere qua con i componenti e tutto: pcpartpicker
PROCESSORE: I5 12600k
MOBO: ASUS Prime Z690 D4
GPU: MSI RTX 3060 Ti
CASE: InWin 305
PSU: MSI A750GF
Impianto Raffreddamento a liquido: AlphaCool
Ventole: Scythe Kaze Flex
Detto cio', la faccio breve, il dubbio e' questo: ho stretto poco le viti del waterblock, nel manuale c'era scritto stringere a mano, pensavo di dover essere delicato e non di dover stringere fino a fine corsa: lo so, ho fatto una caprata.
Ho avuto temperature alte dal 2 giorno (arrivavo a 60 gradi in IDLE), evidentemente non era abbastanza a contatto con la superficie ed andava in thermal throttling nei benchmark.
Allora il dubbio mi e' venuto andando per esclusione, il 3 giorno ho spinto col dito sul waterblock e ho visto scendere le temperature, allora l'ho fatto un po' di volte per confermare. Ho stretto tutto e le temperature sono scese di molto.
Un mio collega mi ha detto che la pasta termica potrebbe essere 'sbrodolata', qundi non coprire bene il die del processore. Qundi di smontare tutto, pulire, rimettere pasta termica, etc etc.
Fortunatamente ho l'immagine di come ho messo la pasta termica:
Ora, io vorrei evitare di fare tutto questo lavoro se possibile, e lo farei solo se necessario.
Vi posto i risultati di 2 test, considerando che la temperatura della stanza è di 30 gradi ed è tutto stock, ho solo abilitato la xmp II da BIOS e disattivato la ottimizzazione della MOBO:
Test 1:
Monitoring: HWinfo
Bench: GeekBench 5
Dati prima del test
Dati dopo il test
Test 2:
Monitoring and Bench: XTU2
Vorrei capire se vedete qualcosa di strano o se vi sembra tutto a posto. Ho messo i 2 file di log su mega se serve:
LINK AI FILE DI LOG
Grazie ?
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