UFFICIALE Coffee Lake (14nm++). La Sfida a Ryzen.

[Mandark1989]

Con un hydro H115i posso raggiungere risultati simili?

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Io uso l'H115i insieme al AX860i da anni e non ho mai avuto alcun problema. Tutto controllato tramite i software che Corsair ha creato apposta.
Temperature molto basse e ventole molto silenziose.

 

[JulianGroove]

quoto, la qualità se la fanno pagare cara me ne vale la pena

ho montato l'nh d14 sul secondo pc e rulla che è una meraviglia :rock:

Considerando che ho un dissipatore Noctua NH-D9L nuovo mi viene da pensare: quanto scalderanno i Coffee Lake? Un Core i3-8300 con un THERMAL design power di 65W scalderà quanto un i5-7600 con pari tdp?

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[Luc10]

Ragazzi, ma quindi queste benedette B360 quando usciranno? Perché io avrei un budget di 300€ circa che mo deve bastare x CPU e mo.bo. Sto aspettando Coffee ma se uscissero solo mo.bo. K non penso di stare nel budget...

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[JulianGroove]

Ragazzi, ma quindi queste benedette B360 quando usciranno? Perché io avrei un budget di 300€ circa che mo deve bastare x CPU e mo.bo. Sto aspettando Coffee ma se uscissero solo mo.bo. K non penso di stare nel budget...

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Ci vorrebbe un confronto tra chipset H270 e B360.
Da quel po' che ricordo le nuove schede madri Intel porteranno parecchie novità.
Chi se le ricorda tutte?

 

[mimm8]

Considerando che ho un dissipatore Noctua NH-D9L nuovo mi viene da pensare: quanto scalderanno i Coffee Lake? Un Core i3-8300 con un THERMAL design power di 65W scalderà quanto un i5-7600 con pari tdp?

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i 14nm++ penso porteranno qualche piccolo miglioramento per quanto riguarda voltaggi e temperature :asd:

 

[Mandark1989]

i 14nm++ penso porteranno qualche piccolo miglioramento per quanto riguarda voltaggi e temperature :asd:

Si spera che sia così mimm8..

 

[LudoMCM]

Io uso l'H115i insieme al AX860i da anni e non ho mai avuto alcun problema. Tutto controllato tramite i software che Corsair ha creato apposta.
Temperature molto basse e ventole molto silenziose.

Grazie mille!

 

[Mandark1989]

Grazie mille!

Di nulla, se ti servono delucidazioni in merito chiedi pure.. siamo qui per questo..

 

[JulianGroove]

i 14nm++ penso porteranno qualche piccolo miglioramento per quanto riguarda voltaggi e temperature :asd:

Si spera che sia così mimm8..

È tutto da vedere... con tutti quei MHz in più dovrebbero avere migliorato moltissimo per scaldare e consumare meno. Con Kaby Lake i consumi e le temperature sono leggermente più alti rispetto a Skylake. Ditemi se sbaglio.

 

[Dollar5]

È tutto da vedere... con tutti quei MHz in più dovrebbero avere migliorato moltissimo per scaldare e consumare meno. Con Kaby Lake i consumi e le temperature sono leggermente più alti rispetto a Skylake. Ditemi se sbaglio.

Speriamo che le temperature siano più basse con coffee lake:pompiere:

 

[Mandark1989]

È tutto da vedere... con tutti quei MHz in più dovrebbero avere migliorato moltissimo per scaldare e consumare meno. Con Kaby Lake i consumi e le temperature sono leggermente più alti rispetto a Skylake. Ditemi se sbaglio.

Non sbagli.. Kaby temperature parlando è veramente pessima.. troppo alte rispetto alla media, e naturalmente Intel è al corrente di questa situazione e spero che anche con l'incremento dei core su Coffee risolveranno il discorso temperature..

 

[JulianGroove]

Non sbagli.. Kaby temperature parlando è veramente pessima.. troppo alte rispetto alla media, e naturalmente Intel è al corrente di questa situazione e spero che anche con l'incremento dei core su Coffee risolveranno il discorso temperature..

Un i3-8300 che è un 4c/4t sempre fermo a 4GHz... di sicuro non posso raffreddarlo con il dissipatore stock. Il die ha le stesse dimensioni. Forse hanno aumentato lo spessore del PCB distanziando i livelli (sono processori con architettura tridimensionale quindi è possibile). Il resto dipende anche dai metalli con cui drogheranno il silicio (il che influenzerà direttamente la qualità dei microcomponenti dell'architettura).

 

[Mandark1989]

Un i3-8300 che è un 4c/4t sempre fermo a 4GHz... di sicuro non posso raffreddarlo con il dissipatore stock. Il die ha le stesse dimensioni. Forse hanno aumentato lo spessore del PCB dostanziando il livelli. Fortunatamente parliamo di processori con architettura tridimensionale quindi è possibile. Il resto dipende anche dai metalli con cui drogheranno il silicio (il che influenzerà direttamente la qualità dei microcomponenti dell'architettura).

Io sono del parere che nessun procio debba essere raffreddato con un dissipatore stock, perché con 30/40€ si trovano dissipatori ad aria che fanno un lavoro molto superiore rispetto agli stock.. poi naturalmente ognuno ha il suo modo di vedere le cose..

 

[Kensei]

Io sono del parere che nessun procio debba essere raffreddato con un dissipatore stock, perché con 30/40€ si trovano dissipatori ad aria che fanno un lavoro molto superiore rispetto agli stock.. poi naturalmente ognuno ha il suo modo di vedere le cose..

Però si parla bene dello stock amd

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[JulianGroove]

Io sono del parere che nessun procio debba essere raffreddato con un dissipatore stock, perché con 30/40€ si trovano dissipatori ad aria che fanno un lavoro molto superiore rispetto agli stock.. poi naturalmente ognuno ha il suo modo di vedere le cose..

Però si parla bene dello stock amd

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Il problema è Intel! XD
lascerei lo stock solo sui Pentium, quindi concordo con Mandark ed anche con Kensei se Intel facesse dissipatori discreti come quelli di AMD.