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Io uso la TFX, ma mettendola in direct die sono comunque abituato a spalmarla su tutta la superficie (perché se ti resta fuori un pezzetto di his, magari hai temperature peggiori, ma non succede nulla, se ti resta scoperto un pezzo di die invece possono essere problemi grossi...)
Comunque sì, è una pasta molto densa, ma se hai un dissi ad alta pressione dovrebbe riuscire a distenderla
Sicuramente se scaldi un po' il tubetto prima di applicarla diventa tutto più semplice
Both our NT-H1 and NT-H2 are easy to apply and generally don’t need to be spread out manually on the CPU....
faqs.noctua.at
L’IHS del Ryzen 7000 non è grande. Chiaro che poi non è che se usi 5 punti succeda nulla di grave, ma diciamo che dire che è il metodo migliore non è più così scontato (come per LGA1700 invece).
Ma sai che ti dico max, 5 punti, 1 punto al centro, a croce o spalmandola, sono tutti metodi validi, l'importante è non metterne troppo poca e coprire uniformemente tutta la zona che andrà a contatto con il dissipatore in modo da sfruttare tutta la superficie. Superficie maggiore = maggiore scambio termico
Both our NT-H1 and NT-H2 are easy to apply and generally don’t need to be spread out manually on the CPU....
faqs.noctua.at
L’IHS del Ryzen 7000 non è grande. Chiaro che poi non è che se usi 5 punti succeda nulla di grave, ma diciamo che dire che è il metodo migliore non è più così scontato (come per LGA1700 invece).
Si si certo.
Puoi pure disegnarci un cuoricino, se la quantità è giusta.
Il metodo di applicazione che suggeriscono è solo per ridurre il rischio di metterne la quantità sbagliata.
Non ho mai maneggiato un ryzen 7000, quindi non honla certezza che sia necessario. Ma sta di fatto che il metodo "5 punti" SICURAMENTE ricopre tutta la superficie del IHS, non ci piove
Non ho mai maneggiato un ryzen 7000, quindi non honla certezza che sia necessario. Ma sta di fatto che il metodo "5 punti" SICURAMENTE ricopre tutta la superficie del IHS, non ci piove
Si certo… il problema da quanto leggo è che per colpa del design assurdo del IHS, si finisce per far cadere inevitabilmente pasta nelle intaccature … non è un problema tecnico (non conduce) ma un bel pastrocchio.
Si certo… il problema da quanto leggo è che per colpa del design assurdo del IHS, si finisce per far cadere inevitabilmente pasta nelle intaccature … non è un problema tecnico (non conduce) ma un bel pastrocchio.
Si si beh certo, sicuramente ne va un pò a finire negli incavi del IHS. Ma francamente "sti cavoli", il metodo per pulire a fondo una cpu c'è (basta un cotton fic), preferisco essere sicura che la superfice del heatsink faccia ben contatto contatto col IHS
Allora ho preso anche il cpu guard della thermal, non serve a molto ma è figo ed evita un pò di sbattimenti in caso di pulizia a causa della fuoriuscita della pasta. Tagliamo la testa al toro, con una via di mezzo. La metterò con chicco centrale più grande e 4 piccoli ai lati. :D Sto assemblando, sto aprendo un 3d nel caso mi vengano dubbi sull'assemblamento, nel caso aiutatemi :D
Che bello che i produttori (AMD ed Intel) ci obbligano a spendere soldi in meccanismi di ritenzione perché loro non sono in grado di disegnare qualcosa di sensato