AM5/Ryzen 7700x che pasta termica e come metterla

[Ottoore]

La pasta serve in tutta la superficie metallica, se tu prendi un metallo e lo scaldi in un punto il calore viene trasmesso su tutta la superficie metallica e quindi per raffreddare questa superficie è bene che ci si concentri su tutta e non su una parte di essa, spero di aver reso l"idea

Se l'IHS cedesse uniformemente calore. Il fatto è che non succede, questo è il motivo per cui Der8auer ha introdotto quel bracket (trovi anche i test sul web).
Questo non vuol dire lasciare una porzione dell'IHS senza interfaccia termica (cosa che in qualunque caso non avviene perché la pasta è spalmata dalla pressione), semplicemente focalizzarsi sulla fonte di calore.

 

[Libanese06]

Proprio perché la pasta serve solo a colmare le imperfezioni della superficie, non capisco molto l'applicazione a 5 punti.
Io non sto invitando a metterne tanta ma a metterla dove serve. Che è poi il concetto del bracket che qualche anno fa Der8aeur creò per ottimizzare il posizionamento dei dissipatori, pensati per una fonte di calore centrale, su una cpu asimmetrica.

der8auer RYZEN 3000/5000 OC Bracket Custom Mount

Overclocking tool by Roman "der8auer" Hartung, OC-Tool von Roman "der8auer" Hartung, for AMD's Ryzen 3000/5000 CPUs, for flexible positioning of the CPU cooler, Lowers temperatures by up to 7 Degree Celcius

www.caseking.de

Qui leggo : Soprattutto gli AiO (All in One watercooler) - o CLC (Closed Liquid Coolers) - con un blocco di raffreddamento rotondo spesso non coprono completamente gli angoli del dissipatore di calore. Per una prestazione di raffreddamento ottimale, la piastra di base dell'AiO dovrebbe essere spostata.

Parla quindi di spostare l'aio che ha una superficie rotonda, ma attenzione, non tutti gli Aio hanno una superficie rotonda che fa contatto con l'his, la maggior parte c'è l'ha quadrata o simile.

Questa è quello del 150i Elite capellix giusto per citarne uno.

Spoiler: Immagine

 

[Ottoore]

Qui leggo : Soprattutto gli AiO (All in One watercooler) - o CLC (Closed Liquid Coolers) - con un blocco di raffreddamento rotondo spesso non coprono completamente gli angoli del dissipatore di calore. Per una prestazione di raffreddamento ottimale, la piastra di base dell'AiO dovrebbe essere spostata.

Parla quindi di spostare l'aio che ha una superficie rotonda, ma attenzione, non tutti gli Aio hanno una superficie rotonda che fa contatto con l'his, la maggior parte c'è l'ha quadrata o simile.

Questa è quello del 150i Elite capellix giusto per citarne uno.

Spoiler: Immagine

Visualizza allegato 456138

La chiave è soprattutto. Ti porto altri 2 esempi:
-dissi ad aria in cui le heatpipes non coprono l'intero baseplate, quindi la parte centrale viene raffreddata meglio rispetto a quella periferica (in orizzontale o verticale a seconda della direzione delle heatpipe);
- il pacco alettato dentro un waterblock non è simmetrico o non copre l'intera superficie. Questo è il più complesso da definire perché dovresti smontare il waterblock.

 

[Libanese06]

La chiave è soprattutto. Ti porto altri 2 esempi:
-dissi ad aria in cui le heatpipes non coprono l'intero baseplate, quindi la parte centrale viene raffreddata meglio rispetto a quella periferica (in orizzontale o verticale a seconda della direzione delle heatpipe);
- il pacco alettato dentro un waterblock non è simmetrico o non copre l'intera superficie. Questo è il più complesso da definire perché dovresti smontare il waterblock.

Dice sopratutto, perché è un problema che riguarda appunto gli aio con superficie di contatto rotonda. Detto questo, parla di spostare l'aio ma non parla assolutamente di spostare la pasta termica, la pasta va messa su tutta la superficie di contatto tra his e dissipatore.

 

[Ottoore]

Dice sopratutto, perché è un problema che riguarda appunto gli aio con superficie di contatto rotonda. Detto questo, parla di spostare l'aio ma non parla assolutamente di spostare la pasta termica, la pasta va messa su tutta la superficie di contatto tra his e dissipatore.

I test che ha condotto non son stati però con AIO bensì con 2 WB per un impianto custom.
Ci stiamo allontanando dal punto del discorso: la dissipazione dell'IHS non è uniforme, il bracket di Der8auer serviva per dimostrare ciò.
Ora, dovendo teorizzare un'applicazione della pasta termica adatta all'architettura della cpu, penso che l'applicazione a 5 punti sia inadatta. Dei due scenari, l'uno:
- se la pasta è poca si creano dei gap tra i punti d'applicazione a cavallo tra il CCX e il cIOD;
- se la pasta è troppa e fuoriesce lateralmente dalla cpu (detto che la pasta non dovrebbe essere mai troppo proprio per la sua funzione: colmare le imperfezioni della superficie, non creare uno strato).

 

[Libanese06]

I test che ha condotto non son stati però con AIO bensì con 2 WB per un impianto custom.
Ci stiamo allontanando dal punto del discorso: la dissipazione dell'IHS non è uniforme, il bracket di Der8auer serviva per dimostrare ciò.
Ora, dovendo teorizzare un'applicazione della pasta termica adatta all'architettura della cpu, penso che l'applicazione a 5 punti sia inadatta. Dei due scenari, l'uno:
- se la pasta è poca si creano dei gap tra i punti d'applicazione a cavallo tra il CCX e il cIOD;
- se la pasta è troppa e fuoriesce lateralmente dalla cpu (detto che la pasta non dovrebbe essere mai troppo proprio per la sua funzione: colmare le imperfezioni della superficie, non creare uno strato).

Se col metodo a 5 punti viene ricoperta meglio tutta la superficie di contatto lasciando meno spazi vuoti e riducendo la possiblita di errore umano nel mettere poca pasta . Andando ad analizzare le formule della termodinamica sappiamo che maggiore è la superficie a contatto e maggiore sarà lo scambio termico, applicando questa teoria deduco che il metodo a 5 punti è migliore.

 

[Max(IT)]

A me sembra ottimale questo metodo, con il solo chicco al centro si rischia di metterne troppo poca. Visualizza allegato 456127

Forse Noctua ne capisce un filino al proposito, non credi ?
Loro consigliavano i 5 punti, ma NON su AM5

 

[Libanese06]

Forse Noctua ne capisce un filino al proposito, non credi ?
Loro consigliavano i 5 punti, ma NON su AM5

Ma sai che ti dico max, 5 punti, 1 punto al centro, a croce o spalmandola, sono tutti metodi validi, l'importante è non metterne troppo poca e coprire uniformemente tutta la zona che andrà a contatto con il dissipatore in modo da sfruttare tutta la superficie. Superficie maggiore = maggiore scambio termico

 

[zztop55]

Quindi come mi consigliate di metterla? :) Considerate che ho un dissi parecchio pesante ovvero l'ak620.
Ho visto dalle review, mi arriva sabato, che la TFX è molto molto densa, meglio scaldare il tubetto prima di applicarla?
Io preso anche il Cpu Guard della ThermalRight, non che serva più di tanto ma evita che possa andare la tim nelle rientranze con conseguenti sbattimenti per pulirla.

 

[Libanese06]

Quindi come mi consigliate di metterla? :) Considerate che ho un dissi parecchio pesante ovvero l'ak620.
Ho visto dalle review, mi arriva sabato, che la TFX è molto molto densa, meglio scaldare il tubetto prima di applicarla?
Io preso anche il Cpu Guard della ThermalRight, non che serva più di tanto ma evita che possa andare la tim nelle rientranze con conseguenti sbattimenti per pulirla.

In realtà la tfx dovrebbe essere molto semplice da applicare, io personalmente non l'ho mai applicata ma ne parlano tutti bene dicendo che è facile da applicare

 

[zztop55]

In realtà la tfx dovrebbe essere molto semplice da applicare, io personalmente non l'ho mai applicata ma ne parlano tutti bene dicendo che è facile da applicare

Io ho letto l'esatto contrario. Anzi alcuni dicevano che è proprio una delle peggiori da applicare data la sua consistenza molto solida. Per questo chiedo. :)

 

[Libanese06]

Effettivamente ho guardato e sembra essere abbastanza densa, così come lo era la Thermal Grizzly Kryonaut, però a livello di prestazioni è la migliore, con un valore di ben 14.3 W/m.k.
Nella confezione trovi una spatola, usala persoalmarla in tutta la superficie dell'his, non metterne troppo poca e non impiegare troppo tempo.

 

[zztop55]

Vengo proprio dalla Grizzly Kryonaut che uso da anni. Quella è facile da mettere. La sto cambiando perchè ho visto che superati gli 80c tende a degradare molto in fretta, e il 7700x li supera abbondantemente.
La Tfx è molto molto più densa della Kryonaut, con la spatola è un impresa spalmarla perchè si attacca alla spatola e non stende. Speravo appunto nei Dot o nel chicco centrale.

 

[Libanese06]

Vengo proprio dalla Grizzly Kryonaut che uso da anni. Quella è facile da mettere. La sto cambiando perchè ho visto che superati gli 80c tende a degradare molto in fretta, e il 7700x li supera abbondantemente.
La Tfx è molto molto più densa della Kryonaut, con la spatola è un impresa spalmarla perchè si attacca alla spatola e non stende. Speravo appunto nei Dot o nel chicco centrale.

Ho visto ora video, hai ragione è densissima, non sbava di una virgola 🤣 non saprei proprio, meglio attendere chi l'ha già applicata e sa consigliarti bene

 

[zztop55]

Cemento sembra. :D Se sai di qualcuno che l'ha messa fallo intevernire, pensavo di risolvere coi dot, l'ho presa sulla fiducia: :)