UFFICIALE Zen 5 alla scoperta di Ryzen 9000

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Si vocifera che sulle nuove cpu dotate di V-cache ci sia un'inversione dei layers: sotto lo strato di L3 aggiuntiva (64MB), con i 2 rinforzi laterali in silicio, sopra il CCD Zen5.
 
Scusa l'ignoranza, questo cosa comporta?

miglioramento delle temperature

Sicuramente questo poi il resto dovrebbe arrivare di conseguenza.
Il silicio non è un gran conduttore termico (140 W/mK @20C) quindi la riduzione dello spessore strutturale di silicio sopra i cores (che sono normalmente sul fondo del chip) dovrebbe tradursi in una dissipazione molto più efficiente.

Teoricamente il direct die cooling in queste condizioni dovrebbe far miracoli. D'altro canto l'operazione del delid sarebbe ancor più rischiosa per l'esposizione del CCD.
 
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