PROBLEMA Temperature hotspot altissime 3070 Gigabyte

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Ciao, voglio segnalarti quella che è stata la mia personale esperienza con una zotac rtx3080ti trinity su cui ho avuto lo stesso problema di temperatura di hotspot troppo elevata. Specifico che la scheda l'ho acquistata usata e la prima cosa che ho fatto appena mi è arrivata, è stata aprirla per sostituire la pasta termica e i pad sui moduli memoria. Adesso voglio tralasciare i moduli memoria gddr6x, (che sono molto più caldi dei gddr6 normali della 3070), su cui ho sperimentato dapprima la piastra in rame, e in seguito il mastice termico al posto dei pad siliconici perché questi ultimi tendono a perdere l'olio siliconico contenuto al loro interno, con la conseguenza che nel tempo si essiccano e si induriscono andando a peggiorare le temperature. Passando al core della scheda ho provato nel tempo diversi tipi di pasta termoconduttiva (mx-4 e mx-6 di arctic, nt-h1 di noctua e la tfx di thermalright) ma con tutte ho avuto sempre lo stesso problema che si ripresentava ... e cioè che con il passare del tempo mentre la temperatura centrale del core rimaneva sempre accettabile intorno ai 70°, quella di hotspot partiva bene intorno agli 82°/84° salvo poi arrivare intorno ai 100° ... e nel giro di poche settimane. In pratica quello che succedeva e che qualsiasi pasta termoconduttiva provavo, si degradava nel tempo e sopratutto andava in pump out abbastanza velocemente. Questo succedeva perché tanto più è elevato il tdp e il calore generato dal chip e tanto più sarà accentuato e rapido il fenomeno del pump out (e nel mio caso parliamo comunque di una scheda da 350W). Ora per onestà devo dire che la tfx di thermalright essendo la più viscosa e resistente al pump out tra quelle provate, mi ha garantito una longevità leggermente superiore rispetto alle altre 3 ... ma comunque dopo 4 mesi circa, ero di nuovo punto e a capo con l'hotspot vicino ai 100°. Alla fine ho risolto il problema, utilizzando un tipo di interfaccia di scambio termico che è abbastanza sconosciuta qui in Italia, ma che è molto diffusa e utilizzata invece negli Stati Uniti, Canada, Australia e in Cina. Sto parlando del "Ptm7950" prodotto dall'azienda "Honeywell". È un PCM (Phase Change Material ... materiale a cambiamento di fase), che si presenta come una specie di pad e si applica anche come un pad (è un composto rivestito da ambo i lati da 2 pellicole protettive), ma attenzione a non confonderlo assolutamente con i pad, nel funzionamento e nella composizione non ha nulla a che vedere con essi. Ha prestazioni simili al metallo liquido, ma senza avere tutti i suoi svantaggi, ha una durata superiore ai 6 anni e non è affetto dal problema del pump out. Mi sono imbattuto in questo prodotto grazie al video su youtube fatto da LinusTechTips e ad alcune community di appassionati estere (ripeto qua da noi è un materiale pressoché sconosciuto ... povera Italia). Lo sto utilizzando da quasi un anno e sono piacevolmente impressionato e soddisfatto nel constatare che, ad oggi, mi sta restituendo le stesse identiche temperature del primo giorno di applicazione e cioè ... 70° la temp centrale del core e 77° l'hotspot (solo 7° gradi di delta tra i 2 valori, cosa impossibile per nessuna delle merdose e schifose paste che ho provato, e che maledirò da qui fino all'eternità). Quindi in conclusione se vuoi risolvere definitivamente il problema del deterioramento della temp di hotspot su qualsiasi scheda grafica, lascia perdere le paste e anche il liquid metal, vai di Ptm7950 e dopo vedrai che non sarai più costretto ad aprire in continuazione la scheda ... ah e vale anche per la cpu. Io infatti lo sto usando anche sul mio i5 12600k.
 
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francesco86mec@ ha detto:
Ciao, voglio segnalarti quella che è stata la mia personale esperienza con una zotac rtx3080ti trinity su cui ho avuto lo stesso problema di temperatura di hotspot troppo elevata. Specifico che la scheda l'ho acquistata usata e la prima cosa che ho fatto appena mi è arrivata, è stata aprirla per sostituire la pasta termica e i pad sui moduli memoria. Adesso voglio tralasciare i moduli memoria gddr6x, (che sono molto più caldi dei gddr6 normali della 3070), su cui ho applicato la piastra in rame al posto dei pad siliconici perché questi ultimi tendono a perdere olio siliconico, con la conseguenza che nel tempo si essiccano e si induriscono andando a peggiorare le temperature. Passando al core della scheda ho provato nel tempo diversi tipi di pasta termoconduttiva (mx-4 e mx-6 di arctic, nt-h1 di noctua e la tfx di thermalright) ma con tutte ho avuto sempre lo stesso problema che si ripresentava ... e cioè che con il passare del tempo mentre la temperatura centrale del core rimaneva sempre accettabile intorno ai 70°, quella di hotspot partiva bene intorno agli 82°/84° salvo poi arrivare intorno ai 100° ... e nel giro di poche settimane. In pratica quello che succedeva e che qualsiasi pasta termoconduttiva provavo, si degradava nel tempo e sopratutto andava in pump out abbastanza velocemente. Questo succedeva perché tanto più è elevato il tdp e il calore generato dal chip e tanto più sarà accentuato e rapido il fenomeno del pump out (e nel mio caso parliamo comunque di una scheda da 350W). Ora per onestà devo dire che la tfx di thermalright essendo la più viscosa e resistente al pump out tra quelle provate, mi ha garantito una longevità leggermente superiore rispetto alle altre 3 ... ma comunque dopo 4 mesi circa, ero di nuovo punto e a capo con l'hotspot vicino ai 100°. Alla fine ho risolto il problema, utilizzando un tipo di interfaccia di scambio termico che è abbastanza sconosciuta qui in Italia, ma che è molto diffusa e utilizzata invece negli Stati Uniti, Canada, Australia e in Cina. Sto parlando del "Ptm7950" prodotto dall'azienda "Honeywell". È un PCM (Phase Change Material ... materiale a cambiamento di fase), che si presenta come una specie di pad e si applica anche come un pad (è un composto rivestito da ambo i lati da 2 pellicole protettive), ma attenzione a non confonderlo assolutamente con i pad, nel funzionamento e nella composizione non ha nulla a che vedere con essi. Ha prestazioni simili al metallo liquido, ma senza avere tutti i suoi svantaggi, ha una durata superiore ai 6 anni e non è affetto dal problema del pump out. Mi sono imbattuto in questo prodotto grazie al video su youtube fatto da LinusTechTips e ad alcune community di appassionati estere (ripeto qua da noi è un materiale pressoché sconosciuto ... povera Italia). Lo sto utilizzando da quasi un anno e sono piacevolmente impressionato e soddisfatto nel constatare che, ad oggi, mi sta restituendo le stesse identiche temperature del primo giorno di applicazione e cioè ... 70° la temp centrale del core e 77° l'hotspot (solo 7° gradi di delta tra i 2 valori, cosa impossibile per nessuna delle merdose e schifose paste che ho provato, e che maledirò da qui fino all'eternità).
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Puoi linkare da dove l'hai comprato?
 
Ghostlu ha detto:
Puoi linkare da dove l'hai comprato?
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Qui è dove l'ho acquistato la prima volta, (e uno shop consigliato da Linus nel suo video ... sappiate che si trova ad Hong Kong e i costi di spedizione sono altini ... Infatti mi sono beccato una fucilata di 43€ tra spedizione rapida e dogana ... ma è disponibile, tra le opzioni, anche la spedizione normale che impiega 3 settimane circa al costo di 9,90€)

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In seguito, dopo aver maturato un po' di esperienza e confrontandomi con una community canadese di appassionati ho scoperto che si può acquistare lo stesso prodotto originale, anche presso alcuni selezionati venditori su Aliexpress (c'è da stare attenti, perché come segnalato da Linus, ci sono molti venditori su ebay e sullo stesso aliexpress che vendono delle versioni contraffatte).

Da qui potete ordinare tranquillamente, si tratta di un venditore affidabile

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In alternativa, potete acquistare dei cloni del Ptm7950 ribrandizzati da altre aziende, che sono usciti sul mercato da poco (un annetto o meno circa), e questi a differenza del Ptm7950, si trovano anche dalle nostre parti. Ve li elenco qui di seguito :

Thermalright Heilos
Gelid Heat Phase Ultra
Thermal Grizzly PhaseSheet PTM
 
Aah l'Helios ok, ho capito!
Quindi tu l'hai usato solo al posto dei pad, non anche sul core
 
Ghostlu ha detto:
Aah l'Helios ok, ho capito!
Quindi tu l'hai usato solo al posto dei pad, non anche sul core
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No forse c'è stato un fraintendimento ma l'avevo specificato nel commento precedente ... questi "materiali a cambiamento di fase" sono simili a dei pad ma non hanno niente a che fare con essi. Hanno tutto un altro funzionamento e composizione e sono spessi solo 0,2mm che sotto alla pressione del dissipatore (di cpu o gpu, è indifferente ... si possono usare su entrambi) diventano 0,067mm ... quindi vanno usati al posto della pasta termoconduttiva o del metallo liquido e non come sostituti dei pad. Per fare una specie di similitudine nell'applicazione, dovresti paragonarli ai pad in carbonio o grafite della Thermal Grizzly ... i vecchi "Carbonaut" o i più recenti "Kryosheet". Ripeto, è il metodo di applicazione ad essere simile a un pad ... ma non sono per niente dei pad e ne tanto meno possono essere usati al posto dei pad, dato il loro spessore di 0,2mm, al pari di un comune foglio di carta A4
 
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Ad ogni modo, per chi fosse scettico e vorrebbe approfondire, vi rimando alla recensione del PCM Heilos di Thermaright fatta dal moderatore "crimesceme" su questo stesso forum. Lui ha testato questo tipo di interfaccia di scambio termico sulla cpu e l'ha messa a confronto proprio con la pasta TFX della stessa Thermalright (che è considerata tra le migliori paste sul mercato, con il solo svantaggio che è un po' difficile da stendere a causa della sua elevata viscosità)

crimescene

Discussione 'Thermalright Heilos, Addio alla pasta termica?'

Screenshot 2024-03-26 101416.png

Introduzione​
Salve a tutti amici di Tom's; oggi vi presenti un prodotto già abbastanza conosciuto in altri paesi ma poco in Italia.
Si Tratta di pad termici a "cambio di fase" che possono essere un eccellente sostituto alle paste termiche.

Vorrei ringraziare anche l'utente @francesco86mec@ che me ne ha rammentato l'esistenza in questa Discussione.
Ero a conoscenza del prodotto attraverso canali internazionali e volevo provarlo prima o poi, quindi è giunto il momento ed è anche giunto il momento di vedere come si è comportato...
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francesco86mec@ ha detto:
Ciao, voglio segnalarti quella che è stata la mia personale esperienza con una zotac rtx3080ti trinity su cui ho avuto lo stesso problema di temperatura di hotspot troppo elevata. Specifico che la scheda l'ho acquistata usata e la prima cosa che ho fatto appena mi è arrivata, è stata aprirla per sostituire la pasta termica e i pad sui moduli memoria. Adesso voglio tralasciare i moduli memoria gddr6x, (che sono molto più caldi dei gddr6 normali della 3070), su cui ho applicato la piastra in rame al posto dei pad siliconici perché questi ultimi tendono a perdere olio siliconico, con la conseguenza che nel tempo si essiccano e si induriscono andando a peggiorare le temperature. Passando al core della scheda ho provato nel tempo diversi tipi di pasta termoconduttiva (mx-4 e mx-6 di arctic, nt-h1 di noctua e la tfx di thermalright) ma con tutte ho avuto sempre lo stesso problema che si ripresentava ... e cioè che con il passare del tempo mentre la temperatura centrale del core rimaneva sempre accettabile intorno ai 70°, quella di hotspot partiva bene intorno agli 82°/84° salvo poi arrivare intorno ai 100° ... e nel giro di poche settimane. In pratica quello che succedeva e che qualsiasi pasta termoconduttiva provavo, si degradava nel tempo e sopratutto andava in pump out abbastanza velocemente. Questo succedeva perché tanto più è elevato il tdp e il calore generato dal chip e tanto più sarà accentuato e rapido il fenomeno del pump out (e nel mio caso parliamo comunque di una scheda da 350W). Ora per onestà devo dire che la tfx di thermalright essendo la più viscosa e resistente al pump out tra quelle provate, mi ha garantito una longevità leggermente superiore rispetto alle altre 3 ... ma comunque dopo 4 mesi circa, ero di nuovo punto e a capo con l'hotspot vicino ai 100°. Alla fine ho risolto il problema, utilizzando un tipo di interfaccia di scambio termico che è abbastanza sconosciuta qui in Italia, ma che è molto diffusa e utilizzata invece negli Stati Uniti, Canada, Australia e in Cina. Sto parlando del "Ptm7950" prodotto dall'azienda "Honeywell". È un PCM (Phase Change Material ... materiale a cambiamento di fase), che si presenta come una specie di pad e si applica anche come un pad (è un composto rivestito da ambo i lati da 2 pellicole protettive), ma attenzione a non confonderlo assolutamente con i pad, nel funzionamento e nella composizione non ha nulla a che vedere con essi. Ha prestazioni simili al metallo liquido, ma senza avere tutti i suoi svantaggi, ha una durata superiore ai 6 anni e non è affetto dal problema del pump out. Mi sono imbattuto in questo prodotto grazie al video su youtube fatto da LinusTechTips e ad alcune community di appassionati estere (ripeto qua da noi è un materiale pressoché sconosciuto ... povera Italia). Lo sto utilizzando da quasi un anno e sono piacevolmente impressionato e soddisfatto nel constatare che, ad oggi, mi sta restituendo le stesse identiche temperature del primo giorno di applicazione e cioè ... 70° la temp centrale del core e 77° l'hotspot (solo 7° gradi di delta tra i 2 valori, cosa impossibile per nessuna delle merdose e schifose paste che ho provato, e che maledirò da qui fino all'eternità). Quindi in conclusione se vuoi risolvere definitivamente il problema del deterioramento della temp di hotspot su qualsiasi scheda grafica, lascia perdere le paste e anche il liquid metal, vai di Ptm7950 e dopo vedrai che non sarai più costretto ad aprire in continuazione la scheda ... ah e vale anche per la cpu. Io infatti lo sto usando anche sul mio i5 12600k.
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Innanzitutto ti ringrazio per il consiglio.

Se dovesse ripresentarsi di nuovo il problema delle temperature alte, sicuramente opterò per questa alternativa anzichè mettere di nuovo la pasta termica. Una domanda, per l'applicazione tu hai ritagliato il ptm della grandezza del chip della GPU?
 
above ha detto:
Innanzitutto ti ringrazio per il consiglio.

Se dovesse ripresentarsi di nuovo il problema delle temperature alte, sicuramente opterò per questa alternativa anzichè mettere di nuovo la pasta termica. Una domanda, per l'applicazione tu hai ritagliato il ptm della grandezza del chip della GPU?
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Allora, se avrai modo di leggere tutta la recensione del moderatore crimescene, noterai che alcuni utenti (non tutti) hanno avuto delle difficoltà con l'applicazione del PCM Heilos di Thermaright. In particolare il problema si presenta nel momento in cui bisogna rimuovere la seconda pellicola protettiva ... andando a rimuoverla viene via anche il composto o una parte di esso. In pratica in alcuni casi il composto rimane appiccicato di più alla pellicola che al chip o all'heatspreader delle cpu desktop (a seconda di dove lo si va ad applicare). Io ad oggi ho fatto 5 applicazioni del prodotto e solo alla terza volta mi si è presentato questo inconveniente. Ad ogni modo ho trovato un piccolo accorgimento da seguire per applicarlo bene e con una precisione chirurgica, evitando che venga via insieme alla pellicola ... in pratica occorre ritagliare il composto di una misura leggermente superiore rispetto al chip (alcuni millimetri per ogni lato, 2 o 3 vanno più che bene), dopodiché (dopo aver tolto la prima pellicola e averlo adagiato sul chip) bisogna esercitare un po' di pressione lungo tutto il perimetro del chip o dell'IHS con l'unghia o una spatolina di plastica (come a voler fare una sorta di "graffio" sulla pellicola e compiere in totale 3 o 4 giri completi lungo tutto il bordo) ... in pratica così facendo (siccome il composto è molto fragile e delicato) si andrà a creare una crepa tra la parte di pad in eccesso e la parte di pad centrale che deve rimanere a coprire tutto il chip. A questo punto quando si andrà a rimuovere la seconda pellicola protettiva vedrete che verrà via perfettamente portandosi dietro solo quella parte perimetrale in eccesso. Ovviamente sulle cpu, questo trucchetto è applicabile solo con i prodotti di Honeywell e Upsiren che vengono venduti anche in formati di grandi dimensioni, 80x40, 80x80, 80x160 etc. Invece le versioni di thermalright e gelid vengono venduti solo della dimensione esatta delle cpu 40x30 (intel) e 40x40 (amd) ... tuttavia se questi ultimi dovete applicarli sulla gpu, allora, potete tranquillamente applicare questo stratagemma (infatti i core delle gpu sono solitamente più piccoli della dimensione degli heatspreader delle cpu). Vi allego qualche foto sotto per farvi capire meglio e vedere il risultato finale.
 

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above ha detto:
Innanzitutto ti ringrazio per il consiglio.

Se dovesse ripresentarsi di nuovo il problema delle temperature alte, sicuramente opterò per questa alternativa anzichè mettere di nuovo la pasta termica. Una domanda, per l'applicazione tu hai ritagliato il ptm della grandezza del chip della GPU?
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ciao, francesco è stato molto preciso nel spiegartelo, la mia esperienza è stata per la CPU, alla GPU ho messo la pasta Grizzly che è eccezionale quindi ne avevo solo uno di pad ed optai per la cpu cmq, temperature nettamente più basse, anche di 10 gradi ca, appena hai possibilità fallo che ne vale la pena. Ho eseguito il lavoro come ripeto esattamente come ha detto francesco, mi era rimasto attaccato un pezzetto all'angolo quando ho tolto la seconda pellicola, con una spatoletta ad oc l'ho preso e posizionato sull'HIS nella parte mancante, se ti dovesse succedere tranquillo che puoi sistemare senza problemi ok?
 
francesco86mec@ ha detto:
Allora, se avrai modo di leggere tutta la recensione del moderatore crimescene, noterai che alcuni utenti (non tutti) hanno avuto delle difficoltà con l'applicazione del PCM Heilos di Thermaright. In particolare il problema si presenta nel momento in cui bisogna rimuovere la seconda pellicola protettiva ... andando a rimuoverla viene via anche il composto o una parte di esso. In pratica in alcuni casi il composto rimane appiccicato di più alla pellicola che al chip o all'heatspreader delle cpu desktop (a seconda di dove lo si va ad applicare). Io ad oggi ho fatto 5 applicazioni del prodotto e solo alla terza volta mi si è presentato questo inconveniente. Ad ogni modo ho trovato un piccolo accorgimento da seguire per applicarlo bene e con una precisione chirurgica, evitando che venga via insieme alla pellicola ... in pratica occorre ritagliare il composto di una misura leggermente superiore rispetto al chip (alcuni millimetri per ogni lato, 2 o 3 vanno più che bene), dopodiché (dopo aver tolto la prima pellicola e averlo adagiato sul chip) bisogna esercitare un po' di pressione lungo tutto il perimetro del chip o dell'IHS con l'unghia o una spatolina di plastica (come a voler fare una sorta di "graffio" sulla pellicola e compiere in totale 3 o 4 giri completi lungo tutto il bordo) ... in pratica così facendo (siccome il composto è molto fragile e delicato) si andrà a creare una crepa tra la parte di pad in eccesso e la parte di pad centrale che deve rimanere a coprire tutto il chip. A questo punto quando si andrà a rimuovere la seconda pellicola protettiva vedrete che verrà via perfettamente portandosi dietro solo quella parte perimetrale in eccesso. Ovviamente sulle cpu, questo trucchetto è applicabile solo con i prodotti di Honeywell e Upsiren che vengono venduti anche in formati di grandi dimensioni, 80x40, 80x80, 80x160 etc. Invece le versioni di thermalright e gelid vengono venduti solo della dimensione esatta delle cpu 40x30 (intel) e 40x40 (amd) ... tuttavia se questi ultimi dovete applicarli sulla gpu, allora, potete tranquillamente applicare questo stratagemma (infatti i core delle gpu sono solitamente più piccoli della dimensione degli heatspreader delle cpu). Vi allego qualche foto sotto per farvi capire meglio e vedere il risultato finale.
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Mi sono imbattuto per caso in questo thread, anche perchè ho una gtx 1660super.
chiedo per curiosità... ma si potrebbe usare secondo voi anche questo prodotto? https://www.thermal-grizzly.com/en/kryosheet/s-tg-ks-24-12
29x25mm dovrebbe essere la misura per la 3080.
mi sembra anche più semplice da applicare.
 
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