Roundup di 3 paste termiche "Top Class"
Con questo test ho voluto mettere a confronto queste 3 paste termiche
-Arctic Silver 5
-InnovationCooling 7 (IC7)
-CoolLaboratory Ultra
Per questo test ho utilizzato un processore i7 975EE, dissipatore Noctua nh-d14 ventole standard.
La frequenza della cpu è stata portata a 3.8Ghz e 1.214 Vcore grazie allo scaling della memoria ossia 200bclk e molti a 19X con memorie @1600Mhz timing 6-7-6-20
potete vedere tutte le specifiche dagli screen di cpu-z comunque!
metodi di stesura:
AS5: dito
IC7: 2 lineette sottili stese parallelamente
CL Ultra: pennellino fornito in boundle
Temperatura ambiente 25 gradi celsius, bene.. procediamo con il test!
Arctic Silver 5
Materiale base: argento [430 di conduttività termica misurata in watt /(metro*kelvin)]
Pasta termica all'argento micronizzato (dimensioni variabili da 0.49 a 0.00002 micron) al 99.9% una delle preferita dagli overcloker assieme alla mx3, aspetto grigiastro, densità elevata, non conduce elettricità
Impressioni personali: abbastanza semplice da stendere, purtroppo una quantità non indifferente resta appiccicata al dito, quindi è consigliabile pulirsi il dito sulla base del dissi avendo l'accortezza di stenderla accuratamente su entrambe le superfici
ora lo screen
http://www.forum.tomshw.it/%3Ca%20href=http://img130.imageshack.us/i/arcticsilver5.jpg/%20target=_blank%3E[IMG]http://img130.imageshack.us/img130/3030/arcticsilver5.th.jpghttp://www.forum.tomshw.it/%3Ca%20href=http://img130.imageshack.us/i/arcticsilver5.jpg/%20target=_blank%3E[IMG]http://img130.imageshack.us/img130/3030/arcticsilver5.th.jpghttp://www.forum.tomshw.it/%3Ca%20href=http://img130.imageshack.us/i/arcticsilver5.jpg/%20target=_blank%3E[IMG]http://img130.imageshack.us/img130/3030/arcticsilver5.th.jpg
http://www.forum.tomshw.it/%3Ca%20href=http://img684.imageshack.us/i/coolaboratoryultra.jpg/%20target=_blank%3E[IMG]http://img684.imageshack.us/img684/2351/coolaboratoryultra.th.jpg%20
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InnovationCooling 7 (IC7)
Materiale base: Diamanti sintetici [1000 - 2600 di conduttività termica misurata in watt /(metro*kelvin)]
Pasta termica fatta con diamanti sintetici micronizzati al 92% (dimensioni max <40 micron) aspetto grigiastro, densità
molto elevata e secca al tatto, non conduce elettricità
Impressioni personali:
impossibile da stendere col dito infatti rimarrà tutta appiccicata allo stesso inesorabilmente, dopo 2 prove effettuate col metodo del dito mi sono dovuto arrendere e ne ho stese 2 fili delle dimensioni appena superiori a uno stuzzicadente(come diametro) parallele.
Devo dire che ero molto scettico sull' efficacia e invece me ne sono ricreduto! appena ho tolto il dissi era perfettamente distribuita su
tutta la superfice con mia grande sorpresa e felicità
ora lo screen
http://www.forum.tomshw.it/%3Ca%20href=http://img822.imageshack.us/i/innovationcooling7.jpg/%20target=_blank%3E[IMG]http://img822.imageshack.us/img822/2941/innovationcooling7.th.jpghttp://www.forum.tomshw.it/%3Ca%20href=http://img130.imageshack.us/i/arcticsilver5.jpg/%20target=_blank%3E[IMG]http://img130.imageshack.us/img130/3030/arcticsilver5.th.jpg%20
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CoolLaboratory Ultra
Materiale base: Metallo liquido (siccome non so esattamente con che materiali viene prodotta non posso riportarne la conducibilità)
Pasta termica fatta di metallo liquido aspetto argenteo, densità molto bassa simile al mercurio(se mai qualcuno avesse rotto un termometro capirebbe ;)),
conduce l'elettricità
Impressioni personali: molto semplice da stendere anche grazie al pennellino fornito in boundle e anche molto semplice da togliere grazie ai panni forniti con lo stesso. Un consiglio personale è di stenderne anche un leggero velo sulla base del dissi in quanto alla prima applicazione solo nella cpu, non faceva contatto perfettamente con la base del dissi!
Precauzione importante: da non utilizzare con dissi con base in alluminio rischia di scioglierli o cmq danneggiarli, rende il meglio di se con dissi a base di rame o nichel (si parla ovviamente anche di sole placcature della base, non serve necessariamente avere tutto il dissi in rame ovviamente)
ora lo screen
http://www.forum.tomshw.it/%3Ca%20href=http://img684.imageshack.us/i/coolaboratoryultra.jpg/%20target=_blank%3E[IMG]http://img684.imageshack.us/img684/2351/coolaboratoryultra.th.jpghttp://www.forum.tomshw.it/%3Ca%20href=http://img130.imageshack.us/i/arcticsilver5.jpg/%20target=_blank%3E[IMG]http://img130.imageshack.us/img130/3030/arcticsilver5.th.jpg%20
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Considerazioni finali:
come vedete dagli screen la ic7 è un ottima pasta e rende bene a tutte le temperature, la CL Ultra da il meglio di se con cpu sotto stress, mentre la AS5 è un buon compromesso a prezzi non esagerati
Pro & Contro
AS5
Pro: non molto costosa, molto superiore alle normali paste siliconiche
Contro: non semplicissima l'applicazione
IC7
Pro: davvero un ottima pasta, non conduce l'elettricita, secondo me la migliore fra quelle a "pasta" appunto, a mio modesto parere molto utile per le GPU, infatti la applicherò alla mia gtx480
Contro: 20 euro per 1,5 grammi non sono proprio "ortodossi" se cosi si puo dire, assolutamente scordarsi il dito per l'applicazione, da bestemmiare per toglierla
CL ultra
Pro: semplictà di applicazione estrema, boundle completo anche per la rimozione, ottime temperature in full e non.
Contro: da usarsi con cautela, causa la conduttività elettrica, molti dicono sia ostica da rimuovere ma non posso dare pareri personali in quanto la tengo applicata assolutamente XD
a voi eventuali commenti/critiche/consigli
EDIT: sti screen mi fanno inc@**@re sto cercando di sistemarli
