PROBLEMA Puzza fastidiosa smalto Delid Intel Skylake x cpu 7820x

[gtecnostyle]

In generale ho notato che con il metallo liquido tutti i cores hanno temperature pressochè uniformi. Non è diminuita la temperatura minima 36°, AD ESSERE DIMINUITA E' LA TEMPERATURA MASSIMA : prima del delid 82 °, dopo il delid 66°.

Quanto ai materiali protettivi per transistors o condensatori attorno al DIE: ho potuto verificare che i siliconi seppure molto resistenti alle alte temperature fino a 300-400°, possono andare bene per isolare elettricamente e termicamente, e garantire uso prolungato, solo se non hanno una composizione acetica, perchè in tal caso possono danneggiare i transistors o condensatori: non risulta facile trovare silicone specifico coem isolante per circuiti elettrici. ( il silicone che ho acquistato RTV rosso, non specifica questi dati e seppure allettante per la resistenza di alte temperature, non farebbe stare tranquilli)




RTV silicone - Wikipedia

en.wikipedia.org




un altro materiale usato per isolare è il KAPTON Tape, una sorta di scotch in polimmide con resistenza da -60° a 260° con picchi fino a 400°: solo che non si comprende nelle guide online come farlo aderire perfettamente se applicato in superfici irregolari e SOPRATTUTTO QUANTO DURA LA SUA EFFICACIA ( SE MONUSO, USO PRLUNGATO ETC).

Kapton - Wikipedia

it.wikipedia.org




per non parlare di gomme liquide ( che risultano infiammabili, siliconi liquidi che al loro interno hanno benzoderivati come il toulene etc.)

Per non parlare poi delle poche guide sulla applicazione di protettivi che lasciano poco stare tranquilli.

L'unico materiale che sinceramente viene applicato in modo costante e riconosciuto dagli overclockers è il NAIL POLISH ( uno smalto trasparente protettivo con nitrocellulosa ( preferibilmente senza TOULENE FORMALDEIDE E ALTRI DERIVATI DEL BENZENE) che forma una pellicola resistente alle alte temperature fino ai 120° 200° .

Tuttavia alcuni utenti potrebbero riscontrare problematiche derivanti da cattivi odori che a prescindere dall'asciugatura il NAIL POLISH rilascia ( alcuni di essi tendono a diminuire dopo 2 giorni - 6 gg. Altri però non sembrerebbero andare via provocando pizzicori a gola e infiammazione agli occhi.)

Alla fine mi sembra di avere capito che o si mettere lo SMALTO o NAIL POLISH attorno al DIE per proteggere la CPU dal metallo liquido oppure niente.

Difficile trovare alternative, durevoli o sicure. Il silicone sembra un buon candidato per note caratteristiche di resistenza termica. Ma in pochi hanno testato la sua efficacia isolante e sopratutto la sua composizione chimica ( ACETICA O ACRILICA,) e sopratutto in pochissimi hanno testato il silicone nei procedimenti di PROTEZIONE PER IL DELID.

A breve riceverò la pasta termica KRYONAUT, e quella sarà la scusa per vedere come ho sigillato i transistors con lo smalto e soprauttutto se il metallo liquido sia rimasto in sede solo sul DIE.

Perchè se il metallo liquido è rimasto li, sinceramente io toglierei lo smalto che tutt'ora rilascia un odore ( anche se ho acceso il pc per diverse ore anche in default) che a prescidere dalla puzza, risulta leggeremente tossico.

Sarà capitato solo a me? sarò paranoico ? io sinceramente più che usare uno smalto con nitrocellulosa a prevalenza biologica senza derivati del benzene, non potevo fare.

se il metallo liquido è rimasto dove doveva stare, penso che togliero lo smalto :siamo quasi a 2 settimane e l'odore tossico sembra non andare via del tutto ( gran parte andato via ma non del tutto).

 

[Italicus Magnus]

Questo sotto e' il motivo percui si mette lo smalto. E comunque non e' obbligatorio metterlo se non hai condensatori vicinissimo a dove applichi il metallo. E' solo una forma di protezione contro sbrodolamenti causati da una applicazione errata o eccessiva.

 

[Air_]

Questo sotto e' il motivo percui si mette lo smalto. E comunque non e' obbligatorio metterlo se non hai condensatori vicinissimo a dove applichi il metallo. E' solo una forma di protezione contro sbrodolamenti causati da una applicazione errata o eccessiva.

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Inoltre il processore scoperto è anche rischioso senza oc frame perché è più basso, quindi l’installazione del dissipatore segue un processo diverso. Bisogna stare attenti senza Ihs

 

[gtecnostyle]

Questo sotto e' il motivo percui si mette lo smalto. E comunque non e' obbligatorio metterlo se non hai condensatori vicinissimo a dove applichi il metallo. E' solo una forma di protezione contro sbrodolamenti causati da una applicazione errata o eccessiva.

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Ciao Legatus, ricordo esattamente quando 2 anni fa mi ero rivolto al forum e alle tue considerazioni sul delid e sull' overclocking: Hai visto alla fine ho DELIDDATO ???? inutile dire che ricordo tutti i tuoi consigli e li ho portati con me fino a quando non mi sono deciso ad aprire lo SKYLAKE X; e ti dirò ora finalmente sono abbastanza soddisfatto, perchè l'odore dello smalto che lamentavo è andato via e i risultati del metallo liquido sono incredibili.
A proposito di quella immagine che hai postato la conosco a memoria, è diventato un mantra per me 2 anni or sono: perchè affronta in modo diretto le proprietà del NAIL POLISH nell'isolamento elettrico, GRAZIE ALLA NITROCELLULOSA e perchè al contempo sconsiglia altri smalti con materiali poco safe, come il NOTO TOULENE, un famoso derivato del benzene.

 

[Italicus Magnus]

L' odore dello smalto dipende da smalto e smalto. Anche uno smalto verso scadenza o scaduto tende generalmente a puzzare di più rispetto al normale. L' odore va via sempre dopo qualche giorno, occhio però che l'odore che emana é un po' tossico, quindi vedi di non tenere il case a 2 cm dall faccia e assicurati che la stanza sia ben areata dopo aver messo lo smalto. Inoltre non usare mai phon. Lascia la cpu a prendere aria fuori in giardino per qualche ora. Il coperchio sarebbe meglio che non lo rincolli e ce lo appoggi sopra. Se proprio non riesci a farne a meno e devi rinsaldarla, prendi l uhu gialla ad alte temperature e uno stuzzicadenti. Con lo stuzzicadenti prendi una quantita' minuscola di uhu e la spalmi leggermente solo sui 4 angoli e poi chiudi sopra il coperchio e aspetti 2 orette che la colla sia asciutta.

Per deliddare che metallo hai usato?

 

[gtecnostyle]

Italicus ho usato la conductonaut di thermal grizzly.

Per cercare di fare andare via la puzza dopo 2 settimane ogni sera aprivo il case e con finestra aperta e aria fresca , facevo uno stess test anche per 2 ore intorno ai 65 gradi Cpu bench per fare evaporare i solventi nello smalto e i componenti volatili, e oleosi. Una sorta di cottura al forno.
Alla fine dopo tante prove di aria aria etc. Solo dopo 2 settimane la puzza è andata via..e considera che ho usato uno smalto 80% bio non scaduto senza toluene formaldeide canfora e benzene. Ma con nitrocellulosa...
Marchio Deborah top coat trasparente

Inviato da Redmi Note 7 tramite App ufficiale di Tom\'s Hardware Italia Forum

Non ho affatto incollato la Cpu mai sia: ho appoggiato l IHS sul PCB in posizione e ancorato il socket alla Cpu con le 2 levette ..
La pressa delle 2 levette è più che sufficiente per tenere tutto in regola.
Quel silicone uhu perimetrale aggiunge spessore e anche se applicato in 4 punti, serve solo a tenere saldo il coperchio....
Io preferisco avere tutto sotto controllo: anche per le future manutenzioni. Prendo apro sostituisco liquido metal e riappoggio il coperchio e lo serrò nuovamente nel socket 2066 con le levette

 

[Italicus Magnus]

Bon allora non metterci niente che e' ancora meglio.

 

[gtecnostyle]

adesso in giochi più cpu bound , è diminuito anche il calore globale nel case sui vrm sul mosfet sul pcb della mobo e sul calore della gpu: l'abbattimento delle temperature dopo il delid favorisce a diverso titolo tutto il flusso di temperature di altri componenti.

 

[Air_]

adesso in giochi più cpu bound , è diminuito anche il calore globale nel case sui vrm sul mosfet sul pcb della mobo e sul calore della gpu: l'abbattimento delle temperature dopo il delid favorisce a diverso titolo tutto il flusso di temperature di altri componenti.

Certo che si, le fasi lavorano di meno quindi il carico è meglio riparto e tutto il pc ne beneficia ancora di più.

 

[Italicus Magnus]

Al Cooler Master sul tetto mettici 3 ventole in exaust da 140. Toglici le Corsair e mettici le Noctua. Sul frontale 2 Noctua da 200 in entrata. Quella sul retro Noctua in exaust.

 

[gtecnostyle]

Mitica Noctua silenziosa e performante..

 

[Avets]

adesso in giochi più cpu bound , è diminuito anche il calore globale nel case sui vrm sul mosfet sul pcb della mobo e sul calore della gpu: l'abbattimento delle temperature dopo il delid favorisce a diverso titolo tutto il flusso di temperature di altri componenti.

Certo che si, le fasi lavorano di meno quindi il carico è meglio riparto e tutto il pc ne beneficia ancora di più.

In teoria, voltaggio e corrente che passano per la cpu non dipendono dalla temperatura di questa.
Col delid si abbassa la temperatura del processore ma la potenza da dissipare (volts x ampere) rimane sempre la stessa a meno di non variare i voltaggi dal bios.

Stessa cosa per i vrm, la corrente richiesta è sempre la stessa.

 

[gtecnostyle]

Prima era un fornetto il pc perchè, il calore accumulato in gaming influiva sull'innalzamento delle temperature di tutti i componenti.
la corrente che passa nei componenti invece era e rimane la stessa.

 

[Avets]

Prima era un fornetto il pc perchè, il calore accumulato in gaming influiva sull'innalzamento delle temperature di tutti i componenti.
la corrente che passa nei componenti invece era e rimane la stessa.

Non credo.

La cpu era molto calda perche per scambiare sempre la stessa quantita di calore per unità di tempo, aveva bisogno di un delta di temperatura piu elevato.
Ora che lo scambio è più diretto, il delta necessario a scambiare la stessa potenza termica è sceso.

Questo non influisce con i componenti circostanti, cambia solo la temperatura della cpu ma il clore scambiato con l'aria nel case è sempre lo stesso.

A voler essere precisi, potrebbe forse scaldare i componenti circostanti per conduzione... ma mi sembra una cosa impossibile sinceramente.
Forse qualcosa potrebbe essere trasmesso attraverso la schiena metallica del case dietro la mobo. Ma sembra difficile possa influire in modo aprezzabile. Magari però sbaglio.

 

[Air_]

In teoria, voltaggio e corrente che passano per la cpu non dipendono dalla temperatura di questa.
Col delid si abbassa la temperatura del processore ma la potenza da dissipare (volts x ampere) rimane sempre la stessa a meno di non variare i voltaggi dal bios.

Stessa cosa per i vrm, la corrente richiesta è sempre la stessa.

Intendevo che come stabilità il sistema lavora meglio. Il voltaggio rimane sempre lo stesso è chiaro, ma la cpu è più stabile per temperatura, questo giova anche alle fasi di alimentazione.