UFFICIALE Pensavo al PIII - retroclock vario

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Immagine.webpovviamente no ... la lascio in automatico ... le ventole XFX sono distruttivamente rumorose a regimi alti ...
posso provare un Kombustor ... il 3d mark l'ho già usato in passato e regge...








Cosa molto strana ...
Mentre provavo a scendere ancora con il vcore della GPU mi sono accorto che il valore restava fisso in combustor .. (in alto a destra ) ma Afterburner me lo segnava come modificato... a chi dei due devo credere? (se metto da afterburner il vcore reale di 1.49 volt le temperature arrivano a oltre 82 gradi!)

P.S sono sceso a 0.938 e sono stabile da 5 minuti a kombustor ...
 
Ultima modifica:
ma 21.31+ss euro per un amd ATHLON 64 3000 usato E' un buon prezzo??

Dipende dal socket come dice francesco però qualunque socket sia non vale più di 10€ +SS
Se 754 5€
Se 939 o AM2 10€ ;)

pure io ... l' altra volta nella 6850 mettendo un micro chicco al centro stavo a 72 in full (con vcore di 0.968 ) oggi col metodo "dito" sto a 69 :evil:

io rispetto a questo metodo spalmandolo col dito ho guadagnato qualche grado... O_O

Quello che dite voi è vero ma facilmente risolvibile facendo dei leggeri movimenti verso destra e sinistra prima di ancora definitivamente il dissipatore al redention module ;)

Con il dito invece il lavoro non sarà mai preciso e corretto perchè l'HIS presente oramai in tutte le CPU moderne possiede delle imperfezioni e livellamenti impercetibili ad occhio umano...
La pressione dei dissipatore invece espande ed amalgama in maniera corretta su tutta la superficie la pasta...
Inoltre espandendola con il dito spesso finisce per fuori uscire dai margini esterni della CPU...

Non si sta mica carteggiando un muro dopo lo stucco :lol:
 
Ma tecnicamente allora il fatto di non avere l' HIS saldato col silicio non è un valore aggiunto? per esempio gli ivy bridge non si potrebbero usare senza HIS? o ci sarebbe il rischio di scheggiare il chip?
 
Ale rimuovila con un pò di ovatta...
Al centro della CPU mettine una quantità pari ad un chicco di riso :sisi:
La pressione del dissipatore la espanderà in maniera omogenea e costante su tutte le imperfezioni presenti nell'HIS ;)
è il modo migliore :ok:
Ho rimesso la pasta :D
però l'ho spalmata con il dito visto che gli altri hanno detto di guadagnare qualche grado :lol:
adesso in in idle fa 38/39C° e va anche a 37...in full invece continua a cambiare tra i 48 e i 49C° non ha superato i 49:sisi:
Adesso vanno bene le temp? :P

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Quello che dite voi è vero ma facilmente risolvibile facendo dei leggeri movimenti verso destra e sinistra prima di ancora definitivamente il dissipatore al redention module ;)

Con il dito invece il lavoro non sarà mai preciso e corretto perchè l'HIS presente oramai in tutte le CPU moderne possiede delle imperfezioni e livellamenti impercetibili ad occhio umano...
La pressione dei dissipatore invece espande ed amalgama in maniera corretta su tutta la superficie la pasta...
Inoltre espandendola con il dito spesso finisce per fuori uscire dai margini esterni della CPU...

Non si sta mica carteggiando un muro dopo lo stucco :lol:

Non avevo letto questa parte XD
la prossima volta proverò a metterla nel modo in cui dici! ;)
 
il Thread e diventato ufficiale, wow

io domani parto x le ferie qunidi x un po non ci saro...

Te le sei meritate dai puoi andare :lol:

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Ho rimesso la pasta :D
però l'ho spalmata con il dito visto che gli altri hanno detto di guadagnare qualche grado :lol:
adesso in in idle fa 38/39C° e va anche a 37...in full invece continua a cambiare tra i 48 e i 49C° non ha superato i 49:sisi:
Adesso vanno bene le temp? :P
Sono senza dubbio migliori...

Ma tecnicamente allora il fatto di non avere l' HIS saldato col silicio non è un valore aggiunto? per esempio gli ivy bridge non si potrebbero usare senza HIS? o ci sarebbe il rischio di scheggiare il chip?
Si è un valore aggiunto...
I tualatin così come i k6 e gli ivy bridge riescono ad avere temperature più basse senza l'HIS :sisi:
 
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